CN105517369B - 一种印制电路板层间互联结构制造的方法及印制电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种印制电路板层间互联结构制造的方法及印制电路板，包括在印制电路板上第一外层铜箔上的外层功率区域开设第一连接盲孔，在外层散热区域开设第二连接盲孔，从第一连接盲孔底部的第一预设区域向第二连接盲孔底部的第二预设区域开设导通孔，并分别在这三个空的孔壁镀金属层，使得第一连接盲孔、第二连接盲孔及导通孔互联导通，实现在PCB板的布线密集、导通孔较多及铜箔较厚时，外层控制模块之间的互联导通及外层控制模块与内层功率模块间的互联导通。
Description
技术领域
本发明涉及PCB(Printed circuit board)印制电路板制造领域，尤其涉及一种印制电路板层间互联结构制造的方法及印制电路板。
背景技术
随着元器件朝密集化焊装方向发展，占用布线空间有限，所需线路更加密集，铜箔越来越厚，一般采用的方法是开设直径为0.25-0.35mm的PTH(Plating Through Hole)沉铜孔来实现外层的控制模块之间的导通、以及外层控制模块和内层功率模块之间的互联导通，由于内层铜较厚，所以小直径的钻头在遇到较厚的内层铜时极易导致断裂，从而无法采用微小PTH孔来实现。
现有技术中，一般采用0.8mm或更大直径的沉铜孔来实现内外层间的互联导通，以避免断钻，但是，由于PCB板的布线较为密集，空间有限，采用大直径的沉铜孔占用很大的布线空间，并且使得在线路密集和较多导通孔时，无法实现内外层互联导通。
发明内容
本发明实施例提供一种印制电路板层间互联结构制造的方法及印制电路板，能够解决在PCB板的布线密集、导通孔较多及铜箔较厚时，无法实现外层控制模块之间的导通互联及外层控制模块与内层功率模块间的导通互联的问题。
本发明第一方面提供一种印制电路板层间互联结构制造的方法，包括：
在获取层压后的印制电路板后，确定印制电路板上第一外层铜箔上的外层功率区域，及第二外层铜箔上的外层散热区域；
在所述外层功率区域开设第一连接盲孔，所述第一连接盲孔的深度小于所述第一外层铜箔的厚度；
在所述外层散热区域开设第二连接盲孔，所述第二连接盲孔的深度小于所述第二外层铜箔的厚度；
从所述第一连接盲孔底部的第一预设区域向所述第二连接盲孔底部的第二预设区域开设导通孔，直至所述第二预设区域钻通；
分别在所述第一连接盲孔的孔壁、所述第二连接盲孔的孔壁及所述导通孔的孔壁镀金属层。
结合本发明的第一方面，本发明实施例中第一方面的第一种实现方式中，所述在所述外层功率区域开设第一连接盲孔之前还包括：
获取预设的所述第一外层铜箔的厚度；
根据所述第一外层铜箔的厚度和预设钻机的下钻精度值得到所述第一连接盲孔的深度；
所述在所述外层散热区域开设第二连接盲孔之前还包括：
确定所述第二外层铜箔的厚度；
根据所述第二外层铜箔的厚度和预设钻机的下钻精度值得到所述第二连接盲孔的深度。
结合本发明的第一方面，本发明实施例中第一方面的第二种实现方式中，
所述第一连接盲孔的直径根据所述印制电路板中内层图形所属的区域得到，所述第一连接盲孔在所述内层图形的投影区域将所述内层图形所属的区域覆盖；
所述第二连接盲孔的直径根据所述印制电路板中内层图形所属的区域得到，所述第二连接盲孔在所述内层图形的投影区域将所述内层图形所属的区域覆盖。
结合本发明的第一方面、第一方面的第一至第二种实现方式，本发明实施例中第一方面的第三种实现方式中，所述导通孔的数量根据预设外层功率模块的数量或预设外层散热模块的数量至少一项得到；
所述导通孔的直径在0.25-0.35mm之间。
结合本发明的第一方面、第一方面的第一至第三种实现方式，本发明实施例中第一方面的第四种实现方式中，所述下钻精度值为H1，第一外层铜箔的厚度为H2时，第二连接盲孔的深度为H，其中H＝H1-H2；
第二外层铜箔的厚度为H3时，第二连接盲孔的深度为H4，其中H4＝H1-H3。
本发明第二方面提供一种印制电路板，所述印制电路板上设有第一连接盲孔、第二连接盲孔及导通孔；
所述第一连接盲孔开设在所述印制电路板上第一外层铜箔上的外层功率区域，所述第一连接盲孔的深度小于第一外层铜箔的厚度；
所述第二连接盲孔开设在所述印制电路板上第二外层铜箔上的外层散热区域，所述第二连接盲孔的深度小于第二外层铜箔的厚度；
所述导通孔为从所述第一连接盲孔底部的第一预设区域向所述第二连接盲孔底部的第二预设区域开设，直至所述第二预设区域钻通所形成的孔；
所述第一连接盲孔的孔壁、所述第二连接盲孔的孔壁及所述导通孔的孔壁均镀金属层。
结合本发明的第一方面，本发明实施例中第一方面的第一种实现方式中，所述第一连接盲孔的深度根据所述第一外层铜箔的厚度和预设钻机的下钻精度值得到，所述第一连接盲孔在所述内层图形的投影区域将所述内层图形所属的区域覆盖；
所述第二连接盲孔的深度根据所述第二外层铜箔的厚度和预设钻机的下钻精度值得到，所述第一连接盲孔在所述内层图形的投影区域将所述内层图形所属的区域覆盖。
结合本发明的第一方面，本发明实施例中第一方面的第二种实现方式中，所述导通孔的数量根据所述印制电路板上预设外层功率模块的数量或预设外层散热模块至少一项得到；
所述导通孔的直径在0.25-0.35mm之间。
结合本发明的第一方面、第一方面的第一至第二种实现方式，本发明实施例中第一方面的第三种实现方式中，所述第一连接盲孔的直径根据所述印制电路板中内层图形所属的区域得到；
所述第二连接盲孔的直径根据所述印制电路板中内层图形所属的区域得到，所述第二连接盲孔在所述内层图形的投影区域将所述内层图形所属的区域覆盖。
从以上技术方案中可以看出，本发明实施例中，通过在印制电路板上第一外层铜箔上的外层功率区域开设第一连接盲孔，在外层散热区域开设第二连接盲孔，从第一连接盲孔底部的第一预设区域向第二连接盲孔底部的第二预设区域开设导通孔，并分别在这三个空的孔壁镀金属层，使得第一连接盲孔、第二连接盲孔及导通孔互联导通，实现在PCB板的布线密集、导通孔较多及铜箔较厚时，外层控制模块之间的互联导通及外层控制模块与内层功率模块间的互联导通。
附图说明
图1为本实施例中层压后的印制电路板的剖面示意图；
图2为本实施例中开设第一连接盲孔和第二连接盲孔后的剖面示意图；
图3为本实施例中开设导通孔后的剖面示意图；
图4为本实施例中一种印制电路板层间互联结构制造的方法一个实施例示意图。
附图中，各标号所代表的部件如下：
1、第一连接盲孔，2、第二连接盲孔，3、导通孔，4、第一外层铜箔，
5、第二外层铜箔。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
本发明实施例提供了一种印制电路板互联结构制造的方法，用于解决由于现有技术中，在PCB板的布线密集、导通孔较多及铜箔较厚时，无法实现外层控制模块之间的互联导通及外层控制模块与内层功率模块间的互联导通的问题。本发明实施例中，电镀的金属层可以是铜层，也可以是其它的导电金属材料，只要可以起到抗腐蚀、导通的金属都可以，本文中均不作限定，以下进行详细说明。
请参阅图1至图4，本发明实施例中一种印制电路板互联结构制造的方法一个实施例包括：
101、在获取层压后的印制电路板后，确定印制电路板上第一外层铜箔上的外层功率区域，及第二外层铜箔上的外层散热区域；
102、在外层功率区域开设第一连接盲孔；
第一连接盲孔的深度小于第一外层铜箔的厚度；
其中，在外层功率区域开设第一连接盲孔之前还包括：
获取预设的第一外层铜箔的厚度；
根据第一外层铜箔的厚度和预设钻机的下钻精度值得到第一连接盲孔的深度，例如，钻机的下钻精度值为H1，外层铜箔的厚度为H2时，可以得到钻头开设孔时的下钻深度H＝H1-H2，从而保证在使用钻机开设第一连接盲孔时，第一外层铜箔不能钻空，以防止露出印制电路板中的基材，导致后续清除钻孔时的污迹以及在孔内电镀时，金属层与基材脱离。
第一连接盲孔的直径根据印制电路板中内层图形所属的区域得到，第一连接盲孔在内层图形的投影区域将内层图形所属的区域覆盖，即内层图形所属的区域有多大，开设的第一连接盲孔要将内层图形全部包括在内，才能保证在外层铜箔上的第一连接盲孔的孔口处任一位置都可以开设与内层图形电连接的导通孔。
103、在外层散热区域开设第二连接盲孔；
第二连接盲孔的深度小于第二外层铜箔的厚度；
其中，在外层散热区域开设第二连接盲孔之前还包括：
获取预设的第二外层铜箔的厚度；
根据第二外层铜箔的厚度和预设钻机的下钻精度值得到第二连接盲孔的深度，开设第二连接盲孔时的深度的计算方法与步骤102中第一连接盲孔的深度相同，即第二外层铜箔的厚度为H3时，第二连接盲孔的深度为H4，其中H4＝H1-H3；
第二连接盲孔的直径根据印制电路板中内层图形所属的区域得到，第二连接盲孔在内层图形的投影区域将内层图形所属的区域覆盖，即内层图形所属的区域有多大，开设的第二连接盲孔要将内层图形全部包括在内，才能保证在外层铜箔上的第二连接盲孔的孔口处任一位置都可以开设与内层图形电连接的导通孔。
104、从第一连接盲孔底部的第一预设区域向第二连接盲孔底部的第二预设区域开设导通孔，直至第二预设区域钻通；
导通孔的数量根据预设外层功率模块的数量或预设外层散热模块的数量至少一项得到；
导通孔的直径在0.25-0.35mm之间；
需要说明的是，第一预设区域和第二预设区域根据设计来确定具体位置，并由程序控制钻机精确的定位。
105、分别在第一连接盲孔的孔壁、第二连接盲孔的孔壁及导通孔的孔壁镀金属层。
在这三个孔的孔壁均电镀一层金属层，通常为铜，目的是通过使这三个孔互联导通，来达到外层控制模块之间的互联导通及外层控制模块与内层功率模块间的互联导通的目的。
本发明实施例中，通过在印制电路板上第一外层铜箔上的外层功率区域开设第一连接盲孔，在外层散热区域开设第二连接盲孔，从第一连接盲孔底部的第一预设区域向第二连接盲孔底部的第二预设区域开设导通孔，并分别在这三个空的孔壁镀金属层，使得第一连接盲孔、第二连接盲孔及导通孔互联导通，实现在PCB板的布线密集、导通孔较多及铜箔较厚时，外层控制模块之间的互联导通及外层控制模块与内层功率模块间的互联导通。
上面对本发明实施例中的一种印制电路板互联结构制造的方法进行了详细的描述，下面对本发明实施例中的一种印制电路板进行说明，请参阅图1至图3，本发明实施例中一种印制电路板的一个实施例，包括：
印制电路板上设有第一连接盲孔1、第二连接盲孔2及导通孔3；
第一连接盲孔1开设在印制电路板上第一外层铜箔4上的外层功率区域，第一连接盲孔1的深度小于第一外层铜箔4的厚度；
第二连接盲孔2开设在印制电路板上第二外层铜箔5上的外层散热区域，第二连接盲孔2的深度小于第二外层铜箔5的厚度；
导通孔3为从第一连接盲孔1底部的第一预设区域向第二连接盲孔2底部的第二预设区域开设，直至第二预设区域钻通所形成的孔；
第一连接盲孔1的孔壁、第二连接盲孔2的孔壁及导通孔3的孔壁均镀金属层。
其中，第一连接盲孔1的深度等于第一外层铜箔4的厚度和预设钻机的下钻精度值之差的绝对值；
第一连接盲孔1的直径根据所述印制电路板中内层图形所属的区域得到，第二连接盲孔1在内层图形的投影区域将内层图形所属的区域覆盖；
第二连接盲孔2的深度等于第二外层铜箔5的厚度和预设钻机的下钻精度值之差的绝对值；
第二连接盲孔2的直径根据所述印制电路板中内层图形所属的区域得到，第二连接盲孔2在内层图形的投影区域将内层图形所属的区域覆盖；
导通孔3的数量根据印制电路板上预设外层功率模块的数量或预设外层散热模块至少一项得到；
导通孔3的直径在0.25-0.35mm之间。
本发明实施例中，通过在印制电路板上设置开设在印制电路板上第一外层铜箔4上的外层功率区域的第一连接盲孔1、开设在印制电路板上第二外层铜箔5上的外层散热区域的第二连接盲孔2以及从第一连接盲孔1底部的第一预设区域向第二连接盲孔2底部的第二预设区域开设，直至第二预设区域钻通所形成的导通孔3，并在第一连接盲孔1、第二连接盲孔2及导通孔3三者的孔壁镀金属层，以使三者互联导通，实现在PCB板的布线密集、导通孔较多及铜箔较厚时，外层控制模块之间的互联导通及外层控制模块与内层功率模块间的互联导通。
以上对本发明所提供的一种进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (9)
1.一种印制电路板互联结构制造的方法，其特征在于，包括：
在获取层压后的印制电路板后，确定印制电路板上第一外层铜箔上的外层功率区域，及第二外层铜箔上的外层散热区域；
在所述外层功率区域开设第一连接盲孔，所述第一连接盲孔的深度小于所述第一外层铜箔的厚度；
在所述外层散热区域开设第二连接盲孔，所述第二连接盲孔的深度小于所述第二外层铜箔的厚度；
从所述第一连接盲孔底部的第一预设区域向所述第二连接盲孔底部的第二预设区域开设导通孔，直至所述第二预设区域钻通；
分别在所述第一连接盲孔的孔壁、所述第二连接盲孔的孔壁及所述导通孔的孔壁镀金属层。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述外层功率区域开设第一连接盲孔之前还包括：
获取预设的所述第一外层铜箔的厚度；
根据所述第一外层铜箔的厚度和预设钻机的下钻精度值得到所述第一连接盲孔的深度；
所述在所述外层散热区域开设第二连接盲孔之前还包括：
获取预设的所述第二外层铜箔的厚度；
根据所述第二外层铜箔的厚度和预设钻机的下钻精度值得到所述第二连接盲孔的深度。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一连接盲孔的直径根据所述印制电路板中内层图形所属的区域得到，所述第一连接盲孔在所述内层图形的投影区域将所述内层图形所属的区域覆盖；
所述第二连接盲孔的直径根据所述印制电路板中内层图形所属的区域得到，所述第二连接盲孔在所述内层图形的投影区域将所述内层图形所属的区域覆盖。
4.根据权利要求1至3任一所述的方法，其特征在于，所述导通孔的数量根据预设外层功率模块的数量或预设外层散热模块的数量至少一项得到；
所述导通孔的直径在0.25-0.35mm之间。
5.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述下钻精度值为H1，第一外层铜箔的厚度为H2时，第二连接盲孔的深度为H，其中H＝H1-H2；
第二外层铜箔的厚度为H3时，第二连接盲孔的深度为H4，其中H4＝H1-H3。
6.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板上设有第一连接盲孔、第二连接盲孔及导通孔；
所述第一连接盲孔开设在所述印制电路板上第一外层铜箔上的外层功率区域，所述第一连接盲孔的深度小于第一外层铜箔的厚度；
所述第二连接盲孔开设在所述印制电路板上第二外层铜箔上的外层散热区域，所述第二连接盲孔的深度小于第二外层铜箔的厚度；
所述导通孔为从所述第一连接盲孔底部的第一预设区域向所述第二连接盲孔底部的第二预设区域开设，直至所述第二预设区域钻通所形成的孔；
所述第一连接盲孔的孔壁、所述第二连接盲孔的孔壁及所述导通孔的孔壁均镀金属层。
7.根据权利要求6所述的印制电路板，其特征在于，所述第一连接盲孔的深度等于所述第一外层铜箔的厚度和预设钻机的下钻精度值之差的绝对值；
所述第二连接盲孔的深度等于所述第二外层铜箔的厚度和预设钻机的下钻精度值之差的绝对值。
8.根据权利要求7所述的印制电路板，其特征在于，所述导通孔的数量根据所述印制电路板上预设外层功率模块的数量或预设外层散热模块至少一项得到；
所述导通孔的直径在0.25-0.35mm之间。
9.根据权利要求6至8任一所述的印制电路板，其特征在于，所述第一连接盲孔的直径根据所述印制电路板中内层图形所属的区域得到，所述第一连接盲孔在所述内层图形的投影区域将所述内层图形所属的区域覆盖；
所述第二连接盲孔的直径根据所述印制电路板中内层图形所属的区域得到，所述第二连接盲孔在所述内层图形的投影区域将所述内层图形所属的区域覆盖。
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