CN105431756A - 板载收发器 - Google Patents

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Abstract

一种电气元件组件，包括基板，以及附接至基板并且通过该基板可操作地相互连接的第一和第二电气元件。使用时第一电气元件产生第一量值的热量，并且第二元件产生第二量值的热量。第一元件沿着第一热路径与散热器热连接，并且第二元件沿着不同的第二热路径与散热器热连接，以使第一和第二元件之间的热传导率比第一热路径和第二热路径的热传导率低。

Description

板载收发器
技术领域
本发明涉及电子电路中的散热，具体地涉及光发射器的配置，更具体地涉及板载收发器，例如用于与如电光转换元件光通信。
背景技术
现在正存在对于更快速通信，更低电耗以及减少电子设备中的装置尺寸的需要。这会导致对于强度和成本需要的冲突。
电气元件可能会耗散大多数应该被除去的能量。对于电子或者光电元件的适当热控制会对它们的可靠性和性能带来直接影响。电子和光电元件对于最佳工况通常具有严格的温度要求。在(光)电控制系统中的电子或者光电元件的过热可能影响整个系统。
同样地，光学收发器需要被冷却以提高它们的性能。光学收发器通常被配置成通过有源光学器件，例如发光装置和光接受装置，来发送光信号至互补光连接器以及从互补光连接器接收光信号。
有效的并且可信赖的解决方案是利用导热基板，其能够高效地分布热量并且向壳体传送产生的热量。然而，特别是在元件被密集地组装并且元件会产生不同量值的热量的情况下，这种方案仍然存在问题。
因此需要进行改进。
发明内容
同此，根据所附权利要求的组件被提供。
因此，一种电气元件组件可以包括基板，以及附接至基板并且通过基板可操作地相互连接的第一和第二电气元件，
其中使用时第一电气元件产生第一量值的热量并且第二元件产生第二量值的热量，
其中第一元件沿着第一热路径与散热器热连接并且第二元件沿着不同的第二热路径与散热器连接，
使得第一和第二元件之间的热传导率比第一热路径和第二热路径的热传导率低。
因此，第一和第二元件的温度被分离，并且第一元件的高温不会影响第二元件，反之亦然。优选的是，基板具有低导热率以明显地隔开第一和第二元件。
光电元件组件可以包括基板，附接到基板上的光源和光源驱动器，以及散热器。光源可操作地连接至光源驱动器。光源驱动器与第一散热器热连接以提供第一热路径。光源沿着不同的第二热路径与第二散热器热连接，第二散热器尽可能地与第一散热器相同。因此，光源和光源驱动器可以独立地散热，并且光源和光源驱动器之间的热耦合被降低。因此，光源和该驱动器可被保持在不同的工作温度。
电气元件组件可以包括收发器或者是收发器。
这种收发器可以通过容纳收发器的插座与基板连接。在一些情况下，插座可以包括内插器，其可以是一个板，该板具有存在触点阵列的下侧面，通常是引脚栅阵列(PGA)或者球栅阵列(BGA)，以与基板上的触点连接，以及类似地具有触点阵列的上侧面，大体上不同类型的触点阵列，以与收发器的下侧面处的触点连接。为了得到高质量信号传输，触点应该被清洁，并且对于所有触点而言，收发器对触点的压力大体上应该相等。
附图说明
通过参考以举例方式示出本发明实施例的附图，上述描述的方面将被更详细地解释另外的特征和优点。
在附图中：
图1是收发器的透视图；
图2是从线II-II示出的图1的收发器的剖面图；
图3是图1的收发器的局部视图；
图4是从线IV-IV显示的图3的局部剖面图；
图5是图3中的收发器的热流图案的局部放大图；
图6是图1收发器的热设计的示意图；
图7是用于图6的设计的模拟值的表格；
图8是根据图6和7的模拟结果的图形表示。
具体实施方式
应当注意到附图是示意性的，而不必按比例绘制，而且为了理解本发明不是必须的细节可能已经被省略。
术语“向上”，“向下”，“之下”，“之上”，或类似描述涉及实施例在附图中的定位，除非另作说明。更进一步地，至少大体上相同的或者执行至少大体上相同功能的元件用相同的数字表示。
图1所示的是收发器形式的光电元件组件1。图2是收发器1的剖面图。收发器1被配置为通过连接器或者连接器组件，例如引脚栅阵列连接器组件或者球栅阵列连接器5，与电路板3连接。在所示实施例中，收发器1包括基板7，被接纳在插座9中，基板7与电路板3连接。
壳体部分11附接到插座9，并且至少部分地覆盖基板7。散热器13附接到壳体部分11，并且通过其附接到插座9。
插座9和壳体部分11提供通向收发器的容纳基板7的内部空间S的入口15，该入口允许连接器(未示出)接入至空间S之内的和/或基板7上的元件。
图3所示的是没有散热器13和壳体部分11的收发器1，显示了具有相应元件的插座9和基板7。收发器1包括呈垂直腔面发射激光器(VCSEL)17阵列形式的光信号发射器，其可操作地与VCSEL驱动器19连接，光电二极管21阵列形式的光信号接收器可操作地与放大器23连接，它们全部附接到基板7上。应当注意的是，可以使用不同的和/或不同设置的光信号发射器。这同样应用于信号接收器。
VCSEL驱动器19和放大器23消散大量的工作能量并且因此产生大量的热量。
传统上，人们认为这种热量应该被分配并且转移到插座和/或收发器壳体，并且已经花费了很大努力增加收发器基板的导热率，以及保持基底材料的电绝缘性。因此，收发器基板通常由陶瓷材料制成。这些材料是相对精密的，难以加工，并且非常昂贵。
目前发现，事实上，这种传统的方案是起反作用的，因为高导热率会导致靠近热源的所有组件的高温。其包括光源。
在基于固态光源的光学模块中，例如发光二极管(LED)，以及更特别是例如基于垂直腔面发射激光器(VCSEL)的光学模块，光源通常是对温度敏感的元件。对于VCSEL的最高工作温度可能被限制在大约85摄氏度，而适中的工作温度，例如大约65摄氏度或者以下，对使用寿命和可靠性有明显的好处。在光学模块中的其他元件，像驱动器集成电路(IC)，微控制器，电容器等等通常可以在高至大约120摄氏度下工作。
在典型的装置中，大约10％或者更少的能量被消耗在光源(LED，VCSEL)本身。这意味着隔离的热路径，即使对于光源具有高热阻，也会产生比普通的具有低热阻的热路径明显更低温的光源。
这里介绍的热路径的隔离产生了模块的更宽的温度应用。
图4所示的是包括VCSEL17和VCSEL驱动器19的基板7的剖面图，在图3中用线IV表示。基板7是有机绝缘材料的普通多层印刷电路板(PCB)基板，具有包括导电材料的多个层25A-25E，例如具有图案化铜层的纤维增强聚合物基板。VCSEL17和VCSEL驱动器19利用导电通孔27，29与一个或多个导电层(这里仅仅25B)电连接。VCSEL17和VCSEL驱动器19借助在一个或多个导电层(这里仅仅是25B)上延伸的迹线31可操作地连接，以便由VCSEL驱动器19驱动VCSEL17。VCSEL17进一步利用通往其他导电层25C-25E上的通道33的通孔35，连接至电路板7的不同部分，这些通道33也与可选择的另外导电通孔37相互连接，以便降低那些部分中的电阻率和热阻率。
迹线31是具有相对小的宽度(例如十分之几毫米)的普通导电接线，并且相对于具有相对大的宽度和相对低的电阻和热阻的通道33(例如是宽度和/或厚度为迹线的几倍大的导电路径，例如几毫米宽)具有相对高的电阻和热阻。
因为导电材料与电绝缘材料相比往往具有明显更高的导热率，电气元件之间的降至非常小以确保工作连接的隔离导电连接同样减小导热率。特别是，代替在电路板中共用接地面并且将电阻降至最小，由此提供的是紧密设置的例如相邻的元件之间的电连接被减小为最少的迹线和导电材料。
如图5中最佳地示出，来自不同元件17，19，23的热路径是不同的；具有相对表面面积的VCSEL驱动器19和放大器23，通过辐射和对流在空间S之内向空气发射热量和/或当被连接至收发器1时，将热量传导至与VCSEL驱动器19和放大器23邻接的连接器(未示出)(见箭头39，43)和/或通过从散热器13(未示出)延伸的可选择的导热元件导热。用于热量损失的另一个路线是穿过基板7到插座9和壳体11(分别为箭头49和53)，并且通过这些部件到散热器13，其可以是来自通风器的强制气流和/或被设置为另一个类型的换热器。注意到散热器13被设置在VCSEL驱动器19和放大器23相对于基板7的相反侧。
然而，VCSEL阵列17通过通孔35，37和远离VCSEL驱动器的通道33导热以在不同部分(箭头41)将热量从基板7辐射散去。这些部分可以包括单独的热交换器。同时，热路径可以提供至插座9、壳体11和散热器13(箭头51)，然而与驱动器19和放大器23的热路径充分地电和热分离并且隔绝。
图6所示的是有效配置的简化模型：每个有源和热产生元件17，19，23具有通向散热器13(如上所述)的单独热路径，其具有特殊的热阻；与VCSEL17，VCSEL驱动器19和收发器放大器23分别对应的R_ForVCSEL，R_Main_VD，R_Main_TA，对于公共散热器13，其具有相对于空气的热阻R_HeatSink以及由于所考虑系统(边界)的损耗。
VCSEL17和VCSEL驱动器与热阻R_Connect热连接，热阻R_Connect大约等于或者，优选地，明显高于R_ForVCSEL+R_Main_VD。因此，VCSEL17和VCSEL驱动器19(以及收发器放大器23)基本上是热分离的。因此，对于每个元件17，19，23，适当的而非最佳的热控制和热工作条件可以通过适当地调整热阻R_ForVCSEL，R_Main_VD，R_Main_TA而实现。注意到在现有技术中，光学装置并且特别是收发器，其目的是要最小化R_Connect，其会引起VCSEL的温度上升而具有破坏作用。
图7：表1所示的是图6的设计的模拟结果，对于相应的热学电路元件、对于收发器的不同的总负载功率PTOT(单位为瓦)具有适当选择的值，包括放大器23中的大功耗时钟数据恢复系统(PTIA)的零倍、一倍或者两倍的运算，分别列出为“noCDR”，“1xCDR”以及“2xCDR”。VCSEL驱动器的功率消耗PVD和VCSEL本身的功率消耗PVCSEL保持恒定。图8是结果的图形表示。由此可见，实际上，VCSEL17和VCSEL驱动器19(以及放大器23和壳体11)处在不同温度，其中VCSEL17处在工作温度，甚至在仅仅在85摄氏度的安全范围或之下，甚至在4.74W的最高负载功率。
本发明不局限于上述描述的实施例，其可以在权利要求的范围内在以不同的方式进行改变。例如，第一量值的热量和第二量值的热量可以彼此相同或者不同。第一电气元件和第二电气元件可以彼此相同或者不同。第一和第二电气元件可以彼此电连接或者彼此电绝缘。第一和第二电气元件可以与公共的散热器连接，分别与单独的热隔离散热器连接，分别与包括两个热隔离截面的公共散热器连接，通过公共散热机构(例如冷却风扇，环境空气或者液体冷却系统)冷却，或者分别地被单独的散热机构冷却。一个或者多个散热器可以是基板的一部分，第一或者第二电气元件的一部分，或者与第一和第二电气元件热连接的一个或者多个单独零件。散热器可以由任何导热材料制成，例如金属，导热塑料，等等。散热器可以彼此具有相同的形状，彼此一样的大小，或者互相不同的形状或大小，由相同材料制成，或者由不同的材料制成。散热器可以具有相同热阻或不同的热阻。
具体实施例和/或特定权利要求列出的所讨论或者相关的元件和特征可以适当地与其它实施例和/或权利要求的元件和特征结合，除非以另外方式地明确地强调。

Claims (16)

1.一种电气元件组件，包括基板，以及附接至基板并且通过该基板可操作地相互连接的第一和第二电气元件，
其中使用时第一电气元件产生第一量值的热量并且第二电气元件产生第二量值的热量，
其中第一元件沿着第一热路径与散热器热连接并且第二元件沿着不同的第二热路径与所述散热器连接，
使得第一和第二元件之间的热传导率比第一热路径和第二热路径的热传导率低。
2.如前述任意一项权利要求所述的电气元件组件，其中该组件包括发射器，其中第一元件是信号发射器并且第二元件是用于驱动该信号发射器的发射器驱动器。
3.如前述任意一项权利要求所述的电气元件组件，包括基板，附接到基板上的光源和光源驱动器，以及散热器，
其中该光源可操作地与光源驱动器连接，并且
其中光源驱动器沿着第一热路径与散热器热连接，
其中光源沿着第二热路径与散热器热连接。
5.如前述任意一项权利要求所述的电气元件组件，其中该基板包括聚合物材料。
6.如前述任意一项权利要求所述的电气元件组件，其中基板是用于与另一电路板表面连接的内插器。
7.如权利要求6所述的电气元件组件，其中内插器通过连接器或者连接器组件，例如引脚栅阵列连接器组件或者球栅阵列连接器，与电路板连接。
8.如前述任意一项权利要求所述的电气元件组件，其是包括信号发射器和信号接收器的收发器。
9.如权利要求8所述的电气元件组件，其中收发器是光学收发器。
10.如前述权利要求3-9任意一项所述的电气元件组件，其中光源包括一个或多个固态光源，特别是垂直腔面发射激光器(VCSEL)。
11.如前述任意一项权利要求所述的电气元件组件，其中该组件包括一个或多个光信号接收器，特别是光电二极管。
12.如前述任意一项权利要求所述的电气元件组件，其中该组件包括被附接到基板的放大器。
13.如前述权利要求3-12任意一项所述的电气元件组件，其中放大器沿着不同于第二热路径特别地也不同于第一路径的第三热路径与散热器热连接，放大器和第一和第二元件的至少一个之间的热传导率比第三热路径和第二热路径的热传导率更低。
14.如前述任意一项权利要求所述的电气元件组件，其中基板包括导电层，所述导电层包括具有相对小宽度和高电阻的迹线以及具有相对大宽度和低电阻的通道，其中第一元件与第二元件、具体为信号发射器与发射器驱动器、更具体为光源与光源驱动器通过迹线连接，并且第一元件利用通道连接至电路板的另外的基板部分，以便在第一元件和另外的基板部分之间提供比第一和第二元件之间，例如光源和光源驱动器之间更高的导热率。
15.如前述任意一项权利要求所述的电气元件组件，其中第一散热器被设置在第一和/或第二元件相对于基板的相反侧。
16.如前述任意一项权利要求所述的电气元件组件，其中基板被接纳在插座中，第一散热器附接至插座，具体地将第一和第二元件夹持在第一散热器和基板之间。
17.如前述任意一项权利要求所述的电气元件组件，其是一种板载光学收发器，并且包括内插器以及多个VCSEL，VCSEL驱动器，多个光电二极管以及附接至基板的收发器积分放大器，
该基板被接纳在用于将收发器连接至另一基板的插座中，
其中VCSEL可操作地与VCSEL驱动器连接，并且
其中光检测器与收发器积分放大器连接，
其中VCSEL驱动器和收发器积分放大器在它们的与基板相反的一侧热连接至散热器，
其中基板包括导电层，所述导电层包括具有相对小宽度和高电阻的迹线以及具有相对大宽度和低电阻的通道，
其中VCSEL通过迹线与VCSEL驱动器连接，并利用通道连接至电路板的另外部分，以便在VCSEL和所述另外部分之间提供比VCSEL和VCSEL驱动器之间更高的导热率。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108540229A (zh) * 2017-03-03 2018-09-14 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 收发器电路板组件

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI550814B (zh) * 2015-07-31 2016-09-21 矽品精密工業股份有限公司 承載體、封裝基板、電子封裝件及其製法
JP2017198950A (ja) * 2016-04-28 2017-11-02 ＡＰＲＥＳＩＡ Ｓｙｓｔｅｍｓ株式会社 光通信モジュール
US20180301890A1 (en) * 2017-04-12 2018-10-18 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Detection of high temperature events
US10558646B2 (en) * 2017-04-30 2020-02-11 International Business Machines Corporation Cognitive deduplication-aware data placement in large scale storage systems
KR102522114B1 (ko) * 2019-06-28 2023-04-14 주식회사 아모센스 전자 소자 어셈블리 패키지, 전자 소자 모듈용 회로 기판 및 이의 제조 방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003163408A (ja) * 2001-11-26 2003-06-06 Furukawa Electric Co Ltd:The 波長モニタモジュール
US20030174454A1 (en) * 2002-02-27 2003-09-18 Optronx, Inc. Air trench that limits thermal coupling between laser and laser driver
CN1704783A (zh) * 2004-05-31 2005-12-07 日本特殊陶业株式会社 光学模块、光学模块基底和光耦合结构
JP4345138B2 (ja) * 1999-06-14 2009-10-14 日本電気株式会社 光素子電気素子搭載セラミック基板
US7832944B2 (en) * 2007-11-08 2010-11-16 Finisar Corporation Optoelectronic subassembly with integral thermoelectric cooler driver

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3090453B2 (ja) * 1989-07-10 2000-09-18 株式会社日立製作所 厚膜薄膜積層基板およびそれを用いた電子回路装置
US20020122637A1 (en) * 2000-12-26 2002-09-05 Anderson Gene R. Optical transmitter, receiver or transceiver module
US6799902B2 (en) * 2000-12-26 2004-10-05 Emcore Corporation Optoelectronic mounting structure
US7314318B2 (en) * 2001-03-15 2008-01-01 International Business Machines Corporation Compact optical transceivers including thermal distributing and electromagnetic shielding systems and methods thereof
US6910812B2 (en) * 2001-05-15 2005-06-28 Peregrine Semiconductor Corporation Small-scale optoelectronic package
US7095620B2 (en) * 2002-11-27 2006-08-22 International Business Machines Corp. Optically connectable circuit board with optical component(s) mounted thereon
US7339963B2 (en) * 2002-11-27 2008-03-04 International Business Machines Corporation High speed data channel including a CMOS VCSEL driver and a high performance photodetector and CMOS photoreceiver
US7404680B2 (en) 2004-05-31 2008-07-29 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Optical module, optical module substrate and optical coupling structure
US7898808B2 (en) * 2007-03-23 2011-03-01 Finisar Corporation Mechanisms for heat transfer in an optical transceiver module and card cage system
US20110206379A1 (en) * 2010-02-25 2011-08-25 International Business Machines Corporation Opto-electronic module with improved low power, high speed electrical signal integrity
US8009429B1 (en) * 2010-03-22 2011-08-30 Honeywell International Inc. Electrical component thermal management

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4345138B2 (ja) * 1999-06-14 2009-10-14 日本電気株式会社 光素子電気素子搭載セラミック基板
JP2003163408A (ja) * 2001-11-26 2003-06-06 Furukawa Electric Co Ltd:The 波長モニタモジュール
US20030174454A1 (en) * 2002-02-27 2003-09-18 Optronx, Inc. Air trench that limits thermal coupling between laser and laser driver
CN1704783A (zh) * 2004-05-31 2005-12-07 日本特殊陶业株式会社 光学模块、光学模块基底和光耦合结构
US7832944B2 (en) * 2007-11-08 2010-11-16 Finisar Corporation Optoelectronic subassembly with integral thermoelectric cooler driver

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108540229A (zh) * 2017-03-03 2018-09-14 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 收发器电路板组件

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Publication number Publication date
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