CN105531722A - 非接触ic标签 - Google Patents

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Abstract

本发明的非接触IC标签，在磁性片(10)之上配置有：IC芯片(21)；第1天线部(25)及第2天线部(26)，它们分别与所述IC芯片(21)连接；电路部(22)，其将所述第1天线部(25)的第1端部(25a)以及所述第2天线部(26)的第1端部(26a)分别与所述IC芯片(21)连接；第1辅助天线部(27、51、61)及第2辅助天线部(28、52、62)，它们以从所述第1天线部(25)的位于第2端部(25b)的边部(29)以及所述第2天线部(26)的位于第2端部(26b)的边部(30)分别凸出并延伸的方式形成，所述第1天线部(25)和所述第2天线部(26)在俯视图中形成为相同的矩形。

Description

非接触IC标签
技术领域
本发明涉及在UHF频带及SHF频带使用的非接触IC标签(Label)。
本申请基于2013年9月12日在日本提出的特愿2013－189786号而要求优先权，在此援引其内容。
背景技术
当前，在RFID标记物(非接触IC标签)和读写器等之间进行无线通信。但是，在将该RFID标记物(Tag)安装于金属制的被粘接体时，通信性能下降。为了解决该问题，研究出以下说明所述的各种RFID标记物的结构。
例如，在使用13.56MHz频带的电波的电磁感应式的RFID标记物中，在天线和被粘接体之间设置有高磁导率的磁体(磁性片)。由此，在天线和被粘接体之间确保损失较少的磁通的路径，实现即使安装于金属制的被粘接体也能够进行使用的RFID标记物。此外，尽管通信性能会下降，但由于还能够使磁体的厚度薄至小于或等于例如100μm，因此还能够制作与金属制的被粘接体相对应的薄壁的对应金属RFID标记物。
与此相对，在UHF频带及SHF频带中使用的电波方式的RFID标记物中，通常使用下述方法，即，通过在天线和被粘接体之间设置感应体或空气层，从而确保天线和被粘接体之间的间隙，抑制被粘接体的影响。
但是，在该方法中，在天线和被粘接体之间，在使用100μm厚度的感应体或者设置100μm厚度的空气层的情况下，与电磁感应式的RFID标记物同样地，强烈地受到金属制的被粘接体的影响而变得不能进行通信。
由此，当前，认为制作电磁感应式的薄壁(厚度小于或等于几百μm)的RFID标记物是困难的。
作为在UHF频带及SHF频带中使用的电波方式的其他RFID标记物，如专利文献1所示，还提出了在天线和被粘接体之间设置磁性片的非接触IC标签。
专利文献1：国际公开第2012/023511号
发明内容
但是，在专利文献1所记载的电波方式的非接触IC标签中，通信距离不足。
另外，通常，优选外形小且低成本的非接触IC标签。
本发明就是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种非接触IC标签，该非接触IC标签维持外形，抑制成本的上升，并且改善了通信距离。
为了解决上述课题，本发明提出了以下的方法。
本发明的一个方式所涉及的非接触IC标签的特征在于，具有：磁性片，其具有第1面和与所述第1面相反的第2面；IC芯片，其配置于所述磁性片的所述第1面之上；第1天线部，其具有与所述IC芯片连接的第1端部、和从所述第1端部起在沿所述磁性片的所述第1面的第1方向上延伸的第2端部，该第1天线部配置于所述磁性片之上；第2天线部，其具有与所述IC芯片连接的第1端部、和从所述第1端部起在与所述第1方向相反的方向即第2方向上延伸的第2端部，该第2天线部配置于所述磁性片之上；电路部，其设置于所述第1天线部的所述第1端部和所述第2天线部的所述第1端部之间，与所述第1天线部的所述第1端部、所述第2天线部的所述第1端部、以及所述IC芯片连接；第1辅助天线部，其位于所述第1天线部的所述第2端部，且从所述第1天线部的位于接近所述电路部的位置的边部凸出，沿与所述第1方向相交叉的方向延伸而形成，配置于所述磁性片之上；以及第2辅助天线部，其位于所述第2天线部的所述第2端部，且从所述第2天线部的位于接近所述电路部的位置的边部凸出，沿与所述第2方向相交叉的方向延伸而形成，配置于所述磁性片之上，在从所述磁性片的所述第1面的上方进行观察的俯视图中，所述第1天线部及所述第2天线部形成为相同的矩形状。
另外，在上述一个方式中，也可以在从所述磁性片的所述第1面的上方进行观察的俯视图中，所述第1辅助天线部及所述第2辅助天线部形成为矩形状。。
另外，在上述一个方式中，也可以在从所述磁性片的所述第1面的上方进行观察的俯视图中，所述第1辅助天线部的前端部形成为朝向前端而凸出的半圆状，所述第2辅助天线部的前端部形成为朝向前端而凸出的半圆状。
另外，在上述一个方式中，也可以还具有：第1附加天线部，其以从所述第1辅助天线部的前端部起在所述第2方向上延伸的方式配置于所述磁性片之上；以及第2附加天线部，其以从所述第2辅助天线部的前端部起在所述第1方向上延伸的方式配置于所述磁性片之上。
另外，在上述一个方式中，也可以在与数据读取装置之间的通信方式中使用电波方式。
发明的效果
根据上述一个方式，能够维持外形，抑制成本的上升，并且改善通信距离。
附图说明
图1是示意性地表示本发明的一个实施方式所涉及的非接触IC标签的侧视图。
图2是本发明的一个实施方式所涉及的非接触IC标签的俯视图。
图3是现有的非接触IC标签的俯视图。
图4是说明使用了现有的非接触IC标签进行的实验的步骤的侧视图。
图5是表示将辅助元件与现有的非接触IC标签的天线元件连接的一个例子的俯视图。
图6是表示将辅助元件与现有的非接触IC标签的天线元件连接的一个例子的俯视图。
图7是表示将辅助元件与现有的非接触IC标签的天线元件连接的一个例子的俯视图。
图8是表示将辅助元件与现有的非接触IC标签的天线元件连接的一个例子的俯视图。
图9是本发明的一个实施方式的变形例中的非接触IC标签的俯视图。
图10是本发明的一个实施方式的变形例中的非接触IC标签的俯视图。
图11是本发明的一个实施方式的变形例中的非接触IC标签的俯视图。
具体实施方式
下面，参照图1至图11，说明本发明的一个实施方式所涉及的非接触IC标签的一个实施方式。本实施方式所涉及的非接触IC标签在与未图示的数据读取装置之间以非接触的方式进行使用了电波方式的通信。
如图1及图2所示，本实施方式的非接触IC标签1具有磁性片10、和配置在磁性片10的一个面(第1面)10a之上的通信部20。
作为磁性片10，能够使用包含由磁性颗粒或磁性薄片、和塑料或橡胶构成的复合材料在内的、作为标签用途而富于柔软性的公知的材料。
如图2所示，在从一个面10a的上方沿磁性片10的厚度方向对磁性片10进行观察的俯视图中，磁性片10形成为矩形状。
通信部20配置于磁性片10的一个面10a的中央。通信部20具有：IC芯片21；电路部22，其与IC芯片21连接；天线元件(第1天线部)25、天线元件(第2天线部)26，它们经由电路部22而与IC芯片21连接；以及辅助元件(第1辅助天线部)27、辅助元件(第2辅助天线部)28，它们与天线元件25、26连接。
在IC芯片21中使用公知的结构，在IC芯片21内存储有规定的信息。并且，通过从设置于IC芯片21的未图示的电触点利用电波方式而供给电波的能量，从而能够使所存储的信息从该电触点作为电波而传递至外部。
在本实施方式中，通过在由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等形成的未图示的薄膜上印刷银浆油墨，从而一体地形成有电路部22、天线元件25、26、以及辅助元件27、28。
电路部22由蛇形弯曲成规定的形状的配线形成，设置于天线元件25的第1端部25a和天线元件26的第1端部26a之间。
电路部22与天线元件25的第1端部25a、天线元件26的第1端部26a、以及IC芯片21的电触点电连接。
该天线元件25的第1端部25a及天线元件26的第1端部26a在后述的方向E1上并排地配置。
电路部22以下述方式构成，即，在天线元件25的第1端部25a和IC芯片21的电触点之间、以及天线元件26的第1端部26a和IC芯片21的电触点之间产生彼此相等的规定的阻抗以及电阻值。
在图2所示的俯视图中，天线元件25及天线元件26形成为相同的矩形状。
天线元件25以第2端部25b从第1端部25a起在沿磁性片10的一个面10a的第1方向D1上延伸的方式形成。该第1方向D1与磁性片10的边10c平行。天线元件26以第2端部26b从第1端部26a起在与第1方向D1相反的方向即第2方向D2上延伸的方式形成。
在图2所示的俯视图中，辅助元件27及辅助元件28形成为相同的矩形状。
辅助元件27位于天线元件25的第2端部25b，且从天线元件25的位于接近电路部22的位置的边部29朝向方向E1凸出，沿与第1方向D1相交叉的方向延伸而形成。该方向E1与和磁性片10的边10c相邻的边10d平行。辅助元件27从天线元件25起以下述方式延伸，即，超过电路部22的与第1方向D1平行、且与天线元件25离得最远的配线端部的虚拟延长线。辅助元件27和电路部22分离，而不直接接触。天线元件25的第1方向D1端和辅助元件27的第1方向D1端形成同一平面。
辅助元件28位于天线元件26的第2端部26b，且从天线元件26的位于接近电路部22位置的边部30朝向方向E2凸出，沿与第2方向D2相交叉的方向延伸而形成。方向E2是与方向E1相反的方向。辅助元件28从天线元件26起以下述方式延伸，即，超过电路部22的与第2方向D2平行、且与天线元件26离得最远的配线端部的虚拟延长线。辅助元件28和电路部22分离，而不直接接触。天线元件26的第2方向D2端和辅助元件28的第2方向D2端形成同一平面。
如图1所示，磁性片10和通信部20通过粘接层40而连接。在磁性片10的另一个面(第2面)10b设置有粘接层41。
粘接层40及粘接层41能够适当地选择使用诸如合成橡胶类或丙烯类这些公知的粘接剂等。
本实施方式的非接触IC标签1以上述方式构成。该非接触IC标签1是为了改善(为了增长)专利文献1中记载的图3所示的现有的非接触IC标签100的通信距离而进行了研究所得到的非接触IC标签。相对于本实施方式的非接触IC标签1，非接触IC标签100成为不具有辅助元件27、28的结构。即，非接触IC标签100具有与该非接触IC标签1相同的磁性片10、IC芯片21、电路部22、天线元件25、26、以及粘接层40、41。
非接触IC标签100中的通信部120例如是在由PET形成的未图示的薄膜的下表面，利用银浆油墨而印刷了电路部22、天线元件25以及天线元件26而得到的非接触IC标签。
通过将辅助元件设置于该现有的非接触IC标签100的天线元件25、26处，从而能够增加非接触IC标签100的通信距离。
在下面说明研究出用于实现该目的的辅助元件的配置的实验。
(在实验中使用的材料及器材)
在实验中，使用下述所示的材料及器材。关于器材，请参照图4。
·磁性片10：“大同特殊鋼(株)製NRC025”(厚度为250μm)
磁性片10的尺寸41mm×38mm、50mm×45mm
·IC芯片21：“NXP社製UCODEG2iL”
·电路部22、以及天线元件25、26
：天线元件25、26的尺寸20mm×15mm
在PET薄膜(厚度为50μm)上利用银浆油墨进行图案印刷(厚度为8μm)，除IC芯片21以外是由本公司制造的。
·辅助元件：厚度为12μm的铝薄膜
·读写器R1：950MHz频带RFID用读写器“三菱電機社製
RF－RW002”(最大输出为1W30dBm)
·读取天线R2：950MHz频带RFID用天线(最大增益为6dBi)
·固定衰减器R3：“ヒロセ電機製AT－105”(衰减量为5dB)
此外，由读写器R1、读取天线R2、以及固定衰减器R3构成数据读取装置R10。
·金属板W：不锈钢制(250mm×250mm×0.5mm)
(制作样本)
在本实验中，将辅助元件安装于天线元件25及天线元件26的各个位置处，对安装了辅助元件的非接触IC标签的通信距离进行了测定。
如图4所示，将磁性片10配置于不锈钢制的金属板W上，然后，在该磁性片10上的如图3所示位置处，将前述的通信部120叠加地配置。使用ACP(各向异性导电浆料)连接方法，将IC芯片21安装于电路部22。
通过将辅助元件的一部分在磁性片10的厚度方向上与天线元件25、26重合地配置，从而制作出天线元件25、26和辅助元件电连接的状态。在实验中使用的辅助元件是12μm厚的铝薄膜(铝箔、铝的薄膜)导体，使用切割器进行加工，制作出如后述的图所示的辅助元件的形状。
此外，虽然在图4中未示出，但在不锈钢制的金属板W和磁性片10之间，在厚度方向上叠加地配置有相当于图1所示的粘接层41的25μm厚的PET薄膜。另外，在通信部120和磁性片10之间，同样地在厚度方向上叠加地配置有相当于图1所示的粘接层40的50μm厚的PET薄膜。
作为此处使用的PET薄膜，以其固有介电常数近似于在粘接层40、41中使用的粘接剂的介电常数为前提而设置，并且，关于薄膜的厚度，也是与粘接层40、41相同的厚度。
(实验步骤)
在PET薄膜上载置未图示的发泡聚苯乙烯，并且为了使天线元件25、26和辅助元件之间的连接变得可靠，另外为了提高磁性片10以及相当于前述的粘接层40、41的PET薄膜的各层的密接度，将从金属板W至发泡聚苯乙烯为止汇集，利用具有绝缘性的带子进行了固定。
在设为上述状态后，从发泡聚苯乙烯侧使图4所示的读取天线R2接近，通过电波方式读取存储在IC芯片21中的信息。然后，求出读取天线R2能够以非接触方式从通信部120读取信息的距离的最大值(通信距离)。此外，可知发泡聚苯乙烯对通信距离的测定结果几乎不产生影响。
如果1种规格的测定结束，则卸下带子，卸下辅助元件并改变位置，或者更换为其他形状的辅助元件，再次利用带子进行固定并进行测定。
在实验中使用的读写器R1及读取天线R2是将在非接触IC标签100安装于金属板W时，以一定程度的通信距离能够进行读取的UHF频带高输出读写器及天线。
读写器R1的最高输出为1W(30dBm)，但考虑实验环境的情况，将－5dB的固定衰减器R3连接于将读写器R1和读取天线R2连结的同轴线缆上，使读写器R1的输出衰减至0.3W(25dBm)而进行了实验。
图3表示天线元件25、26处的对辅助元件进行安装的边的位置。关于矩形状的天线元件25，从天线元件25的中心观察，将设置于方向E1的位置处的边称为边25c，将设置于第2方向D2的位置处的边称为边25d，将设置于方向E2的位置处的边称为边25e，并且将设置于第1方向D1的位置处的边称为边25f。同样地，关于矩形状的天线元件26，从天线元件26的中心观察，将设置于方向E2的位置处的边称为边26c，将设置于第1方向D1的位置处的边称为边26d，将设置于方向E1的位置处的边称为边26e，并且将设置于第2方向D2的位置处的边称为边26f。
在实验中，将辅助元件设置于各天线元件25、26所具有的4条边中的各条边处，依次进行了通信距离的测定。此外，所有实验中的天线元件25、26的尺寸均为20mm×15mm(在第1方向D1或第2方向D2上为20mm)，辅助元件的尺寸均为5mm×5mm。
以辅助元件的边与天线元件25的边25c～25f的一部分、天线元件26的边26c～26f的一部分重合的方式，将辅助元件与天线元件25、26连接。
(实验1)
首先，如图5所示，以下述方式配置了辅助元件127，即，从辅助元件127的中心观察时设置于方向E2的位置处的边与天线元件25的边25c重合，并且天线元件25的边25f和从辅助元件127的中心观察时设置于第1方向D1的位置处的边处于同一线上。以下述方式配置了辅助元件128，即，从辅助元件128的中心观察时设置于方向E1的位置处的边与天线元件26的边26c重合，并且天线元件26的边26f和从辅助元件128的中心观察时设置于第2方向D2的位置处的边处于同一线上。
通过附加了上述辅助元件127、128的状态的非接触IC标签100、和不存在上述辅助元件127、128的现有的非接触IC标签100，分别进行了对通信距离进行测定的实验。此外在该实验中使用的磁性片10的尺寸为41×38mm。
(结果1)
实验结果如下所示。
·不存在辅助元件127、128的状态的通信距离：290mm
·存在辅助元件127、128的状态的通信距离：350mm
根据上述的实验结果可知，通过将辅助元件127、128设置于天线元件25的边25c、天线元件26的边26c处，从而通信距离改善。
此外，仅在本实验1中，不改变辅助元件127、128相对于天线元件25、26的位置，而使辅助元件127、128的方向E1的长度变化为10mm和15mm，进行了通信距离的追加测定。实验结果如下所示。
·辅助元件127、128的长度为10mm时的通信距离：350mm
·辅助元件127、128的长度为15mm时的通信距离：350mm
根据上述的实验结果可知，即使增加辅助元件127、128的长度，通信距离也同样地改善。
(实验2)
下面，如图6所示，以下述方式配置了辅助元件127，即，从辅助元件127的中心观察时设置于第1方向D1的位置处的边与天线元件25的边25d重合，并且天线元件25的边25e和从辅助元件127的中心观察时设置于方向E2的位置处的边处于同一线上。以下述方式配置了辅助元件128，即，从辅助元件128的中心观察时设置于第2方向D2的位置处的边与天线元件26的边26d重合，并且天线元件26的边26e和从辅助元件128的中心观察时设置于方向E1的位置处的边处于同一线上。
在该状态下，进行了与前述的实验1相同的实验。此外，在该实验2中使用的磁性片10也使用了与前述的实验1相同尺寸的相同磁性片。
(结果2)
实验结果如下所示。
·不存在辅助元件127、128的状态的通信距离：290mm
·存在辅助元件127、128的状态的通信距离：280mm
根据上述的实验结果可知，通过将辅助元件127、128设置于天线元件25的边25d及天线元件26的边26d处，从而通信距离下降。
能够从以图6所示的天线元件25的边25e和从辅助元件127的中心观察时设置于方向E2的位置处的边处于同一线上的方式配置的状态起，将辅助元件127向方向E1偏移，将辅助元件127配置于边25d的中央部，或者以与电路部22不接触的程度接近于电路部22而进行配置。关于辅助元件128，也能够与辅助元件127同样地，向方向E2偏移而进行配置。
作为追加的实验，以上述方式将辅助元件127向方向E1偏移，并且将辅助元件128向方向E2偏移而进行了测定。未示出实验结果的值，但可知，不论将辅助元件127、128如何错位，通信距离都不会改善。
(实验3)
下面，如图7所示，以下述方式配置了辅助元件127，即，从辅助元件127的中心观察时设置于方向E1的位置处的边与天线元件25的边25e重合，并且天线元件25的边25f和从辅助元件127的中心观察时设置于第1方向D1的位置处的边处于同一线上。以下述方式配置了辅助元件128，即，从辅助元件128的中心观察时设置于方向E2的位置处的边与天线元件26的边26e重合，并且天线元件26的边26f和从辅助元件128的中心观察时设置于第2方向D2的位置处的边处于同一线上。
在该状态下，进行了与前述的实验1相同的实验。
但是，关于在该实验中使用的磁性片10，由于如图7所示，辅助元件127、128成为从已有标签框(磁性片10的外缘)凸出至外侧的形状，因此使用了与在前述的实验1中使用的磁性片10相比尺寸较大的50mm×45mm的磁性片10。
(结果3)
实验结果如下所示。
·不存在辅助元件127、128的状态的通信距离：360mm
·存在辅助元件127、128的状态的通信距离：340mm
根据上述的实验结果，通过使用50mm×45mm这种较大的磁性片10，从而不存在辅助元件127、128的状态的通信距离为360mm，相对于上述的结果1及结果2，通信距离增大。可知，通过将辅助元件127、128设置于天线元件25的边25e及天线元件26的边26e处，从而通信距离下降。
能够从以图7所示的天线元件25的边25f和从辅助元件127的中心观察时设置于第1方向D1的位置处的边处于同一线上的方式配置的状态起，将辅助元件127向第2方向D2偏移，将辅助元件127配置于边25e的中央部，或者进一步接近于电路部22而进行配置。关于辅助元件128，也能够与辅助元件127同样地，向第1方向D1偏移而进行配置。
作为追加的实验，以上述方式将辅助元件127向第2方向D2偏移，并且将辅助元件128向第1方向D1偏移而进行了测定。未示出实验结果的值，但可知，不论将辅助元件127、128如何错位，通信距离都不会改善。
(实验4)
下面，如图8所示，以下述方式配置了辅助元件127，即，从辅助元件127的中心观察时设置于第2方向D2的位置处的边与天线元件25的边25f重合，并且天线元件25的边25e和从辅助元件127的中心观察时设置于方向E2的位置处的边处于同一线上。以下述方式配置了辅助元件128，即，从辅助元件128的中心观察时设置于第1方向D1的位置处的边与天线元件26的边26f重合，并且天线元件26的边26e和从辅助元件128的中心观察时设置于方向E1的位置处的边处于同一线上。
在该状态下，进行了与前述的实验3相同的实验。
此外，关于在该实验中使用的磁性片10，与前述的实验3同样地，也由于辅助元件127、128是从磁性片10的已有标签框凸出至外侧的形状，因此作为磁性片10，使用与前述的实验3相同尺寸的相同磁性片。
(结果4)
实验结果如下所示。
·不存在辅助元件127、128的状态的通信距离：360mm
·存在辅助元件127、128的状态的通信距离：360mm
根据上述的实验结果，与前述的实验3同样地，通过使用较大的磁性片10，从而不存在辅助元件127、128的状态的通信距离为360mm，相对于上述的结果1及结果2，通信距离增大。可知，即使将辅助元件127、128设置于天线元件25的边25f及天线元件26的边26f处，通信距离也不会改善。
能够从以图8所示的天线元件25的边25e和从辅助元件127的中心观察时设置于方向E2的位置处的边处于同一线上的方式配置的状态起，将辅助元件127向方向E1偏移，将辅助元件127配置于边25f的中央部，或者进一步接近于电路部22而进行配置。关于辅助元件128，也能够与辅助元件127同样地，向方向E2偏移而进行配置。
作为追加的实验，以上述方式将辅助元件127向方向E1偏移，并且将辅助元件128向方向E2偏移而进行了测定。未示出实验结果的值，但可知，不论将辅助元件127、128如何错位，通信距离都不会改善。
根据前述的从实验1至实验4可知，通过将辅助元件127、128如实验1那样进行配置，从而通信距离改善。另一方面，即使将辅助元件127、128如从实验2至实验4那样进行配置，通信距离也不会改善。
将实验1的配置的辅助元件127、128设置于现有的非接触IC标签100处而得到的结构成为图2所示的本实施方式的非接触IC标签1的结构。在该情况下，实验1的配置的辅助元件127、128成为辅助元件27、28。
如以上说明所述，根据本实施方式的非接触IC标签1，通过在现有的非接触IC标签100处具有辅助元件27、28，从而能够改善通信距离。
如图2所示，辅助元件27、28设置于即使在现有的非接触IC标签100处具有辅助元件27、28，非接触IC标签100的外形也不会变大的位置处。因此，通过本非接触IC标签1，能够在相对于现有的非接触IC标签100维持了外形的状态下实现通信距离的改善。
辅助元件27、28由于能够通过在薄膜上印刷银浆油墨等而与电路部22及天线元件25、26一体地形成，因此能够抑制非接触IC标签1的制造成本的上升。
本实施方式的非接触IC标签1如以下说明所述，能够使其结构进行各种变形。
也可以如图9所示的非接触IC标签2那样，将辅助元件51、52的第1方向D1的长度(宽度)设定为2mm。这些辅助元件51、52的宽度比实验1中的辅助元件127、128的宽度即5mm窄。
利用以上述方式构成的非接触IC标签2，根据追加的实验可知，与在前述的实验1中使用的5mm宽度的辅助元件127、128相比效果较小，但与现有的非接触IC标签100相比，通信距离也会改善。
也可以如图10所示的非接触IC标签3那样构成辅助元件61、62。在辅助元件61中，辅助元件61的延伸方向的基端部61a形成为矩形状，前端部61b形成为朝向前端而凸出的半圆状。在辅助元件62中，辅助元件62的延伸方向的基端部62a形成为矩形状，前端部62b形成为朝向前端而凸出的半圆状。
利用以上述方式构成的非接触IC标签3，根据追加的实验，也确认到与前述的非接触IC标签1同等的通信距离的改善。
也可以如图11所示的非接触IC标签4那样，在第1实施方式的非接触IC标签1的各结构的基础上具有附加元件(第1附加天线部)71、附加元件(第2附加天线部)72。
附加元件71以从由辅助元件27延伸的前端部起在第2方向D2上延伸的方式而配置于磁性片10上。附加元件72以从由辅助元件28延伸的前端部起在第1方向D1上延伸的方式而配置于磁性片10上。附加元件71及附加元件72形成为相同的矩形状。附加元件71、72和电路部22分离，而不直接接触。
附加元件71、72能够通过在薄膜上印刷银浆油墨等而与电路部22、天线元件25、26、以及辅助元件27、28一体地形成。
辅助元件27及附加元件71、辅助元件28及附加元件72作为整体而形成为钩状。
利用以上述方式构成的非接触IC标签4，根据追加的实验，也确认到与前述的非接触IC标签1同等的通信距离的改善。
利用上述变形例的全部的从非接触IC标签2至4，如从图9至图11所示，成为作为不使标签的外形变大的辅助元件及附加元件的形状及配置。
以上，参照附图，对本发明的一个实施方式进行了详细叙述，但具体的结构不限于本实施方式，还包含不脱离本发明的主旨的范围的结构的变更、组合、删除等。并且，还能够对各实施方式中示出的各个结构适当地进行组合并利用。
例如，在前述实施方式中，变形例也包含辅助元件及附加元件的形状，而示出了几种形状。但是，辅助元件及附加元件的形状不限定于此，如果是能够实现通信距离的改善的形状，则也可以是圆形、椭圆形、多边形状等。并且，各非接触IC标签所具有的一对辅助元件也可以是彼此不同的形状及配置。关于一对附加元件，也可以是彼此不同的形状及配置。
在非接触IC标签中，也可以不具有粘接层41。
标号的说明
1、2、3、4非接触IC标签
10磁性片
10a一个面
21IC芯片
22电路部
25天线元件(第1天线部)
25a第1端部
25b第2端部
26天线元件(第2天线部)
26a第1端部
26b第2端部
27、51、61辅助元件(第1辅助天线部)
28、52、62辅助元件(第2辅助天线部)
61b、62b前端部
71附加元件(第1附加天线部)
72附加元件(第2附加天线部)
D1第1方向
D2第2方向

Claims (5)

1.一种非接触IC标签，其具有：
磁性片，其具有第1面和与所述第1面相反的第2面；
IC芯片，其配置于所述磁性片的所述第1面之上；
第1天线部，其具有与所述IC芯片连接的第1端部、和从所述第1端部起在沿所述磁性片的所述第1面的第1方向上延伸的第2端部，该第1天线部配置于所述磁性片之上；
第2天线部，其具有与所述IC芯片连接的第1端部、和从所述第1端部起在与所述第1方向相反的方向即第2方向上延伸的第2端部，该第2天线部配置于所述磁性片之上；
电路部，其设置于所述第1天线部的所述第1端部和所述第2天线部的所述第1端部之间，与所述第1天线部的所述第1端部、所述第2天线部的所述第1端部、以及所述IC芯片连接；
第1辅助天线部，其位于所述第1天线部的所述第2端部，且从所述第1天线部的位于接近所述电路部的位置的边部凸出，沿与所述第1方向相交叉的方向延伸而形成，配置于所述磁性片之上；以及
第2辅助天线部，其位于所述第2天线部的所述第2端部，且从所述第2天线部的位于接近所述电路部的位置的边部凸出，沿与所述第2方向相交叉的方向延伸而形成，配置于所述磁性片之上，
在从所述磁性片的所述第1面的上方进行观察的俯视图中，所述第1天线部及所述第2天线部形成为相同的矩形状。
2.根据权利要求1所述的非接触IC标签，其中，
在从所述磁性片的所述第1面的上方进行观察的俯视图中，所述第1辅助天线部及所述第2辅助天线部形成为矩形状。
3.根据权利要求2所述的非接触IC标签，其中，
在从所述磁性片的所述第1面的上方进行观察的俯视图中，所述第1辅助天线部的前端部形成为朝向前端而凸出的半圆状，所述第2辅助天线部的前端部形成为朝向前端而凸出的半圆状。
4.根据权利要求1所述的非接触IC标签，其还具有：
第1附加天线部，其以从所述第1辅助天线部的前端部起在所述第2方向上延伸的方式配置于所述磁性片之上；以及
第2附加天线部，其以从所述第2辅助天线部的前端部起在所述第1方向上延伸的方式配置于所述磁性片之上。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的非接触IC标签，其中，
在与数据读取装置之间的通信方式中使用电波方式。
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