CN105323946B - 柔性电路板、柔性电路板的制作方法及电子机构 - Google Patents
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Abstract
一种柔性电路板，其包括柔性电路基板和密封层，所述柔性电路基板包括相对的上表面和下表面，以及连接于上表面和下表面之间的两个相对的侧面，所述柔性电路基板上定义有一防水区域，所述防水区域为所述柔性电路基板的一段，所述防水区域内的柔性电路基板具有多个嵌合凹槽，所述嵌合凹槽自所述两个相对的侧面分别向所述柔性电路基板内部延伸，所述嵌合凹槽贯穿所述柔性电路基板的上表面和下表面，所述密封层包覆所述防水区域内的柔性电路基板，且所述密封层的密封材料完全填充所述嵌合凹槽。本发明涉及一种上述柔性电路板的制作方法以及包含上述柔性电路板制成的电子机构。
Description
技术领域
本发明涉及一种具有防水结构的柔性电路板及其制作方法，还涉及一种包含上述柔性电路板制成的电子机构。
背景技术
现有技术中，为了使电子机构能够起到防水作用，通常会利用橡胶材质的油封或密封垫紧迫于柔性电路板与机构之间，但由于柔性电路板与油封或密封垫之密封界面受力不均，长期使用后易有渗漏之疑虑。另外，由于油封或密封垫仅仅只是套覆与柔性电路板上，故经常会出现松动滑动之现象。因此，使用油封或密封垫并不能起到良好的防水效果。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种防水效果良好的柔性电路板及其制作方法，还涉及一种以上述柔性电路板制成的电子机构。
一种具有防水结构的柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一柔性电路基板，其包括相对的上表面和下表面，以及连接于上表面和下表面之间的两个相对的侧面，所述柔性电路基板还包括一防水区域，所述防水区域为所述柔性电路基板的一段；在所述防水区域内的柔性电路基板上形成嵌合凹槽，所述嵌合凹槽自所述两个相对的侧面分别向所述柔性电路基板内部延伸，且所述嵌合凹槽贯穿所述柔性电路基板的上表面和下表面；及在形成嵌合凹槽后的与所述防水区域对应的柔性电路基板上包覆密封材料，所述密封材料完全填充所述嵌合凹槽，形成一密封层，从而形成所述柔性电路板。
一种柔性电路板，其包括柔性电路基板和密封层，所述柔性电路基板包括相对的上表面和下表面，以及连接于上表面和下表面之间的两个相对的侧面，所述柔性电路基板上定义有一防水区域，所述防水区域为所述柔性电路基板的一段，所述防水区域内的柔性电路基板具有多个嵌合凹槽，所述嵌合凹槽自所述两个相对的侧面分别向所述柔性电路基板内部延伸，所述嵌合凹槽贯穿所述柔性电路基板的上表面和下表面，所述密封层包覆所述防水区域内的柔性电路基板，且所述密封层的密封材料完全填充所述嵌合凹槽。
一电子机构，其包括上述权利要求1~9所述的柔性电路板及外壳，所述柔性电路板装设于所述外壳,且所述柔性电路板的密封层与所述外壳紧密嵌合。
相对于现有技术，本实施例在所述柔性电路基板的侧面形成嵌合凹槽，并且以密封材料填充嵌合凹槽并形成一包覆所述柔性电路基板的密封层，从而形成一防水结构，如此形成的防水结构以密封材料迫紧柔性电路基板的侧面，在嵌合凹槽的作用下能够有效防止防水结构出现松脱或滑动的情况。另外，在所述柔性电路板中设置了加强垫片，其能够保证被密封材料迫紧的位置界面的平整性，有效分散了由密封材料迫紧作用造成的内应力，强化了柔性电路板的密封性的。
附图说明
图1是本发明实施例提供的柔性电路基板的剖面示意图。
图2是在图1中柔性电路基板覆盖加强垫片形成多层电路基板的剖面示意图。
图3图2中多层电路基板的侧壁上形成嵌合凹槽的剖面示意图。
图4是图3中多层电路基板对应于覆盖有加强垫片区域的俯视图。
图5是在图4中多层电路基板上形成密封层，从而形成柔性电路板的剖面示意图。
图6是图5中柔性电路板对应于防水区的俯视剖面图。
图7是具有图6中柔性电路板的电子机构的结构示意图。
主要元件符号说明
| 柔性电路板 | 10 |
| 柔性电路基板 | 100 |
| 上表面 | 101 |
| 下表面 | 102 |
| 侧面 | 103 |
| 基底层 | 110 |
| 第一导电线路层 | 111 |
| 第二导电线路层 | 112 |
| 第一覆盖膜 | 113 |
| 第二覆盖膜 | 114 |
| 第一加强垫片 | 121 |
| 第二加强垫片 | 122 |
| 嵌合凹槽 | 130 |
| 密封层 | 140 |
| 防水区域 | 200 |
| 电子机构 | 300 |
| 外壳 | 301 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
本发明第一实施例中提供一种具有防水结构的柔性电路板的制作方法，包括步骤：
第一步，提供一柔性电路基板100。
请参阅图1，本实施例中所述柔性电路基板100包括基底层110、第一导电线路层111、第二导电线路层112、第一覆盖膜113及第二覆盖膜114。所述第一导电线路层111和第二导电线路层112分别形成于所述基底层110两侧，所述第一覆盖膜113形成于所述第一导电线路层111，所述第二覆盖膜114形成于第二导电线路层112。所述基底层110可以为柔性树脂层，如聚酰亚胺( Polyimide, PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate, PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯（Polythylene Naphthalate, PEN），也可以为多层基板。所述柔性电路基板100包括相对的上表面101和下表面102，以及连接于上表面101和下表面102之间的两个相对的侧面103。
所述柔性电路基板100上划定有一防水区域200，所述防水区域200为所述柔性电路基板100的一段，所述防水区域200用于连接一防水结构。可以理解，所述防水区域200的位置取决于柔性电路板置于电子机构中的位置。本实施例中，所述柔性电路板一端设有金手指（图未示），所述防水区域200位于靠近柔性电路板金手指端的位置。
所述柔性电路基板100还可以为单面或多层柔性电路基板。
第二步，请参阅图2，在所述柔性电路基板100的防水区域200内的第一覆盖膜113和第二覆盖膜114的表面分别覆上第一加强垫片121和第二加强垫片122。
所述第一加强垫片121和第二加强垫片122为片状材料制成，其可以为垫纸、橡胶、硅橡胶、金属、软木、毛毡、氯丁橡胶、丁腈橡胶、玻璃纤维或塑料聚合物等。
在其他实施例中，形成所述第一及第二加强垫片后，还可以在所述第一加强垫片121和第二加强垫片122上分别形成一覆盖膜层。所述覆盖膜层使电路板的防水效果更好。
第三步，请参阅图3~4，在所述防水区域200形成多个嵌合凹槽130。
所述多个嵌合凹槽130分别自两个所述侧面103向所述柔性电路基板100内部延伸而形成，且所述多个嵌合凹槽130均贯穿所述第一加强垫片121、第二加强垫片122及柔性电路基板100。本实施例中,所述嵌合凹槽130呈长条状，所述长条状嵌合凹槽130的延伸方向垂直于所述上表面101，且所述嵌合凹槽130在平行于所述上表面101方向的截面形状为矩形。本实施例中，采用冲型的方式形成嵌合凹槽130。
可以理解，所述嵌合凹槽130的沿平行于所述上表面101方向的截面的形状还可以为三角形或半圆形，并不以本实施例为限。
第四步，请参阅图5~6，以注塑成型的方式在所述防水区域200形成密封层140，从而形成所述柔性电路板10。
本实施例中，所述密封层140包覆所述第一加强垫片121、第二加强垫片122及所述防水区域200内的柔性电路基板100，且所述密封层140的密封材料完全填充所述嵌合凹槽130，并形成一连续的密封结构。
本实施例中，所述密封层140形成的具体步骤为：提供一具有与防水区域200对应的模腔的模具，将具有嵌合凹槽130的基板放入模具，注射密封材料，使密封材料包覆所述第一加强垫片121之表面、第二加强垫片122之表面及所述防水区域200内的柔性电路基板100的两个侧面103，并同时填充进嵌合凹槽130内，从而形成密封层140。本实施例中，所述密封材料为硅胶。当然，所述密封材料之材质还可以为橡胶或树脂。
本实施例中，所述密封层140的垂直于所述上表面方向的截面形状均为矩形。可以理解，根据需求选择不同的模具，还可以形成沿垂直于所述上表面方向的截面形状为圆形或椭圆形的密封层140，并不以本实施例为限。
所述柔性电路板10包括柔性电路基板100、第一加强垫片121、第二加强垫片122及密封层140。所述柔性电路基板100包括基底层110、第一导电线路层111、第二导电线路层112、第一覆盖膜113及第二覆盖膜114。所述第一导电线路层111和第二导电线路层112分别形成于所述基底层110两侧，所述第一覆盖膜113形成于所述第一导电线路层111，所述第二覆盖膜114形成于第二导电线路层112。所述第一加强垫片121形成于防水区域200内的所述第一覆盖膜113上，所述第二加强垫片122形成于防水区域200内的第二覆盖膜114上，所述密封层140包覆所述第一加强垫片121之表面、第二加强垫片122之表面及所述防水区域200内的柔性电路基板100的两个侧面103。所述柔性电路板10还包括多个嵌合凹槽130，所述多个嵌合凹槽130自所述侧面103向所述柔性电路基板100内部延伸而形成，且所述多个嵌合凹槽130均贯穿所述第一加强垫片121、第二加强垫片122及柔性电路基板100，所述密封层140的密封材料完全填充所述嵌合凹槽130。
本实例中，所述嵌合凹槽130呈长条状，所述长条状嵌合凹槽130的延伸方向垂直于所述上表面101，且所述嵌合凹槽130在平行于所述上表面101方向的截面形状为矩形。所述密封层140的垂直于所述上表面方向的截面形状均为矩形。
请参阅图7，本发明实施例还提供一种电子机构300，所述电子机构300包括上述具有密封层140的柔性电路板10及一外壳301，所述柔性电路板10装设于所述外壳301内，且所述柔性电路板10的密封层140与所述外壳301紧密嵌合。
相对于现有技术，本实施例在所述柔性电路基板100的侧面103形成嵌合凹槽130，并且以密封材料填充嵌合凹槽130并形成一包覆所述柔性电路基板100的密封层140，从而形成一防水结构，如此形成的防水结构以密封材料迫紧柔性电路基板100的侧面，在嵌合凹槽130的作用下能够有效防止防水结构出现松脱或滑动的情况。另外，在所述柔性电路板10中设置了加强垫片，其能够保证被密封材料迫紧的位置界面的平整性，有效分散了由密封材料迫紧作用造成的内应力，强化了柔性电路板10的密封性的。
另外，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思做出其它各种相应的变化，而所有这些变化都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种具有防水结构的柔性电路板的制作方法，包括步骤：
提供一柔性电路基板，其包括相对的上表面和下表面，以及连接于上表面和下表面之间的两个相对的侧面，所述柔性电路基板还包括一防水区域，所述防水区域为所述柔性电路基板的一段；
在所述防水区域内的柔性电路基板上形成嵌合凹槽，所述嵌合凹槽自所述两个相对的侧面分别向所述柔性电路基板内部延伸，且所述嵌合凹槽贯穿所述柔性电路基板的上表面和下表面；及
在形成嵌合凹槽后的与所述防水区域对应的柔性电路基板上包覆密封材料，所述密封材料完全填充所述嵌合凹槽，形成一密封层，从而形成所述柔性电路板。
2.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，在形成所述密封层之前，还包括在所述防水区域内的第一覆盖膜上形成第一加强垫片和在第二覆盖膜上形成第二加强垫片的步骤，所述密封层包覆所述第一、第二加强片及所述防水区域内的所述柔性电路基板。
3.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，以冲型的方式形成所述嵌合凹槽。
4.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，以注塑成型的方式形成所述密封层。
5.一种柔性电路板，其包括柔性电路基板和密封层，所述柔性电路基板包括相对的上表面和下表面，以及连接于上表面和下表面之间的两个相对的侧面，所述柔性电路基板上定义有一防水区域，所述防水区域为所述柔性电路基板的一段，所述防水区域内的柔性电路基板具有多个嵌合凹槽，所述嵌合凹槽自所述两个相对的侧面分别向所述柔性电路基板内部延伸，所述嵌合凹槽贯穿所述柔性电路基板的上表面和下表面，所述密封层包覆所述防水区域内的柔性电路基板，且所述密封层的密封材料完全填充所述嵌合凹槽。
6.如权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路基板包括基底层、第一导电线路层、第二导电线路层第一覆盖膜及第二覆盖膜，所述第一导电线路层和第二导电线路层形成于基底层两侧，所述第一覆盖膜形成于第一导电线路层上，所述第二覆盖膜形成于第二导电线路层上，所述密封层形成于所述防水区域内的第一覆盖膜的表面、第二覆盖膜的表面及所述柔性电路基板的侧面。
7.如权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括第一加强垫片和第二加强垫片，所述第一加强垫片形成于防水区域内的第一覆盖膜上，所述第二加强垫片形成于所述防水区域内的第二覆盖膜上，所述密封层包覆所述第一加强垫片之表面、第二加强垫片之表面及所述防水区域内的柔性电路基板的两个侧面。
8.如权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述嵌合凹槽沿平行于所述上表面方向的截面形状为矩形、三角形或半圆形。
9.如权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述密封层沿垂直于所述上表面方向的截面形状为矩形、圆形或椭圆形。
10.一电子机构，其包括上述权利要求1~9所述的柔性电路板及外壳，所述柔性电路板装设于所述外壳,且所述柔性电路板的密封层与所述外壳紧密嵌合。
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