CN105388411A - 一种电路板载流能力测试方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电路板载流能力测试方法，该测试方法采用过孔载流能力测试模块和线路载流能力测试模块实现；首先根据项目板卡叠层和板材选型，定义参考板叠层；然后对过孔载流能力测试模块和线路载流能力测试模块加载电流，记录在不同电流负载情况下PCB板材温度；最后针对不同板材设计测试模块，对比相同电流负载下的温度值，再根据规格书中指标选择合适板材。本发明的一种电路板载流能力测试方法和现有技术相比，具有测试成本低，测试方法简单快捷，指导性强等特点，该方法可应用于所有PCB材料，有效规避因材料选择不慎造成的产品可靠性问题，提高产品质量。
Description
技术领域
本发明涉及PCB材料、PCB叠层设计领域，具体地说是一种电路板载流能力测试方法。
背景技术
伴随云计算、大数据的广泛发展，信息化逐渐覆盖到社会的各个领域。网络逐渐深化到人们的日常生活，尤其是大数据带来的网络数据量急剧增加。一方面是数据量的增加需要更大的存储空间；另一方面是稳定性的要求更苛刻，网络化的普及带来了新的问题。例如：工作负载加大，工作环境气候差异，不宕机要求更高等。这就要求在设计阶段对材料的选型要有明确的取舍标准。因为，一切电路的实现都依赖于特定材料的电气特性参数和可靠性参数，所以，如何准确测试板材特性成为新的课题。
近年来，对于材料电气性能的测试趋于成熟，也逐渐形成行业规范。相较而言，可靠性测试就没那么完善。因此，可靠性定义比较宽泛，采用何种方法测试能准确反映材料特性一直没有定论。目前，需要一种可快速、准确的反映出材料的载流能力，为后期设计和产品稳定性提供数据支持的测试方法。
Via：翻译为过孔，是多层PCB的重要组成部分之一，简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。
公开的的专利申请文件：名称为“一种能够承载大电流的电路板的制作方法”，该文件公开了“一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括：在内层芯板的信号区制作细密线路，在内层芯板的电流区制作凹槽；将预先制作好的、用于承载大电流的铜模块嵌入所述凹槽中，所述铜模块具有两个向上凸出的延伸部，且两个延伸部分别位于铜模块的首尾两端；在所述内层芯板上压合半固化片层，所述半固化片层上开设有容纳并露出所述的两个延伸部的通孔。本发明实施例还提供相应的电路板。本发明技术方案使得电路板本身可以同时承载大电流和信号，该种设计可以减少对装配空间的占用，且装配简单，可靠性高，成本也有所降低；所述的铜模块具有两个延伸部作为大电流的输入及输出端子，焊接更方便，载流能力更大，可靠性更高”。该公开文件表述了电路板的制作方法，不是电路板载流能力测试的方法，其无法对电路板进行有效的选择。
发明内容
本发明的技术任务是提供一种电路板载流能力测试方法。
本发明的技术任务是按以下方式实现的，该测试方法采用过孔载流能力测试模块和线路载流能力测试模块实现；首先根据项目板卡叠层和板材选型，定义参考板叠层；然后对过孔载流能力测试模块和线路载流能力测试模块加载电流，记录在不同电流负载情况下PCB板材温度；最后针对不同板材设计测试模块，对比相同电流负载下的温度值，再根据规格书中指标选择合适板材。
所述的过孔载流能力测试模块放置20*30个1.5mm间距的via，via通过顶部蚀刻层和底部蚀刻层20mil的线交互连接。
所述的via为五层结构，从上到下依次为：顶部蚀刻层、电源/接地层、信号层、电源/接地层和底部蚀刻层，上述五层结构中间为信号过孔，信号过孔的顶部通过过孔焊盘与顶部传输线连接，信号过孔的底部通过过孔焊盘与底部传输线连接。
所述的线路载流能力测试模块按照线宽分为：8mil、10mil、12mil和14mil四个子模块，每个子模块线间距都为10mil，从左到右依次为顶部蚀刻层到底部蚀刻层走线，各层走线依次通过探针测试via连接起来。
本发明的一种电路板载流能力测试方法和现有技术相比，具有测试成本低，测试方法简单快捷，指导性强等特点，该方法可应用于所有PCB材料，通用性高，移植性强，有效规避因材料选择不慎造成的产品可靠性问题，提高产品质量。
附图说明
附图１为一种电路板载流能力测试方法采用的过孔载流能力测试模块中单个via的结构示意图。
图中：1、顶部蚀刻层，2、电源/接地层，3、信号层，4、底部蚀刻层，5、信号过孔，6、过孔焊盘，7、顶部传输线，8、底部传输线。
具体实施方式
实施例1：
该测试方法采用过孔载流能力测试模块和线路载流能力测试模块实现；首先根据项目板卡叠层和板材选型，定义参考板叠层；然后对过孔载流能力测试模块和线路载流能力测试模块加载电流，记录在不同电流负载情况下PCB板材温度；最后针对不同板材设计测试模块，对比相同电流负载下的温度值，再根据规格书中指标选择合适板材。
上述的过孔载流能力测试模块放置20*30个1.5mm间距的via，via通过顶部蚀刻层和底部蚀刻层20mil的线交互连接。所述的via为五层结构，从上到下依次为：顶部蚀刻层1、电源/接地层2、信号层3、电源/接地层2和底部蚀刻层4，上述五层结构中间为信号过孔5，信号过孔5的顶部通过过孔焊盘6与顶部传输线7连接，信号过孔5的底部通过过孔焊盘6与底部传输线8连接。
上述的线路载流能力测试模块按照线宽分为：8mil、10mil、12mil和14mil四个子模块，每个子模块线间距都为10mil，从左到右依次为顶部蚀刻层到底部蚀刻层走线，各层走线依次通过探针测试via连接起来。
在测试时，可选择任意层间加载激励，每层走线都重叠到一起。重叠走线对材料可靠性的要求更高，为设计留有余量。
通过上面具体实施方式，所述技术领域的技术人员可容易的实现本发明。但是应当理解，本发明并不限于上述的几种具体实施方式。在公开的实施方式的基础上，所述技术领域的技术人员可任意组合不同的技术特征，从而实现不同的技术方案。
Claims (4)
1.一种电路板载流能力测试方法，其特征在于，该测试方法采用过孔载流能力测试模块和线路载流能力测试模块实现；首先根据项目板卡叠层和板材选型，定义参考板叠层；然后对过孔载流能力测试模块和线路载流能力测试模块加载电流，记录在不同电流负载情况下PCB板材温度；最后针对不同板材设计测试模块，对比相同电流负载下的温度值，再根据规格书中指标选择合适板材。
2.根据权利要求1所述的一种电路板载流能力测试方法，其特征在于，所述的过孔载流能力测试模块放置20*30个1.5mm间距的via，via通过顶部蚀刻层和底部蚀刻层20mil的线交互连接。
3.根据权利要求2所述的一种电路板载流能力测试方法，其特征在于，所述的via为五层结构，从上到下依次为：顶部蚀刻层、电源/接地层、信号层、电源/接地层和底部蚀刻层，上述五层结构中间为信号过孔，信号过孔的顶部通过过孔焊盘与顶部传输线连接，信号过孔的底部通过过孔焊盘与底部传输线连接。
4.根据权利要求1所述的一种电路板载流能力测试方法，其特征在于，所述的线路载流能力测试模块按照线宽分为：8mil、10mil、12mil和14mil四个子模块，每个子模块线间距都为10mil，从左到右依次为顶部蚀刻层到底部蚀刻层走线，各层走线依次通过探针测试via连接起来。
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