CN105375946B

CN105375946B - 用于双天线应用的发送前端模块

Info

Publication number: CN105375946B
Application number: CN201510496524.9A
Authority: CN
Inventors: 雷扎·卡斯纳维; Y·史; 伊桑·张
Original assignee: Skyworks Solutions Inc
Current assignee: Skyworks Solutions Inc
Priority date: 2014-08-13
Filing date: 2015-08-13
Publication date: 2020-03-03
Anticipated expiration: 2035-08-13
Also published as: TW201613280A; HK1216467A1; TWI667885B; US20160191085A1; KR20160020378A; JP2016042697A; CN105375946A

Abstract

公开了用于支持双天线或多天线应用的电路、器件和模块。在一些实施例中，前端模块包括：封装衬底，被配置为容纳多个部件；第一输入端口和第二输入端口，被配置为接收用于放大的相应射频(RF)信号；第一天线端口和第二天线端口，被配置为向相应的天线输出放大后的RF信号；以及前端电路。所述前端电路可以实现在所述输入端口与所述天线端口之间。所述前端电路可以包括用于所述第一和第二输入端口每一个的功率放大器(PA)；天线开关，被配置为将放大后的RF信号从各个PA路由到与其相应的天线端口；以及耦合器，实现在所述天线开关与所述天线端口之间，所述耦合器被配置为检测放大后的RF信号的输出功率。

Description

用于双天线应用的发送前端模块

相关申请的交叉引用

此申请要求于2014年8月13日提交的、名称为“TRANSMIT FRONT END MODULE FORDUAL ANTENNA APPLICATIONS(用于双天线应用的发送前端模块)”的美国临时申请第62/036,879号的优先权，特此通过参考而将其公开明确地全部合并于此。

技术领域

本申请涉及在蜂窝无线系统中使用的RF模块。

背景技术

在蜂窝无线系统中，可以使用两个天线来在大蜂窝频带上发送和接收信号。RF前端模块可以用于管理这些信号。

发明内容

根据一些实施方式，本申请涉及一种前端模块，包括：封装衬底，被配置为容纳多个部件；第一输入端口和第二输入端口，被配置为接收用于放大的相应射频(RF)信号；以及第一天线端口和第二天线端口，被配置为向相应的天线输出放大后的RF信号。所述前端模块还包括：前端电路，实现在所述输入端口与所述天线端口之间，所述前端电路包括用于所述第一和第二输入端口每一个的功率放大器(PA)，所述前端电路还包括天线开关，被配置为将放大后的RF信号从所述各个PA路由(route)到与其相应的天线端口，所述前端电路还包括耦合器，实现在所述天线开关与所述天线端口之间，所述耦合器被配置为检测放大后的RF信号的输出功率。

在一些实施例中，所述前端模块的前端电路实质上包括用于将收发机的第一和第二频带输出耦接到相应天线、以用于涉及所述第一和第二频带的发送操作所需的所有部件。

在一些实施例中，所述前端模块的第一频带是高频带，而所述第二频带是低频带。在一些实施方式中，所述前端模块的前端电路还包括：输出匹配网络，实现在所述第一和第二PA每一个的输出处。

在一些实施例中，所述前端模块的前端电路还包括：谐波滤波器，实现在所述第一和第二输出匹配网络每一个的输出处。

在一些实施例中，所述前端模块的天线开关包括DPNT(双刀N掷)配置，其中，所述双刀(pole)通过所述耦合器耦接到所述第一和第二天线端口。在一些实施方式中，所述天线开关的N掷和双刀被划分为具有SPXT(单刀X掷)配置的高频带部分和具有SPYT(单刀Y掷)配置的低频带部分。在一些实施例中，所述高频带部分的X掷之一连接到所述高频带PA的输出，而所述低频带部分的Y掷之一连接到所述低频带PA的输出。

在一些实施例中，所述耦合器被实现为集成无源器件(IPD)，并且在一些实施例中，所述IPD包括用于所述高频带和所述低频带每一个的专用耦合器电路。

在一些实施例中，所述前端模块的前端电路还包括：静电放电(ESD)保护电路，实现在每个专用耦合器电路与对应的天线端口之间。在一些实施方式中，所述前端模块的前端电路还包括：滤波器，实现在每个专用耦合器电路与对应的天线端口之间。

根据一些实施方式，本申请涉及一种射频(RF)装置，包括收发机，被配置为处理RF信号。所述RF装置还包括前端模块，与所述收发机进行通信，其中，所述前端模块包括封装衬底，被配置为容纳多个部件；第一输入端口和第二输入端口，被配置为接收用于放大的相应RF信号；以及第一天线端口和第二天线端口，被配置为输出相应的放大后的RF信号。所述RF装置的前端模块还包括前端电路，实现在所述输入端口与所述天线端口之间。所述前端电路包括用于所述第一和第二输入端口每一个的功率放大器(PA)；天线开关，被配置为将放大后的RF信号从各个PA路由到与其相应的天线端口；以及耦合器，实现在所述天线开关与所述天线端口之间，所述耦合器被配置为检测放大后的RF信号的输出功率。所述RF装置还包括第一天线和第二天线，分别连接到所述前端模块的第一和第二天线端口，所述第一和第二天线被配置为实行与其相应的放大后的RF信号的发送。

在一些实施方式中，所述RF装置包括无线装置，并且在一些实施方式中，所述无线装置是蜂窝电话。

在一些实施例中，所述RF装置的收发机与基带子系统进行通信，所述基带子系统被配置为提供数据和/或语音信号之间的转换。在一些实施方式中，所述基带子系统与用户接口进行通信。在一些实施方式中，所述RF装置的前端模块与一个或多个低噪声放大器(LNA)进行通信，并且来自所述一个或多个LNA的放大后的信号被路由到所述收发机。

在一些实施例中，所述RF装置的前端模块的耦合器被实现为集成无源器件(IPD)。

根据一些实施例，公开了一种用于制造前端模块(FEM)的方法。所述方法包括：提供封装衬底，所述封装衬底被配置为容纳多个部件；设置第一输入端口和第二输入端口，所述第一输入端口和第二输入端口被配置为接收用于放大的相应射频(RF)信号；以及设置第一天线端口和第二天线端口，所述第一天线端口和第二天线端口被配置为向相应的天线输出放大后的RF信号。所述方法还包括：并入前端电路，所述前端电路实现在所述输入端口与所述天线端口之间，所述前端电路包括用于所述第一和第二输入端口每一个的功率放大器(PA)，所述前端电路还包括天线开关，被配置为将放大后的RF信号从各个PA路由到与其相应的天线端口，所述前端电路还包括耦合器，实现在所述天线开关与所述天线端口之间，所述耦合器被配置为检测放大后的RF信号的输出功率。

出于概述本申请的目的，已经在这里描述了本发明的某些方面、优点和新颖特征。应当理解，根据本发明的任何具体实施例不一定要实现所有这些优点。因而，可以按照实现或优化如在这里教导的一个优点或一组优点的方式来实施或实现本发明，而不需要实现如在这里可以教导或建议的其它优点。

附图说明

图1示出了根据一些实施例的用于支持两个或更多天线的射频模块的示例框图。

图2示出了根据一些实施例的用于支持两个或更多天线的射频模块的示例框图。

图3示出了根据一些实施例的示例开关电路拓扑。

图4示出了根据一些实施例的示例开关电路拓扑。

图5示出了根据一些实施例的实现为集成无源器件的示例耦合器电路。

图6示出了根据一些实施例的具有第一和第二耦合电路的示例耦合组件。

图7示出了根据一些实施例的包括在链状配置中实现的耦合电路的示例耦合组件。

图8示出了根据一些实施例的无线装置的示例框图。

具体实施方式

如果有的话，在这里提供的标题仅仅为了方便起见，而不必影响要求保护的发明的范围或含义。

随着设计上的需求和预期变得更强，蜂窝无线系统变得越来越复杂。由于LTE市场变得更大，所以蜂窝频带正在扩展，例如，从700MHz扩展到2700MHz。这种扩展导致无线系统的复杂性。

例如，在传统的手机(handset)设计中，可能存在单个天线支持的蜂窝发送和接收系统。然而，OTA(空中)发送功能可能受到跨越频带的天线效率的限制。通常，高频(例如，2.5GHz-2.7GHz)可能是个有问题的范围。由于给定天线上的宽带匹配需求，所以通常无法完全地优化高频带中的匹配，并因而效率劣化。

由于这种较低的效率，所以功率放大器需要输出较高的功率，以满足TRP(总辐射功率)需求。作为结果，系统消耗更多的功率，并且线性度通常劣化。

一些无线设计正在采纳专用的天线用于高频带(组)。然而，如果TX FEM(发送前端模块)仅仅支持一个天线，则需要实现额外的部件，以适应这种专用天线。例如，为了使得双天线应用成为可能，无线装置需要在TX FEM和额外的专用天线馈源之间添加额外的开关，由此增加了BOM(材料清单)成本和设计复杂性。

图1描绘了包括用于适应这种额外天线的多个部件的射频(RF)模块100。尽管在双天线配置的上下文中进行描述，但是可以理解，也可以针对具有多于两个天线的RF系统来实现本申请的一个或多个特征。

在图1中，示出了RF模块110，以包括PA 102、天线开关104、和耦合器106。在这里，更加详细地描述涉及这种部件的附加细节。示出了RF模块110，以接收第一和第二输入(RFin1、RFin2)，并且生成第一和第二输出(RFout1、RFout2)，以用于通过它们的相应天线(在图1中未示出)进行发送。在一些实施例中，实质上可以在RF模块100中实现所有的PA102、天线开关104、和耦合器106。

图2示出了可以是图1的RF模块100的更加具体示例的RF模块100。在图2中，在TXFEM(发送前端模块)的示例上下文中描绘了RF模块。然而，可以理解，可以在其他类型的RF模块中实现本申请的一个或多个特征。

在图2的示例中，将TX FEM 100示出为包括封装衬底110，其被配置为容纳和支撑多个部件。例如，这种封装衬底可以包括层压衬底、陶瓷衬底等。PA部件一般地表示为102；天线开关部件一般地表示为104；并且耦合器部件一般地表示为106。

借助于示例，将PA部件102示出为包括高频带(HB)放大路径和低频带(LB)放大路径。与HB路径相关联的RF信号可以通过输入节点120接收，作为HB_RFin，并且通过HB功率放大器(PA)122的一个或多个级进行放大。与LB路径相关联的RF信号可以通过输入节点140接收，作为LB_RFin，并且通过LB功率放大器(PA)142的一个或多个级进行放大。

例如，HB PA 122的放大输出可以通过匹配网络124和谐波滤波器126，并且提供到天线开关104。相似地，LB PA 142的放大输出可以通过匹配网络144和谐波滤波器146，并且提供到天线开关104。

在一些实施例中，天线开关104可以包括高频带部分128和低频带部分148。例如，如果天线开关104具有DPNT(双刀N掷)配置，其包括用于适应两个天线的双刀，则高频带部分128可以具有SPXT(单刀X掷)配置，而低频带部分148可以具有SPYT(单刀Y掷)配置。在图2所示出的示例中，X的值为3，而Y的值为3。将理解，也可以实现X和Y的其他值。

在图2的示例中，将天线开关104的高频带部分128的单掷示出为通过路径130、耦合器160、路径162、和ESD/滤波器电路164而耦接到第一天线端口166。相似地，将天线开关104的低频带部分148的该掷示出为通过路径150、耦合器160、路径172、和ESD/滤波器电路174而耦接到第二天线端口176。将耦合器160的输出示出为通过路径180提供到节点182(CPL_O)。

在图2的示例中，将天线开关104的高频带部分128中的所述掷之一示出为连接到谐波滤波器126，从而接收放大后的HB信号。将其他掷示出为用于与HB_RFin相关联的高频带的RX功能和/或其他高频带的TX/RX功能。

相似地，将天线开关104的低频带部分148中的所述掷之一示出为连接到谐波滤波器146，从而接收放大后的LB信号。将其他掷示出为用于与LB_RFin相关联的低频带的RX功能和/或其他低频带的TX/RX功能。

在一些实施例中，可以将耦合器160实现为集成无源器件(IPD)。在一些实施例中，可以将单个IPD配置为包括用于高频带和低频带通道的两个专用耦合器电路。在一些实施例中，可以将第一IPD配置为包括用于高频带的第一耦合器电路，并且可以将单独的第二IPD配置为包括用于低频带的第二耦合器电路。

在一些实施例中，可以将前述的耦合器160配置为检测高频带信号和低频带信号两者或任一个的发送功率。如图2所示，将耦合器160的两个输出示出为被路由到两个专用天线端口166、176。

在图2的示例中，将TX FEM 100示出为还包括控制器部件190，其被配置为实行该模块100的一些或所有部件的操作。尽管未示出，但是该模块100还可以包括配置为例如提供电源功率、偏压信号等的电路、连接等。

在一些实施例中，可以在用于RF应用(诸如，蜂窝应用)的合适配置中实现PA 122、142。例如，可以利用诸如HBT器件之类的GaAs(砷化镓)基器件，或硅基器件。

在一些实施例中，可以在用于诸如蜂窝应用的RF应用的合适配置中实现天线开关104。例如，可以实现绝缘体上硅(SOI)技术，以实施各种开关FET。

在一些实施例中，可以将与PA部件102、天线开关104、和耦合器部件106相关联的各个部件实现为半导体晶片(die)。可以将这种晶片封装为线焊(wirebond)类型、倒装芯片(flip-chip)类型、或封装在已知封装类型的任何组合中。

在一些实施例中，如在这里描述的诸如TX FEM之类的模块实质上可以集成在电话设计中所需要或期望的、从收发机输出到对应天线的所有部件。如在这里所描述的，这种模块可以包括功率放大器部件、对应的匹配网络、谐波滤波器、T/R开关、耦合器和ESD(静电放电)保护网络。

在一些实施例中，可以在非常紧凑的尺寸中实现前述模块。例如，具有如在这里描述的一个或多个特征的TX FEM可以具有近似5.5mm x 5.3mm的侧向尺寸。除了TX FEM的紧凑尺寸之外，将一个或多个部件合并到该模块中可以进一步显著地减少用于TX FEM所提供的功能的在电话板上需要的面积。此外，还可以显著地减少与这种TX FEM功能相关联的BOM成本。

在一些实施方式中，具有在这里描述的一个或多个特征的结构、器件和/或电路可以包括在诸如无线装置之类的RF装置中。可以直接地在无线装置、如在这里描述的一个或多个模块形式、或其一些组合中实现这种结构、器件和/或电路。在一些实施例中，这种无线装置例如可以包括蜂窝电话、智能电话、具有或没有电话功能的手持无线装置、无线平板、无线路由器、无线接入点、无线基站等。

图3示出了可以实现用于图2的开关128和148中的每一个的示例开关拓扑。在图3的示例中，将共用刀(Pole)示出为通过相应的开关臂200a、200b、200c(Series_(串联)1、Series_2、Series_3)耦接到三掷(Throw_1、Throw_2、Throw_3)中的每一个。可以通过旁路(shunt)开关臂将与每掷相关联的节点耦接到地。相应地，将第一掷示出为通过第一旁路开关臂202a(Shunt_1)耦接到地，将第二掷示出为通过第二旁路开关臂202b(Shunt_2)耦接到地，并且将第三掷示出为通过第三旁路开关臂202c(Shunt_3)耦接到地。

在一些实施例中，前述示例开关拓扑可以通过适当地控制开关臂来提供示例SP3T开关功能。例如，当Throw_1连接到Pole时，Series_1开关臂可以接通，而Series_2和Series_3开关臂可以关断。针对这种路由配置(Throw_1到Pole)，第一旁路臂(Shunt_1)可以关断，而第二和第三旁路臂(Shunt_2、Shunt_3)可以接通。当期望Throw_2与Pole或Throw_3与Pole之间的信号路由时，可以实现相似的开关配置。在许多RF应用中，这种开关配置可以提供例如与开关128或148相关联的不同通道之间的改善隔离。

图4示出了图3的开关拓扑128、124的更加具体的示例。在图4的示例中，可以将开关臂200a、200b、200c(图3中的Series_1、Series_2、Series_3)中的每一个实现为成组(stack)安排的多个场效应晶体管(FET)204。相似地，可以将旁路臂202a、202b、202c(图3中的Shunt_1、Shunt_2、Shunt_3)中的每一个实现为成组安排的多个场效应晶体管(FET)206。

在一些实施例中，可以通过例如向FET的栅极和主体提供适当的偏压信号来操作FET 204、206的前述组(stack)。可以理解，开关臂(200a、200b、或200c)的组中的FET的数目可以与旁路臂(202a、202b、或202c)的组中的FET的数目相同或不同。

在一些实施例中，例如可以将开关臂200a、200b、200c(图3中的Series_1、Series_2、Series_3)和旁路臂202a、202b、202c(图3中的Shunt_1、Shunt_2、Shunt_3)实现为绝缘体上硅(SOI)器件。在一些实施例中，可以在共用SOI晶片上实现图2-4的开关128和148中的每一个。在一些实施例中，可以在第一SOI晶片上实现图2-4的开关128，并且可以在第二SOI晶片上实现图2-4的开关148。可以理解，还可以在其他配置中实现这种开关128、148。

图5描绘了图2的耦合器160的更加详细的示例。图5示出了，在一些实施例中，可以将耦合器160实现为在衬底210上具有各种电路和部件的集成无源器件(IPD)。这种IPD耦合器可以包括输入管脚212、222，其通过相应的信号路径214、224耦接到相应的输出管脚216、226。例如，可以将输入管脚212、222配置为分别连接到图2的信号路径130、150。相似地，可以将输出管脚216、226配置为连接到图2的信号路径162、172。

在图5的示例中，IPD耦合器160还可以包括与相应信号路径214、224相关实现的耦合元件218、228。这种耦合元件可以是一般地描绘为230的耦合组件的一些部件。图6和7示出了可以如何配置这种耦合组件的非限制性示例。

图6示出了，在一些实施例中，图5的耦合组件230可以包括一般彼此独立的第一和第二耦合电路。例如，第一耦合电路可以包括输入和输出管脚232、234，其连接到第一耦合元件218的相应端。相似地，第二耦合电路可以包括输入和输出管脚242、244，其连接到第二耦合元件228的相应端。

图7示出了，在一些实施例中，图5的耦合组件230可以包括在链状配置中实现的耦合电路。例如，这种耦合电路可以包括输入管脚252，其通过菊花链配置的第一和第二耦合元件218、228连接到输出管脚254。

将理解，针对图5的耦合器160，还可以实现其他配置。

图8示意性地描绘了具有在这里描述的一个或多个有利特征的示例无线装置300。在一些实施例中，可以在诸如前端(FE)模块之类的模块100中实现这种有利特征。

PA部件102中的各个PA可以从收发机310接收它们相应的RF信号，该收发机310可以按照已知的方式进行配置和操作，以生成要放大和发送的RF信号，并且处理所接收的信号。将收发机310示出为与基带子系统308进行交互，该基带子系统308被配置为提供适于用户的数据和/或语音信号与适于收发机310的RF信号之间的转换。还将收发机310示出为连接到功率管理部件306，该功率管理部件306被配置为管理用于操作无线装置300的功率。这种功率管理还可以控制无线装置300的基带子系统308和其他部件的操作。

将基带子系统308示出为连接到用户接口302，以便于向用户提供和从用户接收的语音和/或数据的各种输入和输出。基带子系统308还可以连接到存储器304，该存储器304被配置为存储数据和/或指令，以便于无线装置的操作，和/或向用户提供信息的存储。

在示例无线装置300中，前端模块100可以包括如在这里描述的PA部件102、天线开关104、和耦合器部件106。在图8中，将一些接收到的信号示出为从前端模块100路由到一个或多个低噪声放大器(LNA)312。将来自LNA 312的放大信号示出为路由到收发机310。

多个其他无线装置配置可以利用在这里所描述的一个或多个特征。例如，无线装置不需要是多频带装置。在另一示例中，无线装置可以包括诸如分集天线之类的额外天线、和诸如Wi-Fi、蓝牙、和GPS之类的额外连接特征。

根据一些实施方式，本申请还提供一种用于制造前端模块(FEM)的方法。所述方法包括：提供封装衬底，所述封装衬底被配置为容纳多个部件；设置第一输入端口和第二输入端口，所述第一输入端口和第二输入端口被配置为接收用于放大的相应射频(RF)信号；以及设置第一天线端口和第二天线端口，所述第一天线端口和第二天线端口被配置为向相应的天线输出放大后的RF信号。所述方法还包括：并入前端电路，所述前端电路实现在所述输入端口与所述天线端口之间，所述前端电路包括用于所述第一和第二输入端口每一个的功率放大器(PA)，所述前端电路还包括天线开关，被配置为将放大后的RF信号从各个PA路由到与其相应的天线端口，所述前端电路还包括耦合器，实现在所述天线开关与所述天线端口之间，所述耦合器被配置为检测放大后的RF信号的输出功率。其具体内容结合上述附图及其描述十分清楚，无需赘述。

除非上下文清楚地另有要求，否则贯穿说明书和权利要求书，要按照与排他性或穷尽性的意义相反的包括性的意义，也就是说，按照“包括但不限于”的意义来阐释术语“包括(comprise)”、“包含(comprising)”等。如在这里一般使用的术语“耦接”是指可以直接连接的、或者借助于一个或多个中间元件连接的两个或更多元件。另外，当在本申请中使用时，术语“在这里”、“上面”、“下面”和相似含义的术语应该是指作为整体的本申请，而不是本申请的任何具体部分。在上下文允许时，使用单数或复数的以上详细描述也可以分别包括复数或单数。提及两个或更多项目的列表时的术语“或”，这个术语涵盖该术语的全部以下解释：列表中的任何项目、列表中的所有项目、和列表中项目的任何组合。

本发明实施例的以上详细描述不意欲是穷尽性的，或是将本发明限于上面所公开的精确形式。尽管上面出于说明的目的描述了本发明的具体实施例和用于本发明的示例，但是如本领域技术人员将认识到的，在本发明范围内的各种等效修改是可能的。例如，尽管按照给定顺序呈现了处理或块，但是替换的实施例可以执行具有不同顺序的步骤的处理，或采用具有不同顺序的块的系统，并且一些处理或块可以被删除、移动、添加、减去、组合和/或修改。可以按照各种不同的方式来实现这些处理或块中的每一个。同样地，尽管有时将处理或块示出为串行地执行，但是相反地，这些处理或块也可以并行地执行，或者可以在不同时间进行执行。

可以将在这里提供的本发明的教导应用于其他系统，而不必是上述的系统。可以对上述的各个实施例的元素和动作进行组合，以提供进一步的实施例。

尽管已经描述了本发明的一些实施例，但是已经仅仅借助于示例呈现了这些实施例，并且所述实施例不意欲限制本申请的范围。其实，可以按照多种其他形式来实施在这里描述的新颖方法和系统；此外，可以做出在这里描述的方法和系统的形式上的各种省略、替换和改变，而没有脱离本申请的精神。附图和它们的等效物意欲涵盖如将落入本申请的范围和精神内的这种形式或修改。

Claims

1.一种前端模块FEM，包括：

封装衬底，被配置为容纳多个部件；

第一输入端口，被配置为接收用于放大的第一射频RF信号；

第二输入端口，被配置为接收用于放大的第二射频RF信号；

第一天线端口，被配置为向与第一频带相关联的第一天线输出第一放大RF信号；

第二天线端口，被配置为向与第二频带相关联的第二天线输出第二放大RF信号；以及

前端电路，实现在所述输入端口与所述天线端口之间，所述前端电路包括用于所述第一输入端口的第一功率放大器PA和用于所述第二输入端口的第二功率放大器PA，所述前端电路还包括天线开关，被配置为通过实施在所述天线开关和所述天线端口之间的耦合器将所述第一放大RF信号从所述第一PA路由到所述第一天线端口并且将所述第二放大RF信号从所述第二PA路由到所述第二天线端口，所述耦合器被配置为检测所述第一放大RF信号和所述第二放大RF信号的输出功率，所述天线开关包括用于所述第一频带的单刀X掷SPXT配置的第一天线开关和用于所述第二频带的单刀Y掷SPYT配置的第二天线开关，其中，所述第一天线开关的单刀通过相应的开关臂耦接到所述X掷，同时与所述X掷中的每掷相关联的节点通过旁路开关臂耦接到地，并且，所述第二天线开关的单刀通过相应的开关臂耦接到所述Y掷，同时与所述Y掷中的每掷相关联的节点通过旁路开关臂耦接到地。

2.根据权利要求1的FEM，其中，所述前端电路实质上包括用于将收发机的第一和第二频带输出耦接到相应天线、以用于涉及所述第一和第二频带的发送操作所需的所有部件。

3.根据权利要求1的FEM，其中，所述第一频带是高频带，而所述第二频带是低频带。

4.根据权利要求3的FEM，其中，所述前端电路还包括：

第一输出匹配网络，实现在所述第一PA的输出处；以及

第二输出匹配网络，实现在所述第二PA的输出处。

5.根据权利要求4的FEM，其中，所述前端电路还包括：谐波滤波器，实现在所述第一和第二输出匹配网络每一个的输出处。

6.根据权利要求3的FEM，其中，所述第一天线开关的单刀通过所述耦合器耦接到所述第一天线端口，所述第二天线开关的单刀通过所述耦合器耦接到所述第二天线端口。

7.根据权利要求1的FEM，其中，所述耦合器包括呈菊花链配置的至少两个耦合元件。

8.根据权利要求3的FEM，其中，所述高频带部分的X掷之一连接到所述高频带PA的输出，而所述低频带部分的Y掷之一连接到所述低频带PA的输出。

9.根据权利要求3的FEM，其中，所述耦合器被实现为集成无源器件IPD。

10.根据权利要求9的FEM，其中，所述IPD包括用于所述高频带和所述低频带每一个的专用耦合器电路。

11.根据权利要求10的FEM，其中，所述前端电路还包括：静电放电ESD保护电路，实现在每个专用耦合器电路与对应的天线端口之间。

12.根据权利要求10的FEM，其中，所述前端电路还包括：滤波器，实现在每个专用耦合器电路与对应的天线端口之间。

13.一种射频RF装置，包括：

收发机，被配置为处理RF信号；

前端模块FEM，与所述收发机进行通信，所述FEM包括封装衬底，被配置为容纳多个部件，所述FEM还包括第一输入端口和第二输入端口，所述第一输入端口被配置为接收用于放大的第一RF信号，所述第二输入端口被配置为接收用于放大的第二RF信号，所述FEM还包括第一天线端口和第二天线端口，所述第一天线端口被配置为输出第一放大RF信号，所述第二天线端口被配置为输出第二放大RF信号，所述FEM还包括前端电路，实现在所述输入端口与所述天线端口之间，所述前端电路包括用于所述第一输入端口的第一功率放大器PA和用于所述第二输入端口的第二功率放大器PA，所述前端电路还包括天线开关，被配置为通过实施在所述天线开关和所述天线端口之间的耦合器将第一放大RF信号从第一PA路由到第一天线端口并且将第二放大RF信号从第二PA路由到第二天线端口，所述耦合器被配置为检测所述第一放大RF信号和所述第二放大RF信号的输出功率，所述天线开关包括用于第一频带的单刀X掷SPXT配置的第一天线开关和用于第二频带的单刀Y掷SPYT配置的第二天线开关，其中，所述第一天线开关的单刀通过相应的开关臂耦接到所述X掷，同时与所述X掷中的每掷相关联的节点通过旁路开关臂耦接到地，并且，所述第二天线开关的单刀通过相应的开关臂耦接到所述Y掷，同时与所述Y掷中的每掷相关联的节点通过旁路开关臂耦接到地；以及

第一天线和第二天线，分别连接到所述第一和第二天线端口，所述第一天线与所述第一频带相关联，所述第二天线与所述第二频带相关联，所述第一和第二天线被配置为实行与其相应的放大后的RF信号的发送。

14.根据权利要求13的RF装置，其中，所述RF装置包括无线装置。

15.根据权利要求14的RF装置，其中，所述无线装置是蜂窝电话。

16.根据权利要求13的RF装置，其中，所述收发机与基带子系统进行通信，所述基带子系统被配置为提供数据和/或语音信号之间的转换。

17.根据权利要求16的RF装置，其中，所述基带子系统与用户接口进行通信。

18.根据权利要求13的RF装置，其中，所述FEM与一个或多个低噪声放大器LNA进行通信，并且来自所述一个或多个LNA的放大后的信号被路由到所述收发机。

19.根据权利要求13的RF装置，其中，所述FEM的耦合器被实现为集成无源器件IPD。

20.一种用于制造前端模块FEM的方法，所述方法包括：

提供封装衬底，所述封装衬底被配置为容纳多个部件；

设置第一输入端口，所述第一输入端口被配置为接收用于放大的第一射频RF信号；

设置第二输入端口，所述第二输入端口被配置为接收用于放大的第二射频RF信号；

设置第一天线端口，所述第一天线端口被配置为向与第一频带相关联的第一天线输出第一放大RF信号；

设置第二天线端口，所述第二天线端口被配置为向与第二频带相关联的第二天线输出第二放大RF信号；以及

并入一前端电路，所述前端电路实现在所述输入端口与所述天线端口之间，所述前端电路包括用于所述第一输入端口的第一功率放大器PA和用于所述第二输入端口的第二功率放大器PA，所述前端电路还包括天线开关，被配置为通过实施在所述天线开关和所述天线端口之间的耦合器将第一放大RF信号从第一PA路由到第一天线端口并且将第二放大RF信号从第二PA路由到第二天线端口，所述耦合器被配置为检测所述第一放大RF信号和所述第二放大RF信号的输出功率，所述天线开关包括用于所述第一频带的单刀X掷SPXT配置的第一天线开关和用于所述第二频带的单刀Y掷SPYT配置的第二天线开关，其中，所述第一天线开关的单刀通过相应的开关臂耦接到所述X掷，同时与所述X掷中的每掷相关联的节点通过旁路开关臂耦接到地，并且，所述第二天线开关的单刀通过相应的开关臂耦接到所述Y掷，同时与所述Y掷中的每掷相关联的节点通过旁路开关臂耦接到地。