CN105459194A - 电子产品外壳及其制造方法 - Google Patents

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CN105459194A CN201511006223.XA CN201511006223A CN105459194A CN 105459194 A CN105459194 A CN 105459194A CN 201511006223 A CN201511006223 A CN 201511006223A CN 105459194 A CN105459194 A CN 105459194A
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Inventor
苏伟
王雷
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Micron Optoelectronics Co., Ltd.
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Micron Optoelectronics Co., Ltd.
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/08—Means for treating work or cutting member to facilitate cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0086—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus portable, e.g. battery operated apparatus

Abstract

本发明公开了一种电子产品外壳及其制造方法。所述电子产品外壳包括模具面、形成于模具面上的孔和槽。孔和槽在形成之前，模具面与孔和槽相对应的位置上涂有胶体，对待加工位置进行加工以形成孔和槽。通过温水喷淋去除模具面上残留的胶体，并将加工后的模具面吹干，使模具面围绕孔和槽的位置为光滑的表面。从而本发明提供电子产品外壳及其制造方法的结构和加工过程简单，无披风、毛刺等问题，无需操作人员对加工后的电子产品外壳进行去毛刺等处理，提高了加工效率，进而降低了加工成本。

Description

电子产品外壳及其制造方法
技术领域
本发明涉及电子产品的技术领域，尤其涉及一种电子产品外壳及其制造方法。
背景技术
目前，消费类电子产品、工控设备类电子产品以及车载类电子产品均进入智能人机交换界面，触控面板为人机在交换界面的窗口，而中大尺寸个人消费类产品如：平板电脑，PC机，ATM机，医疗机等等，随着市场消费人群逐渐青年化，潮流化，追随高轻薄以及立体外形感很强。故而，目前市面要求不管是金属壳料还是塑胶壳料都要不同程度的具备棱角感，立体感，3D感。手机或者平板的外壳孔槽基本上不采用模具一体成型，而是采用素材一体成型，成型完做油漆喷涂或者边缘电镀，最后再做孔槽的CNC加工，大大加强了壳料立体感，3D唯美感。
然而，壳料孔槽采用CNC加工时因刀具多为钨钢，壳料多为塑胶，采用金属的会使得整机偏重，CNC加工塑胶或因刀具不锋利，或因加工角度的缺陷，导致加工加工位置出现毛刺，披风，在CNC后期的外观清理上要使用大批的人力去清理毛刺和披风。
发明内容
本发明的目的是为了克服上述现有技术中的缺点，提供一种无需清理毛刺和披风的电子产品外壳及其制造方法。
本发明提供一种电子产品外壳，包括模具面、形成于所述模具面上的孔和槽，所述孔和所述槽在形成之前，所述模具面与所述孔和所述槽相对应的位置上涂有胶体，对所述待加工位置进行加工以形成所述孔和所述槽，通过温水喷淋去除所述模具面上残留的所述胶体，并将加工后的所述模具面吹干，使所述模具面围绕所述孔和所述槽的位置为光滑的表面。
优选地，所述胶体为快干胶。
优选地，所述模具面是指电子产品远离使用者一侧的表面。
优选地，所述电子产品外壳的材质为塑胶。
此外，为实现上述目的，本发明还提供一种电子产品外壳制造方法，所述方法包括：在电子产品外壳的待加工位置上涂胶体；在所述待加工位置进行机加工，以形成孔和槽；将电子产品外壳上的胶体去除。
优选地，所述在电子产品外壳的待加工位置上涂胶体，包括：采用喷雾的方式将胶体喷涂在电子产品外壳代加工位置的模具面上。
优选地，所述胶体为快干胶。
优选地，所述模具面是指电子产品远离使用者一侧的表面。
优选地，所述将电子产品外壳上的胶体去除，包括：采用温水喷淋的方式去除所述胶体；通过气枪将所述模具面吹干，使所述模具面围绕所述孔和所述槽的位置为光滑的表面。
优选地，所述电子产品外壳的材质为塑胶。
上述电子产品外壳及其制造方法，通过在对电子产品外壳加工孔和槽之前，先喷涂胶体，再进行加工形成孔和槽，并通过温水喷淋去除残留的胶体，从而结构和加工过程简单，且电子产品外壳围绕孔和槽的位置为光滑的表面，无披风、毛刺等问题，无需操作人员对加工后的电子产品外壳进行去毛刺等处理，提高了加工效率，进而降低了加工成本。
附图说明
图1是本发明较佳实施方式的电子产品外壳的结构示意图。
图2是本发明另一较佳实施方式的电子产品外壳制造方法的流程图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的技术内容，特举以下实施例详细说明。应理解，实施例仅是用于说明本发明，而不是对本发明的限制。
请参照图1，为本发明较佳实施方式的电子产品外壳的结构示意图。
电子产品外壳10包括模具面11、以及形成于模具面上的孔12、槽13。在本实施例中，该孔12和槽13形成之前，模具面11与孔12和槽13相对应的待加工位置上涂有胶体，再进行CNC机加工以形成孔12和槽13。采用温水喷淋的方式去除模具面11上残留的胶体，并通过气枪将加工后的电子产品外壳10吹干，使加工后的电子产品外壳更加整洁、美观，并解决了电子产品外壳10在CNC加工时出现的披风、毛刺等问题。
进一步地，所述胶体为快干胶。
进一步地，电子产品外壳的材质为塑胶。
进一步地，本实施例中的电子产品可以是手机、平板电脑、PC机，ATM机，医疗机等。
进一步地，模具面11是指电子产品远离使用者一侧的表面。
进一步地，孔12可以是耳机孔、电源孔等等。
本发明的电子产品外壳10，结构简单，且电子产品外壳10围绕孔12和槽13的位置为光滑的表面，无披风、毛刺等问题，无需操作人员对加工后的电子产品外壳进行去毛刺等处理，提高了加工效率。
请参照图2，为本发明电子产品外壳制造方法的流程图。
步骤210，在电子产品外壳的待加工位置上涂胶体；
具体地，采用喷雾的方式将胶体喷涂在电子产品外壳的代加工位置上，所述代加工位置是指电子产品外壳需要加工孔和槽的位置，且将胶体喷涂在电子产品外壳的模具面。
进一步地，所述胶体为快干胶。
进一步地，电子产品外壳的材质为塑胶。
进一步地，本实施例中的电子产品可以是手机、平板电脑、PC机，ATM机，医疗机等。
进一步地，模具面是指电子产品远离使用者一侧的表面。
步骤230，在所述待加工位置进行机加工，以形成孔和槽；
具体地，通过CNC加工在待加工位置进行机加工，即机加工形成孔和槽等。在其他实施例中，还可以通过CNC加工形成边等。
进一步地，孔可以是耳机孔、电源孔等等。
步骤250，将电子产品外壳上的胶体去除。
具体地，采用温水喷淋的方式去除胶体，使加工后的电子产品外壳更加整洁、美观。
进一步地，在去除胶体后，通过气枪将加工后的电子产品外壳吹干，从而解决了电子产品外壳在CNC加工时出现的披风、毛刺等问题。
与现有技术相比，本发明的电子产品外壳制造方法，操作简单，无需操作人员对加工后的电子产品外壳进行去毛刺等处理，提高了加工效率，进而降低了加工成本。
本发明并不局限于上述实施例，而是覆盖在不脱离本发明的精神和范围的情况下所进行的所有改变和修改。这些改变和修改不应被认为是脱离了本发明的精神和范围，并且所有诸如对于本领域技术人员来说显而易见的修改均应被包括在所附权利要求的范围内。

Claims (10)

1.一种电子产品外壳，其特征在于，包括模具面、形成于所述模具面上的孔和槽，所述孔和所述槽在形成之前，所述模具面与所述孔和所述槽相对应的位置上涂有胶体，对所述待加工位置进行加工以形成所述孔和所述槽，通过温水喷淋去除所述模具面上残留的所述胶体，并将加工后的所述模具面吹干，使所述模具面围绕所述孔和所述槽的位置为光滑的表面。
2.根据权利要求1所述的电子产品外壳，其特征在于，所述胶体为快干胶。
3.根据权利要求2所述的电子产品外壳，其特征在于，所述模具面是指电子产品远离使用者一侧的表面。
4.根据权利要求1-3任一所述的电子产品外壳，其特征在于，所述电子产品外壳的材质为塑胶。
5.一种电子产品外壳制造方法，其特征在于，所述方法包括：
在电子产品外壳的待加工位置上涂胶体；
在所述待加工位置进行机加工，以形成孔和槽；
将电子产品外壳上的所述胶体去除。
6.根据权利要求5所述的电子产品外壳制造方法，其特征在于，所述在电子产品外壳的待加工位置上涂胶体，包括：
采用喷雾的方式将胶体喷涂在电子产品外壳代加工位置的模具面上。
7.根据权利要求6所述的电子产品外壳制造方法，其特征在于，所述胶体为快干胶。
8.根据权利要求7所述的电子产品外壳制造方法，其特征在于，所述模具面是指电子产品远离使用者一侧的表面。
9.根据权利要求5所述的电子产品外壳制造方法，其特征在于，所述将电子产品外壳上的胶体去除，包括：
采用温水喷淋的方式去除所述胶体；
通过气枪将所述模具面吹干，使所述模具面围绕所述孔和所述槽的位置为光滑的表面。
10.根据权利要求5-9任一所述的电子产品外壳制造方法，其特征在于，所述电子产品外壳的材质为塑胶。
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