CN105372129A - 一种改进的测试电路板承载力的治具 - Google Patents

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    • G01—MEASURING; TESTING
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    • G01N3/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
    • G01N3/08—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress by applying steady tensile or compressive forces

Abstract

本发明涉及治具技术领域，具体地说是一种改进的测试电路板承载力的治具。该改进的测试电路板承载力的治具包括底座、基板和加压装置，将待测电路板置于所述底座和基板之间，所述底座上表面的四个角上各设有一个定位柱，所述定位柱上设有一个台阶，所述定位柱上端面的中心处设有螺孔，所述基板的四个角上各设有一个通孔，所述电路板的四个角上各设有一个定位孔，所述加压装置设于所述基板上，并穿过所述基板，所述加压装置为一锁紧螺钉，所述锁紧螺钉侧面上设有转动杆，所述转动杆上部设有空转把手，所述锁紧螺钉上表面上设有指向箭头，所述基板上表面上围绕所述锁紧螺钉设有一圈刻度。

Description

一种改进的测试电路板承载力的治具
技术领域
本发明涉及治具技术领域，具体地说是一种改进的测试电路板承载力的治具。
背景技术
随着电子科技的日益发展，电子电路的制作日趋复杂化，在电子电路的生产过程中除了排除研发设计上的错误外，另一方面也需要对电路板的承载力进行测试，因为，电路板本身存在抗弯曲强度不够时，容易出现焊锡破裂，进而导致电路板的损坏，但是，目前现有的测试项目中，很少有合适的治具对电路板的承载力进行测试，因此具有一定的局限性。
发明内容
本发明为提供一种结构简单、使用操作方便的改进的测试电路板承载力的治具。
本发明是通过下述技术方案实现的：
一种改进的测试电路板承载力的治具，包括底座、基板和加压装置，将待测电路板置于所述底座和基板之间，所述底座上表面的四个角上各设有一个定位柱，所述定位柱上设有一个台阶，所述定位柱上端面的中心处设有螺孔，所述基板的四个角上各设有一个通孔，所述电路板的四个角上各设有一个定位孔，所述加压装置设于所述基板上，并穿过所述基板，所述加压装置为一锁紧螺钉，所述锁紧螺钉侧面上设有转动杆，所述转动杆上部设有空转把手，所述锁紧螺钉上表面上设有指向箭头，所述基板上表面上围绕所述锁紧螺钉设有一圈刻度。
所述转动杆的外表面上设有螺纹，所述空转把手套接在所述连接杆上，并位于所述螺纹下部。
所述通孔的轴线、定位孔的轴线与所述螺孔的轴线重合，通过四个螺钉依次穿过所述通孔、定位孔和螺孔将所述基板、电路板和底座相连接。
本发明所带来的有益效果是：
本发明中，所述改进的测试电路板承载力的治具包括底座、基板和加压装置，所述底座和基板用于加持住需要测试的电路板，使电路板位于一个垂直加压的环境中，从电路板上延伸出一根信号线，此信号线连接相关测试仪器，当加压装置缓慢加压时，电路板向下产生一定的弯曲，信号线停止传输出信息，则此时，电路板上的锡焊点发生锡裂，读出此时加压装置上的读数即可知道该测试电路板的最大抗弯曲强度，并与规定的基本数值进行比较，大于则合格，小于则不合格。而且所述加压装置的设计，采用手摇的转动方式，极大的简化了测试的工作，更加高效的完成测试。
附图说明
以下结合附图对本发明作进一步详细说明。
图1为本发明所述改进的测试电路板承载力的治具的结构示意图。
图中部件名称对应的标号如下：
1、电路板；2、底座；3、基板；4、加压装置；5、定位柱；6、台阶；7、螺孔；8、通孔；9、定位孔；10、锁紧螺钉；11、转动杆；12、空转把手；13、指向箭头；14、刻度；15、螺纹；16、螺帽；17、螺钉。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明作进一步的详述：
作为本发明所述改进的测试电路板承载力的治具的实施例，如图1所示，包括底座2、基板3和加压装置4，将待测电路板1置于所述底座2和基板3之间，所述底座2上表面的四个角上各设有一个定位柱5，所述定位柱5上设有一个台阶6，所述定位柱5上端面的中心处设有螺孔7，所述基板3的四个角上各设有一个通孔8，所述电路板1的四个角上各设有一个定位孔9，所述加压装置4设于所述基板3上，并穿过所述基板3，所述底座2和基板3用于加持住需要测试的电路板1，使电路板1位于一个垂直加压的环境中，可以测试电路板1的最大抗弯曲强度，所述加压装置4为一锁紧螺钉10，所述锁紧螺钉10侧面上设有转动杆11，所述转动杆11上部设有空转把手12，所述加压装置4的设计，采用手摇的转动方式，极大的简化了测试的工作，更加高效的完成测试，所述锁紧螺钉10上表面上设有指向箭头13，所述基板2上表面上围绕所述锁紧螺钉10设有一圈刻度14，所述刻度4的设计，能够使得测试工作的数字化，更有效的提取出所述电路板1的抗弯曲指数。
本实施例中，所述转动杆11的外表面上设有螺纹15，所述空转把手12套接在所述连接杆11上，并位于所述螺纹15下部，并用螺帽16固定，此处的设计，使得所述加压装置4能够更加有效的使用。
本实施例中，所述通孔8的轴线、定位孔9的轴线与所述螺孔7的轴线重合，通过四个螺钉17依次穿过所述通孔8、定位孔9和螺孔7将所述基板3、电路板1和底座2相连接，此处的设计，能够更好的固定整体结构，不易产生变形。

Claims (3)

1.一种改进的测试电路板承载力的治具，其特征在于包括底座、基板和加压装置，将待测电路板置于所述底座和基板之间，所述底座上表面的四个角上各设有一个定位柱，所述定位柱上设有一个台阶，所述定位柱上端面的中心处设有螺孔，所述基板的四个角上各设有一个通孔，所述电路板的四个角上各设有一个定位孔，所述加压装置设于所述基板上，并穿过所述基板，所述加压装置为一锁紧螺钉，所述锁紧螺钉侧面上设有转动杆，所述转动杆上部设有空转把手，所述锁紧螺钉上表面上设有指向箭头，所述基板上表面上围绕所述锁紧螺钉设有一圈刻度。
2.如权利要求1所述的用于测试电路板承载力的治具，其特征在于所述转动杆的外表面上设有螺纹，所述空转把手套接在所述连接杆上，并位于所述螺纹下部。
3.如权利要求1所述的用于测试电路板承载力的治具，其特征在于所述通孔的轴线、定位孔的轴线与所述螺孔的轴线重合，通过四个螺钉依次穿过所述通孔、定位孔和螺孔将所述基板、电路板和底座相连接。
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