CN105473651A - 聚氨酯支撑垫 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种聚氨酯支撑垫,其中低P压缩率为1至10%,所述低P压缩率为第一厚度和第二厚度之差与第一厚度之比,第一厚度通过向安装垫的厚度方向施加5g/cm2的压力而测得,且第二厚度通过向安装垫的厚度方向施加100g/cm2的压力而测得,且其中低P压缩长度—其为第一厚度与第二厚度之差—为15至100μm。根据本发明,可提供一种聚氨酯安装垫,其在实际抛光条件下具有高压缩率和优异的弹性,并且可以实现更均匀且高效率的抛光,以降低抛光缺陷率。

Description

聚氨酯支撑垫
技术领域
本发明涉及一种聚氨酯安装垫,更具体而言涉及一种在实际抛光条件下具有高压缩率和优异弹性的聚氨酯安装垫,并且其可以实现更均匀且高效率的抛光,从而降低抛光缺陷率。
背景技术
由于需要高度集成的半导体器件或显示器件中使用的基板需有精细且精确的表面,因此各种平整化方法均应用于实现这一要求。特别地,随着半导体器件或显示器件的高度集成和高性能的发展趋势,通常使用的抛光方法是,通过在使抛光垫与待抛光物体相对移动,同时将包含抛光粒子和多种化学成分的浆料组合物供于抛光垫和待抛光物体之间。在该抛光方法中,为了更精确的抛光,在抛光或加工过程中,将待抛光物体固定在抛光垫上,以保持定位和位置不变。
特别地,对于用于显示器的玻璃基板而言,玻璃基板的表面粗糙度以及取决于定位的差分步长(stepdifference)是重要的操控因素,且应控制在亚微米至几百微米的范围内。并且,波纹度应控制在40nm水平,且特别是对于应用于TFT的玻璃基板而言,需要将波纹度控制在约20nm。
为了能够达到这种精确抛光,除了控制抛光过程和设备的条件外,安装垫还应具有高压缩率和压缩回复率,并且安装垫应在整个区域具有更均匀的厚度、压力分布以及张力分布。
因此,在此之前,已制备出具有优异压缩率和压缩长度的安装垫,并且将该安装垫用于抛光处理,所述压缩率和压缩长度根据JIS标准通过施加1000g/cm2以上的高压测得。然而,使用具有优异压缩率的安装垫所抛光的物体中产生了多种缺陷,并且存在以下问题:根据JIS标准评价为具有优异物理性能的安装垫不能在低压条件下实现均匀且精确的抛光,而此低压条件下实际上进行的是玻璃基板的抛光。
因此,需要开发在低压条件下具有优异压缩率和压缩回复率的安装垫,其可以实际应用于需要更均匀且精确抛光的领域,例如,用于显示器的玻璃基板的抛光。
发明内容
技术问题
本发明的目的在于提供一种聚氨酯安装垫,其在实际抛光条件下具有高压缩率和优异弹性,并且可以实现更均匀且高效率的抛光以降低抛光缺陷率。
技术方案
本发明提供一种聚氨酯安装垫,其具有1至10%的低P压缩率,所述低P压缩率为第一厚度和第二厚度之差与第一厚度的比率,所述第一厚度通过向安装垫的厚度方向施加5g/cm2的压力而测得,且所述第二厚度通过向安装垫的厚度方向施加100g/cm2的压力而测得,其中低P压缩长度——其为第一厚度与所述第二厚度之差——为15至100μm。
在下文中,将详细描述本发明具体实施方案的聚氨酯安装垫。
本文中所用的术语“安装垫”是指起如下作用的垫:在制备用于半导体或显示器件的基板的过程中,在抛光过程中用于将载体粘附或固定至待抛光的薄膜。
发明人发现,在需要精确抛光如玻璃基板等抛光的领域中,在抛光过程中将50至400g/cm2的低压力或负载施加至聚氨酯安装垫,而上述范围内的力成为玻璃基板或待抛光物体中产生缺陷的原因,并且发明人认识到,即使具有根据前述JIS标准测定的优异压缩率和压缩长度的物理性能的安装垫,用超出上述范围的力抛光玻璃基板,待抛光物体中也会产生线状瑕疵或缺陷,因而可能产生抛光缺陷。
前述用于评价聚氨酯安装垫性能的JIS压缩率按如下进行测量。
*JISL1021-16压缩率的测量
制备2.5cm2×3.0cm2(宽×长)的垫样品,向该样品施加100g/cm2的初始负载30秒,然后使用千分表或激光器测量初始厚度(T0’),并且使该样品在1120g/cm2的负载下放置5分钟,然后测量此压力下的厚度(T1’)。将各个测得的厚度带入下式以计算压缩率和压缩回复率。
[通式1]
JIS压缩率(%)=(T0’-T1’)×100/T0’
在根据JIS标准的压缩率的测量方法中,由于初始负载设定为100g/cm2,且在实验过程中所施加的将压力设定为1120g/cm2,因此在施加的压力为50至400g/cm2的抛光过程中,物理性能如低压冲击吸收性、抛光缺陷率等可能不会被反映出来。
因此,如下所述,发明人通过水溶液浸入工艺、热处理工艺等制备出在低压下具有优异压缩率和压缩长度的安装垫,通过实验证实该安装垫在实际抛光过程中所施加的压力范围下可充分得到压缩,因此实现更均匀且高效率的抛光,以降低抛光缺陷率,并且实现本发明。
根据本发明的一个实施方案,提供一种聚氨酯安装垫,其具有1至10%的低P压缩率,所述低P压缩率是第一厚度和第二厚度之差与第一厚度的之比,所述第一厚度通过向安装垫的厚度方向施加5g/cm2的压力而测得,且所述第二厚度通过向安装垫的厚度方向施加100g/cm2的压力而测得,其中低P压缩长度——其为第一厚度与所述第二厚度之差——为15至100μm。优选地,低P压缩率可以为1至8%,且低P压缩长度可以为15至60μm。
如上所述,低P压缩率和低P压缩长度是本发明新定义的压缩率,且满足该低P压缩率和该低P压缩长度的安装垫可用于施加低压力的抛光步骤中,如玻璃基板的抛光等中,以能够更精确且有效地抛光,并且降低抛光缺陷率。
低P压缩率和低P压缩长度分别可以由以下通式1和通式2表示:
[通式1]
低P压缩率(%)=(T0-T1)×100/T0
[通式2]
低P压缩长度=T0-T1
在通式1和2中,T0是通过向安装垫的厚度方向施加5g/cm2的压力所测得的第一厚度,T1是通过向所述安装垫的厚度方向施加100g/cm2的压力所测得的第二厚度。
安装垫的厚度意指与待抛光物体接触的安装垫的接触侧和与该侧平行的相对侧之间的垂直距离的平均值,并且厚度方向意指从接触侧至相对侧的垂直方向。
5g/cm2的压力可施加10秒至1分钟,优选施加30秒。为施加100g/cm2的压力而不改变压缩厚度,可向安装垫施加5g/cm2的初始压力以形成支撑。并且,100g/cm2的压力可施加1至10分钟,优选施加5分钟。
并且,在施加上述压力时测定第一厚度和第二厚度,且测量设备可以使用已知通常用于测量压缩率的测量设备,如千分表或激光器等,而没有特别限制。
如果所述低P压缩率为1%以上,则即使在低压力条件下——实际玻璃抛光在此低压力条件下进行——安装垫也可得到充分压缩,以使施加至玻璃上的不均匀的力均匀分布,从而降低抛光缺陷率。并且,如果低P压缩长度为15μm以上,则同样压力下安装垫可具有高压缩率且更好地分散冲击,从而实现更均匀且精确的抛光。具体而言,当安装垫的低P压缩率和低P压缩长度没有落在上述范围内时,所施加的压力可能会局部不均匀地分布,或者冲击吸收性能可能不足,因此抛光的玻璃基板中可能产生各种缺陷,如垫压痕等。更具体而言,没有落在上述范围内的安装垫可能无法合适地控制表面上安装有安装垫的表面的粗糙度,因此,当抛光玻璃时相应的段差高度(stepheight)可能转移至玻璃,而因安装垫的抛光设备所引起的震动也可能会转移至玻璃,进而产生各种缺陷。
此外,聚氨酯安装垫的密度可以为0.10至0.50g/cm3,优选为0.15至0.30g/cm3,并且其厚度为0.1至3mm,优选为0.5至2mm。
此外,在聚氨酯安装垫的内部,可形成最长直径为50μm至2mm、优选300μm至2mm的孔。而且,分布在聚氨酯安装垫内部的孔的长径比(长度与宽度的比例)可以为2至10、优选为3至7。聚氨酯安装垫内部的长且大的孔可降低安装垫的硬度,因此可以制备具有高压缩率的平滑安装垫,并且在安装垫与待抛光的薄膜之间所存的空气可容易地传送至孔中,因此,抛光步骤中所施加的力可均匀地分布至整个安装垫和整个待抛光物体,从而在抛光过程中降低可能产生的缺陷。
同时,聚氨酯安装垫可包含重均分子量为220,000至1,000,000的聚氨酯树脂的水解产物或酯交换产物。
如果包含重均分子量为220,000至1,000,000的聚氨酯树脂和有机溶剂(如DMF溶剂)的聚氨酯树脂组合物在装有有机溶剂和水的固化槽中进行湿固化,则可通过树脂组合物组分的相分离获得内部形成多个孔的聚氨酯树脂。聚氨酯树脂内部可包括最长直径为50μm至2mm且长径比为2至10的孔,并且聚氨酯树脂本身的重均分子量相对于220,000至1,000,000初始范围的没有显著改变。
此外,如果将通过湿固化获得的聚氨酯树脂浸于40至90℃的水溶液中,则会发生水解和/或酯交换,从而聚氨酯树脂的分子量会降低,同时聚氨酯树脂内部形成的孔的形状或尺寸得以维持。具体而言,相比于重均分子量为220,000至1,000,000的聚氨酯树脂,水解产物或酯交换产物的重均分子量为聚氨酯树脂重均分子量的90%至20%。并且,通过这些过程,可以提供具有上述特性的聚氨酯安装垫。
用于浸入聚氨酯树脂的浸入溶液可包含水、甘油的水溶液或醇的水溶液,并且除了所述溶液之外,该浸入溶液还可包含酸催化剂或碱催化剂。酸催化剂或碱催化剂可促进物理性能的改进,如促进安装垫的压缩率或压缩长度的改进,从而可以快速且容易地制备具有优异低P压缩率和压缩速率的安装垫。
酸性催化剂的具体实例可包括DBSA(十二烷基苯磺酸)、SDS(十二烷基磺酸钠)、HCl、BSA(苯磺酸)、磷酸、烷基磺酸、丁烷磺酸、硝酸、琥珀酸及其混合物,并且碱性催化剂的具体实例可包括EDA(乙二胺)、TMEDA(四甲基乙二胺)、KOH、NaOH、NaHCO3、吡咯烷、胍、甘胺酸、TMAH(四甲基氢氧化铵)、TEAH(四乙基氢氧化铵)及其混合物。
具体而言,如果使用具有优异表面活性的催化剂作为包含于水溶液中的酸催化剂或碱催化剂,则可促进氨基甲酸酯键或聚氨酯树脂的酯键部分的水解或酯交换反应,以在短时间内降低聚氨酯安装垫的重均分子量和硬度,并且作为具有优异表面活性的催化剂,可以使用DBSA(十二烷基苯磺酸)、SDS(十二烷基磺酸钠)、HCl、BSA(苯磺酸)、磷酸等。
同时,聚氨酯安装垫可通过进一步包括以下步骤的方法制备:清洗和干燥聚氨酯树脂组合物的湿固化产物;抛光湿固化产物的表面;或在该经过抛光的湿固化产物的表面形成粘合层。
具体而言,湿固化包含聚氨酯树脂和DMF溶剂的树脂组合物的步骤可包括以下的步骤:形成聚氨酯树脂组合物;在基板上或在模具中涂布或引入聚氨酯树脂组合物以形成涂层;以及固化涂层。
此外,在湿化固化包含聚氨酯树脂和DMF溶剂的聚氨酯树脂组合物的步骤后,可连续地进行清洗、脱水和干燥树脂组合物的固化产物的步骤。在清洗、脱水和干燥树脂组合物的固化产物的步骤中,可使用已知用于制备安装垫的任何方法和设备,而没有特别地限制。
固化涂层的步骤可通过将上面形成有涂层的基板或模具引入充满二甲基甲酰胺水溶液或水的固化槽中。在固化过程中,由于聚氨酯树脂中的二甲基甲酰胺被水代替,聚氨酯树脂缓慢地固化,因此可形成多个孔。填充在固化槽中的水溶液的浓度或水溶液或水的量没有特别的限制,并且可根据反应条件及所制备的安装垫的物理性能进行适当地控制。在固化过程后,水和DMF可能会残留在抛光垫中,可通过清洗固化产物并在烘箱中干燥除去抛光垫中的DMF溶剂和其他组分。
此外,抛光(或打磨)湿固化产物的表面的步骤是使用高速旋转的缠绕有砂纸的辊剥离具有低硬度(100%模量1至10)的聚氨酯膜的过程,其中施加高能量。
在抛光(或打磨)过程中,待抛光的薄膜可一次被剥离数百微米,或者几次被剥离数十微米。如果具有低硬度的薄膜被一次抛光掉过多的量,则会在MD(机械方向)上产生厚度差异或抛光(打磨)程度的差异,并且在安装垫上不均匀累积的能量会不均匀地由抛光设备传送至待抛光的薄膜,例如显示器件的玻璃基板等,因而在TD(横向方向)上产生线或条纹。
此外,在经打磨的湿固化产物的表面上形成粘合层的步骤中,粘合层可通过使用已知用于制备安装垫的最终产品的任何方法和设计来形成。例如,粘合层可通过在湿固化产物的表面上或在经表面抛光的湿固化产物的表面上涂布粘合剂(如压敏粘合剂(PSA)等)形成,或者其可通过在湿固化产物的表面上或在经表面抛光的湿固化产物的表面上层压压敏性双面粘合膜来形成。
此外,聚氨酯安装垫可通过进一步包括如下步骤的方法制备:对上面形成有粘合层的湿固化产物进行热处理。
热处理可在60℃至180℃、优选70℃至150℃的温度下进行1至100分钟、优选10至60分钟。如果热处理在过低的温度下进行,则热处理的效果可能无法合适地显示出来,从而聚氨酯安装垫难以具有均匀的厚度、压力分布或张力分布,并且可能产生不均匀的抛光或有缺陷的产品。如果热处理在过高的温度下进行,则聚氨酯树脂层可能发生变化,并且可被进一步包括的粘合层会挥发或发生变化。
通过热处理上面形成有粘合层的湿固化产物,可克服所制得安装垫的厚度变得局部不均匀或者压力或张力集中于部分安装垫的现象。因此,所制得的聚氨酯安装垫可在低压力条件下——实际的玻璃抛光在该压力条件下进行——得到充分压缩,以均匀分散不均匀施加至玻璃上的力,从而降低抛光缺陷率。
聚氨酯树脂组合物可包含1至30重量%、优选5至25重量%的聚氨酯树脂。如果树脂组合物中的聚氨酯树脂的含量过低,则可能难以合适地形成安装垫的本体,且该组合物的粘度可能过低,因此,该组合物可能难以应用于制备安装垫的涂布过程。并且,如果聚氨酯树脂的含量过高,则所获得的聚氨酯安装垫的密度可能变得高于所需密度,或者该组合物的粘度可能变得过高,因此,该组合物可能难以应用于制备安装垫的涂布过程。
聚氨酯树脂组合物可包含50至90重量%、优选50至85重量%的二甲基甲酰胺(DMF)溶剂。二甲基甲酰胺(DMF)意指N,N’-二甲基甲酰胺。如果将聚氨酯树脂组合物固化,则内部具有孔的聚氨酯安装垫可通过树脂组合物的组分(例如,聚氨酯树脂、水以及DMF溶剂)的相分离而形成。即,在固化该树脂组合物的过程中,在固化完成后,存在于聚氨酯树脂中的DMF溶剂被固化槽中的水代替,可形成用于安装垫的内部具有孔的聚氨酯树脂。如果树脂组合物中的DMF溶剂的含量过低,则在固化过程中树脂内部的孔可能无法顺利地形成,且如果含量过高,则聚氨酯树脂的比例可能会明显地降低,因此难以制备具有合适物理性能的聚氨酯安装垫。
此外,聚氨酯树脂组合物还可以包含阴离子型表面活性剂。阴离子型表面活性剂可以使水均匀地渗入待固化组合物的整个区域,因此,聚氨酯树脂组合物的各组分的相分离可不集中于特定部分,从而均匀地形成安装垫的内部孔。考虑到所制备的安装垫的物理性能或其制备条件等,可适当地控制阴离子型表面活性剂的含量,例如,在用于安装垫的聚氨酯树脂组合物中,可包含0.01至5重量%的阴离子型表面活性剂。阴离子型表面活性剂的实例可包括十二烷基苯磺酸、十二烷基苯磺酸衍生物、琥珀酸、琥珀酸衍生物、十二烷基硫酸钠、十二烷基硫酸钠衍生物,或其混合物。并且,优选使用呈结合形式的十二烷基苯磺酸或其衍生物和琥珀酸或其衍生物作为阴离子型表面活性剂,以适当地控制该撑垫内部所形成的孔的形状或大小,并且改善所制备的安装垫的物理性能。
聚氨酯树脂组合物还可包含非离子型表面活性剂,以便平整化安装垫的表面,或者增加安装垫的吸附特性。非离子型表面活性剂的实例可包括硅基聚合物、硅油、甘油类聚合物或烃类聚合物等。考虑到所制备的安装垫的物理性能或其制备条件等,可适当地控制非离子型表面活性剂的含量,例如,在用于安装垫的该聚氨酯树脂组合物中,可包含0.01至5重量%的非离子型表面活性剂。
此外,聚氨酯树脂组合物还可包含至少一种选自着色剂、防水剂、填充剂、孔径调控剂以及颜料的添加剂。考虑到所制备的安装垫的物理性能或其制备条件等,可适当地控制添加剂的含量,例如,每种添加剂在树脂组合物中的含量可以为0.01至10重量%。
有益效果
根据本发明,所提供的是一种聚氨酯安装垫,其在实际抛光条件下具有高压缩率和优异的弹性,并且可以实现更均匀且高效率的抛光,以降低抛光缺陷率。
附图说明
图1示出使用实施例1的聚氨酯安装垫抛光的玻璃基板。
图2示出使用实施例2的聚氨酯安装垫抛光的玻璃基板。
图3示出使用对比实施例2的聚氨酯安装垫抛光的玻璃基板。
图4示出使用对比实施例3的聚氨酯安装垫抛光的玻璃基板。
具体实施方式
将参照下面的实施例对本发明进行详细描述。然而,这些实施例仅旨在说明本发明,本发明的范围并非局限于此。
<实施例和对比实施例:制备聚氨酯安装垫及测量其低P压缩率>
<实施例1>
将包含下表1中所示组分的树脂组合物涂布在PET薄膜上至1700μm的厚度,然后,将涂层进行湿固化、清洗、脱水以及干燥,以获得内部包括孔的聚氨酯树脂薄膜层。所获得的聚氨酯树脂薄膜层使用高速旋转的缠绕有砂纸的辊进行打磨,以便得到更均匀的厚度以及高度均匀性,并且将压敏性双面粘合带层压至聚氨酯树脂薄膜层的经打磨的一侧,以获得聚氨酯安装垫。并且,再将该安装垫浸入60℃的水中24小时,并在烘箱中干燥,以制备聚氨酯安装垫的最终产物。
将聚氨酯安装垫安装在抛光设备中,以抛光玻璃基板10分钟。此外,在透明模式中在氙灯下观察抛光结果且该结果示于图1中,并且聚氨酯安装垫的JISL1021-16压缩率、低P压缩率以及低P压缩长度示于下表2。
[聚氨酯层:1200μm,粘合层:250μm]
【表1】
*聚氨酯树脂SW-80LM:20重量%的聚氨酯树脂溶于DMF中的溶液
*低P压缩率和低P压缩长度的测量
制备2.5cm2×3.0cm2(宽×长)的垫样品,向该垫样品施加5g/cm2的初始负载30秒,接着使用千分表或激光器测量初始厚度(T0’),并且使该样品在100g/cm2的负载下放置5分钟,然后测量在此压力下的厚度(T1’)。将各个测得的厚度带入下式以计算低P压缩率。
(1)低P压缩率(%)=(T0-T1)×100/T0
(2)低P压缩长度=T0-T1
<实施例2>
本实施例的聚氨酯安装垫通过与实施例1相同的方法获得,不同之处在于加入的SD-11为7重量份,而不是4重量份。
[聚氨酯层:1200μm,粘合层:250μm]
所制备的聚氨酯安装垫的JIS压缩率、低P压缩率、低P压缩长度以及抛光结果示于下表2和图2。
<实施例3>
本实施例的聚氨酯安装垫通过与实施例1相同的方法获得,不同之处在于安装垫浸入70℃的5%甘油水溶液中2天,而不是浸入60℃的水中24小时。
[聚氨酯层:1200μm,粘合层:250μm]
所制备的聚氨酯安装垫的JIS压缩率、低P压缩率、低P压缩长度示于下表2。
<实施例4>
本实施例的聚氨酯安装垫通过与实施例3相同的方法获得,不同之处在于添加至树脂组合物中的DMF为20重量份,而不是15重量份,添加6重量份的SD-11,并且树脂组合物在PET薄膜上涂布的厚度为1300μm,而不是1700μm。
[聚氨酯层:820μm,粘合层:250μm]
所制备的聚氨酯安装垫的JIS压缩率、低P压缩率、低P压缩长度示于下表2。
<实施例5>
本实施例的聚氨酯安装垫通过与实施例4相同的方法获得,不同之处在于未添加SD-7和填充剂。
[聚氨酯层:720μm,粘合层:250μm]
所制备的聚氨酯安装垫的JIS压缩率、低P压缩率、低P压缩长度示于下表2。
<对比实施例1>
本对比实施例的聚氨酯安装垫通过与实施例1相同的方法来、获得,不同之处在于安装垫未浸入60℃的水中24小时。
[聚氨酯层:1200μm,粘合层:250μm]
所制备的聚氨酯安装垫的JIS压缩率、低P压缩率、低P压缩长度示于下表2。
<对比实施例2>
本对比实施例的聚氨酯安装垫通过与对比实施例1相同的方法获得,不同之处在于树脂组合物在PET膜上涂布的厚度为1200μm,而不是1700μm。
[聚氨酯层:770μm,粘合层:250μm]
所制备的聚氨酯安装垫的JIS压缩率、低P压缩率、低P压缩长度以及抛光结果示于下表2和图3。
<对比实施例3>
本对比实施例的聚氨酯安装垫通过与对比实施例2相同的方法获得,不同之处在于增加打磨程度以降低安装垫的厚度至400μm。
[聚氨酯层:400μm,粘合层:250μm]
所制备的聚氨酯安装垫的JIS压缩率、低P压缩率、低P压缩长度以及抛光结果示于下表2和图4。
【表2】
<实施例与对比实施例的比较>
如表2中所示,实施例1至5的聚氨酯安装垫具有低密度和低硬度,并且可以更深入地压缩,从而增加压缩深度,并因此低P压缩率增加至1%以上。并且,实施例1至5的聚氨酯安装垫具有15μm以上的低P压缩长度,因此,如图1与图2中所示,在实际抛光过程中,聚氨酯安装垫可以均匀且高效率地抛光玻璃基板,所示玻璃基板为待抛光的薄膜。
比较而言,对比实施例的聚氨酯安装垫具有小于1%的低P压缩率或小于15μm的低P压缩长度,并且如图3和图4中所示,在TD上观察到经抛光的玻璃基板上的规则的线,证实产生了缺陷抛光。

Claims (12)

1.一种聚氨酯安装垫,其具有1至10%的低P压缩率,所述低P压缩率为第一厚度和第二厚度之差值与第一厚度之比,第一厚度通过向安装垫的厚度方向施加5g/cm2的压力而测得,且第二厚度通过向安装垫的厚度方向施加100g/cm2的压力而测得,并且,
其中低P压缩长度——其为第一厚度与第二厚度之差——为15至100μm。
2.根据权利要求1所述的聚氨酯安装垫,其中所述低P压缩率由下述通式1表示,且所述低P压缩长度由下述通式2表示:
[通式1]
低P压缩率(%)=(T0-T1)×100/T0
[通式2]
低P压缩长度=T0-T1
在通式1和2中,
T0是第一厚度,通过向安装垫的厚度方向施加5g/cm2的压力而测得,
T1是第二厚度,通过向安装垫的厚度方向施加100g/cm2的压力而测得。
3.根据权利要求1所述的聚氨酯安装垫,其中所述低P压缩率为1至8%。
4.根据权利要求1所述的聚氨酯安装垫,其中所述低P压缩长度为15至60μm。
5.根据权利要求1所述的聚氨酯安装垫,其中5g/cm2的压力施加10秒至1分钟。
6.根据权利要求1所述的聚氨酯安装垫,其中100g/cm2的压力施加1至10分钟。
7.根据权利要求1所述的聚氨酯安装垫,其中聚氨酯安装垫的密度为0.10g/cm3至0.50g/cm3
8.根据权利要求1所述的聚氨酯安装垫,其中聚氨酯安装垫的厚度为0.1mm至3.0mm。
9.根据权利要求1所述的聚氨酯安装垫,其中聚氨酯安装垫内部包含最长直径为50μm至2mm且长径比为2至10的孔。
10.根据权利要求1所述的聚氨酯安装垫,其中聚氨酯安装垫包含聚氨酯树脂的水解产物或酯交换产物,所述聚氨酯树脂的重均分子量为220,000至1,000,000。
11.根据权利要求10所述的聚氨酯安装垫,其中水解产物或酯交换产物通过将聚氨酯树脂浸入40至90℃的水溶液中而获得。
12.根据权利要求11所述的聚氨酯安装垫,其中水解产物或酯交换产物的重均分子量为聚氨酯树脂重均分子量的90%至20%。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114227530A (zh) * 2021-12-10 2022-03-25 湖北鼎汇微电子材料有限公司 一种抛光垫及半导体器件的制造方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102402639B1 (ko) 2017-11-24 2022-05-26 삼성전자주식회사 전자 장치 및 그의 통신 방법
JP7269062B2 (ja) * 2019-03-28 2023-05-08 富士紡ホールディングス株式会社 保持パッド及びその製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101223016A (zh) * 2005-07-15 2008-07-16 东洋橡胶工业株式会社 层叠片及其制造方法
JP2009291854A (ja) * 2008-06-03 2009-12-17 Nitta Haas Inc 研磨パッド
CN102875769A (zh) * 2011-07-15 2013-01-16 株式会社Lg化学 聚氨酯树脂组合物及聚氨酯支撑垫片
JP5197914B2 (ja) * 2005-06-10 2013-05-15 ニッタ・ハース株式会社 研磨パッド

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100465649B1 (ko) * 2002-09-17 2005-01-13 한국포리올 주식회사 일체형 연마 패드 및 그 제조 방법
JP3754436B2 (ja) * 2004-02-23 2006-03-15 東洋ゴム工業株式会社 研磨パッドおよびそれを使用する半導体デバイスの製造方法
KR101181786B1 (ko) * 2004-12-10 2012-09-11 도요 고무 고교 가부시키가이샤 연마 패드 및 연마 패드의 제조 방법
JP3769581B1 (ja) * 2005-05-18 2006-04-26 東洋ゴム工業株式会社 研磨パッドおよびその製造方法
JP4775896B2 (ja) * 2006-03-16 2011-09-21 東洋ゴム工業株式会社 積層シート及びその製造方法
TWI287486B (en) * 2006-05-04 2007-10-01 Iv Technologies Co Ltd Polishing pad and method thereof
KR101485073B1 (ko) * 2010-09-15 2015-01-22 주식회사 엘지화학 지지 패드용 폴리우레탄 수지 조성물 및 이를 이용한 폴리우레탄 지지 패드
JP5632267B2 (ja) * 2010-11-19 2014-11-26 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法
KR101497037B1 (ko) * 2011-01-12 2015-03-02 주식회사 엘지화학 폴리우레탄 수지, 폴리우레탄 수지의 제조 방법, 폴리우레탄 수지를 포함하는 폴리우레탄 수지 조성물 및 폴리우레탄 지지 패드
JP5830800B2 (ja) * 2012-03-26 2015-12-09 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法
JP5844189B2 (ja) * 2012-03-26 2016-01-13 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5197914B2 (ja) * 2005-06-10 2013-05-15 ニッタ・ハース株式会社 研磨パッド
CN101223016A (zh) * 2005-07-15 2008-07-16 东洋橡胶工业株式会社 层叠片及其制造方法
JP2009291854A (ja) * 2008-06-03 2009-12-17 Nitta Haas Inc 研磨パッド
CN102875769A (zh) * 2011-07-15 2013-01-16 株式会社Lg化学 聚氨酯树脂组合物及聚氨酯支撑垫片

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114227530A (zh) * 2021-12-10 2022-03-25 湖北鼎汇微电子材料有限公司 一种抛光垫及半导体器件的制造方法
CN114227530B (zh) * 2021-12-10 2022-05-10 湖北鼎汇微电子材料有限公司 一种抛光垫及半导体器件的制造方法

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