CN105489517A - 一种检测掩模缺陷的方法 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种检测掩模缺陷的方法，所述掩模用于形成OLED面板，该方法包括以下步骤：准备一基板；准备一待检测掩模；利用所述待检测的掩模在所述基板上形成一OLED面板；点亮所述OLED面板，以检测缺陷；若该面板存在缺陷，则确定该待检测的掩模上存在对应的缺陷。本公开是在OLED面板的正式投产前，先投入一片确认片，即上述基板，利用该待测掩模加工该基板，使得掩模上的缺陷对应的显示在此片面板上，并由面板上的缺陷位置反推掩模上缺陷所在位置，从而能够快速准确全面的获知该待测掩模上的缺陷位置，避免出现漏检、误检等问题，提高OLED面板制程的合格率。

Description

一种检测掩模缺陷的方法

技术领域

本公开总地涉及一种检测掩模缺陷的方法。

背景技术

目前，在OLED蒸镀过程中，是将掩模制作成一定形状，然后蒸镀，在OLED基板上，于掩模限定的图形区域内沉积蒸镀材料，形成一图案层。掩模可选用高精度金属掩模(FMM，FineMetalMask)，其厚度较薄，很可能出现开口，此种缺陷为掩模，特别是高精度金属掩模的主要缺陷之一。由于该开口缺陷，OLED蒸镀完成后，在基板上沉积的图案层上也会出现相应的开口，造成OLED面板不合格。为此，需要进行后续的面板修复工艺。若开口问题严重，则该OLED面板无法使用，造成人力财力的浪费。

现有的掩模缺陷的检测方法为：如图1所示，在制成掩模后，利用自动光学检测装置(AOI)检测掩模是否存在缺陷，若存在缺陷，则进行掩模修复，若未检测出缺陷，则结束掩模制程。

然而，由于掩模，特别是FMM，表面通常具有金属纹路，AOI会将这些纹路判定为缺陷，从而形成许多假性缺陷，同时也容易出现漏检问题。

在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

公开了一种检测掩模缺陷的方法，以准确检测出缺陷，尽可能避免出现误检、漏检等问题，提高OLED面板的合格率。

本公开的额外方面和优点将部分地在下面的描述中阐述，并且部分地将从描述中变得显然，或者可以通过本公开的实践而习得。

根据本公开的一个方面，提供一种检测掩模缺陷的方法，所述掩模用于形成OLED面板，该方法包括以下步骤：

准备一基板；

准备一待检测掩模；

利用所述待检测的掩模在所述基板上形成一OLED面板；

点亮所述OLED面板，以检测缺陷；

若该面板存在缺陷，则确定该待检测的掩模上存在对应的缺陷。

附图说明

通过参照附图详细描述其示例实施方式，本公开的上述和其它特征及优点将变得更加明显。

图1示出了现有的检测掩模缺陷的方法的流程图。

图2示出了根据本公开一实施方式的检测掩模缺陷的方法的流程图。

图3示出了利用待检测的掩模形成的OLED面板的结构示意图。

图4示出了具有多个OLED面板单元的OLED面板的示意图。

图5示出了图4中P部分的局部放大图。

图6示出了缺陷定位部件的示意图。

图7示出了利用缺陷定位部件对OLED面板单元上的缺陷定位的示意图。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中，为了清晰，夸大了区域和层的厚度。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本公开的各方面。

本公开提供一种检测掩模缺陷的方法，包括以下步骤：

步骤1：准备一基板；

步骤2：准备一待检测掩模；

步骤3：利用所述待检测的掩模在所述基板上形成一OLED面板；

步骤4：点亮所述OLED面板，以检测缺陷；

步骤5：若该面板存在缺陷，则确定该待检测的掩模上存在对应的缺陷。

由于面板的缺陷位置与待测掩模上的缺陷位置对应，因此，可在OLED面板的正式投产前,先投入一片确认片，即上述基板，利用该待测掩模加工该基板，使得掩模上的缺陷对应的显示在此片面板上，通过确定面板上缺陷的位置，快速准确全面的获知该待测掩模上的缺陷位置，避免出现漏检、误检等问题，提高OLED面板制程的合格率。

图2示出了根据本实施方式的掩模的缺陷检测方法的流程图，可在利用AOI对掩模进行缺陷检测之后，执行本实施方式的以下检测步骤：

步骤1：利用待检测的掩模在一基板上例如通过蒸镀工艺形成能够被点亮的OLED面板，如图3所示；在基板100上依次堆叠形成阳极10、空穴注入层20、空穴传输层30、有机发光层40、电子传输层50、电子注入层60及阴极70。

在一般的OLED面板制程中，需要使用五种具有图案的掩模，即：用于形成红色图案的发光层的第一掩模；用于形成绿色图案的发光层的第二掩模；用于形成蓝色图案的发光层的第三掩模；用于形成红色图案的空穴注入层的第四掩模；及用于形成绿色图案的空穴注入层的第五掩模。而其他各层，例如电子传输层、电子注入层、用于形成蓝色图案的空穴注入层等均由无图案的掩模蒸镀形成，故无需对这类无图案的掩模进行缺陷检测。

若以通常工艺制造OLED面板，点亮面板并发现缺陷后，难以确定该缺陷是由哪一种具有图案的掩模导致的。因此，在优选的实施方式中提供以下搭配，可分别应用上述五种待测掩模之一形成一种OLED面板，从而对应的找出各掩模上缺陷的位置。

搭配1：该待检测的掩模为第一掩模(RFMM)，步骤1进一步包括：在该基板上利用无图案的普通掩模(Openmask)形成红色的空穴注入层(HILR)，接着，利用该第一掩模在该空穴注入层上蒸镀形成具有红色图案的发光层(EMLR)，从而形成第一面板。

即：EMLR(RFMM)+HILR(Openmask)

搭配2：该待检测的掩模为第二掩模(GFMM)，步骤1进一步包括：在该基板上利用无图案的普通掩模(Openmask)形成绿色的空穴注入层(HILG)，接着，利用该第一掩模在该空穴注入层上蒸镀形成具有绿色图案的发光层(EMLG)，从而形成第二面板。

即：EMLG(GFMM)+HILG(Openmask)

搭配3：该待检测的掩模为第三掩模(BFMM)，步骤1进一步包括：在该基板上利用无图案的普通掩模(Openmask)形成蓝色的空穴注入层(HILB)，接着，利用该第一掩模在该空穴注入层上蒸镀形成具有蓝色图案的发光层(EMLB)，从而形成第三面板。

即：EMLB(BFMM)+HILB(Openmask)

搭配4：该待检测的掩模为第四掩模(RFMM’)，步骤1进一步包括：利用该第四掩模在该基板上形成具有红色图案的空穴注入层(HILR)，接着，利用无图案的普通掩模(Openmask)在该空穴注入层上蒸镀形成红色的发光层(EMLR)，从而形成第四面板。

即：HILR(RFMM’)+EMLR(Openmask)

搭配5：该待检测的掩模为第五掩模(GFMM’)，步骤1进一步包括：利用该第五掩模在该基板上形成具有绿色图案的空穴注入层(HILG)，接着，利用无图案的普通掩模(Openmask)在该空穴注入层上蒸镀形成绿色的发光层(EMLG)，从而形成第五面板。

即：HILG(GFMM)+EMLG(Openmask)

通过上述搭配可确定各面板上所出现的缺陷对应于哪一种掩模。由于面板的蒸镀、点亮工艺为现有技术，故不在此赘述。

接着，如图4、5所示，形成OLED面板1后，其切割成多个OLED面板单元1’。其中，在切割基板之前，记录各个OLED面板单元对应于该基板的坐标。

步骤2：点亮该面板，利用缺陷定位部件确定每一面板上缺陷的位置。如图6所示，缺陷定位部件200包括：本体210，其上设有由多条的网格线221、222形成并将OLED面板单元覆盖于内的网格部220；和坐标部230，其是设置于本体210内,并包括对应于网格线的横向坐标231和纵向坐标232，由网格线221、222对应的横向坐标和纵向坐标确定OLED面板单元上缺陷D的范围。具体的定位方法为：

步骤2-1：将缺陷定位部件200覆盖于该具有缺陷D的OLED面板单元200上；

步骤2-2：点亮OLED面板单元200，观察OLED面板单元200上缺陷D在网格部220中的范围；及

步骤2-3：确定网格部220中的范围在坐标部230对应的横向坐标231和纵向坐标232。其中，缺陷D的范围由四个边界点的横纵坐标表示。例如，图7所示，可以确定开口D所在范围(x2,y2:x3，y2:x2,y8:x3,y8)。

步骤2-4：基于OLED面板单元对应于基板100的坐标，计算缺陷D的范围对应于基板100的坐标。例如，图4中OLED面板单元的一顶角A的坐标为(X3，Y4)，假设OLED面板单元相对于基板的坐标与缺陷D相对于OLED面板单元的坐标单位相同，则缺陷D的范围的顶角B相对于基板的坐标为(x2+X2，y2+Y4)。由于缺陷D在基板的位置等于其在掩模的位置，因此能够确定掩模上对应缺陷的坐标。

步骤4：对存在缺陷的掩模进行修复。例如，以缺陷坐标中心点做上下左右5个像素单位的搜寻，以找到掩模上的缺陷，并以25+/-5兆焦耳(MJ)进行激光修补。

综上所述，本公开是在OLED面板的正式投产前,先投入一片确认片，即上述基板，利用该待测掩模加工该基板，使得掩模上的缺陷对应的显示在此片面板上，并由面板上的缺陷位置反推掩模上缺陷所在位置，从而能够快速准确全面的获知该待测掩模上的缺陷位置，避免出现漏检、误检等问题，提高OLED面板制程的合格率。

以上具体地示出和描述了本公开的示例性实施方式。应该理解，本公开不限于所公开的实施方式，相反，本公开意图涵盖包含在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等效布置。

Claims (12)

1.一种检测掩模缺陷的方法，所述掩模用于形成OLED面板，该方法包括以下步骤：

准备一基板；

准备一待检测掩模；

利用所述待检测的掩模在所述基板上形成一OLED面板；

点亮所述OLED面板，以检测缺陷；

若该面板存在缺陷，则确定该待检测的掩模上存在对应的缺陷。

2.如权利要求1所述的检测掩模缺陷的方法，其中，进一步包括：将形成后的OLED面板切割，以形成多个所述OLED面板单元。

3.如权利要求2所述的检测掩模缺陷的方法，其中，进一步包括：在切割基板之前，记录各个OLED面板单元对应于该基板的坐标。

4.如权利要求3所述的检测掩模缺陷的方法，其中，还包括：点亮各个OLED面板单元，利用一缺陷定位部件确定每一OLED面板单元上缺陷的位置，该缺陷定位部件包括：本体，其上设有由多条的网格线形成并将OLED面板单元上的缺陷覆盖于内的网格部；和坐标部，其是设置于该本体内,并包括对应于网格线的横向坐标和纵向坐标，由该网格线对应的横向坐标和纵向坐标确定该缺陷的范围；

其中，利用该缺陷定位部件确定每一OLED面板单元上缺陷的位置的步骤为：

将该缺陷定位部件覆盖于该具有缺陷的OLED面板单元上；

点亮该面板单元，观察该OLED面板单元上缺陷在该网格部中的范围；及

确定该网格部中的范围在该坐标部对应的横向坐标和纵向坐标。

5.如权利要求4所述的检测掩模缺陷的方法，其中，基于该OLED面板单元对应于该基板的坐标，计算该缺陷的范围对应于该基板的坐标。

6.如权利要求1所述的检测掩模缺陷的方法，其中，进一步包括：在该基板上形成红色的空穴注入层，该待检测的掩模为第一掩模，利用该第一掩模在该空穴注入层上蒸镀形成具有红色图案的发光层，从而形成第一面板单元。

7.如权利要求1所述的检测掩模缺陷的方法，其中，进一步包括：在该基板上形成绿色的空穴注入层，该待检测的掩模为第二掩模，接着，利用该第二掩模在该空穴注入层上蒸镀形成具有绿色图案的发光层，从而形成第二面板。

8.如权利要求1所述的检测掩模缺陷的方法，其中，进一步包括：在该基板上形成蓝色的空穴注入层，该待检测的掩模为第三掩模，利用该第三掩模在该空穴注入层上蒸镀形成具有蓝色图案的发光层，从而形成第三面板。

9.如权利要求1所述的检测掩模缺陷的方法，其中，进一步包括：在该基板上形成具有红色图案的空穴注入层，该待检测的掩模为第四掩模，接着，在该空穴注入层上蒸镀形成红色的发光层，从而形成第四面板。

10.如权利要求1所述的检测掩模缺陷的方法，其中，进一步包括：该待检测的掩模为第五掩模，利用该第五掩模在该基板上形成具有绿色图案的空穴注入层，接着，在该空穴注入层上蒸镀形成绿色的发光层，从而形成第五面板。

11.如权利要求1所述的检测掩模缺陷的方法，其中，还包括对存在缺陷的掩模进行修复。

12.如权利要求1所述的检测掩模缺陷的方法，其中，还包括利用自动光学检测装置对待检测的掩模进行缺陷检测。