CN105538547B - 一种粉碎pcb板的方法 - Google Patents

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Abstract

一种粉碎PCB板的方法，包括以下步骤：(1)粉碎；(2)浸泡；(3)预加热；(4)预制冷；(5)热冲击；(6)二次粉碎；本发明的方法简单，易操作；粉碎颗粒小，分选回收率高，回收利用率高达98％；粉碎效率高，粉碎时间短，机器耗损小，成本低；经济环保，污染小。

Description

一种粉碎PCB板的方法
技术领域
本发明属于PCB板技术领域，特别涉及一种粉碎PCB板的方法。
背景技术
随着生活水平的不断提高，电子产品消费不断增长，家电更换率、淘汰率不断上升，每年进入更新换代的家电包括电视机、洗衣机、电冰箱、空调、电脑以及其他小家电数量总和都在2千万台左右，处理这些废旧电器中的印刷电路板，减少环境污染以及资源再利用成为一个很有实质性的问题。
PCB板是玻璃纤维、树脂、铜锡的集合体，PCB板中金属的含量在40％左右，对于不断增加的废旧PCB板和PCB板生产厂家的大量边角料，如果没有有效地处理方法，就会对环境造成危害，对资源造成浪费。
目前，对于废旧的PCB板主要采用粉碎或熔炼的方法进行处理，熔炼过程中会产生大量废水和废气，对环境造成更严重的污染；粉碎方法虽然不会污染环境，但通常的粉碎方法无法分解板间的黏胶，易造成粉碎PCB板所得到的颗粒较大，分选回收率不高，影响二次利用，一般回收利用率只能达到65％左右；想要获得较小的PCB板粉碎颗粒，需加长粉碎时间，对粉碎机器的损耗大，增加了粉碎机器的工作负荷，缩短了使用寿命，成本提高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种简单、损耗小、粉碎颗粒细小的粉碎PCB板的方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是，一种粉碎PCB板的方法，包括以下步骤：
(1)粉碎：在粉碎机中将废旧的PCB板剪切粉碎至60～70mm；
(2)浸泡：将步骤(1)中粉碎后的PCB板碎片在有机溶剂中浸泡5～10min；
(3)预加热：将步骤(2)中浸泡后的PCB板碎片用电加热器加热，温度至180～250℃(优选200℃)；
(4)预制冷：将步骤(3)中预加热后的PCB板碎片用冷冻机制冷，温度至-20～0℃(优选-10℃)；
(5)热冲击：将步骤(4)中预制冷后的PCB板碎片进行热冲击，热冲击时间控制在5～15s，PCB板碎片的热冲击温度从-20℃升至不低于180℃(优选240℃)，且冷热温差不小于200℃(优选260℃)；
(6)二次粉碎：将步骤(5)中热冲击后的PCB板碎片用粉碎机进行二次粉碎；
即得到PCB碎片的粒度为20～50目。
进一步，所述步骤(2)中，有机溶剂为正庚烷、柠檬酸酯或醋酸乙酯。
与现有技术相比，本发明的方法简单，易操作；粉碎颗粒小，分选回收率高，回收利用率高达98％，粉碎后的PCB板碎片在有机溶剂中浸泡，可使PCB板层间易脱离粉碎；粉碎效率高，粉碎时间短，机器耗损小，成本低，预加热、预制冷及热冲击提高了PCB板的脆性，二次粉碎时，PCB板极易粉碎；经济环保，污染小。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步说明。
实施例1
本发明粉碎PCB板的方法，包括以下步骤：
(1)粉碎：在粉碎机中将废旧的PCB板剪切粉碎至60～70mm；
(2)浸泡：将步骤(1)中粉碎后的PCB板碎片在正庚烷中浸泡5～10min；
(3)预加热：将步骤(2)中浸泡后的PCB板碎片用电加热器加热，温度至220℃；
(4)预制冷：将步骤(3)中预加热后的PCB板碎片用冷冻机制冷，温度至-15℃；
(5)热冲击：将步骤(4)中预制冷后的PCB板碎片进行热冲击，热冲击时间控制在5～15s，PCB板碎片的热冲击温度从-20℃升至200℃，且冷热温差220℃；
(6)二次粉碎：将步骤(5)中热冲击后的PCB板碎片用粉碎机进行二次粉碎；
即得到PCB碎片的粒度为40目。
实施例2
本发明粉碎PCB板的方法，包括以下步骤：
(1)粉碎：在粉碎机中将废旧的PCB板剪切粉碎至60～70mm；
(2)浸泡：将步骤(1)中粉碎后的PCB板碎片在正庚烷中浸泡5～10min；
(3)预加热：将步骤(2)中浸泡后的PCB板碎片用电加热器加热，温度至240℃；
(4)预制冷：将步骤(3)中预加热后的PCB板碎片用冷冻机制冷，温度至-6℃；
(5)热冲击：将步骤(4)中预制冷后的PCB板碎片进行热冲击，热冲击时间控制在5～15s，PCB板碎片的热冲击温度从-20℃升至250℃，且冷热温差270℃；
(6)二次粉碎：将步骤(5)中热冲击后的PCB板碎片用粉碎机进行二次粉碎；
即得到PCB碎片的粒度为30目。
实施例3
本发明粉碎PCB板的方法，包括以下步骤：
(1)粉碎：在粉碎机中将废旧的PCB板剪切粉碎至60～70mm；
(2)浸泡：将步骤(1)中粉碎后的PCB板碎片在柠檬酸酯中浸泡5～10min；
(3)预加热：将步骤(2)中浸泡后的PCB板碎片用电加热器加热，温度至200℃；
(4)预制冷：将步骤(3)中预加热后的PCB板碎片用冷冻机制冷，温度至-18℃；
(5)热冲击：将步骤(4)中预制冷后的PCB板碎片进行热冲击，热冲击时间控制在5～15s，PCB板碎片的热冲击温度从-20℃升至280℃，且冷热温差300℃；
(6)二次粉碎：将步骤(5)中热冲击后的PCB板碎片用粉碎机进行二次粉碎；
即得到PCB碎片的粒度为20目。
实施例4
本发明粉碎PCB板的方法，包括以下步骤：
(1)粉碎：在粉碎机中将废旧的PCB板剪切粉碎至60～70mm；
(2)浸泡：将步骤(1)中粉碎后的PCB板碎片在醋酸乙酯中浸泡5～10min；
(3)预加热：将步骤(2)中浸泡后的PCB板碎片用电加热器加热，温度至200℃；
(4)预制冷：将步骤(3)中预加热后的PCB板碎片用冷冻机制冷，温度至-16℃；
(5)热冲击：将步骤(4)中预制冷后的PCB板碎片进行热冲击，热冲击时间控制在5～15s，PCB板碎片的热冲击温度从-20℃升至280℃，且冷热温差300℃；
(6)二次粉碎：将步骤(5)中热冲击后的PCB板碎片用粉碎机进行二次粉碎；
即得到PCB碎片的粒度为20目。

Claims (4)

1.一种粉碎PCB板的方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)粉碎：在粉碎机中将废旧的PCB板剪切粉碎至60～70mm；
(2)浸泡：将步骤(1)中粉碎后的PCB板碎片在正庚烷、柠檬酸酯或醋酸乙酯中浸泡5～10min；
(3)预加热：将步骤(2)中浸泡后的PCB板碎片用电加热器加热，温度至180～250℃；
(4)预制冷：将步骤(3)中预加热后的PCB板碎片用冷冻机制冷，温度至-20～0℃；
(5)热冲击：将步骤(4)中预制冷后的PCB板碎片进行热冲击，热冲击时间控制在5～15s，PCB板碎片的热冲击温度从-20℃升至不低于180℃，且冷热温差不小于200℃；
(6)二次粉碎：将步骤(5)中热冲击后的PCB板碎片用粉碎机进行二次粉碎；
即得到PCB碎片的粒度为20～50目。
2.根据权利要求1所述的粉碎PCB板的方法，其特征在于，所述步骤(3)中，温度至200℃。
3.根据权利要求1所述的粉碎PCB板的方法，其特征在于，所述步骤(4)中，温度至-10℃。
4.根据权利要求1所述的粉碎PCB板的方法，其特征在于，所述步骤(5)中，热冲击温度从-20℃升至240℃，冷热温差为260℃。
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