CN105336650A - 片盒定位装置以及半导体加工设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种片盒定位装置以及半导体加工设备，其包括：限位门，与片盒的侧框可旋转地连接，通过旋转限位门，而使其位于阻挡或非阻挡片盒中的晶片移动的第一位置或第二位置；定位机构，用于将限位门锁定在第一位置或第二位置，以及在需要取放片时，解除对限位门的锁定。本发明提供的片盒定位装置，其可以根据具体需要随时开启或关闭限位门，从而可以阻挡晶片相对于片盒移动，以避免发生晶片位置偏移或掉落，进而可以保证机械手能够正常取片。

Description

片盒定位装置以及半导体加工设备

技术领域

本发明涉及微电子加工技术领域，具体地，涉及一种片盒定位装置以及半导体加工设备。

背景技术

从片盒(Cassette)中取出晶片是众多半导体加工设备自动化传输过程的第一步，所以取片的效率和可靠性便成为实现晶片高度自动化生产的重要必要条件之一。

图1为半导体加工设备的原理框图。如图1所示，半导体加工设备包括装载腔室13、传输腔室2和反应腔室3。其中，装载腔室13用于承载放置有多个晶片的片盒1；在传输腔室2内设置有机械手4，用于自装载腔室13中的片盒1内取出或放入晶片6，以及将晶片6移入或移出反应腔室3。

片盒1的具体结构如图2所示，片盒1由顶板、底板、侧框和后支柱组成一侧具有开口(位于与后支柱相对的一侧)的开放式框架结构，并且这些部件的内侧表面对应地设置有沿竖直方向间隔设置的多层槽口，用以支撑晶片6。

由于在搬运片盒1的过程中，片盒1难免会出现倾斜、振动情况，这使得晶片6容易自片盒1的开口朝外偏移，甚至掉落，从而造成机械手因晶片6的位置偏移或掉落而无法正常取片，进而降低了后续的传输和工艺效率。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种片盒定位装置以及半导体加工设备，其可以阻挡晶片相对于片盒移动，从而可以避免发生晶片位置偏移或掉落。

为实现本发明的目的而提供一种片盒定位装置，包括：限位门，与所述片盒的侧框可旋转地连接，通过旋转所述限位门，而使其位于阻挡或非阻挡所述片盒中的晶片移动的第一位置或第二位置；定位机构，用于将所述限位门锁定在所述第一位置或第二位置，以及在需要取放片时，解除对所述限位门的锁定。

其中，所述定位机构包括：弧形导轨，设置在所述片盒的顶板上，且沿所述限位门的旋转圆周方向延伸；滑动件，位于所述弧形导轨内，且与所述限位门固定连接，并且所述滑动件在所述限位门旋转时，沿所述弧形导轨滑动；锁定件，用于在所述限位门旋转至所述第一位置或第二位置时，将所述滑动件锁定在所述片盒的顶板上，以及在需要取放片时，解除对所述滑动件的锁定。

优选的，所述弧形导轨包括设置在所述片盒的顶板上表面，且贯穿其厚度的通槽；并且，在所述顶板上表面上分别设置有第一定位孔和第二定位孔，二者的内径大于所述通槽的宽度，且二者各自的轴线均与所述通槽在竖直方向上的中心线重合。

优选的，所述滑动件包括滑动轴，所述滑动轴位于所述通槽内，且与所述限位门固定连接，并且在所述限位门旋转至所述第一位置或第二位置时，所述滑动轴滑动至所述第一定位孔或第二定位孔内；所述滑动轴的上端高于所述顶板上表面，且所述滑动轴的高于所述顶板上表面的部分设置有外螺纹；所述锁定件包括具有内螺纹孔的旋钮，所述内螺纹孔与所述滑动轴的外螺纹螺纹配合；通过将所述旋钮旋入或旋出所述第一定位孔或第二定位孔内，而限制或解除限制所述滑动轴的滑动。

优选的，在所述第一定位孔和第二定位孔各自的孔壁的中部位置处还设置有彼此相对的两个第一凸部；所述滑动件包括滑动轴，所述滑动轴位于所述通槽内，所述滑动轴的下端与所述限位门可沿竖直方向伸缩、且可自转的连接，并且所述滑动轴在所述限位门旋转至所述第一位置或第二位置时，滑动至所述第一定位孔或第二定位孔内；并且，在所述滑动轴的外周壁上设置有彼此相对的两个第二凸部；所述锁定件包括固定在所述滑动轴顶部的旋钮，所述旋钮的外径分别与所述第一定位孔和第二定位孔的直径相适配；当所述限位门位于第一位置或第二位置时，通过旋转所述旋钮而使其处于第一角度，此时所述旋钮自所述顶板上表面伸出，且所述第二凸部与所述第一凸部彼此交错；通过按压所述旋钮而使其位于所述第一定位孔和第二定位孔内，同时使所述第二凸部位于所述第一凸部下方，之后旋转所述旋钮而使其处于第二角度，此时所述第二凸部与所述第一凸部彼此重叠。

优选的，所述滑动件还包括连接部件和压缩弹簧，其中所述连接部件与所述限位门可自转的连接；所述压缩弹簧的下端与所述连接部件固定连接，所述压缩弹簧的上端与所述滑动轴的下端固定连接；所述滑动轴在所述旋钮处于第一角度时，在所述压缩弹簧的弹力作用下竖直向上移动，从而带动所述旋钮自所述顶板上表面伸出。

优选的，还包括驱动机构，用于在所述定位机构解除对所述限位门的锁定时，驱动所述限位门自所述第一位置旋转至第二位置。

优选的，所述驱动机构包括：固定轴，固定在所述片盒的底板或顶板上，且位于所述限位门与所述片盒的侧框的对接处；扭簧，套制在所述固定轴上，且所述扭簧的其中一个扭臂与所述片盒的侧框固定连接；所述扭簧的其中另一个扭臂与所述限位门固定连接，用以在所述限位门离开所述第二位置时，向所述限位门施加驱动其旋转至所述第二位置的扭转弹力。

优选的，还包括两组旋转机构，每组旋转机构包括相互配合的导向轴和衬套，其中，其中一组旋转机构中，所述衬套固定在所述片盒的顶板下表面；所述导向轴与所述限位门的上端固定连接；其中另一组旋转机构中，所述衬套固定在所述片盒的底板上表面；所述导向轴与所述限位门的下端固定连接。

作为另一个技术方案，本发明还提供一种半导体加工设备，包括工艺腔室、片盒、和机械手，所述机械手用于自所述片盒取出或放入晶片，并将晶片移入或移出所述工艺腔室，所述半导体加工设备还包括本发明提供的上述片盒定位装置，用以将所述片盒内的晶片限制在所述机械手取放片的位置处。

本发明具有以下有益效果：

本发明提供的片盒定位装置，其包括与片盒的侧框可旋转地连接的限位门以及用于将该限位门锁定在第一位置或第二位置，以及在需要取放片时，解除对限位门的锁定的定位机构。也就是说，该定位机构既具有锁定功能，又具有解锁功能，这样，借助定位机构，可以根据具体需要随时开启或关闭限位门。例如，在需要搬运片盒时，可以通过使定位机构将限位门锁定在第一位置来阻挡片盒中的晶片移动，从而可以避免发生晶片位置偏移或掉落，进而可以保证机械手能够正常取片，从而可以提高后续的传输和工艺效率。又如，在需要取放片时，先使定位机构解除对限位门的锁定，并将限位门自第一位置旋转至第二位置，然后再使定位机构将限位门锁定在非阻挡片盒中的晶片移动的第二位置，从而可以供机械手通过片盒的开口进行取放片的操作。

本发明提供的半导体加工设备，其通过采用本发明提供的片盒定位装置，可以避免发生晶片位置偏移或掉落，进而可以保证机械手能够正常取片，从而可以提高后续的传输和工艺效率。

附图说明

图1为半导体加工设备的原理框图；

图2为片盒的结构示意图；

图3A为本发明第一实施例提供的片盒定位装置的立体图；

图3B为图3A中I区域的放大图；

图3C为图3A中II区域的放大图；

图4A为图3A中I区域的俯视图；

图4B为沿图4A中O-A线的局部剖视图；

图4C为沿图4A中O-B线的局部剖视图；

图4D为沿图4A中O-C线的局部剖视图；

图5A为本发明第二实施例提供的片盒定位装置处于第一状态时的局部剖视图；

图5B为图5A中沿D-D线的局部剖视图；

图6A为本发明第二实施例提供的片盒定位装置处于第二状态时的局部剖视图；以及

图6B为图6A中沿E-E线的局部剖视图。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图来对本发明提供的片盒定位装置以及半导体加工设备进行详细描述。

第一实施例

请一并参阅图3A-图4D，片盒由顶板21、底板22、侧框23和后支柱24组成一侧具有开口(位于与后支柱24相对的一侧)的开放式框架结构，并且这些部件的内侧表面对应地设置有沿竖直方向间隔设置的多层槽口，用以支撑晶片。

片盒定位装置包括限位门31和定位机构。其中，限位门31的数量有两个，且对应地分别与两个侧框23可旋转地连接。通过同步旋转两个限位门31，可以将二者均位于阻挡片盒中的晶片移动的第一位置，或者均位于非阻挡片盒中的晶片移动的第二位置。所谓非阻挡片盒中的晶片移动的第二位置，是指在限位门31位于第二位置时，片盒中的晶片不会受到该限位门31的阻挡，而可以被机械手取出。

在本实施例中，限位门31与侧框23可旋转地连接的方式具体为：片盒定位装置还包括两组旋转机构，每组旋转机构包括相互配合的导向轴41和衬套42，其中，其中一组旋转机构中，衬套42固定在片盒的顶板21下表面；导向轴41通过固定件311与限位门31的上端固定连接，如图4B所示。限位门31围绕导向轴41旋转，且在旋转时导向轴41相对于衬套42旋转，从而实现限位门31与侧框23可旋转地连接。与之相类似的，其中另一组旋转机构(图中未示出)中，衬套固定在片盒的底板22上表面；导向轴与限位门31的下端固定连接。当然，在实际应用中，还可以采用例如枢轴或铰链等的其他旋转机构来实现限位门与片盒的侧框可旋转地连接。

定位机构用于将限位门31锁定在第一位置或第二位置，以及在需要取放片时，解除对限位门31的锁定。在本实施例中，定位机构的结构具体包括弧形导轨、滑动件和锁定件。其中，如图4A所示，弧形导轨为设置在片盒的顶板21上表面，且贯穿其厚度的通槽211，该通槽211沿限位门31的旋转圆周方向延伸，即，通槽211的弧形中心线所在的圆周与限位门31的旋转圆周互为同心圆，该同心圆的圆心如图4A中示出的旋转圆心O。而且，在顶板21上表面上分别设置有第一定位孔212和第二定位孔213，二者的内径大于通槽211的宽度，且二者各自的轴线均与通槽211在竖直方向上的中心线重合，即，如图4A所示，第一定位孔212的圆心O2和第二定位孔213的圆心O3与通槽211的中心线相交。

在本实施例中，滑动件为滑动轴32，其位于通槽211内，且通过固定件311与限位门31固定连接，并且在限位门31自第二位置旋转至第一位置的过程中，滑动轴32沿通槽211滑动，直至滑入第一定位孔212内；或者，在限位门31自第一位置旋转至第二位置的过程中，滑动轴32沿通槽211滑动，直至滑入第二定位孔213内。而且，滑动轴32的上端高于顶板21上表面，且滑动轴32的高于顶板21上表面的部分设置有外螺纹，用以与锁定件螺纹连接。

在本实施例中，锁定件包括具有内螺纹孔的旋钮33，该内螺纹孔与滑动轴32的外螺纹螺纹配合；通过将旋钮33旋入或旋出第一定位孔212或第二定位孔213内，而限制或解除限制滑动轴32的滑动。具体地，当限位门31位于第一位置时，如图4D所示，滑动轴32位于第一定位孔212内；此时将旋钮33旋入第一定位孔212内，通过在该旋钮33与第一定位孔212之间形成的摩擦作用而实现将滑动轴32锁定在片盒的顶板21上，而无法沿通槽211滑动。容易理解，旋钮33的锁定原理与螺栓的螺母相类似。此外，当限位门31位于第二位置时，如图4B所示，旋钮33的锁定方式与上述方式相同。

在需要取放片时，通过将旋钮33旋出第一定位孔212或第二定位孔213，即，使旋钮33的底部高于顶板21的上表面，从而不会阻碍滑动轴32沿通槽211滑动，从而可以解除对滑动轴32的锁定。然后，使限位门31自第一位置朝第二位置旋转，在此过程中，如图4C所示，滑动轴32位于通槽211内。容易理解，使第一定位孔212和第二定位孔213的内径大于通槽211的宽度，是为了保证第一定位孔212和第二定位孔213能够容纳旋钮33，而且，使第一定位孔212和第二定位孔213各自的轴线均与通槽211在竖直方向上的中心线重合，是为了保证滑动轴32能够自通槽211滑入第一定位孔212内第二定位孔213，以及保证旋钮33能够旋入第一定位孔212内第二定位孔213。

由上可知，上述定位机构既具有锁定功能，又具有解锁功能，这样，借助定位机构，可以根据具体需要随时开启或关闭限位门。例如，在需要搬运片盒时，可以通过使定位机构将限位门31锁定在第一位置来阻挡片盒中的晶片移动，从而可以避免发生晶片位置偏移或掉落，进而可以保证机械手能够正常取片，从而可以提高后续的传输和工艺效率。又如，在需要取放片时，先使定位机构解除对限位门31的锁定，并将限位门31自第一位置旋转至第二位置，然后再使定位机构将限位门锁定在非阻挡片盒中的晶片移动的第二位置，从而可以供机械手通过片盒的开口进行取放片的操作。

在本实施例中，在定位机构解除对位于第一位置的限位门31的锁定时，可以利用驱动机构自动驱动限位门31自第一位置旋转至第二位置。具体地，如图3C所示，该驱动机构包括固定轴34和扭簧35。其中，固定轴34固定在底板22上，且位于限位门31与侧框23的对接处。扭簧35套制在固定轴34上，且扭簧的其中一个扭臂352与侧框23固定连接；扭簧35的其中另一个扭臂351与限位门31固定连接。上述固定连接的方式例如可以在侧框23或限位门31的相应位置处设置一个小孔，扭臂352或扭臂351穿过该小孔；或者也可以通过将扭臂352或扭臂351缠绕在螺钉上，并将该螺钉固定在侧框23或限位门31的相应位置处。

当限位门31离开第二位置时，即，限位门31自第二位置朝向第一位置旋转，或者自第一位置朝向第二位置旋转，或者位于第一位置时，扭簧35均会向限位门31施加驱动其旋转至第二位置的扭转弹力，从而在定位机构解除对限位门31的锁定的同时，限位门31会在扭簧35的扭转弹力的作用下，自动旋转至第二位置。

需要说明的是，在实际应用中，驱动机构也并不局限于本实施例提供的上述结构，只要其结构能够实现自动驱动限位门旋转至第二位置即可。另外，还可以采用手动的方式驱动限位门31在第一位置和第二位置之间旋转。

第二实施例

本发明实施例提供的片盒定位装置与上述第一实施例相比，同样包括限位门31和定位机构，且该定位机构同样包括弧形导轨、滑动件和锁定件，其中，三者的功能与上述第一实施例的功能相同，且弧形导轨的结构与上述第一实施例相同，而仅是滑动件和锁定件的结构与上述第一实施例不同。下面仅对本实施例与上述第一实施例的区别进行详细描述。

请一并参阅图5A-图6B，在本实施例中，在第一定位孔212和第二定位孔213各自的孔壁的中部位置处还设置有彼此相对的两个第一凸部214。滑动件包括滑动轴51，滑动轴51位于通槽211内，滑动轴51的下端与限位门31可沿竖直方向伸缩、且可自转的连接；并且在限位门31自第二位置旋转至第一位置的过程中，滑动轴51沿通槽211滑动，直至滑入第一定位孔212内；或者，在限位门31自第一位置旋转至第二位置的过程中，滑动轴51沿通槽211滑动，直至滑入第二定位孔213内。而且，在滑动轴51的外周壁上设置有彼此相对的两个第二凸部511。

锁定件包括固定在滑动轴51顶部的旋钮52，旋钮52的外径分别与第一定位孔212和第二定位孔213的直径相适配。当滑动轴51位于第一定位孔212和第二定位孔213内时，通过旋转旋钮52而使其处于第一角度，如图6A所示，此时旋钮52自顶板21上表面伸出，且旋钮52顶面与顶板21上表面之间的竖直间距为H2。第二凸部511与第一凸部214彼此交错(不相重叠)，从而旋钮52不会阻碍滑动轴51沿通槽211滑动，进而实现解除对滑动轴51的锁定。

通过按压旋钮52而使其位于第一定位孔212和第二定位孔213内，同时使第二凸部511下移至第一凸部214下方，之后旋转旋钮52而使其处于第二角度，如图5A所示，此时旋钮52顶面与顶板21上表面之间的竖直间距为H1，且H1小于H2。第二凸部511与第一凸部214彼此重叠，从而可以将按压旋钮52限制在第一定位孔212和第二定位孔213内，进而可以通过旋钮52与第一定位孔212或第二定位孔213的配合，而实现限制滑动轴51无法沿通槽211滑动，从而实现了将限位门31锁定在第一位置或第二位置。

在本实施例中，滑动轴51的下端与限位门31可沿竖直方向伸缩、且可自转的连接方式，具体为：滑动件还包括连接部件54和压缩弹簧53，其中，连接部件54通过固定件311与限位门31可自转的连接，进一步地，如图5A所示，在固定件311的上表面上，且分别与第一定位孔212和第二定位孔213相对应的位置处设置有安装孔，并且在该安装孔的孔壁上设置有第一环形凸缘，即，该安装孔的结构类似于“凸”形凹槽；连接部件54位于安装孔内，且该连接部件54具有第二环形凸缘，该第二环形凸缘与第一环形凸缘相互重叠，从而可以限制连接部件54在竖直方向上的移动自由度，而未限制其以轴线为旋转中心线的旋转自由度。

压缩弹簧53的下端与连接部件54固定连接，压缩弹簧53的上端与滑动轴51的下端固定连接。当旋转旋钮52而使其处于第一角度时，滑动轴51会在压缩弹簧53的弹力作用下竖直向上移动，从而带动旋钮52自顶板21上表面伸出。容易理解，在按压旋钮52时，是克服压缩弹簧53的弹力进行的，且在第二凸部511与第一凸部214彼此重叠后，二者在压缩弹簧53的弹力作用下具有朝向彼此紧靠的趋势。

需要说明的是，在实际应用中，凡是能够实现滑动轴的下端与限位门可沿竖直方向伸缩、且可自转的连接方式，均适用于本发明。

还需要说明的是，定位机构的结构并不局限于本发明上述各个实施例中的结构，在实际应用中，还可以采用其他任意结构，例如锁定件采用带有弹簧的按钮，并对弧形导轨的结构作适应性设计，从而通过按压该按钮即可实现对滑动件的锁定或解锁。只要定位机构的结构能够在限位门位于第一位置或第二位置时，兼具锁定功能和解锁功能即可。

还需要说明的是，在上述各个实施例中，限位门31的数量为两个，但是本发明并不局限于此，在实际应用中，限位门的数量也可以为一个，其与其中一个片盒的侧框可旋转地连接。当限位门的数量为一个时，应适当加大限位门的宽度，以保证能够阻挡片盒中的晶片移动。

作为另一个技术方案，本发明实施例还提供一种半导体加工设备，其包括工艺腔室、片盒、和机械手，该机械手用于自片盒取出或放入晶片，并将晶片移入或移出所述工艺腔室。

本发明实施例提供的半导体加工设备采用了本发明实施例提供的上述片盒定位装置，用以将片盒内的晶片限制在机械手取放片的位置处，从而可以避免发生晶片位置偏移或掉落，进而可以保证机械手能够正常取片，从而可以提高后续的传输和工艺效率。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种片盒定位装置，其特征在于，包括：

限位门，与所述片盒的侧框可旋转地连接，通过旋转所述限位门，而使其位于阻挡或非阻挡所述片盒中的晶片移动的第一位置或第二位置；

定位机构，用于将所述限位门锁定在所述第一位置或第二位置，以及在需要取放片时，解除对所述限位门的锁定。

2.根据权利要求1所述的片盒定位装置，其特征在于，所述定位机构包括：

弧形导轨，设置在所述片盒的顶板上，且沿所述限位门的旋转圆周方向延伸；

滑动件，位于所述弧形导轨内，且与所述限位门固定连接，并且所述滑动件在所述限位门旋转时，沿所述弧形导轨滑动；

锁定件，用于在所述限位门旋转至所述第一位置或第二位置时，将所述滑动件锁定在所述片盒的顶板上，以及在需要取放片时，解除对所述滑动件的锁定。

3.根据权利要求2所述的片盒定位装置，其特征在于，所述弧形导轨包括设置在所述片盒的顶板上表面，且贯穿其厚度的通槽；并且，在所述顶板上表面上分别设置有第一定位孔和第二定位孔，二者的内径大于所述通槽的宽度，且二者各自的轴线均与所述通槽在竖直方向上的中心线重合。

4.根据权利要求3所述的片盒定位装置，其特征在于，所述滑动件包括滑动轴，所述滑动轴位于所述通槽内，且与所述限位门固定连接，并且在所述限位门旋转至所述第一位置或第二位置时，所述滑动轴滑动至所述第一定位孔或第二定位孔内；所述滑动轴的上端高于所述顶板上表面，且所述滑动轴的高于所述顶板上表面的部分设置有外螺纹；

所述锁定件包括具有内螺纹孔的旋钮，所述内螺纹孔与所述滑动轴的外螺纹螺纹配合；通过将所述旋钮旋入或旋出所述第一定位孔或第二定位孔内，而限制或解除限制所述滑动轴的滑动。

5.根据权利要求3所述的片盒定位装置，其特征在于，在所述第一定位孔和第二定位孔各自的孔壁的中部位置处还设置有彼此相对的两个第一凸部；

所述滑动件包括滑动轴，所述滑动轴位于所述通槽内，所述滑动轴的下端与所述限位门可沿竖直方向伸缩、且可自转的连接，并且所述滑动轴在所述限位门旋转至所述第一位置或第二位置时，滑动至所述第一定位孔或第二定位孔内；并且，在所述滑动轴的外周壁上设置有彼此相对的两个第二凸部；

所述锁定件包括固定在所述滑动轴顶部的旋钮，所述旋钮的外径分别与所述第一定位孔和第二定位孔的直径相适配；当所述限位门位于第一位置或第二位置时，通过旋转所述旋钮而使其处于第一角度，此时所述旋钮自所述顶板上表面伸出，且所述第二凸部与所述第一凸部彼此交错；通过按压所述旋钮而使其位于所述第一定位孔和第二定位孔内，同时使所述第二凸部位于所述第一凸部下方，之后旋转所述旋钮而使其处于第二角度，此时所述第二凸部与所述第一凸部彼此重叠。

6.根据权利要求5所述的片盒定位装置，其特征在于，所述滑动件还包括连接部件和压缩弹簧，其中

所述连接部件与所述限位门可自转的连接；

所述压缩弹簧的下端与所述连接部件固定连接，所述压缩弹簧的上端与所述滑动轴的下端固定连接；所述滑动轴在所述旋钮处于第一角度时，在所述压缩弹簧的弹力作用下竖直向上移动，从而带动所述旋钮自所述顶板上表面伸出。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的片盒定位装置，其特征在于，还包括驱动机构，用于在所述定位机构解除对所述限位门的锁定时，驱动所述限位门自所述第一位置旋转至第二位置。

8.根据权利要求7所述的片盒定位装置，其特征在于，所述驱动机构包括：

固定轴，固定在所述片盒的底板或顶板上，且位于所述限位门与所述片盒的侧框的对接处；

扭簧，套制在所述固定轴上，且所述扭簧的其中一个扭臂与所述片盒的侧框固定连接；所述扭簧的其中另一个扭臂与所述限位门固定连接，用以在所述限位门离开所述第二位置时，向所述限位门施加驱动其旋转至所述第二位置的扭转弹力。

9.根据权利要求8所述的片盒定位装置，其特征在于，还包括两组旋转机构，每组旋转机构包括相互配合的导向轴和衬套，其中，

其中一组旋转机构中，所述衬套固定在所述片盒的顶板下表面；所述导向轴与所述限位门的上端固定连接；

其中另一组旋转机构中，所述衬套固定在所述片盒的底板上表面；所述导向轴与所述限位门的下端固定连接。

10.一种半导体加工设备，包括工艺腔室、片盒、和机械手，所述机械手用于自所述片盒取出或放入晶片，并将晶片移入或移出所述工艺腔室，其特征在于，所述半导体加工设备还包括权利要求1-9任意一项所述的片盒定位装置，用以将所述片盒内的晶片限制在所述机械手取放片的位置处。