CN105511021B - 超小光纤镜头的制作装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种超小光纤镜头的制作装置及方法,本装置主要包括光纤熔接单元、光纤切割单元、固定底座和外封装箱体,光纤熔接单元和所述光纤切割单元置于所述固定底座固定,光纤熔接单元、光纤切割单元和固定底座利用所述外封装箱体封装;固定底座包括卡槽一、卡槽二;光纤熔接单元和光纤切割单元分别通过卡槽一和卡槽二固定于固定底座上。根据本发明提供的超小光纤镜头的制作装置及方法,可实现超小光纤镜头的快速、精确制作,而且操作容易、便捷。

Description

超小光纤镜头的制作装置
技术领域
本发明涉及一种超小光纤镜头的制作装置和方法,用于超小型化光纤镜头的研制。
背景技术
光学相干层析技术(OCT)具有成像速度快、分辨率高、非接触检测等优点,在生物医疗与外科手术等方面具有广阔的应用前景。在OCT系统中,光学探头一方面把光源光束(如高斯光束)聚焦到待测样品内部,另一方面收集携带组织信息的反射或散射光,并传回信号分析与处理单元。因此,光学探头是OCT系统的一个关键部件,其聚焦性能对OCT系统的成像质量有重要的决定作用。比如,探头聚焦高斯光束的束腰位置、光斑大小、瑞利范围(Rayleigh range)在很大程度上分别决定了OCT系统的探测深度、横向分辨率和景深。大多数生物组织是光学非透明结构,OCT技术的探测深度很有限,一般在1-3mm。因此,为充分利用OCT技术高分辨率的特点,并克服探测深度有限及探头可能损伤组织等问题,研制小型或超小型光学探头就成为OCT技术发展的一个重要方向。然而,对于超小光纤镜头的制作装置,目前市场上虽然存在单独的光纤熔接机与光纤切割机,但缺少商用或专用的切割熔接一体化实现的装置。
一台典型的光纤熔接切割一体化设备应包括光纤熔接单元和光纤切割单元。目前,虽然有光纤熔接机与光纤切割机等装置设备,但缺少它们的组合使用,尤其缺少如何精确制作出超小光纤探头的专用制作装置及制作方法。本发明正是针对这一关键技术进行展开的。
发明内容
本发明的目的在于解决目前尚无专用的超小光纤镜头的制作一体化装置,提供一种超小光纤镜头的制作装置及方法,可实现超小光纤镜头的快速、精确制作,而且操作容易、便捷。
为达到上述目的,本发明采用下述技术方案:
一种超小光纤镜头的制作装置,包括光纤熔接单元、光纤切割单元、固定底座和外封装箱体,所述光纤熔接单元和所述光纤切割单元置于所述固定底座固定,所述光纤熔接单元、所述光纤切割单元和所述固定底座利用所述外封装箱体封装;所述固定底座包括卡槽一、卡槽二;所述光纤熔接单元和所述光纤切割单元分别通过卡槽一和卡槽二固定于所述固定底座上。
所述光纤熔接单元包括防风罩、步进电机一、丝杠一、光纤熔接固定台、光纤熔接触头、显微放大镜头一、cmos传感器一、电极、光纤熔接控制器按钮、光纤熔接显示屏、内部控制系统、电池;所述防风罩一端通过销连接固定于所述光纤熔接单元,另一端扣合在所述光纤熔接单元的表面;所述步进电机一由电机自带的固定基座通过螺栓固定在所述光纤熔接单元上,所述丝杠一与所述步进电机一通过平键连接,所述光纤熔接固定台通过螺栓与所述丝杠一相连,所述光纤熔接触头通过螺栓固定在所述光纤熔接固定台之上,所述显微放大镜头一与所述cmos传感器一通过螺栓相互连接并胶接在所述光纤熔接单元上,通过数据连接线分别与所述内部所述控制系统和所述电池连接;所述电极与所述光纤熔接单元胶接固定,通过数据线与所述内部控制系统和所述电池连接;所述光纤熔接控制器按钮与所述光纤熔接单元采用浮萍式按键装配,所述光纤熔接显示屏与所述光纤熔接单元通过销完成转动连接,再通过数据线分别与所述内部控制系统和所述电池连接。
所述光纤切割单元包括所述内部控制系统、所述电池、光纤切割刀防护罩、光纤切割刀片、步进电机二、丝杠二、光纤切割固定台、光纤切割触头、显微放大镜头二、cmos传感器二、光纤切割控制器按钮、光纤切割显示屏;所述光纤切割刀防护罩一端通过销与所述光纤切割单元固定,另一端扣合在所述光纤切割单元外部完成转动连接,所述光纤切割刀片位于所述光纤切割刀防护罩与所述光纤切割单元之间,与所述光纤切割单元完成移动连接,所述步进电机二由电机自带的固定基座通过螺栓固定在所述光纤切割单元上,所述丝杠二与所述步进电机二通过平键连接,所述光纤切割固定台通过螺栓与所述丝杠二相连,所述光纤切割触头通过螺栓固定在所述光纤切割固定台之上,所述显微放大镜头二与所述cmos传感器二通过螺栓相互连接并胶接在所述光纤切割单元上,通过数据连接线与所述内部所述控制系统和所述电池连接,所述光纤切割控制器按钮与所述光纤切割单元采用浮萍式按键装配,所述光纤切割显示屏与所述光纤切割单元通过销完成转动连接,再通过数据线与所述内部控制系统和电源连接。
一种超小光纤镜头的制作方法,使用上述的装置,具体实施步骤为:
1)单模光纤与无芯光纤的熔接切割:打开所述防风罩,将单模光纤与无芯光纤分别置于所述光纤熔接触头的左右两端,打开所述光纤熔接单元,将通过所述显微放大镜一放大之后的光纤图像由所述cmos传感器一传输到所述内部控制系统,在所述显示屏显示成像,通过调节光纤熔接控制器按钮调节所述左右两步进电机一调芯,在光纤调芯完毕后,运行所述光纤熔接单元,通过所述两电极之间的放电完成两种光纤的高温熔接,熔接完成以后,将熔接到一体的光纤取出,置于所述光纤切割触头,由所述cmos传感器二传输到所述内部控制系统,在所述光纤切割显示屏显示成像,根据需要的无芯光纤长度调整所述步进电机二与所述光纤切割固定台,扳动所述光纤切割刀片完成切割;
2)单模光纤和多模光纤的熔接切割:打开所述防风罩,将单模光纤与多模光纤分别置于所述光纤熔接触头的左右两端,打开所述光纤熔接单元,将通过所述显微放大镜一放大之后的光纤图像由所述cmos传感器一传输到所述内部控制系统,在所述显示屏显示成像,通过调节光纤熔接控制器按钮调节所述左右两步进电机一调芯;在光纤调芯完毕后,运行所述光纤熔接单元,通过所述两电极之间的放电完成两种光纤的高温熔接。熔接完成以后,将熔接到一体的光纤取出,置于所述光纤切割触头,由所述cmos传感器二传输到所述内部控制系统,在所述光纤切割显示屏显示成像,根据需要的多模光纤长度调整所述步进电机二与所述光纤切割固定台,扳动所述光纤切割刀片完成切割;
3)单模光纤、无芯光纤以及多模光纤的熔接切割:在上述步骤1)已完成单模光纤与无芯光纤熔接切割的基础上,将此光纤与多模光纤置于所述光纤熔接触头的左右两端,采用步骤2)的方法,完成无芯光纤一端与多模光纤的熔接,然后置于所述光纤切割触头,根据需要的多模光纤长度调整所述步进电机二与所述光纤切割固定台,扳动所述光纤切割刀片完成切割。
本发明与现有技术相比较,具有如下显而易见的突出实质性特点和显著优点:
本发明装置将光纤熔切割装置合二为一,实现了超小光纤探头的熔接切割一体化操作,并解决了光纤熔接机与光纤切割机使用时不通用、不配套所带来的不便,而且操作更容易、便捷。
附图说明
图1是本发明的超小光纤镜头的制作装置整体结构示意图。
图2是本发明的超小光纤镜头的制作装置固定底座结构示意图。
图3是本发明的超小光纤镜头的制作装置光纤熔接单元示意图。
图4是本发明的超小光纤镜头的制作装置光纤切割单元示意图。
图5是本发明的超小光纤镜头的制作装置及方法实施步骤流程图。
具体实施方式
本发明的优选实施方式结合附图论述如下:
参见图1和图2,一种超小光纤镜头的制作装置,包括光纤熔接单元101、光纤切割单元102、固定底座103和外封装箱体104,所述光纤熔接单元101和所述光纤切割单元102置于所述固定底座103固定,所述光纤熔接单元101、所述光纤切割单元102和所述固定底座103利用所述外封装箱体104封装;所述固定底座103包括卡槽一201、卡槽二202;所述光纤熔接单元101和所述光纤切割单元102分别通过卡槽一201和卡槽二202固定于所述固定底座103上。
参见图3,所述光纤熔接单元101包括防风罩301、步进电机一302、丝杠一303、光纤熔接固定台304、光纤熔接触头305、显微放大镜头一306、cmos传感器一307、电极308、光纤熔接控制器按钮309、光纤熔接显示屏310、内部控制系统311、电池312;所述防风罩301一端通过销连接固定于所述光纤熔接单元101,另一端扣合在所述光纤熔接单元101的表面;所述步进电机一302由电机自带的固定基座通过螺栓固定在所述光纤熔接单元101上,所述丝杠一303与所述步进电机一302通过平键连接,所述光纤熔接固定台304通过螺栓与所述丝杠一303相连,所述光纤熔接触头305通过螺栓固定在所述光纤熔接固定台304之上,所述显微放大镜头一306与所述cmos传感器一307通过螺栓相互连接并胶接在所述光纤熔接单元101上,通过数据连接线分别与所述内部控制系统311和所述电池312连接;所述电极308与所述光纤熔接单元101胶接固定,通过数据线分别与所述内部控制系统311和所述电池312连接;所述光纤熔接控制器按钮309与所述光纤熔接单元101采用浮萍式按键装配,所述光纤熔接显示屏310与所述光纤熔接单元101通过销完成转动连接,再通过数据线分别与所述内部控制系统311和电池312连接。
参见图4,所述光纤切割单元102包括所述内部控制系统311、所述电池312、光纤切割刀防护罩401、光纤切割刀片402、步进电机二403、丝杠二404、光纤切割固定台405、光纤切割触头406、显微放大镜头二407、cmos传感器二408、光纤切割控制器按钮409、光纤切割显示屏410;所述光纤切割刀防护罩401一端通过销与所述光纤切割单元102固定,另一端扣合在所述光纤切割单元102外部完成转动连接,所述光纤切割刀片402位于所述光纤切割刀防护罩401与所述光纤切割单元102之间,与所述光纤切割单元102完成移动连接,所述步进电机二403由电机自带的固定基座通过螺栓固定在所述光纤切割单元102上,所述丝杠二404与所述步进电机二403通过平键连接,所述光纤切割固定台405通过螺栓与所述丝杠二404相连,所述光纤切割触头406通过螺栓固定在所述光纤切割固定台405之上,所述显微放大镜头二407与所述cmos传感器二408通过螺栓相互连接并胶接在所述光纤切割单元102上,通过数据连接线与内部所述控制系统311和所述电池312连接,所述光纤切割控制器按钮409与所述光纤切割单元102采用浮萍式按键装配,所述光纤切割显示屏410与所述光纤切割单元102通过销完成转动连接,再通过数据线分别与所述内部控制系统311和所述电池312连接。
本实施例中,光纤熔接单元采用的是上海相和光纤科技有限公司生产的型号为X-86的光纤熔接机,光纤切割单元根据发明专利(王驰,于瀛洁,方臣,唐智,齐博,张之江,“全光纤型超小探针的制作装置及方法”,中国发明专利,申请日:2011.1.14,授权专利号: ZL201110007712.2,授权公告日:2012.7.04),由发明人所在单位即上海大学和上海相和光纤科技有限公司联合开发制作完成。
常用的几种超小自聚焦光纤探针的制作,具体实施步骤为:
1)单模光纤与无芯光纤的熔接切割。打开所述防风罩301,将单模光纤与无芯光纤分别置于所述光纤熔接触头305的左右两端,打开所述光纤熔接单元101,将通过所述显微放大镜一306放大之后的光纤图像由所述cmos传感器一307传输到所述内部控制系统311,在所述显示屏310显示成像,通过调节光纤熔接控制器按钮309调节所述左右两步进电机302调芯。在光纤调芯完毕后,运行所述光纤熔接单元101,通过所述两电极308之间的放电完成两种光纤的高温熔接。熔接完成以后,将熔接到一体的光纤取出,置于所述光纤切割触头406,由所述cmos传感器二408传输到所述内部控制系统311,在所述光纤切割显示屏410显示成像,根据需要的无芯光纤(NCF)长度调整所述步进电机二403与所述光纤切割固定台405,扳动所述光纤切割刀片402完成切割;
2)单模光纤和多模光纤的熔接切割。打开所述防风罩301,将单模光纤与多模光纤(GRIN)分别置于所述光纤熔接触头305的左右两端,打开所述光纤熔接单元101,将通过所述显微放大镜一306放大之后的光纤图像由所述cmos传感器一307传输到所述内部控制系统311,在所述显示屏310显示成像,通过调节光纤熔接控制器按钮309调节所述左右两步进电机302调芯。在光纤调芯完毕后,运行所述光纤熔接单元101,通过所述两电极308之间的放电完成两种光纤的高温熔接。熔接完成以后,将熔接到一体的光纤取出,置于所述光纤切割触头406,由所述cmos传感器二408传输到所述内部控制系统311,在所述光纤切割显示屏410显示成像,根据需要的多模光纤长度调整所述步进电机二403与所述光纤切割固定台405,扳动所述光纤切割刀片402完成切割;
3)单模光纤、无芯光纤以及多模光纤的熔接切割。在上述步骤1)已完成单模光纤与无芯光纤熔接切割的基础上,将此光纤与多模光纤置于所述光纤熔接触头305的左右两端,采用步骤2)的方法,完成无芯光纤一端与多模光纤的熔接,然后置于所述光纤切割触头406,根据需要的多模光纤长度调整所述步进电机二403与所述光纤切割固定台405,扳动所述光纤切割刀片402完成切割。

Claims (1)

1.一种超小光纤镜头的制作装置,包括光纤熔接单元(101)、光纤切割单元(102)、固定底座(103)和外封装箱体(104),其特征在于,所述光纤熔接单元(101)和所述光纤切割单元(102)置于所述固定底座(103)固定,所述光纤熔接单元(101)、所述光纤切割单元(102)和所述固定底座(103)利用所述外封装箱体(104)封装;所述固定底座(103)包括卡槽一(201)、卡槽二(202);所述光纤熔接单元(101)和所述光纤切割单元(102)分别通过卡槽一(201)和卡槽二(202)固定于所述固定底座(103)上;所述光纤熔接单元(101)包括防风罩(301)、步进电机一(302)、丝杠一(303)、光纤熔接固定台(304)、光纤熔接触头(305)、显微放大镜头一(306)、cmos传感器一(307)、电极(308)、光纤熔接控制器按钮(309)、光纤熔接显示屏(310)、内部控制系统(311)、电池(312);所述防风罩(301)一端通过销连接固定于所述光纤熔接单元(101),另一端扣合在所述光纤熔接单元(101)的表面;所述步进电机一(302)由电机自带的固定基座通过螺栓固定在所述光纤熔接单元(101)上,所述丝杠一(303)与所述步进电机一(302)通过平键连接,所述光纤熔接固定台(304)通过螺栓与所述丝杠一(303)相连,所述光纤熔接触头(305)通过螺栓固定在所述光纤熔接固定台(304)之上,所述显微放大镜头一(306)与所述cmos传感器一(307)通过螺栓相互连接并胶接在所述光纤熔接单元(101)上,通过数据连接线分别与所述内部控制系统(311)和所述电池(312)连接;所述电极(308)与所述光纤熔接单元(101)胶接固定,通过数据线分别与所述内部控制系统(311)和所述电池(312)连接;所述光纤熔接控制器按钮(309)与所述光纤熔接单元(101)采用浮萍式按键装配,所述光纤熔接显示屏(310)与所述光纤熔接单元(101)通过销完成转动连接,再通过数据线分别与所述内部控制系统(311)和电池(312)连接;所述光纤切割单元(102)包括所述内部控制系统(311)、所述电池(312)、光纤切割刀防护罩(401)、光纤切割刀片(402)、步进电机二(403)、丝杠二(404)、光纤切割固定台(405)、光纤切割触头(406)、显微放大镜头二(407)、cmos传感器二(408)、光纤切割控制器按钮(409)、光纤切割显示屏(410);所述光纤切割刀防护罩(401)一端通过销与所述光纤切割单元(102)固定,另一端扣合在所述光纤切割单元(102)外部完成转动连接,所述光纤切割刀片(402)位于所述光纤切割刀防护罩(401)与所述光纤切割单元(102)之间,与所述光纤切割单元(102)完成移动连接,所述步进电机二(403)由电机自带的固定基座通过螺栓固定在所述光纤切割单元(102)上,所述丝杠二(404)与所述步进电机二(403)通过平键连接,所述光纤切割固定台(405)通过螺栓与所述丝杠二(404)相连,所述光纤切割触头(406)通过螺栓固定在所述光纤切割固定台(405)之上,所述显微放大镜头二(407)与所述cmos传感器二(408)通过螺栓相互连接并胶接在所述光纤切割单元(102)上,通过数据连接线与内部所述控制系统(311)和所述电池(312)连接,所述光纤切割控制器按钮(409)与所述光纤切割单元(102)采用浮萍式按键装配,所述光纤切割显示屏(410)与所述光纤切割单元(102)通过销完成转动连接,再通过数据线分别与所述内部控制系统(311)和所述电池(312)连接。
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