CN105537036A - 一种可编程喷雾机及其控制方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种可编程喷雾机及其控制方法，喷雾机包括喷枪，X-Y轴传送机构，驱动电机，无杆气缸，光电传感器，可编程控制器，喷雾宽度显示器，导轨式安装支架，流量计，触摸屏和电路板焊盘，？X-Y轴传送机构采用滚珠丝杠螺旋驱动机构，在磨光的轴上设置精密旋转轨道，用滚珠轴承套筒套在上述精密旋转轨道上，使套筒作与磨光的轴的旋转成比例的线性运动；采用旋转轴编码器计算丝杠的旋转数，将旋转数反馈给比较器，从而确定喷枪的精确位置；所述的电路板焊盘上设置有定位柱，等待焊接的电路板在相应位置设置有定位孔，当等待焊接的电路板固定在所述的电路板焊盘上的时候，电路板焊盘上的定位柱插入电路板上的定位孔，使电路板的定位误差保持在±0.1mm。

Description

一种可编程喷雾机及其控制方法
技术领域
本发明涉及一种可编程喷雾机及其控制方法，属于电路板辅助加工技术领域。
背景技术
喷雾机是在电路板焊接工艺过程中喷涂助焊剂的机械装置。助焊剂在焊接过程中能够净化焊接金属和焊料表面，帮助焊接，使熔融焊料与被焊金属表面保持清洁，保证焊料在被焊金属表面润湿并形成合金。自然界中除了纯金和铂以外，在室温下，几乎所有的金属暴露在空气中均会发生氧化，表面形成的氧化层会妨碍焊接的进行。助焊剂能够有效地去除焊接表面的氧化物，起到助焊的作用。进一步的研究表明，助焊剂不仅能够去除被焊金属表面的氧化物，而且能促使热从热源区向焊接区传递，促使焊料的熔化并润湿被焊金属表面，还能降低熔融焊料表面的张力。
通常助焊剂的密度在0.8-0.85g/cm3之间，固含量在1.5%-10%左右时，助焊剂能够方便均匀地涂布到电路板上。在焊接过程中电路板上需要均匀涂布一层一定量的助焊剂，才能保证焊接质量。现有技术中的喷雾机在实际应用中存在一定的局限性，要么定位精度不够，要么喷涂速度会因为定位精度的提高而变低，在定位精度和喷涂速度之间一直没有实现良好的平衡，造成不必要的功能上或经济上的损失。另外现有技术中的喷雾机通常根据电路板的长度和宽度进行整板喷涂，造成不需要喷涂的位置也喷涂了助焊剂，浪费了助焊剂，而且造成后期电路板清洁的困难。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种新型的可编程喷雾机同时提供其控制方法。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的：
本发明所述的可编程喷雾机包括喷枪，X-Y轴传送机构，驱动电机，无杆气缸，光电传感器，可编程控制器，喷雾宽度显示器，导轨式安装支架，流量计，触摸屏和电路板焊盘，所述的喷枪与X-Y轴传送机构连接，驱动电机带动X-Y轴传送机构运动从而带动喷枪在X-Y轴方向运动；所述的X-Y轴传送机构安装在导轨式安装支架上，等待焊接的电路板设置在电路板焊盘上；所述的X-Y轴传送机构采用滚珠丝杠螺旋驱动机构，在磨光的轴上设置精密旋转轨道，用滚珠轴承套筒套在上述精密旋转轨道上，使套筒作与磨光的轴的旋转成比例的线性运动；采用旋转轴编码器计算丝杠的旋转数，将旋转数反馈给比较器，从而确定喷枪的精确位置；所述的电路板焊盘上设置有定位柱，等待焊接的电路板在相应位置设置有定位孔，当等待焊接的电路板固定在所述的电路板焊盘上的时候，电路板焊盘上的定位柱插入电路板上的定位孔，使电路板的定位误差保持在±0.1mm。
进一步，所述的电路板焊盘位置固定，当等待焊接的电路板固定在所述的电路板焊盘上的时候，该电路板的平行于X轴的边缘与平行于Y轴的边缘的交点对准喷枪的校准原点。
进一步，所述的喷雾宽度显示器用于显示用户通过触摸屏输入的喷雾宽度，该喷雾宽度在0-400mm范围内。
进一步，所述的可编程控制器内部集成有存储器，用户通过触摸屏输入的喷雾程序存储在该存储器内，喷雾程序包含了控制喷枪运行的轨迹以及该轨迹上每个点对应的喷枪移动速度和喷雾宽度。
进一步，所述的喷枪移动速度在0.1m/s-0.8m/s的范围内。
进一步，所述的喷枪的喷雾气压在1.5-4pa的范围内。
进一步，所述的旋转轴编码器计算丝杠的旋转数，将旋转数反馈给比较器，该比较器同时从可编程控制器的存储器中获取喷雾程序设定的目标位置，将旋转数对应的位置信息与目标位置比较，将比较结果输送到驱动电机控制器，由驱动电机控制器控制驱动电机带动丝杠运动，直到旋转轴编码器计算的丝杠的旋转数对应的位置信息与目标位置相同为止。
本发明还提供所述的可编程喷雾机的控制方法，包括以下步骤：
A、用户通过触摸屏输入喷雾程序，该喷雾程序存储在可编程控制器内部集成的存储器内；
B、光电传感器检测电路板焊盘上是否装载电路板，如果是则进入步骤C，如果否，则自动将等待焊接的电路板固定在所述的电路板焊盘上；
C、可编程控制器控制驱动电机带动X-Y轴传送机构运动从而带动喷枪回到校准原点；
D、可编程控制器控制喷枪按照喷雾程序设定的运行轨迹以及喷枪移动速度运动，喷枪按照喷雾程序设定的喷雾气压和喷雾宽度开始喷涂助焊剂；
E、可编程控制器判断喷枪到达喷雾程序设定的终点位置以后，喷枪停止喷涂，自动取下完成喷涂的电路板并送入下一道工序；重复步骤B。
本发明的有益效果在于：
本发明所述的可编程喷雾机及其控制方法与现有技术相比，定位精度高，同时兼顾喷涂速度，在定位精度和喷涂速度之间实现了良好的平衡，在电路板上不需要喷涂的位置则不再喷涂助焊剂，避免了助焊剂的浪费，使后期电路板的清洁变得简单容易。
附图说明
图1是本发明的滚珠丝杠螺旋驱动机构的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本申请中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本发明所述的可编程喷雾机包括喷枪，X-Y轴传送机构，驱动电机，无杆气缸，光电传感器，可编程控制器，喷雾宽度显示器，导轨式安装支架，流量计，触摸屏和电路板焊盘，所述的喷枪与X-Y轴传送机构连接，驱动电机带动X-Y轴传送机构运动从而带动喷枪在X-Y轴方向运动；所述的X-Y轴传送机构安装在导轨式安装支架上，等待焊接的电路板设置在电路板焊盘上。
所述的X-Y轴传送机构采用滚珠丝杠螺旋驱动机构，在磨光的轴上设置精密旋转轨道，用滚珠轴承套筒套在上述精密旋转轨道上，使套筒作与磨光的轴的旋转成比例的线性运动；采用旋转轴编码器计算丝杠的旋转数，将旋转数反馈给比较器，从而确定喷枪的精确位置。
具体来说，如图1所示，旋转轴编码器23计算丝杠22的旋转数，将旋转数通过第一引脚25反馈给比较器24，由于套筒作与磨光的轴的旋转成比例的线性运动，旋转轴编码器23计算的丝杠22的旋转数实际上对应于套筒的线性运动，也就对应于X-Y轴传送机构所带动的喷枪的位置信息。
该比较器24同时从可编程控制器的存储器中获取喷雾程序设定的目标位置，该目标位置通过比较器24的第二引脚26输入，比较器24将旋转数对应的位置信息与目标位置比较，将比较结果输送到驱动电机控制器27，由驱动电机控制器27控制驱动电机21带动丝杠22运动，直到旋转轴编码器计算的丝杠的旋转数对应的位置信息与目标位置相同为止。
所述的电路板焊盘上设置有定位柱，等待焊接的电路板在相应位置设置有定位孔，当等待焊接的电路板固定在所述的电路板焊盘上的时候，电路板焊盘上的定位柱插入电路板上的定位孔，使电路板的定位误差保持在±0.1mm。
所述的电路板焊盘位置固定，当等待焊接的电路板固定在所述的电路板焊盘上的时候，该电路板的平行于X轴的边缘与平行于Y轴的边缘的交点对准喷枪的校准原点。
所述的喷雾宽度显示器用于显示用户通过触摸屏输入的喷雾宽度，该喷雾宽度在0-400mm范围内。
所述的可编程控制器内部集成有存储器，用户通过触摸屏输入的喷雾程序存储在该存储器内，喷雾程序包含了控制喷枪运行的轨迹以及该轨迹上每个点对应的喷枪移动速度和喷雾宽度。
所述的喷枪移动速度在0.1m/s-0.8m/s的范围内。所述的喷枪的喷雾气压在1.5-4pa的范围内。
本发明还提供所述的可编程喷雾机的控制方法，包括以下步骤：
A、用户通过触摸屏输入喷雾程序，该喷雾程序存储在可编程控制器内部集成的存储器内；
B、光电传感器检测电路板焊盘上是否装载电路板，如果是则进入步骤C，如果否，则自动将等待焊接的电路板固定在所述的电路板焊盘上；
C、可编程控制器控制驱动电机带动X-Y轴传送机构运动从而带动喷枪回到校准原点；
D、可编程控制器控制喷枪按照喷雾程序设定的运行轨迹以及喷枪移动速度运动，喷枪按照喷雾程序设定的喷雾气压和喷雾宽度开始喷涂助焊剂；
E、可编程控制器判断喷枪到达喷雾程序设定的终点位置以后，喷枪停止喷涂，自动取下完成喷涂的电路板并送入下一道工序；重复步骤B。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征及本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (8)

1.一种可编程喷雾机，其特征在于，包括：喷枪，X-Y轴传送机构，驱动电机，无杆气缸，光电传感器，可编程控制器，喷雾宽度显示器，导轨式安装支架，流量计，触摸屏和电路板焊盘，所述的喷枪与X-Y轴传送机构连接，驱动电机带动X-Y轴传送机构运动从而带动喷枪在X-Y轴方向运动；所述的X-Y轴传送机构安装在导轨式安装支架上，等待焊接的电路板设置在电路板焊盘上；所述的X-Y轴传送机构采用滚珠丝杠螺旋驱动机构，在磨光的轴上设置精密旋转轨道，用滚珠轴承套筒套在上述精密旋转轨道上，使套筒作与磨光的轴的旋转成比例的线性运动；采用旋转轴编码器计算丝杠的旋转数，将旋转数反馈给比较器，从而确定喷枪的精确位置；所述的电路板焊盘上设置有定位柱，等待焊接的电路板在相应位置设置有定位孔，当等待焊接的电路板固定在所述的电路板焊盘上的时候，电路板焊盘上的定位柱插入电路板上的定位孔，使电路板的定位误差保持在±0.1mm。
2.根据权利要求1所述的可编程喷雾机，其特征在于，所述的电路板焊盘位置固定，当等待焊接的电路板固定在所述的电路板焊盘上的时候，该电路板的平行于X轴的边缘与平行于Y轴的边缘的交点对准喷枪的校准原点。
3.根据权利要求2所述的可编程喷雾机，其特征在于，所述的喷雾宽度显示器用于显示用户通过触摸屏输入的喷雾宽度，该喷雾宽度在0-400mm范围内。
4.根据权利要求3所述的可编程喷雾机，其特征在于，所述的可编程控制器内部集成有存储器，用户通过触摸屏输入的喷雾程序存储在该存储器内，喷雾程序包含了控制喷枪运行的轨迹以及该轨迹上每个点对应的喷枪移动速度和喷雾宽度。
5.根据权利要求4所述的可编程喷雾机，其特征在于，所述的喷枪移动速度在0.1m/s-0.8m/s的范围内。
6.根据权利要求5所述的可编程喷雾机，其特征在于，所述的喷枪的喷雾气压在1.5-4pa的范围内。
7.根据权利要求6所述的可编程喷雾机，其特征在于，所述的旋转轴编码器计算丝杠的旋转数，将旋转数反馈给比较器，该比较器同时从可编程控制器的存储器中获取喷雾程序设定的目标位置，将旋转数对应的位置信息与目标位置比较，将比较结果输送到驱动电机控制器，由驱动电机控制器控制驱动电机带动丝杠运动，直到旋转轴编码器计算的丝杠的旋转数对应的位置信息与目标位置相同为止。
8.根据权利要求1-7所述的可编程喷雾机的控制方法，其特征在于，包括以下步骤：
A、用户通过触摸屏输入喷雾程序，该喷雾程序存储在可编程控制器内部集成的存储器内；
B、光电传感器检测电路板焊盘上是否装载电路板，如果是则进入步骤C，如果否，则自动将等待焊接的电路板固定在所述的电路板焊盘上；
C、可编程控制器控制驱动电机带动X-Y轴传送机构运动从而带动喷枪回到校准原点；
D、可编程控制器控制喷枪按照喷雾程序设定的运行轨迹以及喷枪移动速度运动，喷枪按照喷雾程序设定的喷雾气压和喷雾宽度开始喷涂助焊剂；
E、可编程控制器判断喷枪到达喷雾程序设定的终点位置以后，喷枪停止喷涂，自动取下完成喷涂的电路板并送入下一道工序；重复步骤B。
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