CN105537775A - 一种微波吸收材料激光切割方法 - Google Patents
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- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
Abstract
本发明公开了一种微波吸收材料激光切割方法,其方法为:绘制出零件结构图形后设置激光切割参数为:电流100~350A、脉冲宽度0~20ms、脉冲频率0~1000HZ;选择口部直径为Φ1.5mm的收缩型喷嘴,并将喷嘴位置置于离工件表面0.5~2.0mm处;将激光焦点位置置于材料表面下方1/2处,激光功率调整为2.3KW;打开辅助气体控制阀将控制压力调整正确;以速度300~500mm/min对零件进行切割后用酒精清理激光切割后产生的粉末,并晾干。使用本方法切割表面光洁美观,表面粗糙度低;切割效率高,适用不同形状零件的切割;热变形及热影响区小,可对复杂形状的零件、微小件加工,还可在真空中进行加工;无切削力作用于工件,不会造成工件变形,可随意摆放工件位置并大大简化装夹工具。
Description
技术领域
本发明涉及非金属材料加工领域,尤其涉及一种微波吸收材料激光切割方法。
背景技术
微波吸收材料是一种非金属材料,它具有良好的弹性及韧性,对它稍加外力就可使之变形,外力去除又恢复原状。此类材质零件,机械性能和化学成分与金属有很大的差异,这就给加工带来一定的难度。对于试制产品,制造模具能使零件具有较好的精度,但零件的加工成本也相对较高,模具制造的周期也较长不适于产品的研发,而用常规加工手段(钣金工手工切割)缩短了零件的制造周期,但材料易变形,加工后的零件很多无法达到标准尺寸,无法达到设计要求。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明旨在提供一种微波吸收材料激光切割方法。
本发明是通过如下技术方案予以实现的:
一种微波吸收材料激光切割方法,其方法为:
(1)根据设计胚料外形尺寸、材料和厚度绘制电子图形;
(2)设置激光切割参数:电流为100~350A、脉冲宽度为0~20ms、脉冲频率为0~1000HZ;
(3)选择口部直径为Φ1.5mm的收缩型喷嘴,并将喷嘴位置置于离工件表面0.5~2.0mm处;
(4)将激光焦点位置置于材料表面下方1/2处,激光功率调整为2.3KW;
(5)打开辅助气体控制阀将控制压力调整正确;
(6)以速度300~500mm/min对零件进行切割;
(7)用酒精清理激光切割后产生的粉末,并晾干。
所述步骤(2)中的激光切割参数优选为:电流为200~300A、脉冲宽度为0.5~0.7ms、脉冲频率为100~200HZ。
所述步骤(5)中的辅助气体为氮气。
本发明的有益效果是:
与现有技术相比,本发明提供的一种微波吸收材料激光切割方法,零件切口细窄,切缝两边平行并且表面垂直,切割零件的尺寸精度可达±0.05mm。切割表面光洁美观,表面粗糙度只有几十微米;切割效率高、加工速度快,适用不同形状零件的切割;热变形及热影响区小,适合加工高熔点、高硬度、特种材料;可对复杂形状的零件、微小件加工,还可在真空中进行加工;加工无噪音;非接触加工,无切削力作用于工件,不会造成工件变形,可随意摆放工件位置并大大简化装夹工具。
具体实施方式
以下对本发明的技术方案作进一步说明,但所要求的保护范围并不局限于所述;
本发明提供的一种微波吸收材料激光切割方法,其方法为:
(1)根据设计胚料外形尺寸、材料和厚度绘制出CAD图形;
(2)设置激光切割参数:电流为100~350A、脉冲宽度为0~20ms、脉冲频率为0~1000HZ;
(3)选择口部直径为Φ1.5mm的收缩型喷嘴,并将喷嘴位置置于离工件表面0.5~2.0mm处;
(4)将激光焦点位置置于材料表面下方1/2处,激光功率调整为2.3KW;
(5)打开辅助气体,打开控制阀将控制压力调整正确;
(6)以速度300~500mm/min对零件进行切割;
(7)用酒精清理激光切割后产生的粉末,并晾干。
所述步骤(2)中的激光切割参数优选为:电流为200~300A、脉冲宽度为0.5~0.7ms、脉冲频率为100~200HZ。能避免零件表面灼烧过度出现焦斑产生挂渣现象。
所述步骤(5)中的辅助气体为氮气。氮气可以促进切割过程,加快切割速度,保证切口质量,获得无挂渣切口。
实施例一:微波吸收零件为一薄板零件,厚度δ=1.5mm,需加工8*9的矩形通孔,且外形复杂不规则尺寸精度要求高,通过以下步骤后测量零件的尺寸精度到达±0.02mm表面粗糙度为25μm,加工总用时只有5.5min。
(1)根据设计胚料外形尺寸、材料和厚度绘制电子图形;
(2)设置激光切割参数:电流为100A、脉冲宽度为10ms、脉冲频率为500HZ;
(3)选择口部直径为Φ1.5mm的收缩型喷嘴,并将喷嘴位置置于离工件表面0.5mm处;
(4)将激光焦点位置置于材料表面下方1/2处,激光功率调整为2.3KW;
(5)打开辅助气体,打开控制阀将控制压力调整正确;
(6)以速度300mm/min对零件进行切割;
(7)用酒精清理激光切割后产生的粉末,并晾干。
实施例三:微波吸收零件为一薄板零件,厚度δ=1.5mm,需加工8*9的矩形通孔,且外形复杂不规则尺寸精度要求高,通过以下步骤后测量零件的尺寸精度到达±0.04mm表面粗糙度为29μm,加工总用时只有5min。
(1)根据设计胚料外形尺寸、材料和厚度绘制出CAD图形;
(2)设置激光切割参数:电流为200A、脉冲宽度为15ms、脉冲频率为600HZ;
(3)选择口部直径为Φ1.5mm的收缩型喷嘴,并将喷嘴位置置于离工件表面1.0mm处;
(4)将激光焦点位置置于材料表面下方1/2处,激光功率调整为2.3KW;
(5)打开辅助气体,打开控制阀将控制压力调整正确;
(6)以速度400mm/min对零件进行切割;
(7)用酒精清理激光切割后产生的粉末,并晾干。
实施例四:微波吸收零件为一薄板零件,厚度δ=1.5mm,需加工8*9的矩形通孔,且外形复杂不规则尺寸精度要求高,通过以下步骤后测量零件的尺寸精度到达±0.05mm表面粗糙度为30μm,加工总用时只有4.6min。
(1)根据设计胚料外形尺寸、材料和厚度绘制CAD图形;
(2)设置激光切割参数:电流为350A、脉冲宽度为20ms、脉冲频率为1000HZ;
(3)选择口部直径为Φ1.5mm的收缩型喷嘴,并将喷嘴位置置于离工件表面2.0mm处;
(4)将激光焦点位置置于材料表面下方1/2处,激光功率调整为2.3KW;
(5)打开辅助气体,打开控制阀将控制压力调整正确;
(6)以速度500mm/min对零件进行切割;
(7)用酒精清理激光切割后产生的粉末,并晾干。
Claims (3)
1.一种微波吸收材料激光切割方法,其特征在于其方法为:
(1)根据设计胚料外形尺寸、材料和厚度绘制电子图形;
(2)设置激光切割参数:电流为100~350A、脉冲宽度为0~20ms、脉冲频率为0~1000HZ;
(3)选择口部直径为Φ1.5mm的收缩型喷嘴,并将喷嘴位置置于离工件表面0.5~2.0mm处;
(4)将激光焦点位置置于材料表面下方1/2处,激光功率调整为2.3KW;
(5)打开辅助气体控制阀将控制压力调整正确;
(6)以速度300~500mm/min对零件进行切割;
(7)用酒精清理激光切割后产生的粉末,并晾干。
2.根据权利要求1所述的一种微波吸收材料激光切割方法,其特征在于:所述步骤(2)中的激光切割参数优选为:电流为200~300A、脉冲宽度为0.5~0.7ms、脉冲频率为100~200HZ。
3.根据权利要求1所述的一种微波吸收材料激光切割方法,其特征在于:所述步骤(5)中的辅助气体为氮气。
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2015
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