CN105322387A - 正反插电连接器的结构 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种正反插电连接器的结构，主要结构包括一为多层板的电路基板、第一传输导体组与第二传输导体组各一、复数的第一焊接面与第二焊接面、复数的第一导电部与第二导电部、复数的第一贯孔部与第二贯孔部、第一屏蔽壳体与第二屏蔽壳体各一、第一电容单元与第二电容单元至少各一。凭借上述结构，使长短相异的第一传输导体组及第二传输导体组共同将连接器夹设于该电路基板，并对应各传输导体组设置供焊接、导通、降低杂讯的各组件，以达到缩小连接器组装时的体积，同时具有降低EMI及RFI的功效。

Description

正反插电连接器的结构

技术领域

本发明涉及一种正反插电连接器的结构，尤指一种以两组端子由基板上下夹持固定连接器，且可减少组装完成后占用的体积，同时具有抑制杂讯功能的正反插电连接器的结构。

背景技术

连接器的使用以目前的科技而言可说是全面普及了，不论是通用串行总线(UniversalSerialBus,USB)、微型通用串行总线(MircoUSB)或小型通用串行总线(MiniUSB)的介面，都有公头母头对接前，必须确认方向避免反插的问题，或许民众用久习惯了，所以不觉得这会造成什么不便，但因插反造成接头变形、基板毁损的问题却层出不穷。

然而，目前市面上虽已有针对此问题制作出无方向性的连接器，但却久久未能被民众或制造厂商所爱用，深究其原因大致上含有下列问题与缺失尚待改进：

1.连接器与PCB的焊接方式，只能以双面DIP或一面DIP、一面SMT的制程进行，给予制造厂商相当的人力负担。

2.为了达成双向插接，势必增加连接器厚度，而增加体积乃3C产业的大忌。

3.双向插接时，端子间信号干扰的问题相当严重。

是以，要如何解决上述现有的问题与缺失，即为本发明的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

发明内容

故，本发明的发明人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考量，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种可缩小连接器组装时的体积，同时具有抑制EMI及RFI的功效的正反插电连接器的结构的发明专利。

本发明的主要目的在于：凭借电路基板上下两侧长短相异的第一传输导体组与第二传输导体组共同将连接器夹设固定，并对应各传输导体组设置焊接面、贯孔部、屏蔽壳体、电容单元及导电部等结构，以完成可正反插接的连接器，且具有易组装、小体积、低干扰的优势。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种正反插电连接器的结构，其特征在于，其包含：

一电路基板；

一设于该电路基板一侧的第一传输导体组；及

一设于该电路基板背离该第一传输导体组侧处的第二传输导体组，且该第二传输导体组的长度大于或小于该第一传输导体组，并凭借该第一传输导体组及该第二传输导体组共同将连接器夹设于该电路基板。

其中：该电路基板相应于该第一传输导体组上界定复数第一焊接面，并在该电路基板相应于该第二传输导体组上界定复数第二焊接面。

其中：该电路基板背离各该第一焊接面的一侧处分别设有第一贯孔部，并在该电路基板背离各该第二焊接面的一侧处分别设有第二贯孔部。

其中：还包含一供收容该第一传输导体组的第一屏蔽壳体及一供收容该第二传输导体组的第二屏蔽壳体。

其中：该电路基板上设有至少一收容于该第一屏蔽壳体内的第一电容单元，并在该电路基板上设有至少一收容于该第二屏蔽壳体内的第二电容单元。

其中：该电路基板为多层板时，该电路基板上背离各该第一焊接面的内层设有复数第一导电部，并在该电路基板上背离各该第二焊接面的内层设有复数第二导电部。

其中：该第一传输导体组包含一第一接地传输导体、一设于该第一接地传输导体一侧的第一差分信号传输导体、一设于该第一差分信号传输导体背离该第一接地传输导体的一侧处的第二差分信号传输导体、一设于该第二差分信号传输导体背离该第一差分信号传输导体的一侧处的第一电源传输导体、一设于该第一电源传输导体背离该第二差分信号传输导体的一侧处的第一配置通道传输导体、一设于该第一配置通道传输导体背离该第一电源传输导体的一侧处的第一信号传输导体、一设于该第一信号传输导体背离该第一配置通道传输导体的一侧处的第二信号传输导体、一设于该第二信号传输导体背离该第一信号传输导体的一侧处的第一备用传输导体、一设于该第一备用传输导体背离该第二信号传输导体的一侧处的第二电源传输导体、一设于该第二电源传输导体背离该第一备用传输导体的一侧处的第三差分信号传输导体、一设于该第三差分信号传输导体背离该第二电源传输导体的一侧处的第四差分信号传输导体及一设于该第四差分信号传输导体背离该第三差分信号传输导体的一侧处的第二接地传输导体，并且，该第二传输导体组包含一第三接地传输导体、一设于该第三接地传输导体一侧的第五差分信号传输导体、一设于该第五差分信号传输导体背离该第三接地传输导体的一侧处的第六差分信号传输导体、一设于该第六差分信号传输导体背离该第五差分信号传输导体的一侧处的第三电源传输导体、一设于该第三电源传输导体背离该第六差分信号传输导体的一侧处的第二配置通道传输导体、一设于该第二配置通道传输导体背离该第三电源传输导体的一侧处的第三信号传输导体、一设于该第三信号传输导体背离该第二配置通道传输导体的一侧处的第四信号传输导体、一设于该第四信号传输导体背离该第三信号传输导体的一侧处的第二备用传输导体、一设于该第二备用传输导体背离该第四信号传输导体的一侧处的第四电源传输导体、一设于该第四电源传输导体背离该第二备用传输导体的一侧处的第七差分信号传输导体、一设于该第七差分信号传输导体背离该第四电源传输导体的一侧处的第八差分信号传输导体及一设于该第八差分信号传输导体背离该第七差分信号传输导体的一侧处的第四接地传输导体。

其中：该第一电容单元设于该第一焊接面的一侧处，而该第二电容单元设于该第二焊接面的一侧处。

当制造商在组装本新型时，乃直接以第一传输导体组与第二传输导体组夹设于电路基板上，且组装完成后，也可缩小整体体积的大小，且使用时的干扰问题也同时被降低，具有其实用进步性。

凭借上述技术，可针对现有双向插接的连接器所存在的制程复杂、体积较大及干扰严重的问题点加以突破，达到上述优点的实用进步性。

附图说明

图1是本发明较佳实施例的立体透视图(一)；

图2是本发明较佳实施例的立体透视图(二)；

图3是本发明较佳实施例的侧面透视图；

图4是本发明较佳实施例的俯视图；

图5是本发明较佳实施例的仰视图；

图6是本发明较佳实施例的立体透视图(三)；

图7是本发明图6的A－A线段的剖视图；

图8是本发明较佳实施例的立体图；

图9是本发明图8的B－B线段的剖视图；

图10是本发明较佳实施例的传输导体俯视图；

图11是本发明较佳实施例的传输导体仰视图；

图12是本发明另一实施例的立体图；

图13是本发明图12的C－C线段的剖视图。

附图标记说明：电路基板1；第一焊接面11；第二焊接面12；第一贯孔部13、13a；第二贯孔部14、14a；第一电容单元15；第二电容单元16；第一导电部17、17a；第二导电部18、18a；第一传输导体组2、2a；第一接地传输导体211；第二接地传输导体212；第一差分信号传输导体221；第二差分信号传输导体222；第三差分信号传输导体223；第四差分信号传输导体224；第一电源传输导体231；第二电源传输导体232；第一配置通道传输导体24；第一信号传输导体251；第二信号传输导体252；第一备用传输导体26；第二传输导体组3、3a；第三接地传输导体311；第四接地传输导体312；第五差分信号传输导体321；第六差分信号传输导体322；第七差分信号传输导体323；第八差分信号传输导体324；第三电源传输导体331；第四电源传输导体332；第二配置通道传输导体34；第三信号传输导体351；第四信号传输导体352；第二备用传输导体36；第一屏蔽壳体41、41a；第二屏蔽壳体42、42a。

具体实施方式

为达成上述目的及功效，本发明所采用的技术手段及构造，兹绘图就本发明较佳实施例详加说明其特征与功能如下，以利完全了解。

请参阅图1至图5，由图中可清楚看出本发明包括：

一电路基板1；

一设于该电路基板1一侧的第一传输导体组2；

复数界定于该电路基板1上相应于该第一传输导体组2的第一焊接面11；

一供收容该第一传输导体组2的第一屏蔽壳体41；

至少一设于该电路基板1上且收容于该第一屏蔽壳体41内的第一电容单元15，该第一电容单元15设于该第一焊接面11的一侧处；

一设于该电路基板1背离该第一传输导体组2侧处的第二传输导体组3，且该第二传输导体组3的长度小于该第一传输导体组2，并凭借该第一传输导体组2及该第二传输导体组3共同将连接器夹设于该电路基板1；

复数界定于该电路基板1上相应于该第二传输导体组3的第二焊接面12；

一供收容该第二传输导体组3的第二屏蔽壳体42；及

至少一设于该电路基板1上且收容于该第二屏蔽壳体42内的第二电容单元16，而该第二电容单元16设于该第二焊接面12的一侧处。

在本实施例中乃由位于电路基板1上侧且长度较长的第一传输导体组2，以其端处的焊接部焊接于相应位置的第一焊接面11上，并由位于电路基板1下侧且长度较短的第二传输导体组3，以其端处的焊接部焊接于相应位置上第二焊接面12上，如此将连接器夹设于该电路基板1，形成一夹板式的连接器，另将第一电容单元15设于第一焊接面11的一侧处，使第一屏蔽壳体41同时将第一传输导体组2与第一电容单元15收容在其内部，而电路基板1的的另一侧，则将第二电容单元16设于第二焊接面12的一侧处，使第二屏蔽壳体42同时将第二传输导体组3与第二电容单元16收容在其内部，如此让本发明的连接器的组装得以全SMT制程焊接，可大幅降低DIP制程衍生的干扰问题，更以屏蔽壳体由外部隔离，对于抑制EMI或RFI有相当的帮助。

再请参阅图6、图7，由图中可清楚看出，本发明除上述实施例的结构外，当电路基板1为多层板时，本发明更包括：

复数分别设于该电路基板1上背离各该第一焊接面11的一侧处的第一贯孔部13；

复数分别设于该电路基板1上背离各该第二焊接面12的一侧处的第二贯孔部14；

复数设于该电路基板1上背离该第一焊接面11的内层的第一导电部17；及

复数设于该电路基板1上背离该第二焊接面12的内层的第二导电部18。

在本实施例中，为再次强化其抑制杂讯干扰的效果，乃将用以电性导通连接器与电路基板1的第一、二导电部(17、18)，分别设置于电路基板1表层以下的介电层，并以第一贯孔部13电性连接位于电路基板1表层的第一焊接部，且以第二贯孔部14电性连结位于电路基板1另一侧表层的第二焊接部，此外，由于第一贯孔部13与第二贯孔部14分别对应第一焊接面11与第二焊接面12设置于其侧处，而第一焊接面11与第二焊接面12则分别对应长短各异的第一传输导体组2与第二传输导体组3来设置，因此，第一贯孔部13与第二贯孔部14呈现前后交错设置的态样，更加强隔离杂讯的功效。

再请参阅图8、图9，由图中可清楚看出，在本实施例中，乃结合前述两项实施例的所有元件，并将第一、二传输导体组(2、3)及第一、二电容单元(15、16)对应收容于第一、二屏蔽壳体(41、42)内，此外，加装屏蔽壳体后的夹板式连接器，相较于一般直接固设于电路基板1表面的连接器，其整体的厚度便扣除了电路基板1本身的厚度，而一般电路基板1的厚度在0.5mm～2mm之间，至于一般连接器厚度则在1cm～2cm之间，换言之，本发明的连接器足足少了2.5％～20％的厚度，此乃非常可观的进步性。

又请参阅图10、图11，由图中可清楚看出，本发明的第一传输导体组包含有依序并排设置的：第一接地传输导体211、第一差分信号传输导体221、第二差分信号传输导体222、第一电源传输导体231、第一配置通道传输导体24、第一信号传输导体251、第二信号传输导体252、第一备用传输导体26、第二电源传输导体232、第三差分信号传输导体223、第四差分信号传输导体224及第二接地传输导体212；而第二传输导体组则依序包含有：第三接地传输导体311、第五差分信号传输导体321、第六差分信号传输导体322、第三电源传输导体331、第二配置通道传输导体34、第三信号传输导体351、第四信号传输导体352、第二备用传输导体36、第四电源传输导体332、第七差分信号传输导体323、第八差分信号传输导体324及第四接地传输导体312。

上述乃全功能插接脚位分配，系符合USBType-C的介面规范，为双面交错排列的设计，如此，使本发明的连接器得以正反双向插接，无方向性或极性的问题。

另请参阅图12、图13，由图中可清楚看出，本实施例与上述各实施例的结构大同小异，唯第一传输导体组2a与第二传输导体组3a的长度关系相反，变成第二传输导体组3a的长度大于第一传输导体组2a的长度，因此其他对应元件的位置也随之调整，包括第一、二屏蔽壳体(41a、42a)、第一、二电容单元(17a、18a)及第一、二贯孔部(13a、14a)等，位置都有所变更，但其所达到的功能特性则不受影响，仍为具有易组装、小体积、低干扰等优势的连接器。

然而，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，非因此即拘限本发明的专利范围，故举凡运用本发明说明书及图式内容所为的简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本发明的专利范围内，合予陈明。

是以，本发明的正反插电连接器的结构为可改善现有的技术关键在于：

1.传输导体组的设计使组装制程无须通过DIP，减少人工负担及DIP制程衍生的信号干扰等问题。

2.夹板式的连接器于组装完成后，整体厚度可扣除电路基板1，体积比现有连接器更小。

3.配合隐藏式的线路、贯孔部及屏蔽壳体的隔离效应，使现有因正反插接产生高度EMI或RFI的问题，在此得到控制。

以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种正反插电连接器的结构，其特征在于，其包含：

一电路基板；

一设于该电路基板一侧的第一传输导体组；及

一设于该电路基板背离该第一传输导体组侧处的第二传输导体组，且该第二传输导体组的长度大于或小于该第一传输导体组，并凭借该第一传输导体组及该第二传输导体组共同将连接器夹设于该电路基板。

2.根据权利要求1所述的正反插电连接器的结构，其特征在于：该电路基板相应于该第一传输导体组上界定复数第一焊接面，并在该电路基板相应于该第二传输导体组上界定复数第二焊接面。

3.根据权利要求2所述的正反插电连接器的结构，其特征在于：该电路基板背离各该第一焊接面的一侧处分别设有第一贯孔部，并在该电路基板背离各该第二焊接面的一侧处分别设有第二贯孔部。

4.根据权利要求3所述的正反插电连接器的结构，其特征在于：还包含一供收容该第一传输导体组的第一屏蔽壳体及一供收容该第二传输导体组的第二屏蔽壳体。

5.根据权利要求4所述的正反插电连接器的结构，其特征在于：该电路基板上设有至少一收容于该第一屏蔽壳体内的第一电容单元，并在该电路基板上设有至少一收容于该第二屏蔽壳体内的第二电容单元。

6.根据权利要求5所述的正反插电连接器的结构，其特征在于：该电路基板为多层板时，该电路基板上背离各该第一焊接面的内层设有复数第一导电部，并在该电路基板上背离各该第二焊接面的内层设有复数第二导电部。

7.根据权利要求6所述的正反插电连接器的结构，其特征在于：该第一传输导体组包含一第一接地传输导体、一设于该第一接地传输导体一侧的第一差分信号传输导体、一设于该第一差分信号传输导体背离该第一接地传输导体的一侧处的第二差分信号传输导体、一设于该第二差分信号传输导体背离该第一差分信号传输导体的一侧处的第一电源传输导体、一设于该第一电源传输导体背离该第二差分信号传输导体的一侧处的第一配置通道传输导体、一设于该第一配置通道传输导体背离该第一电源传输导体的一侧处的第一信号传输导体、一设于该第一信号传输导体背离该第一配置通道传输导体的一侧处的第二信号传输导体、一设于该第二信号传输导体背离该第一信号传输导体的一侧处的第一备用传输导体、一设于该第一备用传输导体背离该第二信号传输导体的一侧处的第二电源传输导体、一设于该第二电源传输导体背离该第一备用传输导体的一侧处的第三差分信号传输导体、一设于该第三差分信号传输导体背离该第二电源传输导体的一侧处的第四差分信号传输导体及一设于该第四差分信号传输导体背离该第三差分信号传输导体的一侧处的第二接地传输导体，并且，该第二传输导体组包含一第三接地传输导体、一设于该第三接地传输导体一侧的第五差分信号传输导体、一设于该第五差分信号传输导体背离该第三接地传输导体的一侧处的第六差分信号传输导体、一设于该第六差分信号传输导体背离该第五差分信号传输导体的一侧处的第三电源传输导体、一设于该第三电源传输导体背离该第六差分信号传输导体的一侧处的第二配置通道传输导体、一设于该第二配置通道传输导体背离该第三电源传输导体的一侧处的第三信号传输导体、一设于该第三信号传输导体背离该第二配置通道传输导体的一侧处的第四信号传输导体、一设于该第四信号传输导体背离该第三信号传输导体的一侧处的第二备用传输导体、一设于该第二备用传输导体背离该第四信号传输导体的一侧处的第四电源传输导体、一设于该第四电源传输导体背离该第二备用传输导体的一侧处的第七差分信号传输导体、一设于该第七差分信号传输导体背离该第四电源传输导体的一侧处的第八差分信号传输导体及一设于该第八差分信号传输导体背离该第七差分信号传输导体的一侧处的第四接地传输导体。

8.根据权利要求7所述的正反插电连接器的结构，其特征在于：该第一电容单元设于该第一焊接面的一侧处，而该第二电容单元设于该第二焊接面的一侧处。