CN105441162A - 一种光缆填充膏及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种光缆填充膏及制备方法，光缆填充膏的重量配比如下的各组分：基础油：65％－85％；稠化剂：2％－9％；触变剂：0％－10％密度调节剂：1％－15％，所述密度调节剂为硼硅酸盐微球颗粒材料；抗氧剂：0.2％－1％；稳定剂：0.2％－1％。其有益效果是：通过在配方中加入硼硅酸盐微球颗粒材料作为密度调节剂，降低光缆填充膏的密度达到0.7g/ml，从而降低了光缆填充膏的单位体积的重量，达到了降低单位体积缆膏含油量的目的。

Description

一种光缆填充膏及其制备方法
技术领域
本发明涉及光缆材料技术领域，具体地涉及一种光缆填充膏及其制备方法。
背景技术
光缆填充膏是光电缆中广泛采用的阻水材料，在光电缆中起着密封、防水、隔潮和缓冲防护作用，随着光电缆的应用和发展其品种不断增加，性能也得到改进和完善。近年来，光通信技术迅猛发展，光缆应用领域也越来越大，因此对光缆填充膏的质量要求也越来越高。而另一方面光缆的价格急剧下滑也对缆用材料的价格有了更高的要求，因此光缆填充膏的价格也随之降低，这就对缆膏的成本提出了更高的要求，降低成本才有市场。光缆填充膏是由基础油、增稠剂、其他添加剂等材料组成，其中基础油占的比例很高，是光缆填充膏的成本中最大的组成部分，因此要降低光缆填充膏的成本，从降低光缆填充膏的含油量出发是最有利的。现国内市场上的光缆填充膏含油量都比较高。
发明内容
为此，本发明目的是为降低成本、节能降耗开发一种新型光缆填充膏，以降低单位体积光缆填充膏中的含油量，达到降低光缆填充膏成本。
本发明实现发明目的采用的技术方案是：
一种光缆填充膏，包括重量配比如下的各组分：
基础油：65％－85％；
稠化剂：2％－9％；
触变剂：0％－10％
密度调节剂：1％－15％，所述密度调节剂为硼硅酸盐微球颗粒材料；
抗氧剂：0.2％－1％；
稳定剂：0.2％－1％。
具体地，所述硼硅酸盐微球颗粒材料的微球颗粒为空心玻璃微珠。
优选地，所述空心玻璃微珠的内部充斥有二氧化碳气体。
优选地，所述基础油为石蜡基油或环烷基油。所述石蜡基油一般指三次加氢石蜡基油。
优选地，所述稠化剂为聚酰胺蜡，是一种高性能微粉化聚酰胺流变助剂。
优选地，所述触变剂为二氧化硅。
优选地，所述抗氧剂为酚类抗氧剂。
优选地，所述稳定剂为酯类稳定剂。
本发明还提供一种光缆填充膏的制备方法，包括以下步骤：
a.取占总重65％-85％的基础油，升温至70-100℃，保持1-3h；
b.取占总重2％－9％的稠化剂加入基础油中，在70-100℃温度下搅拌1-2h；
c.待稠化剂与基础油互溶之后加入占总重0.2％－1％的抗氧剂、占总重0.2％－1％的稳定剂以及占总重1％－15％的密度调节剂，所述密度调节剂为硼硅酸盐微球颗粒材料，搅拌1-2h；
d.加入占总重0％－10％的触变剂，再搅拌0.5-1h后抽真空获得光缆填充膏。
本发明的有益效果是：通过在配方中加入硼硅酸盐微球颗粒材料作为密度调节剂，降低光缆填充膏的密度达到0.7g/ml，从而降低了光缆填充膏的单位体积的重量，达到了降低单位体积缆膏含油量的目的.
本发明通过新的光缆填充膏配方组合，降低光缆填充膏的密度从而降低单位体积光缆填充膏含油量，达到降低光缆填充膏成本的目的。同时，光缆填充膏的高分子材料之间的匹配性好，光缆填充膏性能长期稳定，没有出现油分离；所有技术指标均能满足应用要求。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。
实施例1
取80g石蜡基油，升温至100℃左右，保持1h，取7g微粉化聚酰胺流变助剂(聚酰胺蜡)加入石蜡基油中，90±10℃搅拌1～2h，待聚酰胺蜡与石蜡基油体系互溶之后加入0.5g的抗氧剂、0.5g稳定剂及10g硼硅酸盐密度调节剂，搅拌1小时后加入2g的触变剂，再搅拌1小时后抽真空获得产品光缆填充膏。
本实施例的密度调节剂是一种微球颗粒材料，空心玻璃微珠，是由无机材料构成的。其主要成分为硼硅酸盐，分子式BNaO6Si，常温下为白色固体。其粒径十到几百微米，为内部充斥CO2气体的封闭微型球体。并且具有质轻、低导热、无毒、不燃、化学稳定性好、高分散等优点。
硼硅酸盐的分子结构式如下：
实施例2
取65g石蜡基油，升温至90℃左右，保持3h，取9g微粉化聚酰胺流变助剂(聚酰胺蜡)加入石蜡基油中，100℃搅拌2h，待聚酰胺蜡与石蜡基油体系互溶之后加入1g的酚类抗氧剂、1g酯类稳定剂及15g硼硅酸盐密度调节剂，搅拌1小时后加入9g的二氧化硅触变剂，再搅拌1小时后抽真空获得产品光缆填充膏。
本实施例的密度调节剂是一种微球颗粒材料，空心玻璃微珠，是由无机材料构成的。其主要成分为硼硅酸盐，分子式BNaO6Si，常温下为白色固体。其粒径十到几百微米，为内部充斥CO2气体的封闭微型球体。并且具有质轻、低导热、无毒、不燃、化学稳定性好、高分散等优点。
硼硅酸盐的分子结构式如下：
实施例3
取85g环烷基油，升温至80℃左右，保持1h，取4g微粉化聚酰胺流变助剂(聚酰胺蜡)加入环烷基油中，90℃搅拌2h，待聚酰胺蜡与环烷基油体系互溶之后加入0.2g的酚类抗氧剂、0.2g酯类稳定剂及1g硼硅酸盐密度调节剂，搅拌1小时后加入9.6g的二氧化硅触变剂，再搅拌1小时后抽真空获得产品光缆填充膏。
本实施例的密度调节剂是一种微球颗粒材料，空心玻璃微珠，是由无机材料构成的。其主要成分为硼硅酸盐，分子式BNaO6Si，常温下为白色固体。其粒径十到几百微米，为内部充斥CO2气体的封闭微型球体。并且具有质轻、低导热、无毒、不燃、化学稳定性好、高分散等优点。
硼硅酸盐的分子结构式如下：
将上述实施例的光缆填充膏进行与光缆材料钢带铝带之间的相容性实验。取100g成品光缆填充膏放入烧杯中，取长度为6-10CM的钢带铝带一半插入到光缆填充膏中，一半在光缆填充膏外面，把插有钢带铝带的光缆填充膏放入到80℃±1℃烘箱中老化1周，1周后取出钢带铝带，冷却后擦掉钢带铝带表面的光缆填充膏，观察钢带铝带表面是否有起泡或者分层。实验结果表面：钢带铝带表面无气泡和分层，无腐蚀现象。
将上述实施例的光缆填充膏进行与光缆材料填充绳之间的相容性实验。取7-8cm的填充绳1-6#先进行每段称重并记录，取1-6#烧杯装光缆填充膏，把1-6#填充绳各自埋入1-6#光缆填充膏中，需全部埋入不能暴露在空气中。把埋有填充绳的1-3#烧杯放置在70℃烘箱里老化一周，把埋有填充绳的4-6#烧杯放置在常温25℃下老化一周。一周后取出填充绳并各自称重记录结果，对比常温及高温老化后的填充绳重量变化，可得出光缆填充膏与填充绳之间的相容性。实验结果如下：
从老化结果看，光缆填充膏与光缆材料填充绳的相容性较好。
对上述实施例所得的光缆填充膏进行检测，检测方法参照国家标准YD/T839.3-2000《通信光缆用填充和涂覆复合物》的第三部分：冷应用型填充复合物(LTLX)，结果如下表：
本发明通过在配方中加入硼硅酸盐微球颗粒材料作为密度调节剂，降低光缆填充膏的密度达到0.7g/ml，从而降低了光缆填充膏的单位体积的重量，达到了降低单位体积缆膏含油量的目的。
本发明通过新的光缆填充膏配方组合，降低光缆填充膏的密度从而降低单位体积光缆填充膏含油量，达到降低光缆填充膏成本的目的。同时，光缆填充膏的高分子材料之间的匹配性好，光缆填充膏性能长期稳定，没有出现油分离；所有技术指标均能满足应用要求。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种光缆填充膏，包括重量配比如下的各组分：
基础油：65％－85％；
稠化剂：2％－9％；
触变剂：0％－10％
密度调节剂：1％－15％，所述密度调节剂为硼硅酸盐微球颗粒材料；
抗氧剂：0.2％－1％；
稳定剂：0.2％－1％。
2.根据权利要求1所述的光缆填充膏，其特征在于：所述硼硅酸盐微球颗粒材料的微球颗粒为空心玻璃微珠。
3.根据权利要求2所述的光缆填充膏，其特征在于：所述空心玻璃微珠的内部充斥有二氧化碳气体。
4.根据权利要求1至3任一项所述的光缆填充膏，其特征在于：所述油基料为石蜡基油或环烷基油。
5.根据权利要求1至3任一项所述的光缆填充膏，其特征在于：所述稠化剂为聚酰胺蜡。
6.根据权利要求1至3任一项所述的光缆填充膏，其特征在于：所述触变剂为二氧化硅。
7.根据权利要求1至3任一项所述的光缆填充膏，其特征在于：所述抗氧剂为酚类抗氧剂。
8.根据权利要求1至3任一项所述的光缆填充膏，其特征在于：所述稳定剂为酯类稳定剂。
9.一种光缆填充膏的制备方法，包括以下步骤：
a.取占总重65％-85％的基础油，升温至70-100℃，保持1-3h；
b.取占总重2％－9％的稠化剂加入基础油中，在70-100℃温度下搅拌1-2h；
c.待稠化剂与基础油互溶之后加入占总重0.2％－1％的抗氧剂、占总重0.2％－1％的稳定剂以及占总重1％－15％的密度调节剂，所述密度调节剂为硼硅酸盐微球颗粒材料，搅拌1-2h；
d.加入占总重0％－10％的触变剂，再搅拌0.5-1h后抽真空获得光缆填充膏。
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