CN105470171A - 一种360度发光led节能灯的加工设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种360度发光LED节能灯的加工设备,属于机械技术领域。它解决了现有技术中的自动化程度低、工作效率低等问题。本360度发光LED节能灯的加工设备,包括机架,LED灯包括基板和LED芯片,机架上设有导流轨道、导向轨道,机架上固定有横板,横板上设有安装装置;导向轨道滑动设有定位板一、定位板二、定位板三和定位板四;机架上固定输出轨道,机架上固定有滑动板,滑动板设有机械臂;机架上固定有点胶板,点胶板上设有点胶气缸一、点胶气缸二、点胶气缸三和点胶气缸四。本发明具有能够更高效、便捷的实现对360度发光LED节能灯进行加工的优点。
Description
技术领域
本发明属于机械技术领域,涉及一种加工设备,特别是一种360度发光LED节能灯的加工设备。
背景技术
360度发光LED节能灯采用微孔金属基板单面固晶焊线技术,实现360度全角度发光立体光源,避免了因加透镜而影响光效果且造成光损结果的问题,满足客户全视角发光需求,带来前所未有的照明体验且更加节能。
目前,360度发光LED节能灯往往是将LED芯片串联固定在基板上,再进行点胶封装完成,使LED灯丝具有小电流高电压的特性,有效地降低了LED的发热和驱动器的成本。但是现有的对360度发光LED节能灯的加工设备并不是很完善,自动化程度低,普遍需要操作员手动进行,工作效率低,同时各道工序之间的连贯性差。
所以,对于本领域内的技术人员,还有待研发出一种更够更便捷的实现对360度发光LED节能灯的加工的设备。
发明内容
本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种360度发光LED节能灯的加工设备,本加工设备具有能够更高效、便捷的实现对360度发光LED节能灯进行加工的特点。
本发明的目的可通过下列技术方案来实现:一种360度发光LED节能灯的加工设备,包括机架,所述的LED灯包括基板和LED芯片,其特征在于,所述的机架上设置有LED芯片震动送料盘,LED芯片震动送料盘中料斗的出料口处连接有能够将LED芯片依次平整送出的导流轨道,所述的机架上还设置有能够导向基板的导向轨道,导向轨道与导流轨道垂直设置,且导向轨道的输出端处于导流轨道的输出端的上方,所述的机架上还固定有一横板,横板位于导向轨道的上方且与导流轨道相平行,所述的横板上设置有能够将LED芯片插设到基板上的安装装置;导向轨道沿长度方向开设有通槽一和通槽二,且通槽一和通槽二相互平行,通槽一和通槽二内分别滑动设置有定位板一和定位板二,定位板一和定位板二的两端分别固定有定位板三和定位板四,所述的定位板三和定位板四位于导向轨道的上方,定位板一和定位板二的之间还固定有推动板,且推动板位于导向轨道的下方,所述的机架上还固定有能够带动插设好LED芯片的基板随着导向轨道运动的推动气缸一,推动气缸一的缸体水平固定在机架上,且推动气缸一活塞杆端部固定在推动板上;所述的机架上还固定能够将插设好LED芯片的基板进行输出的输出轨道,且输出轨道与导向轨道共线,所述的机架上还固定有一滑动板,所述的滑动板位于导向轨道的正上方,且滑动板的下表面开设有一滑动槽,所述的滑动槽上滑动设有滑动块,所述的滑动块的下表面竖直固定有一升降气缸,所述的升降气缸的活塞杆的端部固定有能将插设好LED芯片的基板抓取到输出导轨上的机械臂;所述的机架上还固定有一横截面呈正方形的点胶板,所述的点胶板在导向轨道的上方且位于机械臂和安装装置之间,且点胶板上设置有点胶气缸一、点胶气缸二、点胶气缸三和点胶气缸四,点胶气缸一、点胶气缸二、点胶气缸三和点胶气缸四的活塞杆均穿出点胶板,且活塞杆的端部均固定有固定板,所述的固定板的下表面固定有能够对安装在基板上的LED芯片进行点胶的点胶枪,所述的机架上还固定有能够储藏胶液的胶液箱,所述的胶液箱与点胶枪通过输送管相连接。
首先,震动送料盘通过导流轨道能够将LED芯片有序的输送出,导向轨道能够对基板进行导向,且通过安装装置能够将LED芯片插设到基板上;其次,基板定位在由定位板一、定位板二、定位板三和定位板四围成的框内,当LED芯片插设好后,推动气缸一的活塞杆通过推动板能够带动定位板一、定位板二、定位板三、定位板四和基板沿着通槽一、通槽二滑动;再次,通过对点胶气缸一、点胶气缸二、点胶气缸三和点胶气缸四的活塞杆的依次有序的单独伸缩控制,能够对固定板进行不同程度的倾斜,从而带动点胶枪的枪头以固定板中心位置为支点的绕圈转动,实现对插在基板上的芯片进行点胶;再次,通过升降气缸能够带动机械臂上下升降,从而对插设好LED芯片的基板抓取,且通过滑动块能够沿着滑动槽滑动,实现将点胶后含LED芯片的基板放置到输出导轨上。
在上述360度发光LED节能灯的加工设备中,所述的安装装置包括伸缩气缸和能够吸、放LED芯片的吸嘴,横板的下表面沿着长度方向开设有滑槽,滑块的下表面竖直固定有转动电机,所述的伸缩气缸固定在转动电机的输出轴上,且伸缩气缸的活塞杆竖直向下且活塞杆端部水平固定有安装板,所述的吸嘴固定在安装板的下表面,所述的吸嘴具有空腔且下端开设有通孔,所述的横板上还水平固定一具有内腔的真空泵,所述的真空泵上设有连接管,连接管的另一端与吸嘴空腔连通。在升降气缸的作用下,通过真空泵能够将导流轨道上的LED芯片吸附在吸嘴上,通过滑块沿着横板上的滑槽滑动,然后放到基板上的指定插设位置,且还能通过转动电机来调节LED芯片水平角度。
在上述360度发光LED节能灯的加工设备中,所述的横板上设置有一滑动气缸,所述的滑动气缸的缸体水平固定在横板的下表面,且活塞杆的端部固定在滑块上。滑动气缸能够带动滑块沿着横板上的滑槽运动,从而实现将LED芯片吸、放到基板上。
在上述360度发光LED节能灯的加工设备中,所述的点胶气缸一、点胶气缸二、点胶气缸三和点胶气缸四分别固定在点胶板的四个角上,且点胶气缸一、点胶气缸二、点胶气缸三和点胶气缸四之间两两间距相等;点胶气缸一、点胶气缸二、点胶气缸三和点胶气缸四的活塞杆分别固定在固定板的四个角上。对点胶气缸一、点胶气缸二、点胶气缸三和点胶气缸四采用这样的设置,从而能够更稳定的带动点胶枪进行点胶。
在上述360度发光LED节能灯的加工设备中,所述的滑动板上还水平固定有推动气缸二,所述的推动气缸二的活塞杆端部固定在滑动块上。推动气缸二能够带动固定有机械臂的滑动块沿着滑动板上的滑动槽滑动。
在上述360度发光LED节能灯的加工设备中,所述的导流轨道包括传动轴一、传动轴二和套设在传动轴一、传动轴二上的皮带轮一,所述的传动轴一和传动轴二通过轴承转动设置在机架上,传动轴一的一端穿出机架,且端部固定有从动齿轮一,所述的机架上水平固定有电机一,电机一的输出轴端部固定有主动齿轮一,且主动齿轮一和从动齿轮一相互啮合。电机一带动主动齿轮一转动,通过从动齿轮一带动转动轴一和转动轴二转动,从而进行输送皮带轮一上的LED芯片。
在上述360度发光LED节能灯的加工设备中,所述的输出轨道包括传动轴三、传动轴四和套设在传动轴三、传动轴四上的皮带轮二,所述的传动轴三和传动轴四通过轴承转动设置在机架上,传动轴四的一端穿出机架,且端部固定有从动齿轮二,所述的机架上水平固定有电机二,电机二的输出轴端部固定有主动齿轮二,且主动齿轮二和从动齿轮二相互啮合。电机二带动主动齿轮二转动,通过从动齿轮二带动转动轴一和转动轴二转动,从而进行输送皮带轮二上完成点胶后的基板。
与现有技术相比,本360度发光LED节能灯的加工设备具有以下优点:
1、本发明在升降气缸的作用下,通过真空泵能够将导流轨道上的LED芯片吸附在吸嘴上,通过滑块沿着横板上的滑槽滑动,然后放到基板上的指定插设位置,且还能通过转动电机来调节LED芯片水平角度。
2、本发明通过对点胶气缸一、点胶气缸二、点胶气缸三和点胶气缸四的活塞杆的依次有序的单独伸缩控制,能够对固定板进行不同程度的倾斜,从而带动点胶枪的枪头以固定板中心位置为支点的绕圈转动,实现对插在基板上的芯片进行点胶。
3、本发明通过升降气缸能够带动机械臂上下升降,从而对插设好LED芯片的基板抓取,且通过滑动块能够沿着滑动槽滑动,实现将点胶后含LED芯片的基板放置到输出导轨上。
附图说明
图1是本发明的立体结构示意图;
图2是本发明的正视结构示意图;
图3是本发明的右视结构示意图。
图中,1、送料盘;2、导流轨道;3、导向轨道;4、机架;5、电机一;6、皮带轮一;7、主动齿轮一;8、从动齿轮一;9、皮带轮二;10、电机二;11、主动齿轮二;12、从动齿轮二;13、横板;14、滑动气缸;15、伸缩气缸;16、吸嘴;17、转动电机;18、定位板一;19、定位板二;20、定位板三;21、定位板四;22、推动气缸一;23、推动板;24、点胶板;25、点胶气缸一;26、点胶气缸二;27、点胶气缸三;28、点胶气缸四;29、固定板;30、点胶枪;31、输出轨道;32、滑动板;33、升降气缸;34、机械臂;35、推动气缸二。
具体实施方式
以下是本发明的具体实施例并结合附图,对本发明的技术方案作进一步的描述,但本发明并不限于这些实施例。
如图1所示,一种360度发光LED节能灯的加工设备,包括机架4,LED灯包括基板和LED芯片,机架4上设置有LED芯片震动送料盘1,LED芯片震动送料盘1中料斗的出料口处连接有能够将LED芯片依次平整送出的导流轨道2,机架4上还设置有能够导向基板的导向轨道3,导向轨道3与导流轨道2垂直设置,且导向轨道3的输出端处于导流轨道2的输出端的上方。
如图2和图3所示,机架4上还固定有一横板13,横板13位于导向轨道3的上方且与导流轨道2相平行,横板13上设置有能够将LED芯片插设到基板上的安装装置。安装装置包括伸缩气缸15和能够吸、放LED芯片的吸嘴16,横板13的下表面沿着长度方向开设有滑槽,滑块的下表面竖直固定有转动电机17,所述的伸缩气缸15固定在转动电机17的输出轴上,且伸缩气缸15的活塞杆竖直向下且活塞杆端部水平固定有安装板,所述的吸嘴16固定在安装板的下表面,吸嘴16具有空腔且下端开设有通孔,所述的横板13上还水平固定一具有内腔的真空泵,真空泵上设有连接管,连接管的另一端与吸嘴16空腔连通。在升降气缸33的作用下,通过真空泵能够将导流轨道2上的LED芯片吸附在吸嘴16上,通过滑块沿着横板13上的滑槽滑动,然后放到基板上的指定插设位置,且还能通过转动电机17来调节LED芯片水平角度。横板13上设置有一滑动气缸14,滑动气缸14的缸体水平固定在横板13的下表面,且活塞杆的端部固定在滑块上,滑动气缸14能够带动滑块沿着横板13上的滑槽运动,从而实现将LED芯片吸、放到基板上。
导向轨道3沿长度方向开设有通槽一和通槽二,且通槽一和通槽二相互平行,通槽一和通槽二内分别滑动设置有定位板一18和定位板二19,定位板一18和定位板二19的两端分别固定有定位板三20和定位板四21,定位板三20和定位板四21位于导向轨道3的上方,定位板一18和定位板二19的之间还固定有推动板23,且推动板23位于导向轨道3的下方,机架4上还固定有能够带动插设好LED芯片的基板随着导向轨道3运动的推动气缸一22,推动气缸一22的缸体水平固定在机架4上,且推动气缸一22活塞杆端部固定在推动板23上,基板定位在由定位板一18、定位板二19、定位板三20和定位板四21围成的框内,当LED芯片插设好后,推动气缸一22的活塞杆通过推动板23能够带动定位板一18、定位板二19、定位板三20、定位板四21和基板沿着通槽一、通槽二滑动,进行点胶。
机架4上还固定有一横截面呈正方形的点胶板24,点胶板24在导向轨道3的上方且位于机械臂34和安装装置之间,且点胶板24上设置有点胶气缸一25、点胶气缸二26、点胶气缸三27和点胶气缸四28,点胶气缸一25、点胶气缸二26、点胶气缸三27和点胶气缸四28的活塞杆均穿出点胶板24,且活塞杆的端部均固定有固定板29,固定板29的下表面竖直固定有能够对安装在基板上的LED芯片进行点胶的点胶枪30,机架4上还固定有能够储藏胶液的胶液箱,胶液箱与点胶枪30通过输送管相连接。其中,点胶气缸一25、点胶气缸二26、点胶气缸三27和点胶气缸四28分别固定在点胶板24的四个角上,且点胶气缸一25、点胶气缸二26、点胶气缸三27和点胶气缸四28两两之间间距相等;点胶气缸一25、点胶气缸二26、点胶气缸三27和点胶气缸四28的活塞杆分别固定在固定板29的四个角上。对点胶气缸一25、点胶气缸二26、点胶气缸三27和点胶气缸四28采用这样的设置,从而能够更稳定的带动点胶枪30进行点胶。
机架4上还固定能够将插设好LED芯片的基板进行输出的输出轨道31,且输出轨道31与导向轨道3共线,机架4上还固定有一滑动板32,滑动板32位于导向轨道3的正上方,且滑动板32的下表面开设有一滑动槽,滑动槽上滑动设有滑动块,滑动块的下表面竖直固定有一升降气缸33,升降气缸33的活塞杆的端部固定有能将插设好LED芯片的基板抓取到输出导轨上的机械臂34。滑动板32上还水平固定有推动气缸二35,推动气缸二35的活塞杆端部固定在滑动块上。推动气缸二35能够带动固定有机械臂34的滑动块沿着滑动板32上的滑动槽滑动。
此外,导流轨道2包括传动轴一、传动轴二和套设在传动轴一、传动轴二上的皮带轮一6,所述的传动轴一和传动轴二通过轴承转动设置在机架4上,传动轴一的一端穿出机架4,且端部固定有从动齿轮一8,机架4上水平固定有电机一5,电机一5的输出轴端部固定有主动齿轮一7,且主动齿轮一7和从动齿轮一8相互啮合。电机一5带动主动齿轮一7转动,通过从动齿轮一8带动转动轴一和转动轴二转动,从而进行输送皮带轮一6上的LED芯片。输出轨道31包括传动轴三、传动轴四和套设在传动轴三、传动轴四上的皮带轮二9,传动轴三和传动轴四通过轴承转动设置在机架4上,传动轴四的一端穿出机架4,且端部固定有从动齿轮二12,机架4上水平固定有电机二10,电机二10的输出轴端部固定有主动齿轮二11,且主动齿轮二11和从动齿轮二12相互啮合。电机二10带动主动齿轮二11转动,通过从动齿轮二12带动转动轴一和转动轴二转动,从而进行输送皮带轮二9上完成点胶后的基板。
综合上述,首先,震动送料盘1通过导流轨道2能够将LED芯片有序的输送出,导向轨道3能够对基板进行导向,且在升降气缸33的作用下,通过真空泵能够将导流轨道2上的LED芯片吸附在吸嘴16上,通过滑块沿着横板13上的滑槽滑动,放到基板上的指定插设位置,且还能通过转动电机17来调节LED芯片水平角度;然后,通过对点胶气缸一25、点胶气缸二26、点胶气缸三27和点胶气缸四28的活塞杆的依次有序的单独伸缩控制,能够对固定板29进行不同程度的倾斜,从而带动点胶枪30的枪头以固定板29中心位置为支点的绕圈转动,实现对插在基板上的芯片进行点胶;最后,通过升降气缸33能够带动机械臂34上下升降,从而对插设好LED芯片的基板抓取,且通过滑动块能够沿着滑动槽滑动,实现将点胶后含LED芯片的基板放置到输出导轨上。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
尽管本文较多地使用了1、送料盘;2、导流轨道;3、导向轨道;4、机架;5、电机一;6、皮带轮一;7、主动齿轮一;8、从动齿轮一;9、皮带轮二;10、电机二;11、主动齿轮二;12、从动齿轮二;13、横板;14、滑动气缸;15、伸缩气缸;16、吸嘴;17、转动电机;18、定位板一;19、定位板二;20、定位板三;21、定位板四;22、推动气缸一;23、推动板;24、点胶板;25、点胶气缸一;26、点胶气缸二;27、点胶气缸三;28、点胶气缸四;29、固定板;30、点胶枪;31、输出轨道;32、滑动板;33、升降气缸;34、机械臂;35、推动气缸二等术语,但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本发明的本质;把它们解释成任何一种附加的限制都是与本发明精神相违背的。
Claims (7)
1.一种360度发光LED节能灯的加工设备,包括机架,所述的LED灯包括基板和LED芯片,其特征在于,所述的机架上设置有LED芯片震动送料盘,LED芯片震动送料盘中料斗的出料口处连接有能够将LED芯片依次平整送出的导流轨道,所述的机架上还设置有能够导向基板的导向轨道,导向轨道与导流轨道垂直设置,且导向轨道的输出端处于导流轨道的输出端的上方,所述的机架上还固定有一横板,横板位于导向轨道的上方且与导流轨道相平行,所述的横板上设置有能够将LED芯片插设到基板上的安装装置;导向轨道沿长度方向开设有通槽一和通槽二,且通槽一和通槽二相互平行,通槽一和通槽二内分别滑动设置有定位板一和定位板二,定位板一和定位板二的两端分别固定有定位板三和定位板四,所述的定位板三和定位板四位于导向轨道的上方,定位板一和定位板二的之间还固定有推动板,且推动板位于导向轨道的下方,所述的机架上还固定有能够带动插设好LED芯片的基板随着导向轨道运动的推动气缸一,推动气缸一的缸体水平固定在机架上,且推动气缸一活塞杆端部固定在推动板上;所述的机架上还固定能够将插设好LED芯片的基板进行输出的输出轨道,且输出轨道与导向轨道共线,所述的机架上还固定有一滑动板,所述的滑动板位于导向轨道的正上方,且滑动板的下表面开设有一滑动槽,所述的滑动槽上滑动设有滑动块,所述的滑动块的下表面竖直固定有一升降气缸,所述的升降气缸的活塞杆的端部固定有能将插设好LED芯片的基板抓取到输出导轨上的机械臂;所述的机架上还固定有一横截面呈正方形的点胶板,所述的点胶板在导向轨道的上方且位于机械臂和安装装置之间,且点胶板上设置有点胶气缸一、点胶气缸二、点胶气缸三和点胶气缸四,点胶气缸一、点胶气缸二、点胶气缸三和点胶气缸四的活塞杆均穿出点胶板,且活塞杆的端部均固定有固定板,所述的固定板的下表面固定有能够对安装在基板上的LED芯片进行点胶的点胶枪,所述的机架上还固定有能够储藏胶液的胶液箱,所述的胶液箱与点胶枪通过输送管相连接。
2.根据权利要求1所述的360度发光LED节能灯的加工设备,其特征在于,所述的安装装置包括伸缩气缸和能够吸、放LED芯片的吸嘴,横板的下表面沿着长度方向开设有滑槽,滑块的下表面竖直固定有转动电机,所述的伸缩气缸固定在转动电机的输出轴上,且伸缩气缸的活塞杆竖直向下且活塞杆端部水平固定有安装板,所述的吸嘴固定在安装板的下表面,所述的吸嘴具有空腔且下端开设有通孔,所述的横板上还水平固定一具有内腔的真空泵,所述的真空泵上设有连接管,连接管的另一端与吸嘴空腔连通。
3.根据权利要求2所述的360度发光LED节能灯的加工设备,其特征在于,所述的横板上设置有一滑动气缸,所述的滑动气缸的缸体水平固定在横板的下表面,且活塞杆的端部固定在滑块上。
4.根据权利要求1所述的360度发光LED节能灯的加工设备,其特征在于,所述的点胶气缸一、点胶气缸二、点胶气缸三和点胶气缸四分别固定在点胶板的四个角上,且点胶气缸一、点胶气缸二、点胶气缸三和点胶气缸四之间两两间距相等;点胶气缸一、点胶气缸二、点胶气缸三和点胶气缸四的活塞杆分别固定在固定板的四个角上。
5.根据权利要求5所述的360度发光LED节能灯的加工设备,其特征在于,所述的滑动板上还水平固定有推动气缸二,所述的推动气缸二的活塞杆端部固定在滑动块上。
6.根据权利要求1所述的360度发光LED节能灯的加工设备,其特征在于,所述的导流轨道包括传动轴一、传动轴二和套设在传动轴一、传动轴二上的皮带轮一,所述的传动轴一和传动轴二通过轴承转动设置在机架上,传动轴一的一端穿出机架,且端部固定有从动齿轮一,所述的机架上水平固定有电机一,电机一的输出轴端部固定有主动齿轮一,且主动齿轮一和从动齿轮一相互啮合。
7.根据权利要求6所述的360度发光LED节能灯的加工设备,其特征在于,所述的输出轨道包括传动轴三、传动轴四和套设在传动轴三、传动轴四上的皮带轮二,所述的传动轴三和传动轴四通过轴承转动设置在机架上,传动轴四的一端穿出机架,且端部固定有从动齿轮二,所述的机架上水平固定有电机二,电机二的输出轴端部固定有主动齿轮二,且主动齿轮二和从动齿轮二相互啮合。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120064728A1 (en) * | 2010-09-15 | 2012-03-15 | Jeong-Ho Yi | Substrate depositing system and depositing method using the same |
US20130192061A1 (en) * | 2010-10-27 | 2013-08-01 | Panasonic Corporation | Led package manufacturing system and resin coating method in led package manufacturing system |
CN103441091A (zh) * | 2013-08-30 | 2013-12-11 | 武汉迈拓电子科技有限公司 | 一种半导体器件的制造设备和方法 |
CN104409610A (zh) * | 2014-11-03 | 2015-03-11 | 钱红霞 | 一种带有前、后限位传感器的led点胶封装设备 |
CN104454846A (zh) * | 2014-09-28 | 2015-03-25 | 吴长江 | Led套件自动组装机 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120064728A1 (en) * | 2010-09-15 | 2012-03-15 | Jeong-Ho Yi | Substrate depositing system and depositing method using the same |
US20130192061A1 (en) * | 2010-10-27 | 2013-08-01 | Panasonic Corporation | Led package manufacturing system and resin coating method in led package manufacturing system |
CN103441091A (zh) * | 2013-08-30 | 2013-12-11 | 武汉迈拓电子科技有限公司 | 一种半导体器件的制造设备和方法 |
CN104454846A (zh) * | 2014-09-28 | 2015-03-25 | 吴长江 | Led套件自动组装机 |
CN104409610A (zh) * | 2014-11-03 | 2015-03-11 | 钱红霞 | 一种带有前、后限位传感器的led点胶封装设备 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113284429A (zh) * | 2021-05-13 | 2021-08-20 | 纪红艳 | 一种用于安装显示屏的led组件 |
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