CN105483633B - 一种磁控溅射装置 - Google Patents
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- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 title abstract 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 37
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 claims description 33
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 4
- 238000005339 levitation Methods 0.000 abstract description 10
- 230000000803 paradoxical effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 16
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 8
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3402—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
- H01J37/3405—Magnetron sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
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Abstract
本发明涉及真空镀膜技术领域,公开了一种磁控溅射装置,该磁控溅射装置包括磁悬浮轨道和可沿磁悬浮轨道的延伸方向悬浮移动地安装于磁悬浮轨道的载板,载板设有用于与磁悬浮轨道之间产生悬浮磁力的磁轨,磁轨通过多个垫块安装于载板;其中,每一个垫块包括位于磁轨与载板之间的第一绝缘板块和第二绝缘板块,第二绝缘板块位于第一绝缘板块与载板之间;且,第一绝缘板块与磁轨之间通过第一固定件固定连接,第二绝缘板块与载板之间通过第二固定件固定连接,第二固定件与第一固定件不接触;第一绝缘板块与第二绝缘板块之间通过第三固定件固定连接,第三固定件与磁轨和载板都不接触。上述磁控溅射装置在工作过程中不易产生异常放电的现象。
Description
技术领域
本发明涉及真空镀膜技术领域,尤其是涉及一种磁控溅射装置。
背景技术
目前,在镀膜领域,真空磁控溅射技术应用非常广泛。现有的一种磁控溅射装置,其中设有用于使载板悬浮运动的磁悬浮轨道,载板为承载待加工物体的金属板,一般为铝板,载板的边缘位置设有用于与上述磁悬浮轨道之间产生悬浮磁力的磁轨,该磁轨与腔体相连,且该磁轨通过绝缘垫块安装于载板上。
图1为现有技术中的一种用于将磁轨安装于载板上的绝缘垫块的结构示意图;如图1所示,绝缘垫块30先通过内部螺丝40实现与载板10相连,然后再通过螺丝50实现与磁轨20相连,进而实现磁轨20与载板10之间的安装;如图1所示,螺丝50的安装操作可以在载板上的开口60处完成。
磁控溅射装置在对载板上的物体进行镀膜的过程中,位于载板边缘的绝缘垫块表面一般也会附着上金属膜;如图1所示,上述绝缘垫块30中,当绝缘垫块30表面处于载板10的开口60内的区域上形成一定厚度的金属膜时,螺丝50与载板10之间就可能通过上述金属膜所导通,进而导致磁轨和腔体与载板之间导通,从而导致产生异常放电,异常放电的产生将大大影响镀膜的品质。
发明内容
本发明提供了一种磁控溅射装置,用以解决现有技术中的磁控溅射装置在工作过程中易产生异常放电的问题。
为达到上述目的,本发明提供以下技术方案:
一种磁控溅射装置,包括磁悬浮轨道和可沿所述磁悬浮轨道的延伸方向悬浮移动地安装于所述磁悬浮轨道的载板,所述载板设有用于与所述磁悬浮轨道之间产生悬浮磁力的磁轨,所述磁轨通过多个垫块安装于所述载板上;其中,
每一个所述垫块包括位于所述磁轨与所述载板之间的第一绝缘板块和第二绝缘板块,所述第二绝缘板块位于所述第一绝缘板块与所述载板之间;且,所述第一绝缘板块与所述磁轨之间通过第一固定件固定连接,所述第二绝缘板块与所述载板之间通过第二固定件固定连接,所述第二固定件与所述第一固定件不接触;所述第一绝缘板块与所述第二绝缘板块之间通过第三固定件固定连接,所述第三固定件与所述磁轨和载板都不接触、且所述第三固定件与所述第一固定件和/或所述第二固定件不接触。
上述磁控溅射装置中,每一个垫块包括固定连接的第一绝缘板块和第二绝缘板块两部分,且每一个垫块的第一绝缘板块与磁轨相连、第二绝缘板块与载板相连,进而实现了磁轨与载板之间的连接安装;并且,该磁控溅射装置中,连接磁轨和第一绝缘板块的第一固定件与载板之间隔着第二绝缘板块,连接载板和第二绝缘板块的第二固定件与磁轨之间隔着第一绝缘板块,因此,即使在垫块表面形成了金属膜,该金属膜也无法通过第一固定件或者通过第二固定件使磁轨与载板之间电导通;且由于第一固定件和第二固定件之间不接触,因此,垫块表面的金属膜也无法通过第一固定件和第二固定件共同实现将磁轨与载板电导通;另外,由于连接第一绝缘板块和第二绝缘板块的第三固定件与磁轨和载板都不接触、且也不与第一固定件和/或第二固定件接触,因此,形成于垫块表面的金属膜也很难通过第三固定件或者同时通过三个固定件使磁轨与载板之间电导通。综上所述,上述磁控溅射装置,其垫块中的固定件(第一固定件、第二固定件和第三固定件)不容易导致磁轨与载板之间电导通,因此,上述磁控溅射装置在工作过程中不易产生异常放电的现象。
优选地,所述第一绝缘板块设有至少一个第一通孔;所述磁轨设有与所述第一通孔一一对应的至少一个第一螺纹孔;所述第一固定件包括至少一个穿过所述第一通孔且与所述第一通孔对应的第一螺纹孔螺纹配合的第一螺钉。
优选地,所述第二绝缘板块设有至少一个第二通孔;所述载板设有与所述第二通孔一一对应的至少一个第二螺纹孔;所述第二固定件包括至少一个穿过所述第二通孔且与所述第二通孔对应的第二螺纹孔螺纹配合的第二螺钉。
优选地,所述第一绝缘板块的第一通孔和所述第二绝缘板块的第二通孔之间不连通。
优选地,所述第二绝缘板块设有至少一个第三通孔;所述第一绝缘板块设有与所述第三通孔一一对应的至少一个第三螺纹孔,每一个所述第三螺纹孔为非通孔;所述第三固定件包括至少一个穿过所述第三通孔且与所述第三螺纹孔螺纹配合的第三螺钉。
优选地,所述第二绝缘板块的第三通孔和所述第一绝缘板块的第一通孔之间不连通。
优选地,所述第三固定件包括两个所述第三螺钉。
优选地,所述载板上设有用于操作安装所述第三固定件的安装操作开口,所述第二绝缘板块上的每一个所述第三通孔位于所述安装操作开口的范围内。
优选地,所述第二绝缘板块与所述载板相对的一侧表面设有绝缘槽,所述绝缘槽位于所述安装操作开口的范围内。
优选地,所述绝缘槽为包围每一个所述第三通孔的环形槽。
优选地,所述第一绝缘板块与所述第二绝缘板块的材料为树脂。
附图说明
图1为现有技术中一种磁控溅射装置中的垫块的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的一种磁控溅射装置中的垫块的结构示意图;
图3为本发明另一实施例提供的一种磁控溅射装置中的垫块的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参考图2和图3。
如图2和图3所示,本发明实施例提供的一种磁控溅射装置,包括磁悬浮轨道和可沿磁悬浮轨道的延伸方向悬浮移动地安装于磁悬浮轨道的载板1,载板1设有用于与磁悬浮轨道之间产生悬浮磁力的磁轨2,该磁轨2通过多个垫块3安装于载板1上;其中,
每一个垫块3包括位于磁轨2与载板1之间的第一绝缘板块31和第二绝缘板块32,第二绝缘板块32位于第一绝缘板块31与载板1之间;且,第一绝缘板块31与磁轨2之间通过第一固定件41固定连接,第二绝缘板块32与载板1之间通过第二固定件42固定连接,第二固定件42与第一固定件41不接触;第一绝缘板块31与第二绝缘板块32之间通过第三固定件43固定连接;第三固定件43与磁轨2和载板1都不接触、且第三固定件43与第一固定件41和/或第二固定件42也不接触。
上述磁控溅射装置中,每一个垫块3包括固定连接的第一绝缘板块31和第二绝缘板块32两部分,且每一个垫块3的第一绝缘板块31与磁轨2相连、第二绝缘板块32与载板1相连,进而实现了磁轨2与载板1之间的连接安装;并且,该磁控溅射装置中,连接磁轨2和第一绝缘板块31的第一固定件41与载板1之间隔着第二绝缘板块32,连接载板1和第二绝缘板块32的第二固定件42与磁轨2之间隔着第一绝缘板块31,因此,即使在垫块3表面形成了金属膜,该金属膜也无法通过第一固定件41或者通过第二固定件42使磁轨2与载板1之间电导通;且由于第一固定件41和第二固定件42之间不接触,因此,垫块3表面的金属膜也无法通过第一固定件41和第二固定件42共同实现将磁轨2与载板1电导通;另外,由于连接第一绝缘板块31和第二绝缘板块32的第三固定件43与磁轨2和载板1都不接触、且也不与第一固定件41和/或第二固定件42接触,因此,形成于垫块3表面的金属膜也很难通过第三固定件43或者同时通过上述三个固定件使磁轨43与载板之间电导通。综上所述,上述磁控溅射装置,其垫块3中的固定件(第一固定件41、第二固定件42和第三固定件43)不容易导致磁轨2与载板1之间电导通,因此,上述磁控溅射装置在工作过程中不易产生异常放电的现象。
如图2和图3所示,一种具体的实施例中,第一绝缘板块31与磁轨2之间通过第一固定件41固定连接,可以包括下述实施方式:第一绝缘板块31设有至少一个第一通孔;磁轨2设有与第一通孔一一对应的至少一个第一螺纹孔;第一固定件41包括至少一个穿过第一通孔且与该第一通孔对应的第一螺纹孔螺纹配合的第一螺钉410。优选地,第一螺钉410包括螺帽411和螺杆412两部分;第一通孔可以包括用于容置第一螺钉410的螺帽411的第一部分和用于第一螺钉410的螺杆412穿过的第二部分;具体地,第一部分的深度可以大于第一螺钉410的螺帽411的厚度,这样,当第一螺钉410拧紧时,螺帽411将深置于第一通孔的内部,从而可以使第一螺钉410与第二绝缘板块32之间不产生接触,这样,可以避免第一螺钉410与第二螺钉420之间产生接触,进而,可以避免第一螺钉410和第二螺钉420导致磁轨2与载板1之间导通。
如图2和图3所示,在上述实施例的基础上,一种具体的实施例中,第二绝缘板块32与载板1之间通过第二固定件42固定连接,可以包括下述实施方式:第二绝缘板块32设有至少一个第二通孔;载板1设有与第二通孔一一对应的至少一个第二螺纹孔;第二固定件42包括至少一个穿过第二通孔且与该第二通孔对应的第二螺纹孔螺纹配合的第二螺钉420。优选地,第二螺钉420包括螺帽421和螺杆422两部分;第二通孔可以包括用于容置第二螺钉420的螺帽421的第一部分和用于第二螺钉420的螺杆422穿过的第二部分;具体地,第一部分的深度可以大于第二螺钉420的螺帽421的厚度,这样,当第二螺钉420拧紧时,第二螺钉420的螺帽421将深置于第二通孔的内部,从而可以使第二螺钉420与第一绝缘板块31之间不产生接触,这样,可以进一步避免第一螺钉410与第二螺钉420之间产生接触,进而,可以避免第一螺钉410和第二螺钉420导致磁轨2与载板1之间导通。
如图2和图3所示,在上述实施例的基础上,一种优选的实施例中,第一绝缘板块31的第一通孔和第二绝缘板块32的第二通孔之间不连通,即第一通孔和第二通孔的位置相互错开无交叠;此种结构设置可以彻底避免第一螺钉410与第二螺钉420之间产生接触,进而避免第一螺钉410和第二螺钉420导致磁轨2与载板1之间导通。
如图2和图3所示,在上述各实施例的基础上,一种具体的实施例中,第一绝缘板块31与第二绝缘板块32之间通过第三固定件43固定连接,可以包括下述实施方式:第二绝缘板32块设有至少一个第三通孔;第一绝缘板块31设有与第三通孔一一对应的至少一个第三螺纹孔,每一个第三螺纹孔为非通孔;第三固定件43包括至少一个穿过第三通孔且与第三螺纹孔螺纹配合的第三螺钉430。优选地,第三螺钉430包括螺帽431和螺杆432两部分;第三通孔可以包括用于容置第三螺钉430的螺帽431的第一部分和用于第三螺钉430的螺杆432穿过的第二部分;具体地,第一部分的深度可以大于第三螺钉430的螺帽431的厚度,这样,当第三螺钉430拧紧时,第三螺钉430的螺帽431将深置于第三过孔的内部,从而可以使第三螺钉430与载板1之间不产生接触,进而,可以避免第三螺钉430导致磁轨2与载板1之间导通。
如图2和图3所示,在上述实施例的基础上,一种优选的实施例中,上述第二绝缘板块32的第三通孔和第一绝缘板块31的第一通孔之间不连通,即第三通孔和第三螺纹孔与第一通孔的位置相互错开无交叠;此种结构设置可以彻底避免第三螺钉430与第一螺钉410之间产生接触,进而避免第三螺钉430和第一螺钉410导致磁轨2与载板1之间导通。
如图2和图3所示,在上述两个实施例的基础上,一种优选的实施例中,第三固定件43可以包括两个第三螺钉430,第一绝缘板块31与第二绝缘板块32之间可以通过两个第三螺钉430相连。第三固定件43仅包括一个第三螺钉430的情况下,第一绝缘板块31与第二绝缘板块32之间连接不够稳定、可能会产生相对旋转运动;而如果第三固定件43包括太多的第三螺钉430,则可能增大磁轨2与载板1之间导通的可能性;第三固定件43包括两个第三螺钉430,这样即可以保证第一绝缘板块31与第二绝缘板块32之间的连接比较可靠、又可以最大程度上避免磁轨2与载板1之间导通。
同理,优选地,第一固定件41可以包括两个第一螺钉410;第二固定件42可以包括两个第二螺钉420。
当然,本发明的磁控溅射装置中,用于将垫块、磁轨与载板连接起来的第一固定件41、第二固定件42和第三固定件43并不限于上述实施例中的实施方式,即上述各固定件并不限于螺钉件;事实上,第一固定件41,和/或,第二固定件42,和/或,第三固定件43可以包括任何与其功能作用相符合的结构件。
如图2和图3所示,在上述两个实施例的基础上,一种具体的实施例中,载板1上可以设有用于第三固定件43(即至少一个第三螺钉430)的安装操作的安装操作开口5,第二绝缘板块32上的每一个第三通孔都位于该安装操作开口5的范围内。此时,通过垫块3将磁轨2安装于载板1的过程,可以包括:首先将垫块3的第一绝缘板块31和第二绝缘板块32分别与磁轨2和载体1相连,然后再将第一绝缘板31与第二绝缘板块32相连;具体地,工作人员可以通过上述安装操作开口5完成第三固定件43的安装操作,进而实现第一绝缘板块31与第二绝缘板块32的固定连接。
如图3所示,在上述实施例的基础上,一种具体的实施例中,第二绝缘板块32与载板1相对的一侧表面可以设有绝缘槽6,该绝缘槽6位于安装操作开口的范围内。
现有技术中,磁控溅射装置进行镀膜工作时,位于载板1边缘的垫块3,其表面一般也会附着上金属膜;上述实施例中,由于第二绝缘板块32在安装操作开口5的范围内设有绝缘槽6,因此,第二绝缘板块32表面处于安装操作开口5范围内的区域上形成的金属膜将被绝缘槽6截断,而被截断的金属膜很难将第三螺钉430与载板1之间连通起来,进而很难实现通过第三螺钉430将载板1与磁轨2之间导通;因此,上述绝缘槽6可以避免第三螺钉430与载板1之间电导通,进而,可以避免第三固定件43引起磁轨2与载板1之间导通。
如图3所示,在上述实施例的基础上,一种优选的实施例中,上述绝缘槽6可以为包围每一个第三通孔的环形槽,即包围所有第三螺钉430的环形槽;由于上述环形的绝缘槽6可以将第三螺钉430与载板1的安装操作开口5的边缘之间隔开,因此,在安装操作开口5范围内形成的金属膜将被环形的绝缘槽6断开为环内外两部分,进而该金属膜无法将环内的第三螺丝430与环外的安装操作开口5边缘之间连接上,即在安装操作开口5范围内形成的金属膜无法将第三螺丝430与载板1之间电导通;因此,上述绝缘槽6可以有效避免第三固定件43引起磁轨2与载板1之间导通。
如图2和图3所示,在上述各实施例的基础上,一种优选的实施例中,垫块3的第一绝缘板块31与第二绝缘板块32可以为树脂材料制成。当然,第一绝缘板块31与第二绝缘板块32并不限于树脂材料制备,其可以根据实际情况采用任何适合的固体绝缘材料制备。
显然,本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (11)
1.一种磁控溅射装置,包括磁悬浮轨道和可沿所述磁悬浮轨道的延伸方向悬浮移动地安装于所述磁悬浮轨道的载板,所述载板设有用于与所述磁悬浮轨道之间产生悬浮磁力的磁轨,所述磁轨通过多个垫块安装于所述载板上;其特征在于,其中,
每一个所述垫块包括位于所述磁轨与所述载板之间的第一绝缘板块和第二绝缘板块,所述第二绝缘板块位于所述第一绝缘板块与所述载板之间;且,所述第一绝缘板块与所述磁轨之间通过第一固定件固定连接,所述第二绝缘板块与所述载板之间通过第二固定件固定连接,所述第二固定件与所述第一固定件不接触;所述第一绝缘板块与所述第二绝缘板块之间通过第三固定件固定连接,所述第三固定件与所述磁轨和载板都不接触、且所述第三固定件与所述第一固定件和/或所述第二固定件不接触。
2.根据权利要求1所述的磁控溅射装置,其特征在于,所述第一绝缘板块设有至少一个第一通孔;所述磁轨设有与所述第一通孔一一对应的至少一个第一螺纹孔;所述第一固定件包括至少一个穿过所述第一通孔且与所述第一通孔对应的第一螺纹孔螺纹配合的第一螺钉。
3.根据权利要求2所述的磁控溅射装置,其特征在于,所述第二绝缘板块设有至少一个第二通孔;所述载板设有与所述第二通孔一一对应的至少一个第二螺纹孔;所述第二固定件包括至少一个穿过所述第二通孔且与所述第二通孔对应的第二螺纹孔螺纹配合的第二螺钉。
4.根据权利要求3所述的磁控溅射装置,其特征在于,所述第一绝缘板块的第一通孔和所述第二绝缘板块的第二通孔之间不连通。
5.根据权利要求1~4任一项所述的磁控溅射装置,其特征在于,所述第二绝缘板块设有至少一个第三通孔;所述第一绝缘板块设有与所述第三通孔一一对应的至少一个第三螺纹孔,每一个所述第三螺纹孔为非通孔;所述第三固定件包括至少一个穿过所述第三通孔且与所述第三螺纹孔螺纹配合的第三螺钉。
6.根据权利要求5所述的磁控溅射装置,其特征在于,所述第二绝缘板块的第三通孔和所述第一绝缘板块的第一通孔之间不连通。
7.根据权利要求5所述的磁控溅射装置,其特征在于,所述第三固定件包括两个所述第三螺钉。
8.根据权利要求5所述的磁控溅射装置,其特征在于,所述载板上设有用于操作安装所述第三固定件的安装操作开口,所述第二绝缘板块上的每一个所述第三通孔位于所述安装操作开口的范围内。
9.根据权利要求8所述的磁控溅射装置,其特征在于,所述第二绝缘板块与所述载板相对的一侧表面设有绝缘槽,所述绝缘槽位于所述安装操作开口的范围内。
10.根据权利要求9所述的磁控溅射装置,其特征在于,所述绝缘槽为包围每一个所述第三通孔的环形槽。
11.根据权利要求1~4任一项所述的磁控溅射装置,其特征在于,所述第一绝缘板块与所述第二绝缘板块的材料为树脂。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610069477.4A CN105483633B (zh) | 2016-02-01 | 2016-02-01 | 一种磁控溅射装置 |
PCT/CN2016/082742 WO2017133139A1 (zh) | 2016-02-01 | 2016-05-20 | 磁控溅射装置 |
US15/520,312 US10184172B2 (en) | 2016-02-01 | 2016-05-20 | Magnetron sputtering device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610069477.4A CN105483633B (zh) | 2016-02-01 | 2016-02-01 | 一种磁控溅射装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105483633A CN105483633A (zh) | 2016-04-13 |
CN105483633B true CN105483633B (zh) | 2017-12-08 |
Family
ID=55670896
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610069477.4A Expired - Fee Related CN105483633B (zh) | 2016-02-01 | 2016-02-01 | 一种磁控溅射装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10184172B2 (zh) |
CN (1) | CN105483633B (zh) |
WO (1) | WO2017133139A1 (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105483633B (zh) | 2016-02-01 | 2017-12-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种磁控溅射装置 |
US10781049B2 (en) * | 2017-06-26 | 2020-09-22 | David Christensen | Magnetic material handler |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4492845A (en) * | 1982-09-17 | 1985-01-08 | Kljuchko Gennady V | Plasma arc apparatus for applying coatings by means of a consumable cathode |
CN203223440U (zh) * | 2013-04-22 | 2013-10-02 | 芜湖真空科技有限公司 | 一种磁导轨连接机构 |
CN203313100U (zh) * | 2013-04-22 | 2013-11-27 | 芜湖真空科技有限公司 | 一种磁导轨机构 |
CN103695861A (zh) * | 2013-12-20 | 2014-04-02 | 安徽省蚌埠华益导电膜玻璃有限公司 | 基片装载架与磁导轨的连接结构 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63288808A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-25 | Hitachi Ltd | 搬送装置 |
US6368404B1 (en) * | 1999-04-23 | 2002-04-09 | Emcore Corporation | Induction heated chemical vapor deposition reactor |
US6800833B2 (en) * | 2002-03-29 | 2004-10-05 | Mariusch Gregor | Electromagnetically levitated substrate support |
CN201981253U (zh) * | 2011-01-25 | 2011-09-21 | 上海子创镀膜技术有限公司 | 一种矩形平面磁控溅射阴极 |
KR20140010303A (ko) * | 2012-07-16 | 2014-01-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
CN104878363B (zh) * | 2014-02-28 | 2017-07-21 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 机械卡盘及等离子体加工设备 |
CN105483633B (zh) * | 2016-02-01 | 2017-12-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种磁控溅射装置 |
-
2016
- 2016-02-01 CN CN201610069477.4A patent/CN105483633B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2016-05-20 US US15/520,312 patent/US10184172B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2016-05-20 WO PCT/CN2016/082742 patent/WO2017133139A1/zh active Application Filing
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4492845A (en) * | 1982-09-17 | 1985-01-08 | Kljuchko Gennady V | Plasma arc apparatus for applying coatings by means of a consumable cathode |
CN203223440U (zh) * | 2013-04-22 | 2013-10-02 | 芜湖真空科技有限公司 | 一种磁导轨连接机构 |
CN203313100U (zh) * | 2013-04-22 | 2013-11-27 | 芜湖真空科技有限公司 | 一种磁导轨机构 |
CN103695861A (zh) * | 2013-12-20 | 2014-04-02 | 安徽省蚌埠华益导电膜玻璃有限公司 | 基片装载架与磁导轨的连接结构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10184172B2 (en) | 2019-01-22 |
CN105483633A (zh) | 2016-04-13 |
WO2017133139A1 (zh) | 2017-08-10 |
US20180105929A1 (en) | 2018-04-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20171208 Termination date: 20220201 |