CN105483815A - 一种电化学抛光装置及使用该装置的电化学抛光方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电化学抛光装置及使用该装置的电化学抛光方法，通过在电化学抛光工艺过程中，根据供电电源的电压变化反馈进行计算，根据计算结果控制连接第二喷嘴的摆臂的对应摆动，以沿晶圆边缘调整第二喷嘴相对第一喷嘴的位置，使电抛光回路中的电阻始终保持在初始值状态，负载变化小，从而可避免电化学抛光过程中因抛光电压变化而带来的工艺难控制的问题，有效提高了抛光后的片内均匀性，并降低了因高电压导致的工艺中断的概率。

Description

一种电化学抛光装置及使用该装置的电化学抛光方法

技术领域

本发明涉及半导体加工设备技术领域，更具体地，涉及一种电化学抛光装置及使用该装置的电化学抛光方法。

背景技术

在半导体制造过程中，抛光工艺是形成互连线过程中必不可少的步骤。随着半导体器件特征尺寸越来越小，硅片晶圆上半导体器件密度越来越高，因为金属铜的导电性要比金属铝更好，所以半导体工业中已普遍使用金属铜作为互连金属。通常采用电镀工艺将金属铜沉积在晶圆上，然后采用抛光工艺将线槽外多余的金属铜去除。

请参阅图1，图1是现有的一种常用电化学抛光装置。如图1所示，装置包括：一个用于固定晶圆1的夹具2、一个用于驱动夹具带动晶圆旋转的第一电机3、一个通过移动支架4连接第一电机用于带动晶圆水平移动的第二电机5、两个位于晶圆下方分别用于向夹具上的晶圆不同位置喷射电解液的第一喷嘴12和第二喷嘴8、以及供电电源9。其中，第一喷嘴12和第二喷嘴8分别连接有电解液进液管11、7，电解液进液管11、7具有一段金属管10、6，电源的阴极接至第一喷嘴金属管与固定不动的第一喷嘴形成电连接，电源的阳极接至第二喷嘴金属管与连接移动支架并随晶圆水平同步移动的第二喷嘴形成电连接；通过由第一、第二喷嘴向晶圆喷射电解液，在电源、第一喷嘴、晶圆和第二喷嘴之间形成电抛光回路。

在电化学抛光工艺中，电化学抛光过程大致是从晶圆的中心开始，此时的第一喷嘴位于晶圆的中心下方，第二喷嘴位于晶圆的边缘下方，第一喷嘴和第二喷嘴之间的距离大致等于晶圆的半径；随着电化学抛光的进行，如图2所示，通过晶圆1的水平移动(如图中向下的箭头所指)和自旋转(如图中逆时针方向的箭头所指)，在第一喷嘴与晶圆中心之间形成一个圆形的电抛光区域，且电抛光区域将随第一喷嘴与晶圆之间沿其径向的相对移动，从晶圆的中心逐渐扩展到边缘，最终完成整个晶圆的铜金属抛光去除。

在上述电化学抛光工艺中，抛光过程中的电流密度是最终影响晶圆表面粗糙度的主要因素。但随着抛光过程中电抛光区域的不断变化，晶圆上铜金属沿着径向逐步在减少，第一、第二喷嘴之间的距离也在不断变化，使得电抛光回路上的电阻也将随着不断改变。

为了使得每个点上的电流密度相同，在径向上不同的点，电源就需要提供不同的电压。一般来说，该电压与晶圆表面沟槽外剩余的铜金属面积有关。在恒流的要求下，晶圆表面铜金属电阻的差异带来的电压的变化，会使得抛光工艺更难控制，最终导致电化学抛光的片内均匀性较差，降低半导体器件的性能和良率，甚至可能会因电压高出电源上限造成电抛光工艺的中断。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种电化学抛光装置及使用该装置的电化学抛光方法，以解决电化学抛光过程中因抛光电压变化而带来的工艺难控制、并导致电化学抛光的片内均匀性较差的问题。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种电化学抛光装置，包括：

夹具，用于固定晶圆并带动其水平自转；

第一、第二喷嘴，用于向晶圆表面的不同位置喷射电解液；

摆臂，用于带动第二喷嘴沿晶圆边缘作水平圆弧摆动；

移动支架，用于带动夹具、摆臂作同步水平移动，并使晶圆相对第一喷嘴作径向水平移动；

供电电源，其阴极连接第一喷嘴、阳极连接第二喷嘴，通过由第一、第二喷嘴向晶圆喷射电解液，在供电电源、第一喷嘴、晶圆和第二喷嘴之间形成电抛光回路；在恒流条件下，所述供电电源根据电抛光回路中的电阻变化，产生对应的电压变化，并提供电压反馈；

控制单元，根据电压反馈进行计算，并控制摆臂摆动，调整第二喷嘴在晶圆边缘相对第一喷嘴的位置，以使电抛光回路中的电阻回复至初始值。

优选地，所述控制单元设有控制软件，所述控制软件根据供电电源的电压反馈以及第二喷嘴的当前位置，计算出使电抛光回路中电阻保持初始值时第二喷嘴相对第一喷嘴的调整位置，并控制摆臂作对应摆动，将第二喷嘴移动至该调整位置。

优选地，所述夹具连接驱动其水平自转的第一电机，所述移动支架连接驱动其水平移动的第二电机，所述移动支架固接第一电机。

优选地，所述摆臂连接驱动其摆动的第三电机，所述第三电机连接控制单元的控制软件，所述移动支架固接第三电机。

优选地，所述供电电源通过一反馈回路连接控制单元的控制软件。

优选地，所述移动支架固设摆动导向支架，所述摆动导向支架设有与第二喷嘴形成水平摆动配合的圆弧形导向槽。

优选地，所述导向槽设有安装第二喷嘴的可拆卸挡板。

一种电化学抛光方法，使用上述的电化学抛光装置，包括：

步骤一：通过移动支架的带动，将夹具与第一喷嘴对中，并使第二喷嘴位于晶圆边缘，然后，启动夹具旋转，带动夹具上的晶圆水平自转；

步骤二：向第一、第二喷嘴通入电解液，分别向晶圆中心和边缘喷射电解液；

步骤三：启动供电电源，使由供电电源阴极、第一喷嘴、晶圆、第二喷嘴和供电电源阳极之间形成的电抛光回路导通，开始对晶圆进行电化学抛光；

步骤四：通过移动支架的带动，使晶圆相对第一喷嘴作径向水平移动，在晶圆中心与第一喷嘴之间形成变化的圆形电抛光区域；

步骤五：在恒流条件下，通过供电电源测量电抛光回路中的电阻变化，产生对应的电压变化，并将电压变化同时反馈至控制单元；

步骤六：通过控制单元根据供电电源的电压变化反馈进行计算，并根据计算结果控制摆臂摆动，调整第二喷嘴在晶圆边缘相对第一喷嘴的位置，以使电抛光回路中的电阻回复至初始值；

步骤七：重复步骤五-步骤六，直到通过移动晶圆使第一喷嘴位于其边缘，完成电化学抛光工艺过程。

优选地，利用所述控制单元设有的控制软件，并根据供电电源的电压变化反馈以及第二喷嘴的当前位置，计算出使电抛光回路中电阻保持初始值时第二喷嘴相对第一喷嘴的调整位置，然后通过控制软件控制摆臂作对应摆动，将第二喷嘴移动至该调整位置。

优选地，利用所述供电电源与控制单元的控制软件之间建立的一反馈回路反馈电压的变化，再通过控制软件根据驱动第二喷嘴摆动的第三电机当前角度位置，计算出使电抛光回路中电阻保持初始值时第二喷嘴相对第一喷嘴的调整位置时的第三电机新角度位置，并向第三电机发送信号，控制使第三电机转动对应的角度，以将第二喷嘴摆动到计算后的调整位置。

从上述技术方案可以看出，本发明通过在电化学抛光工艺过程中，根据供电电源的电压变化反馈进行计算，控制摆臂的对应摆动，沿晶圆边缘调整第二喷嘴相对第一喷嘴的位置，使电抛光回路中的电阻始终保持在初始值状态，负载变化小，从而可避免电化学抛光过程中因抛光电压变化而带来的工艺难控制的问题，有效提高了抛光后的片内均匀性，并降低了因高电压导致的工艺中断的概率。

附图说明

图1是现有的一种常用电化学抛光装置；

图2是抛光过程中晶圆旋转和移动的示意图；

图3是本发明一较佳实施例的一种电化学抛光装置结构示意图；

图4是图3中摆动导向支架的一种局部结构放大示意图；

图5是等电阻电路控制示意图；

图6-图8是根据本发明的一种电化学抛光方法的电化学抛光过程示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明。

需要说明的是，在下述的具体实施方式中，在详述本发明的实施方式时，为了清楚地表示本发明的结构以便于说明，特对附图中的结构不依照一般比例绘图，并进行了局部放大、变形及简化处理，因此，应避免以此作为对本发明的限定来加以理解。

在以下本发明的具体实施方式中，请参阅图3，图3是本发明一较佳实施例的一种电化学抛光装置结构示意图。如图3所示，本发明的一种电化学抛光装置，包括：夹具2、第一喷嘴12、第二喷嘴8、摆臂15、移动支架4、供电电源9以及控制单元(图略)几个主要部分。与现有的电化学抛光装置相同，夹具2用于固定晶圆1并在受驱动时带动晶圆作水平自转。作为一可选的实施方式，可通过设置一第一电机3与夹具2转动连接，实现驱动夹具水平自转。也可以采用其他适用的夹具驱动机构来实现这一目的。

请参阅图3。在夹具2的下方设置有第一喷嘴12和第二喷嘴8，用于向晶圆表面的不同位置垂直喷射电解液；从第一喷嘴和第二喷嘴喷出的电解液，在晶圆表面分别形成电解液喷落点。其中，第一喷嘴12固定设置，第二喷嘴8、夹具3连接移动支架4，移动支架4为开口框形，在受驱动时可带动第二喷嘴、夹具作同步水平移动。例如，可通过设置一具有直线移动功能的第二电机5与移动支架4连接，实现驱动移动支架水平移动；并且，移动支架4可通过与第一电机3固定连接，来带动夹具2水平移动。第二喷嘴8相对设置在晶圆1的边缘位置，即第二喷嘴8相对晶圆1的中心距离是不变的。

请参阅图3。第一喷嘴12和第二喷嘴8分别连接有电解液进液管11、7，电解液进液管11、7各具有一段金属管10、6，供电电源9的阴极接至第一喷嘴金属管10，从而与固定设置的第一喷嘴12形成电连接；供电电源9的阳极接至第二喷嘴金属管6，从而与可移动设置的第二喷嘴8形成电连接。第一、第二喷嘴的金属管与电解液进液管中通过的电解液直接接触，从而可各自向电解液输送负、正电荷。当通过第一、第二喷嘴向晶圆表面喷射电解液时，即在电源、第一喷嘴、晶圆和第二喷嘴之间形成电抛光回路。

在对晶圆进行电化学抛光时，电抛光回路具有恒定的电流，而第一、第二喷嘴之间的距离在不断发生变化，使得电抛光回路中的电阻也随着在变化。在恒流条件下，供电电源根据电抛光回路中的电阻变化，将产生对应的电压变化，并向控制单元提供电压反馈。

请继续参阅图3。在第二喷嘴的电解液进液管部位连接有摆臂15，第二喷嘴8通过摆臂15连接移动支架4，从而移动支架可以通过摆臂带动第二喷嘴作水平移动，并与夹具及其固定的晶圆形成同步。摆臂15用于带动第二喷嘴8沿晶圆边缘作水平圆弧摆动。为了实现这一目的，作为一可选的实施方式，可将摆臂15与一第三电机16转动连接，具体的，可将摆臂设计成一直角悬臂结构，其水平的悬臂段连接第二喷嘴、竖直段连接第三电机的转轴，通过转轴转动，即可带动悬臂摆动，从而实现驱动第二喷嘴沿晶圆边缘作圆弧摆动。将第三电机固定连接移动支架，并使第三电机的轴心与晶圆的中心位置(也即夹具的中心)同轴，即可在移动支架的带动下，使第二喷嘴与夹具上的晶圆作水平同步移动，并使第二喷嘴作与晶圆同心的圆弧摆动。同时，还可通过移动支架的带动，使晶圆相对第一喷嘴作径向水平移动。

这样，在进行电化学抛光时，第一喷嘴固定不动，第二喷嘴相对位于晶圆边缘位置，并与晶圆作同步水平移动，且晶圆相对第一喷嘴作沿晶圆径向的移动，使得第一喷嘴的电解液喷落点在晶圆的径向上不断变动。根据形成的电抛光回路方向，在晶圆中心与第一喷嘴之间形成变化的圆形电抛光区域，该区域随着硅片晶圆的自旋转和横向移动，半径往外逐步扩大，晶圆上的金属膜也随着电抛光区域的扩大而被逐渐电解去除。

随着第一喷嘴的电解液喷落点在晶圆径向上的不断变动，第一、第二喷嘴的电解液喷落点之间的距离也在不断变动，从而使得电抛光回路中的电阻也将随着不断改变。为了使得第一喷嘴电解液喷落点的每个点上的电流密度相同，在晶圆径向上不同的点，供电电源就需要提供不同的电压。

控制单元的作用是根据供电电源的电压反馈进行计算，并根据计算结果控制摆臂摆动，例如，可将第三电机连接控制单元，从而在控制单元的控制下转动，带动摆臂摆动；通过控制摆臂的摆动角度，即可调整第二喷嘴在晶圆边缘相对第一喷嘴的位置，目的是通过不断调整第二喷嘴与第一喷嘴的相对位置，使电抛光回路中的电阻在发生变化时能够经过控制单元的调整控制而回复至初始值。

作为一优选的实施方式，控制单元可设有控制软件，控制软件可根据供电电源的电压反馈以及第二喷嘴的当前位置，计算出使电抛光回路中电阻保持初始值时第二喷嘴相对第一喷嘴的调整位置，并控制使摆臂作对应摆动，从而将第二喷嘴移动至调整后的新位置。

请参阅图5，图5是等电阻电路控制示意图。如图5所示，在电化学抛光工艺所需的恒流电抛光过程中，供电电源会随着与晶圆表面金属膜(例如铜膜)之间形成的电抛光电路回路中电阻R的变化(主要是硅片晶圆上金属膜量引起的变化)来调整电压，电压的变化反映的就是电阻的变化。供电电源通过其与控制单元之间建立的反馈回路，将该电压的变化输送到控制软件；将控制软件与第三电机连接，控制软件即可根据现时间第三电机的转动角位置(即第二喷嘴电解液喷落点处于晶圆上边缘的位置)进行计算，计算出新位置后，向第三电机发送信号，控制第三电机将第二喷嘴(也即第二喷嘴电解液喷落点)移动到计算后的新位置。

请继续参阅图3。为了增强悬臂式摆臂的稳固性，并保证第二喷嘴摆动的精度，作为一优选的实施方式，可在第二喷嘴与移动支架之间设置一摆动导向支架13。具体的，可将摆动导向支架13的一端固定连接在移动支架4的框形竖直段、对应第二喷嘴的电解液进液管处，另一端与包覆在第二喷嘴电解液进液管7外周的导向元件14形成水平摆动配合。

请参阅图4，图4是图3中摆动导向支架的一种局部结构放大示意图。如图4所示，在摆动导向支架与第二喷嘴的配合部设有与第二喷嘴形成水平摆动配合的圆弧形导向槽131，并按与晶圆同心设置定位在晶圆边缘位置。为了方便将第二喷嘴的导向元件部装入摆动导向支架的导向槽内，可将导向槽两端的挡板133和135设计成可拆卸的形式，在拆除挡板后，导向槽的外侧壁134也可以同时取下。在安装后，摆动导向支架13的导向槽131即可与第二喷嘴8的导向元件14相匹配，形成可活动的结构。图中摆动导向支架局部结构中的侧面132延伸连接至移动支架4。

下面通过具体实施方式，对本发明的一种电化学抛光方法进行详细说明。

本发明的一种电化学抛光方法，可使用上述本发明的电化学抛光装置，包括以下步骤：

步骤一：通过移动支架的带动，将夹具与第一喷嘴对中，并使第二喷嘴位于晶圆边缘，然后，启动夹具旋转，带动夹具上的晶圆水平自转；

如图3所示，电化学抛光开始前，先将硅片晶圆固定在夹具下端面(工作面)，并将晶圆的抛光面置于朝下的方向；同时，将第二喷嘴装入摆动导向支架的导向槽内，使第二喷嘴位于晶圆下方的边缘位置；然后，启动第二电机，使移动支架平移，带动将夹具与第一喷嘴对中；之后，启动第一电机，使夹具旋转，带动夹具上的晶圆水平自转。

步骤二：向第一、第二喷嘴通入电解液，分别向晶圆中心和边缘喷射电解液；

将电解液分别通入第一、第二喷嘴的电解液进液管，经过第一、第二喷嘴的金属管后，从第一、第二喷嘴出口分别喷射到晶圆下表面的中心和边缘位置，如图6所示。

步骤三：启动供电电源，使由供电电源阴极、第一喷嘴、晶圆、第二喷嘴和供电电源阳极之间形成的电抛光回路导通，开始对晶圆进行电化学抛光；

如图6所示，此时，从第一、第二喷嘴出口分别喷出的电解液，在晶圆1表面形成两个电解液喷落点；其中，流经第一喷嘴的阴极电解液喷落点位于晶圆的中心A0，而流经第二喷嘴的阳极电解液喷落点位于晶圆的边缘B0，在供电电源启动后，即可使得形成的电抛光回路导通。此时第一、第二喷嘴之间的距离为D0，D0近似等于晶圆的半径，电抛光回路中的电阻R等于R0。

步骤四：通过移动支架的带动，使晶圆相对第一喷嘴作径向水平移动，在晶圆中心与第一喷嘴之间形成变化的圆形电抛光区域；

在电化学抛光开始后，电路导通，晶圆中心位置(阴极)在电解液的化学性质和电流的共同作用下进行电抛光，此处的金属电解并随着电解液的流量带出。

如图7所示，当第二电机带动移动支架带着晶圆相对第一喷嘴作径向水平移动时(图示为往下移动)，此时通过摆臂及第三电机固定在移动支架上的第二喷嘴也随之移动，但其初始时相对晶圆的位置不变，仍在B0(请参考图6中第二喷嘴的位置)。由于第一喷嘴(阴极)固定于装置，不随移动支架横向移动，晶圆的抛光点(阴极电解液喷落点)将随着晶圆横向移动到A1。此时，在晶圆中心与第一喷嘴之间形成变化的圆形电抛光区域。

步骤五：在恒流条件下，通过供电电源测量电抛光回路中的电阻变化，产生对应的电压变化，并将电压变化同时反馈至控制单元；

如图7所示，此时，由于两个喷嘴之间的距离在发生变化，电抛光回路中的电阻由于该距离的变化和晶圆中心位置金属膜(例如铜膜)的减薄变为R1。电路上的电阻发生变化，恒流下供电电源给出的电压也就发生变化。电压的变化信号通过反馈回路传送到控制单元的控制软件。

步骤六：通过控制单元根据供电电源的电压变化反馈进行计算，并根据计算结果控制摆臂摆动，调整第二喷嘴在晶圆边缘相对第一喷嘴的位置，以使电抛光回路中的电阻回复至初始值；

控制单元的控制软件根据供电电源的电压变化反馈以及第二喷嘴的当前位置(即第三电机的当前角度位置)，计算出第二喷嘴相对第一喷嘴新的位置(即第三电机的新角度位置)，并将控制信号传递到第三电机，第三电机转动使摆臂摆动对应角度，将第二喷嘴移动至该新的位置B1，使得电路中的电阻R1回复至与初始电阻R0相等。随着晶圆的自旋转和横向移动，晶圆上的金属膜随着第一喷嘴电解液喷落点形成的变化的半径往外逐步地电解去除。

步骤七：重复步骤五-步骤六，直到通过移动晶圆使第一喷嘴位于其边缘，完成电化学抛光工艺过程。

步骤五-步骤六是在不断重复进行的。如图8所示，移动支架每移动一个位置，抛光点(阴极)就随其移动离晶圆中心越来越远，从A0到A1到A2最终到晶圆边缘的An位置。而阳极(第二喷嘴)也会随着电路电阻的变化，在控制单元的控制下，在摆动导向支架的导向槽内自动沿着晶圆边缘进行位置调整，从B0到B1到Bn位置，使得电路的电阻与初始值保持恒定，直到阴极移动到晶圆边缘。整个抛光工艺过程结束。

综上所述，本发明通过在电化学抛光工艺过程中，根据供电电源的电压变化反馈进行计算，控制摆臂的对应摆动，沿晶圆边缘调整第二喷嘴相对第一喷嘴的位置，使电抛光回路中的电阻始终保持在初始值状态，负载变化小，从而可避免电化学抛光过程中因抛光电压变化而带来的工艺难控制的问题，有效提高了抛光后的片内均匀性，并降低了因高电压导致的工艺中断的概率。

以上所述的仅为本发明的优选实施例，所述实施例并非用以限制本发明的专利保护范围，因此凡是运用本发明的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种电化学抛光装置，其特征在于，包括：

夹具，用于固定晶圆并带动其水平自转；

第一、第二喷嘴，用于向晶圆表面的不同位置喷射电解液；

摆臂，用于带动第二喷嘴沿晶圆边缘作水平圆弧摆动；

移动支架，用于带动夹具、摆臂作同步水平移动，并使晶圆相对第一喷嘴作径向水平移动；

供电电源，其阴极连接第一喷嘴、阳极连接第二喷嘴，通过由第一、第二喷嘴向晶圆喷射电解液，在供电电源、第一喷嘴、晶圆和第二喷嘴之间形成电抛光回路；在恒流条件下，所述供电电源根据电抛光回路中的电阻变化，产生对应的电压变化，并提供电压反馈；

控制单元，根据电压反馈进行计算，并控制摆臂摆动，调整第二喷嘴在晶圆边缘相对第一喷嘴的位置，以使电抛光回路中的电阻回复至初始值。

2.根据权利要求1所述的电化学抛光装置，其特征在于，所述控制单元设有控制软件，所述控制软件根据供电电源的电压反馈以及第二喷嘴的当前位置，计算出使电抛光回路中电阻保持初始值时第二喷嘴相对第一喷嘴的调整位置，并控制摆臂作对应摆动，将第二喷嘴移动至该调整位置。

3.根据权利要求1所述的电化学抛光装置，其特征在于，所述夹具连接驱动其水平自转的第一电机，所述移动支架连接驱动其水平移动的第二电机，所述移动支架固接第一电机。

4.根据权利要求2所述的电化学抛光装置，其特征在于，所述摆臂连接驱动其摆动的第三电机，所述第三电机连接控制单元的控制软件，所述移动支架固接第三电机。

5.根据权利要求2所述的电化学抛光装置，其特征在于，所述供电电源通过一反馈回路连接控制单元的控制软件。

6.根据权利要求1所述的电化学抛光装置，其特征在于，所述移动支架固设摆动导向支架，所述摆动导向支架设有与第二喷嘴形成水平摆动配合的圆弧形导向槽。

7.根据权利要求6所述的电化学抛光装置，其特征在于，所述导向槽设有安装第二喷嘴的可拆卸挡板。

8.一种电化学抛光方法，使用权利要求1-7任意一项所述的电化学抛光装置，其特征在于，包括：

步骤一：通过移动支架的带动，将夹具与第一喷嘴对中，并使第二喷嘴位于晶圆边缘，然后，启动夹具旋转，带动夹具上的晶圆水平自转；

步骤二：向第一、第二喷嘴通入电解液，分别向晶圆中心和边缘喷射电解液；

步骤三：启动供电电源，使由供电电源阴极、第一喷嘴、晶圆、第二喷嘴和供电电源阳极之间形成的电抛光回路导通，开始对晶圆进行电化学抛光；

步骤四：通过移动支架的带动，使晶圆相对第一喷嘴作径向水平移动，在晶圆中心与第一喷嘴之间形成变化的圆形电抛光区域；

步骤五：在恒流条件下，通过供电电源测量电抛光回路中的电阻变化，产生对应的电压变化，并将电压变化同时反馈至控制单元；

步骤六：通过控制单元根据供电电源的电压变化反馈进行计算，并根据计算结果控制摆臂摆动，调整第二喷嘴在晶圆边缘相对第一喷嘴的位置，以使电抛光回路中的电阻回复至初始值；

步骤七：重复步骤五-步骤六，直到通过移动晶圆使第一喷嘴位于其边缘，完成电化学抛光工艺过程。

9.根据权利要求8所述的电化学抛光方法，其特征在于，利用所述控制单元设有的控制软件，并根据供电电源的电压变化反馈以及第二喷嘴的当前位置，计算出使电抛光回路中电阻保持初始值时第二喷嘴相对第一喷嘴的调整位置，然后通过控制软件控制摆臂作对应摆动，将第二喷嘴移动至该调整位置。

10.根据权利要求9所述的电化学抛光方法，其特征在于，利用所述供电电源与控制单元的控制软件之间建立的一反馈回路反馈电压的变化，再通过控制软件根据驱动第二喷嘴摆动的第三电机当前角度位置，计算出使电抛光回路中电阻保持初始值时第二喷嘴相对第一喷嘴的调整位置时的第三电机新角度位置，并向第三电机发送信号，控制使第三电机转动对应的角度，以将第二喷嘴摆动到计算后的调整位置。