CN105541188A - 一种低辐射涂料 - Google Patents
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Abstract
一种低辐射涂料,以下重量配置而成,包括半导体纳米颗粒15—20kg、有机硅树脂10—15kg、云母粉5—10kg、瓷粉10—15kg、阻燃剂5—10kg、稀土化合物5—10kg、碳化硅5—10kg、氧化铝5—10kg、水泥15—20kg、水800—1000kg。本发明制备方法具体如下:首先按照各组分原料称取原料,然后将水倒入反应釜中,加热至30—40℃时,加入半导体纳米颗粒、有机硅树脂、云母粉、瓷粉、阻燃剂、稀土化合物、碳化硅、氧化铝、水泥搅拌,再升温至90℃,保温30分后,即得成品。本发明优点为无毒无味无腐蚀,对坏境无污染,且封闭性好,强度高,无裂纹。
Description
技术领域
本发明涉及涂料领域,特别涉及一种适用于建筑耐高温用涂料及制备方法。
背景技术
涂层对基体材料形成保护,但由于常规的热喷涂技术由于技术本身的原因,很难形成完全致密的涂层,涂层孔隙的存在不仅降低了耐磨效果,对耐腐蚀保护更是致命缺陷。因此尽可能的减少涂层的孔隙或对涂层孔隙进行封闭,以达到将酸、碱、盐与基材隔绝的目的是很多专家努力的方向。
发明内容
本发明的目的在于提供一种绝热性能好、导热系数低、性能稳定、价格低廉、无毒无味的保温原料制成闭孔微孔结构的一种低辐射涂料。
一种低辐射涂料,以下重量配置而成,包括半导体纳米颗粒15—20kg、有机硅树脂10—15kg、云母粉5—10kg、瓷粉10—15kg、阻燃剂5—10kg、稀土化合物5—10kg、碳化硅5—10kg、氧化铝5—10kg、水泥15—20kg、水800—1000kg。
本发明制备方法具体如下:首先按照各组分原料称取原料,然后将水倒入反应釜中,加热至30—40℃时,加入半导体纳米颗粒、有机硅树脂、云母粉、瓷粉、阻燃剂、稀土化合物、碳化硅、氧化铝、水泥搅拌,再升温至90℃,保温30分后,即得成品。
本发明优点为无毒无味无腐蚀,对坏境无污染,施工造价低于苯板的30—50%,不怕雨浸日晒和寒冻,同墙体及外罩水泥砂浆保护层结合性好,使用寿命大于30年可适应任何形状复杂界面上随物成形,且封闭性好,强度高,无裂纹。
具体实施例
实施例一
一种低辐射涂料,以下重量配置而成,包括半导体纳米颗粒18kg、有机硅树脂13kg、云母粉8kg、瓷粉13kg、阻燃剂8kg、稀土化合物8kg、碳化硅8kg、氧化铝8kg、水泥18kg、水900kg。
本发明制备方法具体如下:首先按照各组分原料称取原料,然后将水倒入反应釜中,加热至30—40℃时,加入半导体纳米颗粒、有机硅树脂、云母粉、瓷粉、阻燃剂、稀土化合物、碳化硅、氧化铝、水泥搅拌,再升温至90℃,保温30分后,即得成品。
实施例二
实施例二与实施一基本相同,其不同之处是以下重量配置为半导体纳米颗粒15kg、有机硅树脂10kg、云母粉5kg、瓷粉10kg、阻燃剂5kg、稀土化合物5kg、碳化硅5kg、氧化铝5kg、水泥15kg、水800kg。
实施例三
实施例三与实施一基本相同,其不同之处是以下重量配置为半导体纳米颗粒20kg、有机硅树脂15kg、云母粉10kg、瓷粉15kg、阻燃剂10kg、稀土化合物10kg、碳化硅10kg、氧化铝10kg、水泥20kg、水1000kg。
Claims (2)
1.一种低辐射涂料,其特征是以下重量配置而成,包括半导体纳米颗粒15—20kg、有机硅树脂10—15kg、云母粉5—10kg、瓷粉10—15kg、阻燃剂5—10kg、稀土化合物5—10kg、碳化硅5—10kg、氧化铝5—10kg、水泥15—20kg、水800—1000kg;本发明制备方法具体如下:首先按照各组分原料称取原料,然后将水倒入反应釜中,加热至30—40℃时,加入半导体纳米颗粒、有机硅树脂、云母粉、瓷粉、阻燃剂、稀土化合物、碳化硅、氧化铝、水泥搅拌,再升温至90℃,保温30分后,即得成品。
2.根据权利要求1所述的一种低辐射涂料,其特征在于所述的重量配置为半导体纳米颗粒18kg、有机硅树脂13kg、云母粉8kg、瓷粉13kg、阻燃剂8kg、稀土化合物8kg、碳化硅8kg、氧化铝8kg、水泥18kg、水900kg。
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2014
- 2014-10-28 CN CN201410584979.1A patent/CN105541188A/zh active Pending
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PB01 | Publication | ||
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Application publication date: 20160504 |