CN105374804A - 一种智能可穿戴设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种智能可穿戴设备,包括一系统级封装模块,所述系统级封装模块包括一基板、一元件层和一封装层;所述元件层设置在所述基板表面,且包括存储芯片、主控芯片和电源管理芯片;所述封装层覆盖所述元件层。具有体积小、重量轻、可靠性高、使用寿命长的特点。
Description
技术领域
本发明涉及电子电路领域,尤其涉及一种智能可穿戴设备。
背景技术
近年来,智能可穿戴设备行业炙手可热,各大硬件厂商纷纷推出各自的产品。智能可穿戴设备是人类科学技术发展到今天,由低功耗的硬件技术、嵌入式软件技术、精密制造技术相结合的产物。智能可穿戴设备也必须具有可穿戴设备的基本属性,那就是用户平时佩戴的舒适性。用户佩戴的舒适性就决定了智能可穿戴设备必须是体积小、重量轻。这就要求产品尺寸小,同时功能足够强大,如何实现这样的目标是各大厂商一直在思考的问题。
随着半导体应用技术的发展,电子元器件集成度越来越高,封装尺寸越来越小,功耗越来越低,使得在智能穿戴设备狭小的空间内集成多种应用功能成为了可能。针对珠宝及配饰类产品,由于传统的珠宝配饰生产工艺是以脱蜡、浇注等工艺生产,所以此类产品与电子部件结合的部分会造成无法装配,容易出现防水问题以及脱蜡和浇注等技术会造成的产品公差问题。中国实用新型专利公开CN204652783U公开了一种智能穿戴功能模块标准化封装结构,如图1所示,包括PCB电路板2、充电电池5、充电PIN针6、封装体外壳7以及封装体盖板1,所述的PCB电路板上焊接有传感器3和LED指示灯4;所述的充电PIN针通过注塑封装在封装体外壳的中间位置处,并通过导线与充电电池相连接。上述结构解决了电子元器件与传统珠宝配饰加工装配的问题,使可穿戴设备壳体可以与芯片封装体部分分开,互相不影响其功能性,并能解决充电以及防水问题。
但是上述设备内部硬件采用电路板结构实现,即在印刷电路板上根据需要设置不同功能模块,将芯片、传感器、其他电子元件等焊接贴装,再与电源模组等连接组成。由于受上述硬件体积及功能限制,其体积及可靠性并未达到广大用户满意的程度。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种体积小、可靠性高、成本低的包括系统级封装模块的智能可穿戴设备。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:一种智能可穿戴设备,包括一系统级封装模块,所述系统级封装模块包括一基板、一元件层和一封装层;所述元件层设置在所述基板表面,且包括存储芯片、主控芯片和电源管理芯片;所述封装层覆盖所述元件层。
进一步的,所述元件层还包括传感器芯片。
进一步的,所述封装层上设有开窗,所述开窗贯穿整个封装层,所述开窗内设置有LED指示灯。
进一步的,所述元件层还包括无源器件。
进一步的,所述元件层包括多个所述存储芯片。
进一步的,所述传感器芯片为加速度传感器芯片。
进一步的,所述元件层还包括蓝牙模块。
进一步的,所述基板背面设置有引脚焊点。
进一步的,所述元件层包括RF匹配电路。
进一步的,所述基板为BT树脂、陶瓷、玻璃、硅片或其他有机材质基板。
本发明的有益效果在于:与现有技术相比,本发明的智能穿戴设备,采用系统级封装模块,具有体积小、重量轻、成本低的特点,同时封装层能够起到耐磨,防腐蚀,防酸碱,防紫外线,防水防尘等作用,提高了设备可靠性和使用寿命。
附图说明
图1为现有技术的可穿戴设备封装结构示意图;
图2为本发明实施例一的可穿戴设备的封装模块剖面示意图
图3为本发明实施例一的可穿戴设备的封装模块正面元件层示意图;
图4为本发明实施例一的可穿戴设备的封装模块背面示意图;
图5为本发明实施例二的可穿戴设备的封装模块的剖面示意图;
图6为本发明实施例二的可穿戴设备的封装模块的正面示意图;
标号说明:
1、封装体盖板;2、PCB电路板;3、传感器;4、LED指示灯;5、充电电池;6、充电PIN针;7、封装体外壳;21、基板;22、元件层;23、封装层;24、焊点;25、开窗;26、LED指示灯。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明所提到的方向用语,例如「上」、「下」、「顶」、「底」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」、「周围」、「中央」、「水平」、「横向」、「垂直」、「纵向」、「轴向」、「径向」、「最上层」或「最下层」等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本发明,而非用以限制本发明。
本发明最关键的构思在于:利用系统级封装方式封装基板上的各模块芯片或晶圆,大大减小了智能可穿戴设备的体积。
请参照图2,一种智能可穿戴设备,包括一系统级封装模块,所述系统级封装模块包括一基板、一元件层和一封装层;所述元件层设置在所述基板表面,且包括存储芯片、主控芯片和电源管理芯片;所述封装层覆盖所述元件层。
从上述描述可知,本发明的有益效果在于:具有体积小、重量轻、成本低的特点,同时封装层能够起到防水防氧化等效果,提高了设备可靠性和使用寿命
进一步的,所述元件层还包括传感器芯片。
进一步的,所述封装层上设有开窗,所述开窗贯穿整个封装层,所述开窗内设置有LED指示灯。
进一步的,所述元件层还包括无源器件。
进一步的,所述元件层包括多个所述存储芯片。
由上述描述可知,能提供程序和数据的存储功能。
进一步的,所述传感器芯片为加速度传感器芯片。
由上述描述可知,能够记录运动轨迹,实现运动记录、睡眠记录、健康记录等功能。
进一步的,所述主控芯片包括蓝牙模块。
由上述描述可知,能够提供近距离无线通信,实现设备与智能终端的连接。
进一步的,所述基板背面设置有引脚焊点。
由上述描述可知,将引脚焊点设置在基板背面,能够进一步减小设备尺寸。
进一步的,所述元件层包括RF匹配电路。
由上述描述可知,能够与外部天线进行连接。
进一步的,所述基板为BT树脂、陶瓷、玻璃、硅片或其他有机材质基板。
由上述描述可知,与现有技术的PCB电路板相比,本发明的基板厚度小,重量轻,且可塑性强。
实施例一
请参照图2和图3,本发明实施例一为一种基于系统级封装的智能可穿戴设备,系统级封装(SystemInaPackage,简称SIP)是将多种功能芯片或裸晶片晶圆,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,能最大限度地灵活利用各种不同芯片资源和封装互连优势,尽可能地提高性能,降低成本。通过采用先进SiP封装技术,不仅使得整个产品体积更小,具有耐磨,防腐蚀,防酸碱,防紫外线,防水防尘等优点。
如图2所示,本发明的智能可穿戴设备包括系统级封装模块,所述系统级封装模块包括基板21、元件层22和封装层23,所述基板材料为BT树脂、陶瓷、玻璃、硅片或其他有机材料,优选的,其可为柔性基板,以增强基板可塑性,有利于调整可穿戴设备的外形尺寸以及内部结构;封装层23的材料则可以是酚醛类、聚酯类、环氧类或有机硅树脂,优选环氧树脂材料。如图3所示,基板21表面的元件层22包括存储芯片、传感器芯片、主控芯片、电源管理芯片以及必要的其他元器件。存储芯片、传感器芯片、电源管理芯片、其他元器件均通过基板电路与主控芯片连接。各芯片及其他元器件连接后,对基板正面对元件层22采用封装层23进行封装,所述封装层覆盖整个元件层。所述封装层优选覆盖整个基板表面,但也可覆盖基板表面一部分,只要覆盖了元件层的所有芯片和器件即可。封装层23的厚度等于或大于最厚的芯片及其他元器件厚度,为了保证封装性能的同时尽可能减小结构尺寸,优选封装层厚度略大于最厚的芯片及其他元器件厚度,例如比最厚的芯片及元器件厚0.2-2μm,优选1μm。
本发明的系统级封装结构采用多晶片的平面2D封装,即:上述各芯片及其他元器件呈图3所示的平铺式排列,具体各芯片的位置可根据电路连接情况而定。其中,上述各芯片及其他元器件优选为独立设置的芯片或器件,芯片可以是封装完成的芯片,与其他元器件通过SMT方式贴装在基板表面,也可以是裸晶片,通过引线键合或倒装焊接等方式与基板连接,能够进一步减小封装结构尺寸。
所述存储芯片可以为NORFlash芯片,存储芯片可以包括2个或两个以上,以提供程序和数据的存储功能。
所述传感器芯片为加速度传感器芯片,优选为MEMS三轴加速度传感器芯片,能够记录运动轨迹,实现运动记录、睡眠记录、健康记录等功能。
所述主控芯片包括蓝牙模块,基于低功耗蓝牙技术,提供近距离无线通信功能,实现设备与智能终端的连接。
所述电源芯片一端与主控芯片连接,另一端连接电源引脚以实现与外部电源的连接。所述电源芯片可以为可充电电源。
所述其他元器件可包括多个晶体振荡器、电容、电感、以及多个贴片电阻等无源器件以及必要的其他有源器件,优选包括两个晶体振荡器。
可选的,所述元件层22还包括RF匹配电路,能够与外部天线进行连接。可根据可穿戴设备的外形和接口规格设置天线,以达到最好的匹配性能。
如图4所示为本实施例基板背面的结构示意图,基板背面设置有多个引脚焊点24,所述引脚焊点通过贯穿基板的引线与基板正面的各芯片及器件连接,以进一步减小封装尺寸,所述引脚包括电源引脚、开关引脚、信号引脚等,除了与基板正面的芯片和器件连接以外,所述焊点24还连接外部电源、开关、天线等。外围设备如按键开关、天线以及电池等通过这些引脚与芯片相连接,调试接口可供二次开发。
本实施例采用系统级封装基板,在保证电路功能的前提下,相对于现有技术的PCB电路板结构大大减小了封装体积和重量,同时,有了封装层的保护,能够避免水、氧对电路的影响,提高器件的可靠性和使用寿命。
实施例二
如图5所示,本发明的实施例二在实施例一的基础上增加了LED指示灯26,图5所示为剖面示意图,图6所示为正面俯视图,图中未示出其他芯片。封装层23完成后,对LED指示灯的位置进行激光切割形成开窗25,所述开窗25贯穿整个封装层,露出基板表面,在开窗中安装LED指示灯26,LED指示灯根据需要可以是单色灯珠,也可以是红绿蓝三色灯珠,本实施例优选白色LED,为系统提供指示功能。所述LED等通过基板电路与主控芯片连接。
综上所述,本发明通过将SIP封装技术应用到智能穿戴产品中,发挥其特长和优势,使得整个产品体积小,具有耐磨,防腐蚀,防酸碱,防紫外线,防水防尘等优点,进而产品极具独特的抗恶劣环境能力。因而和同类功能的结构件产品相比,具有使用性能更佳,使用寿命自然更长等无可比拟的优势。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种智能可穿戴设备,其特征在于,包括一系统级封装模块,所述系统级封装模块包括一基板、一元件层和一封装层;所述元件层设置在所述基板表面,且包括存储芯片、主控芯片和电源管理芯片;所述封装层覆盖所述元件层。
2.根据权利要求1所述的智能可穿戴设备,其特征在于,所述元件层还包括传感器芯片。
3.根据权利要求1所述的智能可穿戴设备,其特征在于,所述封装层上设有开窗,所述开窗贯穿整个封装层,所述开窗内设置有LED指示灯。
4.根据权利要求1所述的智能可穿戴设备,其特征在于,所述元件层还包括无源器件。
5.根据权利要求1所述的智能可穿戴设备,其特征在于,所述元件层包括多个所述存储芯片。
6.根据权利要求1所述的智能可穿戴设备,其特征在于,所述传感器芯片为加速度传感器芯片。
7.根据权利要求1所述的智能可穿戴设备,其特征在于,所述主控芯片包括蓝牙模块。
8.根据权利要求1所述的智能可穿戴设备,其特征在于,所述基板背面设置有引脚焊点。
9.根据权利要求1-7任一项所述的智能可穿戴设备,其特征在于,所述元件层还包括RF匹配电路。
10.根据权利要求1-7任一项所述的智能可穿戴设备,其特征在于,所述基板为BT树脂、陶瓷、玻璃、硅片或其他有机材质基板。
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