CN105365312B - 一种3d立体成像薄膜及其应用 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种3D立体成像薄膜，其包括：保护层，采用树脂材料或其复合材料制成；3D立体成像层，采用高分子光聚合物成像材料或银盐材料制成；载体层，采用树脂材料制成；3D立体成像层的一平面通过第一粘结层与保护层连接，3D立体成像层的另一平面通过第二粘结层与载体层连接，第一粘结层和第二粘结层的材料为不含溶剂的粘合剂。本发明通过第一粘结层和第二粘结层的设置和选取解决了在模内注塑、模内吹塑、3D卡制作、封口垫片制作、3C产品保护膜制作和户外标签制作过程中遇到的3D立体成像层不耐溶剂的问题，使其在高温高压下瞬间与不同的塑胶物料有效粘合，并进一步通过隔热耐温层的设置解决了3D立体成像层不耐高温的问题。

Description

一种3D立体成像薄膜及其应用
本申请是2012年12月24日提交的、申请号为201210566161.8、发明名称为：“一种3D立体成像薄膜及其应用”的中国发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种3D立体成像薄膜及其应用。
背景技术
所谓的高分子光聚合物成像材料，是一种在很薄的平面材料上，能够展现出极具深度的3D立体图像效果的材料，目前其主要应用在防伪标签的领域上，但在使用时与被贴物会形成层次现象，具有极容易被揭开的缺点。而将其直接运用到模内注塑、模内吹塑、制卡等领域的制造过程中制造与产品一体成型的立体图像标识时，则会遇到在整个制程中高分子光聚合物成像材料不耐溶剂的问题，以及在某些制程中需耐270℃左右的高温和高压问题，以及在高温和高压条件下瞬间需与不同的塑胶物料粘结且粘接强度需达到行业标准的问题。此外，用于成像的银盐材料也存在这些问题。目前对于这些问题，尚无好的解决方案。
发明内容
本发明的目的是提供一种3D立体成像薄膜，以解决现有技术中将高分子光聚合物成像材料直接运用到模内注塑、模内吹塑、制卡等领域的制造过程中，遇到的在整个制程中高分子光聚合物成像材料不耐溶剂的问题，以及需耐270℃左右的高温和高压问题，和在高温和高压条件下瞬间需与不同的塑胶物料粘结且粘接强度需达到行业标准的问题。本发明还提供上述的3D立体成像薄膜在制作模内注塑薄膜、模内吹塑薄膜、3D防伪卡、封口垫片、3C产品保护膜以及户外标签的用途。
本发明的技术方案如下：
一种3D立体成像薄膜，其包括：
保护层，采用树脂材料或其复合材料制成；通常保护层与外界环境接触，当然也可在其上设置其他类型的层，使其不与外界接触；
3D立体成像层，采用高分子光聚合物成像材料或银盐材料制成；
载体层，采用树脂材料制成；载体层的选择没有限制，可以根据需要和实际情况选用任何合适的树脂材料，比如ABS、PC、PET、PE、PP，以及经过处理具有各种特殊性能的树脂材料，比如表面离型处理过的聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺或聚碳酸酯等；
所述3D立体成像层的一平面通过第一粘结层与所述保护层连接，所述3D立体成像层的另一平面通过第二粘结层与所述载体层连接，所述第一粘结层和第二粘结层的材料为不含溶剂的粘合剂。
优选地，所述第一粘结层和第二粘结层的材料选自硅胶、UV胶、聚氨脂或丙烯酸粘合剂中的一种或几种，该些粘合剂不含溶剂，且粘结性好，能满足3D立体成像薄膜关于粘结强度的要求。
优选地，所述3D立体成像层的高分子光聚合物成像材料选自丙烯酸、聚氨酯、聚酯或碳酸酯中的一种或几种，所述3D立体成像层的银盐材料选自溴化银或碘化银中的一种或两种，由这些材料制成的3D立体成像层具有很好的3D图像效果。
优选地，所述保护层选自普通保护层、强化保护层或抗紫外线保护层，其中
所述普通保护层的材料选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺或聚碳酸酯的一种或几种；
所述强化保护层的材料选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、压克力、聚碳酸酯所构成的族群之其中一种或一种以上的复合材料，并在所述强化保护层的表面上做硬化处理；
所述抗紫外线保护层的基体材料选自聚碳酸酯、聚四氟乙烯、或聚对苯二甲酸乙二醇酯的一种或几种。保护层的选择可根据产品的实际需要进行，也可以选择除上述几种保护层之外的现有的或常用的具有各种不同保护功能的保护层。
一种上述的3D立体成像薄膜用于制作模内注塑薄膜的用途，该模内注塑薄膜包括如下各层：
①强化保护层：所述强化保护层表面做硬化处理，其重量百分数根据业内常用方法确定，并优选为17～19％，其材料选自树脂材料或其复合材料，可优选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、压克力、聚碳酸酯所构成的族群之其中一种或一种以上的复合材料；
②第一粘结层：连接于所述强化保护层，重量百分数7～17％，其材料选自硅胶、UV胶、聚氨脂或丙烯酸粘合剂的一种或几种；
③3D立体成像层：连接于所述第一粘结层，重量百分数6～16％，采用高分子光聚合物成像材料或银盐材料制成；
④第二粘结层：连接于所述3D立体成像层，重量百分数10～14％，其材料选自硅胶、UV胶、聚氨脂或丙烯酸粘合剂的一种或几种；
⑤隔热耐温层：连接于所述第二粘结层，重量百分数35～41％，其材料选自聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯的一种或几种；
⑥连接层：连接于所述隔热耐温层，重量百分数5～9％，其材料选自专用IMF油墨或氯化聚丙烯复合油墨的一种或几种；
⑦接着层：连接于所述连接层，重量百分数1～3％，其材料选自专用IMF热熔胶、EVA热熔胶或聚氨脂热熔胶的一种或几种；
所述接着层与载体层连接。载体层采用树脂材料制成；载体层的材料选择没有限制，可以根据需要和实际情况选用任何合适的树脂材料，比如ABS、PC、PET、PE、PP等。
一种上述的3D立体成像薄膜用于制作模内吹塑薄膜的用途，该模内吹塑薄膜包括如下各层：
①普通保护层：其重量百分数根据业内常用方法确定，并优选为9～11％，其材料选自树脂材料或其复合材料，并可优选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺或聚碳酸酯的一种或几种；
②第一粘结层：连接于所述普通保护层，重量百分数19～21％，其材料选自硅胶、UV胶、聚氨脂或丙烯酸粘合剂的一种或几种；
③3D立体成像层：连接于所述第一粘结层，重量百分数13～23％，采用高分子光聚合物成像材料或银盐材料制成；
④第二粘结层：连接于所述3D立体成像层，重量百分数19～21％，其材料选自压敏胶、硅胶、UV胶、聚氨脂或丙烯酸粘合剂的一种或几种；
⑤隔热耐温层：连接于所述第二粘结层，重量百分数12～16％，其材料选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺或聚碳酸酯的一种或几种；
⑥粘结层：连接于所述隔热耐温层，其重量百分数根据业内常用方法确定，并优选为1～3％，其材料可优选自聚氨酯或聚醚树脂的一种或几种；
⑦接着层：连接于所述粘结层，其重量百分数根据业内常用方法确定，并优选为5～7％，其材料可优选自选自聚乙烯、聚苯乙烯或聚丙烯树脂体系中的一种或几种；
所述接着层与载体层连接，载体层采用树脂材料制成；载体层的材料选择没有限制，可以根据需要和实际情况选用任何合适的树脂材料，比如ABS、PC、PET、PE、PP等。所述普通保护层、粘结层和接着层的厚度或重量分数按照业内常规方法设置和选取。
一种上述的3D立体成像薄膜用于制作3D卡的用途，该3D卡包括如下各层：
①第一接着层：连接于第一载体层，其重量百分数根据业内常用方法确定，并优选为9～11％，其材料可优选自聚氯乙烯树脂、聚丙烯或聚苯乙烯树脂的一种或几种；
②粘结层一：连接于所述第一接着层，其重量百分数根据业内常用方法确定，并优选为9～11％，其材料可优选自聚氨酯或聚醚树脂的一种或几种；
③普通保护层：连接于所述粘结层一，其重量百分数根据业内常用方法确定，并优选为9～11％，其材料选自树脂材料或其复合材料，并可优选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺或聚碳酸酯的一种或几种；
④第一粘结层：连接于所述普通保护层，重量百分数19～21％，其材料选自硅胶、UV胶、聚氨脂或丙烯酸粘合剂的一种或几种；
⑤3D立体成像层：连接于所述第一粘结层，重量百分数12～22％，采用高分子光聚合物成像材料或银盐材料制成；
⑥第二粘结层：连接于所述3D立体成像层，重量百分数19～21％，其材料选自压敏胶、硅胶、UV胶、聚氨脂或丙烯酸粘合剂的一种或几种；
⑦隔热耐温层：连接于所述第二粘结层，重量百分数11～15％，其材料选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺或聚碳酸酯的一种或几种；
⑧粘结层二：连接于所述隔热耐温层，其重量百分数根据业内常用方法确定，并优选为1～3％，其材料可优选自聚氨酯或聚醚树脂的一种或几种；
⑨第二接着层：连接于所述粘结层二，其重量百分数根据业内常用方法确定，并优选为5～7％，其材料可优选自聚氯乙烯树脂、聚丙烯或聚苯乙烯树脂的一种或几种；
所述第二接着层与第二载体层连接，所述第一载体层和第二载体层采用树脂材料制成；载体层的材料选择没有限制，可以根据需要和实际情况选用任何合适的树脂材料，比如ABS、PC、PET、PE、PP等。所述第一接着层、粘接层一、普通保护层、粘结层二和第二接着层的厚度或重量分数按照业内常规方法设置和选取。
一种上述的3D立体成像薄膜用于制作封口垫片的用途，该封口垫片包括如下各层：
①普通保护层：其重量百分数根据业内常用方法确定，并优选为6～8％，其材料选自树脂材料或其复合材料，并可优选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺或聚碳酸酯的一种或几种；
②第一粘结层：连接于所述普通保护层，重量百分数19～21％，其材料选自硅胶、UV胶、聚氨脂或丙烯酸粘合剂的一种或几种；
③3D立体成像层：连接于所述第一粘结层，重量百分数15～25％，采用高分子光聚合物成像材料或银盐材料制成；
④第二粘结层：连接于所述3D立体成像层，重量百分数19～21％，其材料选自硅胶、UV胶、聚氨脂或丙烯酸粘合剂的一种或几种；
⑤电磁波感应层：连接于所述第二粘结层，其重量百分数根据业内常用方法确定，并优选为6～8％，其材料可优选自铝箔、锡箔或铜箔的一种或几种；
⑥粘结层：连接于所述电磁波感应层，其重量百分数根据业内常用方法确定，并优选为5～7％，其材料可优选自聚氨酯或聚醚树脂的一种或几种；
⑦接着层：连接于所述粘结层，其重量百分数根据业内常用方法确定，并优选为19～21％，其材料可优选自聚乙烯、聚苯乙烯或聚丙烯树脂体系中的一种或几种；
所述接着层与载体层连接，所述载体层采用树脂材料制成；载体层的材料选择没有限制，可以根据需要和实际情况选用任何合适的树脂材料，比如ABS、PC、PET、PE、PP等。所述普通保护层、电磁波感应层、粘结层和接着层的厚度或重量分数按照业内常规方法设置和选取。
一种上述的3D立体成像薄膜用于制作3C产品保护膜的用途，该3C产品保护膜包括如下各层：
①强化保护层：所述强化保护层表面做硬化处理，其重量百分数根据业内常用方法确定，并优选为29～31％，其材料选自树脂材料或其复合材料，并可优选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、压克力、聚碳酸酯所构成的族群之其中一种或一种以上的复合材料；
②第一粘结层：连接于所述强化保护层，重量百分数9～11％，其材料选自压敏胶、硅胶、UV胶、聚氨脂或丙烯酸粘合剂的一种或几种；
③3D立体成像层：连接于所述第一粘结层，重量百分数20～30％，采用高分子光聚合物成像材料或银盐材料制成；
④第二粘结层：连接于所述3D立体成像层，重量百分数4～6％，其材料选自硅胶、UV胶、聚氨脂或丙烯酸粘合剂的一种或几种；
⑤载体层：连接于所述第二粘结层，其重量百分数根据业内常用方法确定，并优选为29～31％，其材料可优选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺或聚碳酸酯的一种或几种；
⑥接着层：连接于所述载体层，重量百分数可优选为1～3％，此层具有排气功能，其材料可优选自压敏胶、硅胶、UV胶、聚氨脂或丙烯酸粘合剂的一种或几种。所述强化保护层、载体层、接着层的厚度或重量分数均可按照业内常规方法设置和选取。
一种上述的3D立体成像薄膜用于制作户外标签的用途，该户外标签包括如下各层：
①抗紫外线保护层：其重量百分数根据业内常用方法确定，并优选为19～21％，其材料选自具有抗紫外线功能的树脂材料或其复合材料，其基体材料可优选自聚碳酸酯、聚四氟乙烯、聚氟乙烯、或聚对苯二甲酸乙二醇酯的一种或几种；
②第一粘结层：连接于所述抗紫外线保护层，重量百分数6～8％，其材料选自压敏胶、硅胶、UV胶、聚氨脂或丙烯酸粘合剂的一种或几种；
③3D立体成像层：连接于所述第一粘结层，重量百分数15～25％，采用高分子光聚合物成像材料或银盐材料制成；
④油墨层：连接于所述3D立体成像层，重量百分数4～6％，其材料选自水性油墨；
⑤第二粘结层：连接于所述油墨层，重量百分数19～21％，其材料选自压敏胶、硅胶、UV胶、聚氨脂或丙烯酸粘合剂的一种或几种；
⑥载体层：连接于所述第二粘结层，其重量百分数根据业内常用方法确定，并优选为27～29％，其材料可优选自表面离型处理过的聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺或聚碳酸酯的一种或几种。所述抗紫外线保护层、载体层的厚度或重量分数可按照业内常规方法设置和选取。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
第一，本发明通过设置与3D立体成像层粘接的上下粘结层，即第一粘结层和第二粘结层，并通过选择硅胶、UV胶、聚氨脂或丙烯酸粘合剂等未含溶剂成分的粘合剂作为第一粘结层和第二粘结层的材料，成功解决了高分子光聚合物成像材料或银盐材料不耐溶剂的问题；
第二、在模内注塑薄膜、模内吹塑薄膜和3D防伪卡的制作中，使用聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯等耐高温材料制成的隔热耐温层作为主要隔热层，解决了高分子光聚合物成像材料不耐270℃左右的高温和高压的问题；
第三、在模内注塑薄膜的制作中，选自专用IMF油墨或氯化聚丙烯复合油墨等制成的连接层及选自专用IMF热熔胶、EVA热熔胶或聚氨脂热熔胶等制成的接着层作为缓冲降温层，进一步解决了高分子光聚合物成像材料不耐270℃左右的高温和高压的问题；
第四、在模内注塑薄膜的制作中，使用选自专用IMF热熔胶、EVA热熔胶或聚氨脂热熔胶等特殊的粘合剂或塑胶薄膜作为接着层同时解决了高分子光聚合物材料能够在高温和高压下瞬间需与不同的塑胶物料粘合的问题；
第五、本发明成功的将高分子光聚合物成像材料的应用领域扩展延伸至IMF(模内注塑)、IML(模内吹塑)、制卡、封口垫片、3C产品的保护膜、户外标签使用等行业领域上。
当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
图1是本发明实施例1-3的3D立体成像薄膜各层结构示意图。
具体实施方式
参见图1，本发明的3D立体成像薄膜包括：
保护层1，采用树脂材料或其复合材料制成；
3D立体成像层3，采用高分子光聚合物成像材料或银盐材料制成；
载体层5，采用树脂材料制成；
3D立体成像层3的一平面通过第一粘结层2与保护层1连接，3D立体成像层3的另一平面通过第二粘结层4与载体层5连接，第一粘结层2和第二粘结层4的材料为不含溶剂的粘合剂。
其中，保护层1可以根据需要进行选择，较优地可以选用普通保护层、强化保护层或抗紫外线保护层，其中
普通保护层用于通常情况下的隔离保护，其材料可选用任何合适的树脂材料，例如选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺或聚碳酸酯；
强化保护层用于需要耐刮擦、硬度较高的隔离保护，其材料可选用任何合适的树脂材料，例如选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、压克力、聚碳酸酯所构成的族群之其中一种或一种以上的复合材料，并在所述强化保护层的表面上做硬化处理，使其具备抗刮拭、抗摩擦的效果；
抗紫外线保护层用于需要抵抗紫外线的隔离保护，比如经常暴露于室外日光下的产品，其基体材料可选用任何合适的树脂材料，例如选自聚碳酸酯、聚四氟乙烯、或聚对苯二甲酸乙二醇酯。
第一粘结层2和第二粘结层4的材料为不含溶剂的粘合剂，可优选自硅胶、UV胶、聚氨脂或丙烯酸粘合剂中的一种或几种。
3D立体成像层3采用的高分子光聚合物成像材料可选自业内所有合适的高分子成像材料，优选自丙烯酸、聚氨酯、聚酯或碳酸酯中的一种或几种，3D立体成像层3采用的银盐材料优选自溴化银或碘化银中的一种或两种。
此外，还可以根据实际需要，比如需耐高温高压等，在第二粘结层4与载体层5之间设置隔热耐温层；需要电磁加热，则在第二粘结层4与载体层5之间设置电磁感应层；以及需要丰富的图像时，可在3D立体成像层3和第二粘结层4之间设置图案层，比如油墨图案层。
以上各层所占的质量分数，本领域技术人员可根据其实际应用情况进行设置和调整。
本发明的3D立体成像薄膜可用于防伪领域，也可用于3D薄膜领域，可以制造出具有逼真的3D图像的产品。
下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应该理解，这些实施例仅用于说明本发明，而不用于限定本发明的保护范围。在实际应用中本领域技术人员根据本发明做出的改进和调整，仍属于本发明的保护范围。
实施例1
本实施例的3D立体成像薄膜包括：
普通保护层，采用聚对苯二甲酸乙二醇酯制成；
3D立体成像层，采用高分子光聚合物成像材料制成，高分子光聚合物成像基体材料为丙烯酸；
载体层，采用PP制成；
3D立体成像层的一平面通过第一粘结层与普通保护层连接，3D立体成像层的另一平面通过第二粘结层与载体层连接，第一粘结层和第二粘结层的材料为硅胶。
实施例2
本实施例的3D立体成像薄膜包括：
强化保护层，采用聚对苯二甲酸乙二醇酯制成，该强化保护层的表面上做硬化处理，使其具备抗刮拭、抗摩擦的效果；
3D立体成像层，采用高分子光聚合物成像材料制成，高分子光聚合物成像材料为碳酸酯；
载体层，采用PC制成；
3D立体成像层的一平面通过第一粘结层与强化保护层连接，3D立体成像层的另一平面通过第二粘结层与载体层连接，第一粘结层和第二粘结层的材料为UV胶。
实施例3
本实施例的3D立体成像薄膜包括：
抗紫外线保护层，其基体采用聚四氟乙烯制成；
3D立体成像层，采用溴化银制成；
载体层，采用PC制成；
3D立体成像层的一平面通过第一粘结层与强化保护层连接，3D立体成像层的另一平面通过第二粘结层与载体层连接，第一粘结层和第二粘结层的材料为聚氨脂。
以上，由于本发明实施例的第一粘结层和第二粘结层采用了不含溶剂的粘合剂，所以从根本上解决了3D立体成像薄膜在整个制程中的耐溶剂问题。
以下实施例4-21中，3D立体成像层的材料均选用杜邦公司的产品。
实施例4
本实施例为3D立体成像薄膜用于制作模内注塑薄膜的用途，该模内注塑薄膜包括如下各层：
①强化保护层：暴露于外部环境中，质量分数18％，其材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯、压克力、聚碳酸酯的复合材料，该强化保护层表面做硬化处理，使其具备抗刮拭、抗摩擦的效果；
②第一粘结层：连接于上述强化保护层，质量分数12％，其材料为硅胶；
③3D立体成像层：连接于上述第一粘结层，质量分数11％；
④第二粘结层：连接于上述3D立体成像层，质量分数12％，其材料为硅胶；
⑤隔热耐温层：连接于上述第二粘结层，质量分数38％，其材料为聚酰亚胺；
⑥连接层：连接于上述隔热耐温层，质量分数7％，其材料为专用IMF油墨；
⑦接着层：连接于上述连接层，质量分数2％，其材料为专用IMF热熔胶；
其中，强化保护层、第一粘结层、3D立体成像层、第二粘结层、隔热耐温层、连接层、接着层之间的结合方式为涂布机涂布或贴合设备贴合，接着层与载体层通过注塑机注塑连接，该载体层可为ABS、PC或PET等塑料产品。
由于本实施例采用了不含溶剂的第一粘结层和第二粘结层，所以很好的解决了3D立体成像薄膜在整个制程中不耐溶剂问题，而且由于采用了耐高温的聚酰亚胺作为隔热耐温层和采用专用IMF油墨的连接层和专用IMF热熔胶的接着层的缓冲降温作用，本实施例的模内注塑薄膜在整个制程中耐270℃左右的高温和高压性能良好，所得制品图案清晰、外形轮廓完整，没有破坏痕迹；并通过选择粘结强度达到行业要求标准的专用IMF热熔胶作为接着层达到在高温和高压条件下瞬间与不同的塑胶物料粘结且粘接强度达到行业标准的目的。对根据本实施例制备的产品按照行业标准进行测试，结果发现这些产品达到了行业标准的要求。
实施例5
本实施例为3D立体成像薄膜用于制作模内注塑薄膜的用途，该模内注塑薄膜包括如下各层：
①强化保护层：暴露于外部环境中，质量分数20％，其材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯复合材料，该强化保护层表面做硬化处理，使其具备抗刮拭、抗摩擦的效果；
②第一粘结层：连接于上述强化保护层，质量分数7％，其材料为UV胶；
③3D立体成像层：连接于上述第一粘结层，质量分数16％；
④第二粘结层：连接于上述3D立体成像层，质量分数10％，其材料为UV胶；
⑤隔热耐温层：连接于上述第二粘结层，质量分数41％，其材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯；
⑥连接层：连接于上述隔热耐温层，质量分数5％，其材料为氯化聚丙烯复合油墨；
⑦接着层：连接于上述连接层，质量分数1％，其材料为EVA热熔胶；
所述接着层与载体层连接。
其中，强化保护层、第一粘结层、3D立体成像层、第二粘结层、隔热耐温层、连接层、接着层之间的结合方式为涂布机涂布或贴合设备贴合，接着层与载体层通过注塑机注塑连接，该载体层可为ABS、PC或PET等塑料产品。
由于本实施例采用了不含溶剂的第一粘结层和第二粘结层，所以很好的解决了3D立体成像薄膜在整个制程中不耐溶剂问题，而且由于采用了耐高温的聚对苯二甲酸乙二醇酯作为隔热耐温层和采用氯化聚丙烯复合油墨的连接层和EVA热熔胶的接着层的缓冲降温作用，本实施例的模内注塑薄膜在整个制程中耐270℃左右的高温和高压性能良好，所得制品图案清晰、外形轮廓完整，没有破坏痕迹；并通过选择粘结强度达到行业要求标准的EVA热熔胶作为接着层达到在高温和高压条件下瞬间与不同的塑胶物料粘结且粘接强度达到行业标准的目的。对根据本实施例制备的产品按照行业标准进行测试，结果发现这些产品达到了行业标准的要求。
实施例6
本实施例为3D立体成像薄膜用于制作模内注塑薄膜的用途，该模内注塑薄膜包括如下各层：
①强化保护层：没有暴露于外部环境中，质量分数16％，其材料为压克力，该强化保护层表面做硬化处理，使其具备抗刮拭、抗摩擦的效果；
②第一粘结层：连接于上述强化保护层，质量分数17％，其材料为聚氨脂；
③3D立体成像层：连接于上述第一粘结层，质量分数6％；
④第二粘结层：连接于上述3D立体成像层，质量分数14％，其材料为丙烯酸粘合剂；
⑤隔热耐温层：连接于上述第二粘结层，质量分数35％，其材料为聚碳酸酯；
⑥连接层：连接于上述隔热耐温层，质量分数9％，其材料为专用IMF油墨；
⑦接着层：连接于上述连接层质量分数3％，其材料为聚氨脂热熔胶；
所述接着层与载体层连接。
其中，强化保护层、第一粘结层、3D立体成像层、第二粘结层、隔热耐温层、连接层、接着层之间的结合方式为涂布机涂布或贴合设备贴合，接着层与载体层通过注塑机注塑连接，该载体层可为ABS、PC或PET等塑料产品。
由于本实施例采用了不含溶剂的第一粘结层和第二粘结层，所以很好的解决了3D立体成像薄膜在整个制程中不耐溶剂问题，而且由于采用了耐高温的聚碳酸酯作为隔热耐温层和采用专用IMF油墨的连接层和聚氨脂热熔胶的接着层的缓冲降温作用，本实施例的模内注塑薄膜在整个制程中耐270℃左右的高温和高压性能良好，所得制品图案清晰、外形轮廓完整，没有破坏痕迹；并通过选择粘结强度达到行业要求标准的聚氨脂热熔胶作为接着层达到在高温和高压条件下瞬间与不同的塑胶物料粘结且粘接强度达到行业标准的目的。对根据本实施例制备的产品按照行业标准进行测试，结果发现这些产品达到了行业标准的要求。
实施例7
本实施例为3D立体成像薄膜用于制作模内吹塑薄膜的用途，该模内吹塑薄膜包括如下各层：
①普通保护层：暴露于外部环境中，质量分数10％，其材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯；
②第一粘结层：连接于上述普通保护层，质量分数20％，其材料为UV胶；
③3D立体成像层：连接于上述第一粘结层，质量分数18％；
④第二粘结层：连接于上述3D立体成像层，质量分数20％，其材料为压敏胶；
⑤隔热耐温层：连接于上述第二粘结层，质量分数14％，其材料为聚酰亚胺；
⑥粘结层：连接于上述隔热耐温层，质量分数2％，其材料为聚醚树脂；
⑦接着层：连接于上述粘结层，质量分数6％，其材料为聚乙烯；
所述接着层与载体层连接。
其中，普通保护层、第一粘结层、3D立体成像层、第二粘结层、隔热耐温层、粘结层、接着层之间的结合方式为涂布机涂布或贴合设备贴合，接着层与载体层通过模内注塑机注塑连接，该载体层可为PE、PP或PET塑料产品。
由于本实施例采用了不含溶剂的第一粘结层和第二粘结层，所以很好的解决了3D立体成像薄膜在整个制程中的耐溶剂问题，而且由于采用了耐高温的聚酰亚胺作为隔热耐温层，本实施例的模内注塑薄膜在整个制程中耐270℃左右的高温和高压性能良好。对根据本实施例制备的产品按照行业标准进行测试，结果发现这些产品达到了行业标准的要求。
实施例8
本实施例为3D立体成像薄膜用于制作模内吹塑薄膜的用途，该模内吹塑薄膜包括如下各层：
①普通保护层：没有暴露于外部环境中，质量分数11％，其材料为聚酰亚胺；
②第一粘结层：连接于上述普通保护层，质量分数19％，其材料为聚氨脂；
③3D立体成像层：连接于上述第一粘结层，质量分数13％；
④第二粘结层：连接于上述3D立体成像层，质量分数19％，其材料为丙烯酸粘合剂；
⑤隔热耐温层：连接于上述第二粘结层，质量分数16％，其材料为聚碳酸酯；
⑥粘结层：连接于上述隔热耐温层，质量分数3％，其材料为聚氨酯；
⑦接着层：连接于上述粘结层，质量分数7％，其材料为聚苯乙烯；
所述接着层与载体层连接。
其中，普通保护层、第一粘结层、3D立体成像层、第二粘结层、隔热耐温层、粘结层、接着层之间的结合方式为涂布机涂布或贴合设备贴合，接着层与载体层通过模内注塑机注塑连接，该载体层可为PE、PP或PET塑料产品。
由于本实施例采用了不含溶剂的粘结层，所以很好的解决了3D立体成像薄膜在整个制程中的耐溶剂问题，而且由于采用了耐高温的聚碳酸酯作为隔热耐温层，本实施例的模内注塑薄膜在整个制程中耐270℃左右的高温和高压性能良好。对根据本实施例制备的产品按照行业标准进行测试，结果发现这些产品达到了行业标准的要求。
实施例9
本实施例为3D立体成像薄膜用于制作模内吹塑薄膜的用途，该模内吹塑薄膜包括如下各层：
①普通保护层：暴露于外部环境中，质量分数9％，其材料为聚碳酸酯；
②第一粘结层：连接于上述普通保护层，质量分数21％，其材料为丙烯酸粘合剂；
③3D立体成像层：连接于上述第一粘结层，质量分数23％；
④第二粘结层：连接于上述3D立体成像层，质量分数21％，其材料为硅胶；
⑤隔热耐温层：连接于上述第二粘结层，质量分数12％，其材料为聚碳酸酯；
⑥粘结层：连接于上述隔热耐温层，质量分数1％，其材料为聚氨酯；
⑦接着层：连接于上述粘结层，质量分数5％，其材料为聚丙烯；
所述接着层与载体层连接。
其中，普通保护层、第一粘结层、3D立体成像层、第二粘结层、隔热耐温层、粘结层、接着层之间的结合方式为涂布机涂布或贴合设备贴合，接着层与载体层通过模内注塑机注塑连接，该载体层可为PE、PP或PET塑料产品。
由于本实施例采用了不含溶剂的粘结层，所以很好的解决了3D立体成像薄膜在整个制程中的耐溶剂问题，而且由于采用了耐高温的聚酰亚胺作为隔热耐温层，本实施例的模内注塑薄膜在整个制程中耐270℃左右的高温和高压性能良好。对根据本实施例制备的产品按照行业标准进行测试，结果发现这些产品达到了行业标准的要求。
实施例10
本实施例为3D立体成像薄膜用于制作3D卡的用途，该3D卡包括如下各层：
①第一接着层：连接于第一载体层，质量分数10％，其材料为聚氯乙烯树脂；
②粘结层一：连接于上述第一接着层，质量分数2％，其材料为聚氨酯；
③普通保护层：连接于上述粘结层一，质量分数10％，其材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯；
④第一粘结层：连接于上述普通保护层，质量分数20％，其材料为丙烯酸粘合剂；
⑤3D立体成像层：连接于上述第一粘结层，质量分数17％；
⑥第二粘结层：连接于上述3D立体成像层，质量分数20％，其材料为硅胶；
⑦隔热耐温层：连接于上述第二粘结层，质量分数13％，其材料为聚碳酸酯；
⑧粘结层二：连接于上述隔热耐温层，质量分数2％，其材料为聚氨酯；
⑨第二接着层：连接于上述粘结层二，质量分数6％，其材料为聚苯乙烯树脂；上述第二接着层与第二载体层连接，上述第一载体层和第二载体层采用树脂材料制成；第一载体层和第二载体层的材料可以选用ABS、PC、PET、PE、PP等。
其中，第一接着层、粘结层一、普通保护层之间通过热压机承压方式连接在一起，普通保护层、第一粘结层、3D立体成像层、第二粘结层、隔热耐温层之间通过涂布机涂布或贴合设备贴合连接在一起，隔热耐温层、粘结层二、第二接着层之间通过热压机承压方式连接在一起。
由于本实施例采用了不含溶剂的粘结层，所以很好的解决了3D立体成像薄膜在整个制程中的耐溶剂问题，而且由于采用了耐高温的聚碳酸酯作为隔热耐温层，本实施例的模内注塑薄膜在整个制程中耐270℃左右的高温和高压性能良好。对根据本实施例制备的产品按照行业标准进行测试，结果发现这些产品达到了行业标准的要求。
实施例11
本实施例为3D立体成像薄膜用于制作3D卡的用途，该3D卡包括如下各层：
①第一接着层：连接于第一载体层，质量分数11％，其材料为聚丙烯；
②粘结层一：连接于上述第一接着层，质量分数2％，其材料为聚醚树脂；
③普通保护层：连接于上述粘结层一，质量分数11％，其材料为聚酰亚胺；
④第一粘结层：连接于上述普通保护层，质量分数19％，其材料为UV胶；
⑤3D立体成像层：连接于上述第一粘结层，质量分数12％；
⑥第二粘结层：连接于上述3D立体成像层，质量分数19％，其材料为硅胶；
⑦隔热耐温层：连接于上述第二粘结层，质量分数11％，其材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯；
⑧粘结层二：连接于上述隔热耐温层，质量分数3％，其材料为聚醚树脂；
⑨第二接着层：连接于上述粘结层二，质量分数7％，其材料为聚氯乙烯树脂；上述第二接着层与第二载体层连接，上述第一载体层和第二载体层采用树脂材料制成；第一载体层和第二载体层的材料可以选用ABS、PC、PET、PE、PP等。
其中，第一接着层、粘结层一、普通保护层之间通过热压机承压方式连接在一起，普通保护层、第一粘结层、3D立体成像层、第二粘结层、隔热耐温层之间通过涂布机涂布或贴合设备贴合连接在一起，隔热耐温层、粘结层二、第二接着层之间通过热压机承压方式连接在一起。
由于本实施例采用了不含溶剂的粘结层，所以很好的解决了3D立体成像薄膜在整个制程中的耐溶剂问题，而且由于采用了耐高温的聚对苯二甲酸乙二醇酯作为隔热耐温层，本实施例的模内注塑薄膜在整个制程中耐270℃左右的高温和高压性能良好。对根据本实施例制备的产品按照行业标准进行测试，结果发现这些产品达到了行业标准的要求。
实施例12
本实施例为3D立体成像薄膜用于制作3D卡的用途，该3D卡包括如下各层：
①第一接着层：连接于第一载体层，质量分数9％，其材料为聚苯乙烯树脂；
②粘结层一：连接于上述第一接着层，质量分数2％，其材料为聚氨酯；
③普通保护层：连接于上述粘结层一，质量分数9％，其材料为聚碳酸酯；
④第一粘结层：连接于上述普通保护层，质量分数21％，其材料为聚氨脂；
⑤3D立体成像层：连接于上述第一粘结层，质量分数22％；
⑥第二粘结层：连接于上述3D立体成像层，质量分数21％，其材料为压敏胶；
⑦隔热耐温层：连接于上述第二粘结层，质量分数15％，其材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯；
⑧粘结层二：连接于上述隔热耐温层，质量分数1％，其材料为聚醚树脂；
⑨第二接着层：连接于上述粘结层二，质量分数5％，其材料为聚丙烯；
上述第二接着层与第二载体层连接，上述第一载体层和第二载体层采用树脂材料制成；第一载体层和第二载体层的材料可以选用ABS、PC、PET、PE、PP等。
其中，第一接着层、粘结层一、普通保护层之间通过热压机承压方式连接在一起，普通保护层、第一粘结层、3D立体成像层、第二粘结层、隔热耐温层之间通过涂布机涂布或贴合设备贴合连接在一起，隔热耐温层、粘结层二、第二接着层之间通过热压机承压方式连接在一起。
由于本实施例采用了不含溶剂的粘结层，所以很好的解决了3D立体成像薄膜在整个制程中的耐溶剂问题，而且由于采用了耐高温的聚碳酸酯作为隔热耐温层，本实施例的模内注塑薄膜在整个制程中耐270℃左右的高温和高压性能良好。对根据本实施例制备的产品按照行业标准进行测试，结果发现这些产品达到了行业标准的要求。
实施例13
本实施例为3D立体成像薄膜用于制作封口垫片的用途，该封口垫片包括如下各层：
①普通保护层：没有暴露于外部环境中，质量分数7％，其材料为聚酰亚胺；
②第一粘结层：连接于上述普通保护层，质量分数20％，其材料为硅胶；
③3D立体成像层：连接于上述第一粘结层，质量分数20％；
④第二粘结层：连接于上述3D立体成像层，质量分数20％，其材料为硅胶；
⑤电磁波感应层：连接于上述第二粘结层，质量分数7％，其材料为铝箔，其作用为接受电磁能量产生热量以粘结接着层与载体层；
⑥粘结层：连接于上述电磁波感应层，质量分数6％，其材料为聚醚树脂；
⑦接着层：连接于上述粘结层，质量分数20％，其材料为聚丙烯；
其中，普通保护层、第一粘结层、3D立体成像层、第二粘结层、电磁波感应层、粘结层之间通过涂布机涂布或贴合设备贴合连接在一起，接着层与载体层连接通过电磁波设备热感应处理方式连接，该载体层选自PE、PP或PET塑料产品。
由于本实施例采用了不含溶剂的粘结层，所以很好的解决了3D立体成像薄膜在整个制程中的耐溶剂问题，而且通过设置电磁波感应层解决了利用电磁波能量使接着层与载体层连接的问题，通过粘接层选择粘接强度达到行业标准的材料保证了使用状态下的粘结强度。对根据本实施例制备的产品按照行业标准进行测试，结果发现这些产品达到了行业标准的要求。
实施例14
本实施例为3D立体成像薄膜用于制作封口垫片的用途，该封口垫片包括如下各层：
①普通保护层：暴露于外部环境中，质量分数8％，其材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯；
②第一粘结层：连接于上述普通保护层，质量分数19％，其材料为UV胶；
③3D立体成像层：连接于上述第一粘结层，质量分数15％；
④第二粘结层：连接于上述3D立体成像层，质量分数19％，其材料为UV胶；
⑤电磁波感应层：连接于上述第二粘结层，质量分数8％，其材料为锡箔，其作用为接受电磁能量产生热量以粘结接着层与载体层；
⑥粘结层：连接于上述电磁波感应层，质量分数7％，其材料为聚氨酯；
⑦接着层：连接于上述粘结层，质量分数21％，其材料为聚苯乙烯；
其中，普通保护层、第一粘结层、3D立体成像层、第二粘结层、电磁波感应层、粘结层之间通过涂布机涂布或贴合设备贴合连接在一起，接着层与载体层连接通过电磁波设备热感应处理方式连接，该载体层选自PE、PP或PET塑料产品。
由于本实施例采用了不含溶剂的粘结层，所以很好的解决了3D立体成像薄膜在整个制程中的耐溶剂问题，而且通过设置电磁波感应层解决了利用电磁波能量使接着层与载体层连接的问题，通过粘接层选择粘接强度达到行业标准的材料保证了使用状态下的粘结强度。对根据本实施例制备的产品按照行业标准进行测试，结果发现这些产品达到了行业标准的要求。
实施例15
本实施例为3D立体成像薄膜用于制作封口垫片的用途，该封口垫片包括如下各层：
①普通保护层：暴露于外部环境中，质量分数6％，其材料为聚碳酸酯；
②第一粘结层：连接于上述普通保护层，质量分数21％，其材料为聚氨脂；
③3D立体成像层：连接于上述第一粘结层，质量分数25％；
④第二粘结层：连接于上述3D立体成像层，质量分数21％，其材料为丙烯酸粘合剂；
⑤电磁波感应层：连接于上述第二粘结层，质量分数6％，其材料为铜箔，其作用为接受电磁能量产生热量以粘结接着层与载体层；
⑥粘结层：连接于上述电磁波感应层，质量分数5％，其材料为聚醚树脂；
⑦接着层：连接于上述粘结层，质量分数19％，其材料为聚乙烯；
其中，普通保护层、第一粘结层、3D立体成像层、第二粘结层、电磁波感应层、粘结层之间通过涂布机涂布或贴合设备贴合连接在一起，接着层与载体层连接通过电磁波设备热感应处理方式连接，该载体层选自PE、PP或PET塑料产品。
由于本实施例采用了不含溶剂的粘结层，所以很好的解决了3D立体成像薄膜在整个制程中的耐溶剂问题，而且通过设置电磁波感应层解决了利用电磁波能量使接着层与载体层连接的问题，通过粘接层选择粘接强度达到行业标准的材料保证了使用状态下的粘结强度。对根据本实施例制备的产品按照行业标准进行测试，结果发现这些产品达到了行业标准的要求。
实施例16
本实施例为3D立体成像薄膜用于制作3C产品保护膜的用途，该3C产品保护膜包括如下各层：
①强化保护层：暴露于外部环境中，质量分数30％，其材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯，该强化保护层表面做硬化处理，使其具备抗刮拭、抗摩擦的效果；
②第一粘结层：连接于上述强化保护层，质量分数10％，其材料为聚氨脂；
③3D立体成像层：连接于上述第一粘结层，质量分数25％，其材料为高分子光聚合物成像材料丙烯酸；
④第二粘结层：连接于上述3D立体成像层，质量分数5％，其材料为聚氨脂；
⑤载体层：连接于上述第二粘结层，质量分数29％，其材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯；
⑥接着层：连接于上述载体层，重量百分数可优选为1％，此层具有排气功能，用于粘贴于3C产品屏幕上，其材料为压敏胶。
其中，强化保护层、第一粘结层、3D立体成像层、第二粘结层、载体层和接着层之间通过涂布机涂布或贴合设备贴合连接在一起。
由于本实施例采用了不含溶剂的粘结层，所以很好的解决了3D立体成像薄膜在整个制程中的耐溶剂问题，而且通过在其与外界接触的表面设置强化保护层，使其具备抗刮拭、抗摩擦的效果。对根据本实施例制备的产品按照行业标准进行测试，结果发现这些产品达到了行业标准的要求。
实施例17
本实施例为3D立体成像薄膜用于制作3C产品保护膜的用途，该3C产品保护膜包括如下各层：
①强化保护层：没有暴露于外部环境中，质量分数31％，其材料为压克力，该强化保护层表面做硬化处理，使其具备抗刮拭、抗摩擦的效果；
②第一粘结层：连接于上述强化保护层，质量分数9％，其材料为压敏胶；
③3D立体成像层：连接于上述第一粘结层，质量分数20％；
④第二粘结层：连接于上述3D立体成像层，质量分数4％，其材料为UV胶；
⑤载体层：连接于上述第二粘结层，质量分数31％，其材料为聚酰亚胺；
⑥接着层：连接于上述载体层，重量百分数可优选为2％，此层具有排气功能，用于粘贴于3C产品屏幕上，其材料为硅胶。
其中，强化保护层、第一粘结层、3D立体成像层、第二粘结层、载体层和接着层之间通过涂布机涂布或贴合设备贴合连接在一起。
由于本实施例采用了不含溶剂的粘结层，所以很好的解决了3D立体成像薄膜在整个制程中的耐溶剂问题，而且通过在其与外界接触的表面设置强化保护层，使其具备抗刮拭、抗摩擦的效果。对根据本实施例制备的产品按照行业标准进行测试，结果发现这些产品达到了行业标准的要求。
实施例18
本实施例为3D立体成像薄膜用于制作3C产品保护膜的用途，该3C产品保护膜包括如下各层：
①强化保护层：暴露于外部环境中，质量分数30％，其材料为聚碳酸酯复合材料，该强化保护层表面做硬化处理，使其具备抗刮拭、抗摩擦的效果；
②第一粘结层：连接于上述强化保护层，质量分数10％，其材料为丙烯酸粘合剂；
③3D立体成像层：连接于上述第一粘结层，质量分数25％；
④第二粘结层：连接于上述3D立体成像层，质量分数5％，其材料为丙烯酸粘合剂；
⑤载体层：连接于上述第二粘结层，质量分数30％，其材料为聚酰亚胺；
⑥接着层：连接于上述载体层，重量百分数可优选为3％，此层具有排气功能，用于粘贴于3C产品屏幕上，其材料为硅胶。
其中，强化保护层、第一粘结层、3D立体成像层、第二粘结层、载体层和接着层之间通过涂布机涂布或贴合设备贴合连接在一起。
由于本实施例采用了不含溶剂的粘结层，所以很好的解决了3D立体成像薄膜在整个制程中的耐溶剂问题，而且通过在其与外界接触的表面设置强化保护层，使其具备抗刮拭、抗摩擦的效果。对根据本实施例制备的产品按照行业标准进行测试，结果发现这些产品达到了行业标准的要求。
实施例19
本实施例为3D立体成像薄膜用于制作户外标签的用途，该户外标签包括如下各层：
①抗紫外线保护层：暴露于外部环境中，质量分数20％，其材料选自聚氟乙烯薄膜，优选地为杜邦公司的Tedlar光膜；
②第一粘结层：连接于上述抗紫外线保护层，质量分数7％，其材料为压敏胶；
③3D立体成像层：连接于所述第一粘结层，质量分数20％；
④油墨层：连接于上述3D立体成像层，质量分数5％，其材料为水性油墨；
⑤第二粘结层：连接于上述油墨层，质量分数20％，其材料为压敏胶；
⑥载体层：连接于上述第二粘结层，质量分数28％，其材料为表面离型处理过的聚碳酸酯。
其中，抗紫外线保护层、第一粘结层、3D立体成像层、油墨层、第二粘结层、载体层之间通过涂布机涂布或贴合设备贴合连接在一起。
由于本实施例采用了不含溶剂的粘结层，所以很好的解决了3D立体成像薄膜在整个制程中的耐溶剂问题，而且通过在其与外界接触的表面设置抗紫外线保护层，使其可以长期应用于户外有大量日光照射的环境中。对根据本实施例制备的产品按照行业标准进行测试，结果发现这些产品达到了行业标准的要求。
实施例20
本实施例为3D立体成像薄膜用于制作户外标签的用途，该户外标签包括如下各层：
①抗紫外线保护层：暴露于外部环境中，质量分数19％，其材料选自聚氟乙烯薄膜，优选地为杜邦公司的Tedlar光膜；
②第一粘结层：连接于上述抗紫外线保护层，质量分数8％，其材料为聚氨脂；
③3D立体成像层：连接于所述第一粘结层，质量分数25％；
④油墨层：连接于上述3D立体成像层，质量分数6％，其材料为水性油墨；
⑤第二粘结层：连接于上述油墨层，质量分数21％，其材料为丙烯酸粘合剂；
⑥载体层：连接于上述第二粘结层，质量分数27％，其材料为表面离型处理过的聚酰亚胺。
其中，抗紫外线保护层、第一粘结层、3D立体成像层、油墨层、第二粘结层、载体层之间通过涂布机涂布或贴合设备贴合连接在一起。
由于本实施例采用了不含溶剂的粘结层，所以很好的解决了3D立体成像薄膜在整个制程中的耐溶剂问题，而且通过在其与外界接触的表面设置抗紫外线保护层，使其可以长期应用于户外有大量日光照射的环境中。对根据本实施例制备的产品按照行业标准进行测试，结果发现这些产品达到了行业标准的要求。
实施例21
本实施例为3D立体成像薄膜用于制作户外标签的用途，该户外标签包括如下各层：
①抗紫外线保护层：没有暴露于外部环境中，质量分数21％，其材料选自聚氟乙烯薄膜，优选地为杜邦公司的Tedlar光膜；
②第一粘结层：连接于上述抗紫外线保护层，质量分数6％，其材料为硅胶；
③3D立体成像层：连接于所述第一粘结层，质量分数15％；
④油墨层：连接于上述3D立体成像层，质量分数4％，其材料为水性油墨；
⑤第二粘结层：连接于上述油墨层，质量分数19％，其材料为UV胶；
⑥载体层：连接于上述第二粘结层，质量分数29％，其材料为表面离型处理过的聚对苯二甲酸乙二醇酯。
其中，抗紫外线保护层、第一粘结层、3D立体成像层、油墨层、第二粘结层、载体层之间通过涂布机涂布或贴合设备贴合连接在一起。
由于本实施例采用了不含溶剂的粘结层，所以很好的解决了3D立体成像薄膜在整个制程中的耐溶剂问题，而且通过在其与外界接触的表面设置抗紫外线保护层，使其可以长期应用于户外有大量日光照射的环境中。对根据本实施例制备的产品按照行业标准进行测试，结果发现这些产品达到了行业标准的要求。
以上仅为本发明的几个具体实施例，任何本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下所做的任何等同替换和变形，均在本发明的保护范围内。

Claims (1)

1.一种3D立体成像薄膜用于制作户外标签的用途，其特征在于，所述3D立体成像薄膜包括：
保护层，采用树脂材料或其复合材料制成；
3D立体成像层，采用高分子光聚合物成像材料制成；
载体层，采用树脂材料制成；
其中，所述高分子光聚合物成像材料选自丙烯酸、聚氨酯、聚酯或碳酸酯中的一种或几种，所述保护层为抗紫外线保护层；
其中，所述户外标签包括如下各层：
①抗紫外线保护层：其材料选自具有抗紫外线功能的树脂材料或其复合材料，其基体材料选自聚碳酸酯、聚四氟乙烯、聚氟乙烯、或聚对苯二甲酸乙二醇酯的一种或几种，重量百分数为19～21％；
②第一粘结层：连接于所述抗紫外线保护层，重量百分数6～8％，其材料选自压敏胶、硅胶、UV胶、聚氨酯或丙烯酸粘合剂的一种或几种；
③3D立体成像层：连接于所述第一粘结层，重量百分数15～25％，采用高分子光聚合物成像材料制成；
④油墨层：连接于所述3D立体成像层，重量百分数4～6％，其材料选自水性油墨；
⑤第二粘结层：连接于所述油墨层，重量百分数19～21％，其材料选自压敏胶、硅胶、UV胶、聚氨酯或丙烯酸粘合剂的一种或几种；
⑥载体层：连接于所述第二粘结层，其重量百分数为27～29％。
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