CN105463392A - 一种组合式旋转银靶材 - Google Patents

一种组合式旋转银靶材 Download PDF

Info

Publication number
CN105463392A
CN105463392A CN201510880910.8A CN201510880910A CN105463392A CN 105463392 A CN105463392 A CN 105463392A CN 201510880910 A CN201510880910 A CN 201510880910A CN 105463392 A CN105463392 A CN 105463392A
Authority
CN
China
Prior art keywords
silver
target
stainless steel
target material
target body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510880910.8A
Other languages
English (en)
Inventor
秦国强
常金永
张志祥
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangyin En Telaite Plated Film Science And Technology Ltd
Original Assignee
Jiangyin En Telaite Plated Film Science And Technology Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangyin En Telaite Plated Film Science And Technology Ltd filed Critical Jiangyin En Telaite Plated Film Science And Technology Ltd
Priority to CN201510880910.8A priority Critical patent/CN105463392A/zh
Publication of CN105463392A publication Critical patent/CN105463392A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/3407Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/35Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering

Abstract

本发明涉及一种组合式旋转银靶材,属于磁控溅射靶材技术领域。其包括银管靶体,所述银管靶体两端均设有不锈钢连接件,银管靶体和不锈钢连接件之间通过密封圈和密封垫密封连接。所述银管靶体两端均设有台阶,台阶与接口连接;所述银管靶体两端内部设有螺纹。本发明新型提供的组合式旋转银靶材不会影响靶材的导电性,也不会影响棒状磁体放入靶材内部,并且确保了靶材不会漏水,避免破坏真空污染膜层的事故发生。

Description

一种组合式旋转银靶材
技术领域
本发明涉及一种组合式旋转银靶材,尤其是一种LOW-E玻璃用旋转银靶材,属于磁控溅射靶材技术领域。
背景技术
磁控溅射靶材是通过磁控溅射镀膜系统在适当工艺条件下溅射在基板上形成各种功能薄膜的溅射源。LOW-E玻璃在真空磁控溅射镀膜生产过程中,需要镀制氮化硅层、银层和镍铬层等膜层,其中起到降低辐射率功能的银层是最重要的功能层,厚度一般小于20nm,此膜层的质量直接影响到LOW-E玻璃最重要的参数—辐射率。
目前国内普遍采用平面银靶来进行真空磁控溅射镀膜。但是平面靶材存在两个严重的缺陷,一是溅射效率低,二是平面靶材由若干小块拼接而成,存在接缝,影响了膜层的均匀性。可是平面靶材有一个重要的优点,是残靶可以按国际银价回收,所以使用成本很低。现在国际上已经有一些厂家用旋转银靶来生产LOW-E玻璃,生产效率高,膜层更加均匀。银强度较低,而旋转银靶端口厚度较薄,不能够承受银靶本身的重量。
为了解决这一问题,旋转银靶目前有两种生产方式:一是生产出银管然后绑定在不锈钢衬管上,此种方法溅射效率高,但是依然存在接缝,影响了膜层的质量;二是采用冷喷涂工艺直接在不锈钢衬管上喷涂银粉,此种方法不存在接缝问题,膜层质量好,溅射效率高。但是,这两种方法都存在着制作成本高、残靶回收困难、使用成本较高的问题,所以出于成本考虑,旋转银靶没有被大规模采用。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足之处,提供一种组合式旋转银靶材。
按照本发明提供的技术方案,一种组合式旋转银靶材,包括银管靶体,所述银管靶体两端均设有不锈钢连接件,银管靶体和不锈钢连接件之间通过密封圈和密封垫密封连接。所述银管靶体两端均设有台阶,台阶与接口连接;所述密封圈设置于台阶处;所述银管靶体两端内部设有螺纹。所述台阶的长度小于10mm;所述接口的锥度为11.5°。
所述不锈钢连接件上下两端均设有连接件接口,连接件接口一侧还设有外螺纹。所述连接件接口与台阶和接口配合连接,外螺纹与螺纹配合连接。所述连接件接口的锥度为12°。
所述密封垫设置于不锈钢连接件带锥度的连接件接口处,带有一个斜面和平面,与连接件接口互相贴合。所述密封垫中斜面和平面的厚度比为1:5,斜面的倾斜角度为11.5°。
本发明的有益效果:本发明新型提供的组合式旋转银靶材不会影响靶材的导电性,也不会影响棒状磁体放入靶材内部,并且确保了靶材不会漏水,避免破坏真空污染膜层的事故发生。
附图说明
图1是本发明结构剖视图。
图2是银靶材结构剖视图。
图3是不锈钢连接件结构剖视图。
图4是密封垫侧面结构示意图。
附图标记说明:1、银管靶体;1-1、台阶;1-2、接口;1-3、螺纹;2、密封圈;3、不锈钢连接件;3-1、连接件接口;3-2、外螺纹;4、密封垫;4-1、斜面;4-2、平面。
具体实施方式
如图1-4所示:一种组合式旋转银靶材,包括银管靶体1,所述银管靶体1两端均设有不锈钢连接件3,银管靶体1和不锈钢连接件3之间通过密封圈2和密封垫4密封连接。
所述银管靶体1两端均设有台阶1-1,台阶1-1与接口1-2连接;所述密封圈2设置于台阶1-1处;所述银管靶体1两端内部设有螺纹1-3。所述台阶1-1的长度小于10mm;所述接口1-2的锥度为11.5°。
所述不锈钢连接件3上下两端均设有连接件接口3-1,连接件接口3-1一侧还设有外螺纹3-2。所述连接件接口3-1与台阶1-1和接口1-2配合连接,外螺纹3-2与螺纹1-3配合连接。所述连接件接口3-1的锥度为12°。
所述密封垫4设置于不锈钢连接件3带锥度的连接件接口3-1处,带有一个斜面4-1和平面4-2,与连接件接口3-1互相贴合。所述密封垫4中斜面4-1和平面4-2的厚度比为1:5,斜面4-1的倾斜角度为11.5°。
本发明加工时,首先采用挤压技术生产的银管靶体1,银管靶体1两端加工出台阶1-1、11.5°的锥度、正旋梯形螺纹1-3。然后将密封圈2垫在银管靶体1的台阶1-1上,密封垫4垫在不锈钢连接件3的连接件接口3-1内部,之后将银管靶体1与不锈钢连接件3旋转连接起来,旋紧。
本发明新型不会影响靶材的导电性,也不会影响棒状磁体放入靶材内部,并且确保了靶材不会漏水,避免破坏真空污染膜层的事故发生。

Claims (8)

1.一种组合式旋转银靶材,包括银管靶体(1),其特征是:所述银管靶体(1)两端均设有不锈钢连接件(3),银管靶体(1)和不锈钢连接件(3)之间通过密封圈(2)和密封垫(4)密封连接。
2.如权利要求1所述组合式旋转银靶材,其特征是:所述银管靶体(1)两端均设有台阶(1-1),台阶(1-1)与接口(1-2)连接;所述密封圈(2)设置于台阶(1-1)处;所述银管靶体(1)两端内部设有螺纹(1-3)。
3.如权利要求2所述组合式旋转银靶材,其特征是:所述台阶(1-1)的长度小于10mm;所述接口(1-2)的锥度为11.5°。
4.如权利要求1所述组合式旋转银靶材,其特征是:所述不锈钢连接件(3)上下两端均设有连接件接口(3-1),连接件接口(3-1)一侧还设有外螺纹(3-2)。
5.如权利要求4所述组合式旋转银靶材,其特征是:所述连接件接口(3-1)与台阶(1-1)和接口(1-2)配合连接,外螺纹(3-2)与螺纹(1-3)配合连接。
6.如权利要求4所述组合式旋转银靶材,其特征是:所述连接件接口(3-1)的锥度为12°。
7.如权利要求4所述组合式旋转银靶材,其特征是:所述密封垫(4)设置于不锈钢连接件(3)带锥度的连接件接口(3-1)处,带有一个斜面(4-1)和平面(4-2),与连接件接口(3-1)互相贴合。
8.如权利要求7所述组合式旋转银靶材,其特征是:所述密封垫(4)中斜面(4-1)和平面(4-2)的厚度比为1:5,斜面(4-1)的倾斜角度为11.5°。
CN201510880910.8A 2015-12-03 2015-12-03 一种组合式旋转银靶材 Pending CN105463392A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510880910.8A CN105463392A (zh) 2015-12-03 2015-12-03 一种组合式旋转银靶材

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510880910.8A CN105463392A (zh) 2015-12-03 2015-12-03 一种组合式旋转银靶材

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105463392A true CN105463392A (zh) 2016-04-06

Family

ID=55601545

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510880910.8A Pending CN105463392A (zh) 2015-12-03 2015-12-03 一种组合式旋转银靶材

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105463392A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111286704A (zh) * 2020-04-13 2020-06-16 合肥江丰电子材料有限公司 一种便于与设备连接的一体型旋转靶材
CN111593306A (zh) * 2020-06-03 2020-08-28 福建阿石创新材料股份有限公司 一种端部强化旋转靶材及其制备方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1380440A (zh) * 2001-01-19 2002-11-20 W.C.贺利氏股份有限及两合公司 管形靶及生产该靶的方法
CN1491295A (zh) * 2001-02-17 2004-04-21 ��������ˡ��ֶ� 圆柱形磁控管靶及将该靶附接到可旋转轴组件的设备
CN1782122A (zh) * 2004-12-02 2006-06-07 W.C.贺利氏有限公司 管状喷射靶
CN103397301A (zh) * 2013-07-17 2013-11-20 中国南玻集团股份有限公司 圆筒旋转银靶及其制备方法
CN203320120U (zh) * 2013-05-29 2013-12-04 广州市尤特新材料有限公司 真空磁控溅射用旋转阴极靶
CN203741407U (zh) * 2014-02-11 2014-07-30 广州市尤特新材料有限公司 磁控溅射旋转靶
CN204281849U (zh) * 2014-09-12 2015-04-22 安泰科技股份有限公司 旋转靶材
CN104593714A (zh) * 2014-12-30 2015-05-06 北京恒隆科技有限公司 一种掺杂金属的SiC基旋转靶材及其制造方法
CN105039920A (zh) * 2015-09-02 2015-11-11 厦门映日新材料科技有限公司 一种高密度高纯度溅射旋转银靶材的制备方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1380440A (zh) * 2001-01-19 2002-11-20 W.C.贺利氏股份有限及两合公司 管形靶及生产该靶的方法
CN1491295A (zh) * 2001-02-17 2004-04-21 ��������ˡ��ֶ� 圆柱形磁控管靶及将该靶附接到可旋转轴组件的设备
CN1782122A (zh) * 2004-12-02 2006-06-07 W.C.贺利氏有限公司 管状喷射靶
CN203320120U (zh) * 2013-05-29 2013-12-04 广州市尤特新材料有限公司 真空磁控溅射用旋转阴极靶
CN103397301A (zh) * 2013-07-17 2013-11-20 中国南玻集团股份有限公司 圆筒旋转银靶及其制备方法
CN203741407U (zh) * 2014-02-11 2014-07-30 广州市尤特新材料有限公司 磁控溅射旋转靶
CN204281849U (zh) * 2014-09-12 2015-04-22 安泰科技股份有限公司 旋转靶材
CN104593714A (zh) * 2014-12-30 2015-05-06 北京恒隆科技有限公司 一种掺杂金属的SiC基旋转靶材及其制造方法
CN105039920A (zh) * 2015-09-02 2015-11-11 厦门映日新材料科技有限公司 一种高密度高纯度溅射旋转银靶材的制备方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111286704A (zh) * 2020-04-13 2020-06-16 合肥江丰电子材料有限公司 一种便于与设备连接的一体型旋转靶材
CN111593306A (zh) * 2020-06-03 2020-08-28 福建阿石创新材料股份有限公司 一种端部强化旋转靶材及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103854819B (zh) 一种钕铁硼稀土永磁器件的混合镀膜方法
CN103824693B (zh) 一种带有复合镀膜的钕铁硼稀土永磁器件的制造方法
CN203741407U (zh) 磁控溅射旋转靶
CN105463392A (zh) 一种组合式旋转银靶材
CN103820766B (zh) 一种钕铁硼稀土永磁器件的磁控镀膜设备及制造方法
CN106854749A (zh) 一种钙钛矿材料及其相关薄膜的制备方法
CN103839641B (zh) 一种钕铁硼稀土永磁器件的混合镀膜设备及制造方法
CN107090574B (zh) 馈入结构、上电极组件以及物理气相沉积腔室和设备
CN203947150U (zh) 热喷涂旋转靶材冷却装置
CN103436844A (zh) 一种低温沉积柔性基材ito膜镀膜装置及方法
CN201670871U (zh) 一种新型高效镀膜装置
CN103014641B (zh) 用于柔性线材表面镀膜的磁控溅射装置
CN204281849U (zh) 旋转靶材
CN110246926A (zh) 一种制备全无机钙钛矿太阳能电池的磁控溅射方法
CN203487223U (zh) 一种低温沉积柔性基材ito膜镀膜装置
CN204174271U (zh) 一种高效散热的旋转平面靶
CN208844186U (zh) 一种真空镀膜设备的产品装夹装置
CN204474749U (zh) 柔性卷绕镀膜中薄膜在线除水气装置
CN202658220U (zh) 磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶
CN106676491A (zh) 圆柱面磁控溅射装置
CN105063557A (zh) 一种定向增加ito导电膜阻值的方法
CN105296953B (zh) 太阳能吸热膜用的镀膜装置
CN204779789U (zh) 旋转式圆柱形磁控靶
CN201890924U (zh) 一种等离子真空陶瓷镀膜装置
CN204589291U (zh) 高清显示用旋转硅靶

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20160406

RJ01 Rejection of invention patent application after publication