CN105436583B - 高光倒角的加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种高光倒角的加工方法，所述方法包括：对壳体的塑胶位上的塑胶进行切削；对包括已切削的塑胶位的壳体整体进行切削。本发明通过首先对塑胶进行切削，避免刀具了在对壳体进行整体切削时粘附塑胶，使得壳体的高光倒角切削效果更佳，降低了产品的不良率。

Description

高光倒角的加工方法
技术领域
本发明涉及壳体加工技术领域，特别是涉及高光倒角的加工方法。
背景技术
电子设备的外壳一般采用金属制成，金属制成的外壳质感较佳，且较塑料耐磨，使用寿命较长。在对外壳的加工过程中，需要对外壳进行切削形成高光镜面倒角，如果外壳是纯金属制成，那么可以获得较佳的切削效果，但实际上外壳不能光由金属制成，金属外壳的局部往往需要开设槽位，并填充塑胶，这样，在数控机床在对外壳进行整体切削时，刀具在切削经过塑胶位时容易使得塑胶不能完全切断，刀具容易携带塑胶，使得刀具表面不平整，那么携带了塑胶的刀具在对金属部分切削时，容易对高光镜面倒角造成损害，使得产品表面受损，或者在高光镜面倒角表面产生白线，从而造成外壳的高光倒角加工的不良率较高，提高了加工成本。
发明内容
基于此，有必要针对现有含有塑胶位的金属壳体进行切削时，塑胶容易粘附在刀具上，造成高光倒角表面磨损，使得壳体不良率较高的缺陷，提供一种有效避免塑胶粘附在刀具上，避免带有塑胶的刀具对高光倒角表面造成磨损的加工方法，降低了产品的不良率。
一种高光倒角的加工方法，包括以下步骤：
对壳体的塑胶位上的塑胶进行切削，其中，采用两步法进行切削，首先通过旋转刀头快速对壳体的塑胶位上的塑胶进行旋转切削，然后通过三角刀头对壳体的塑胶位上的塑胶进行推移切削，以削除壳体的塑胶位上的塑胶，其中，对所述塑胶的切削量为所述塑胶的长度的75％～85％；
对包括已切削的塑胶位的壳体整体进行切削，其中，采用数控机床的刀具对已切削的塑胶位的壳体整体进行切削。
在一个实施例中，所述对壳体的塑胶位上的塑胶进行切削的步骤中，对所述塑胶的切削量为0.03mm～0.05mm。
在一个实施例中，所述对壳体的塑胶位上的塑胶进行切削的步骤中，对所述塑胶的切削量为所述塑胶的长度的80％。
在一个实施例中，对所述塑胶的切削量为所述塑胶的长度的80％且每次对所述塑胶的切削量为0.03mm～0.05mm。
在一个实施例中，所述对包括已切削的塑胶位的壳体进行整体进行切削的步骤具体为：
对包括已切削的塑胶位的壳体沿所述壳体的圆周整体进行切削。
在一个实施例中，所述刀具的切削方式为旋转切削。
在一个实施例中，所述刀具的切削方式为刀面切削。
在一个实施例中，所述刀具的切削方式为刀面旋转切削。
上述高光倒角的加工方法，通过首先对塑胶进行切削，避免刀具了在对壳体进行整体切削时粘附塑胶，使得壳体的高光倒角切削效果更佳，降低了产品的不良率。
附图说明
图1为本发明一实施例的高光倒角的加工方法的流程示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
例如，如图1所示，一种高光倒角的加工方法，包括以下步骤：
步骤S100，对壳体的塑胶位上的塑胶进行切削；
在本实施例中，壳体为电子设备的外壳，外壳为金属材质，且金属外壳中设置有塑胶位，塑胶位上设置有塑胶，在本步骤中，首先对塑胶进行切削，使得塑胶的长度减少，使得在后续加工中减少塑胶对刀具的粘附，避免塑胶对高光镜面倒角的影响。优选的，采用两步法进行切削，首先通过旋转刀头快速对壳体的塑胶位上的塑胶进行旋转切削，然后通过三角刀头对壳体的塑胶位上的塑胶进行推移切削，以削除壳体的塑胶位上的塑胶的75％～85％；例如，先通过旋转刀头快速对壳体的塑胶位上的塑胶进行旋转切削，以削除壳体的塑胶位上的塑胶的70％～75％，然后通过三角刀头对壳体的塑胶位上的塑胶进行推移切削以削除壳体的塑胶位上的塑胶的残余，使得两步法切削之后剩余15％～25％的塑胶。优选的，在通过旋转刀头快速对壳体的塑胶位上的塑胶进行旋转切削之前或之后，还包括清理步骤。
例如，所述清理步骤包括：将壳体置于温度为50～60℃的除油剂中进行除油处理3～5min。需要说明的是，此清理步骤主要是为了除去壳体表面的油脂及污物，其还可以在其他条件下进行，在保证不腐蚀壳体的前提下，尽可能地除掉壳体表面上的油脂及污物，为下一步处理做准备。
例如，所述清理步骤中，或者所述清理步骤之前或之后，还包括除蜡步骤：例如，将壳体置于温度为80～100℃的除蜡剂中处理3～5min。又如，除蜡在搅拌或超声波的条件下进行。具体的，除蜡剂包括如下组分：非离子表面活性剂、阴离子表面活性剂、磺酸钠、二乙醇胺。例如，非离子表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚(TX-10)，阴离子表面活性剂为高级脂肪基醇酰胺。例如，除蜡剂具体为：150～200g/L的油酸、150～200g/L的二乙醇胺、5～20g/L的TX-10，50～100g/L的磺酸钠，50～100g/L的椰子油脂肪酸二乙醇酰胺，例如，除蜡剂具体为：160g/L的油酸、180g/L的二乙醇胺、12g/L的TX-10，70g/L的磺酸钠，80g/L的椰子油脂肪酸二乙醇酰胺，质量比为1:2:2:1:4。这样，不仅可以除去蜡垢，避免蜡垢再沉淀，而且可以有效抑制壳体被腐蚀。例如，将除油脱蜡处理后的所述壳体进行水洗处理，所述水洗处理在室温条件下进行，时间为5～10s。优选的，所述水洗处理采用充气水或者在超声波环境下进行。例如，充气水为充入臭氧的自来水或纯净水。优选的，除蜡步骤之后，还包括整平步骤：将除油脱蜡处理后的所述壳体置于温度为50～70℃的整平剂中处理20～40s。具体的，整平剂至少包括氢氧化钠、缓蚀剂、稀土添加剂及水。例如，缓蚀剂为三氮唑类惰性盐。又如，稀土添加剂为稀土金属的硫酸盐、硝酸盐或碳酸盐。又如，稀土添加剂为铈或钕的硫酸盐或碳酸盐，它使壳体晶粒明显细化，并且比较均匀，降低了壳体中杂质相的电位，减少了微电池引起的腐蚀。又如，水的质量为整平剂总质量的4/5。一个较好的例子是，整平剂包括200～300g/L的氢氧化钠、5～20g/L的水溶性苯骈三氮唑钠、35～45g/L的硅酸钠、30～50g/L的硫酸铈。例如，整平剂包括240g/L的氢氧化钠、8g/L的水溶性苯骈三氮唑钠、42g/L的硅酸钠、38g/L的硫酸铈，质量比为3:2:4:1。通过整平处理，可以对壳体表面的自然氧化膜进行溶解、将壳体表面较明显的机械纹除去。而且，缓蚀剂加入阻碍了碱对壳体的过腐蚀和防止了Cu、Fe和Zn离子溶解再沉积作用的发生。优选的，还将整平处理后的所述壳体进行水洗处理，所述水洗处理在室温条件下进行，时间为5～10s。优选的，所述水洗处理采用充气水或者在超声波环境下进行。
例如，本步骤中，对所述塑胶的切削量为0.03mm～0.05mm；优选地，对所述塑胶的切削量为0.04mm。又如，对所述塑胶的切削量为所述塑胶的长度的75％～85％，优选地，对所述塑胶的切削量为所述塑胶的长度的80％，例如，塑胶长度为0.05mm，切削量为80％即0.04mm，塑胶切削后剩余长度为0.01mm，又如，
对所述塑胶的切削量为所述塑胶的长度的80％且每次对所述塑胶的切削量为0.03mm～0.05mm。
步骤S200，对包括已切削的塑胶位的壳体进行整体进行切削。
当塑胶位的塑胶被切削后，对外壳进行整体的切削，使外壳形成高光倒角，此时，由于塑胶的长度较短，虽然在对外壳进行整体切削时，仍会对剩余的塑胶进行切割，但由于塑胶的残余量很少，因此大大粘附在刀具上的塑胶很少，无法随着刀具拉切至金属表面，因此，使得高光倒角的切削效果更佳，大大降低了产品的不良率。
在一个实施例中，步骤S200具体为：
对包括已切削的塑胶位的壳体沿所述壳体的圆周进行整体进行切削，例如，沿外壳的圆周进行整体切削，例如，沿外壳的圆周逆时针进行整体切削。
在一个实施例中，步骤S200具体为：
采用数控机床的刀具对已切削的塑胶位的壳体进行整体进行切削。
实施例1、本步骤中，数控机床的刀具转速设置为5500-7000rpm，进给设置为F600-F1000，动平衡设置为0.2g。例如，所述刀具为单晶钻石，例如，所述刀具的切削方式为旋转切削，例如，所述刀具的切削方式为逆时针旋转切削，例如，所述刀具的切削方式为刀面切削，例如，所述刀具的切削方式为刀面旋转切削。例如，所述刀具的刀锋朝向为顺时针方向，所述刀具旋转为逆时针旋转，使得刀具的刀锋不直接对外壳进行切削，而是利用刀面对外壳进行逆时针切削，有利于高光倒角的表面更为光滑，避免刀锋直接切削造成的高光倒角的表面受损。实施例2、为了使得高光倒角的加工更为保险，加工后的表面更为光滑，所述刀具的切削方式为刀背逆时针旋转切削，且切削的角度为15～20度。
优选的，所述刀具具有楔形刀头，这样，配合刀背逆时针旋转切削方式，可以更好地保护外壳，降低不良率。
下面是传统的高光倒角加工方法以及采用了本发明的高光倒角的加工方法对外壳进行加工后的不良率对比表，其中加工样本为100份：
其中，白线为切削过程中由刀具在金属表面切削时，在高光倒角表面遗留的塑胶，由上表可知，通过本发明对金属外壳进行高光倒角的切削，大大降低了产品的不良率。
上述任一实施例的高光倒角的加工方法，通过首先对塑胶进行切削，避免刀具了在对壳体进行整体切削时粘附塑胶，使得壳体的高光倒角切削效果更佳，降低了产品的不良率，且通过此方法进行切削，大大提高了工艺效果，却基本不增加加工成本。
另外，本领域普通技术人员可以理解实现上述各实施例方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，相应的程序可以存储于可读取存储介质中。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种高光倒角的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
对壳体的塑胶位上的塑胶进行切削，其中，采用两步法进行切削，首先通过旋转刀头快速对壳体的塑胶位上的塑胶进行旋转切削，然后通过三角刀头对壳体的塑胶位上的塑胶进行推移切削，以削除壳体的塑胶位上的塑胶，其中，对所述塑胶的总切削量为所述塑胶的长度的75％～85％；
对包括已切削的塑胶位的壳体整体进行切削，其中，采用数控机床的刀具对已切削的塑胶位的壳体整体进行切削。
2.根据权利要求1所述的高光倒角的加工方法，其特征在于，所述对壳体的塑胶位上的塑胶进行切削的步骤中，对所述塑胶的总切削量为0.03mm～0.05mm。
3.根据权利要求1所述的高光倒角的加工方法，其特征在于，所述对壳体的塑胶位上的塑胶进行切削的步骤中，对所述塑胶的总切削量为所述塑胶的长度的80％。
4.根据权利要求3所述的高光倒角的加工方法，其特征在于，对所述塑胶的总切削量为所述塑胶的长度的80％且每次对所述塑胶的总切削量为0.03mm～0.05mm。
5.根据权利要求1所述的高光倒角的加工方法，其特征在于，所述对包括已切削的塑胶位的壳体整体进行切削的步骤具体为：
对包括已切削的塑胶位的壳体沿所述壳体的圆周整体进行切削。
6.根据权利要求1所述的高光倒角的加工方法，其特征在于，所述刀具的切削方式为旋转切削。
7.根据权利要求1所述的高光倒角的加工方法，其特征在于，所述刀具的切削方式为刀面切削。
8.根据权利要求7所述的高光倒角的加工方法，其特征在于，所述刀具的切削方式为刀面旋转切削。
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