CN105321856B - 一种dip芯片引脚整形装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种DIP芯片引脚整形装置，是采用机械化连续整形作业装置，通过前宽后窄喇叭状梳理槽口对引脚进行共面修整、一对旋转螺旋体在垂直方向自上而下的对引脚进行面内歪斜修整、二对滚轮对引脚进行共面精整三道工序，本装置整体结构紧凑，由单台电机驱动各修整装置，在一根输送带上，实现了对DIP芯片引脚的连续高效整形作业，达到高效、高质量整形且不易损坏引脚效果。

Description

一种DIP芯片引脚整形装置

技术领域

本发明涉及一种DIP芯片引脚整形装置，专用于DIP芯片的引脚整形与归位处理，属半导体或固体器件的整形处理设备技术领域。

背景技术

信息和电子工业的迅速发展，DIP芯片越来越广泛地应用于各种电子电器产品中，DIP双列直插式封装IC芯片采用穿孔安装，有利于布线和焊接，随着技术进步和产品更新换代加速，大量被淘汰的电子产品中，有相当数量的DIP芯片还可以拆下另作他用，具备较高的经济价值，但这些回收的DIP芯片往往在拆卸、运输和保管过程中，引脚出现弯曲或歪斜等机械变形，从而影响后续的检测与回用，因此，对回收DIP芯片进行引脚修整，是简化后续回用工艺过程、降低处理成本、实现资源的再利用、促进可持续发展的重要手段。同时，针对越来越多的回收DIP芯片，迫切需要一种机械设备，能够连续、快速、高效的对DIP芯片进行引脚整形。

国内外现有的DIP芯片引脚整形装置或设备如中国发明专利《基于回收的DIP封装IC芯片引脚修整装置》(申请号：201210325823.2)所公开的，是一种压延式手工作业的单机台整形装置，其不足之处是：不能满足高效大批量整形需求，整形过程是人工操作，速度慢，特别是在整形过程中，这种硬性压延式操作，极易过度拉长甚至扯断引脚；发明专利《一种集成电路整脚设备及管脚整形方法》(申请号:200710093816.3)公开了在整形过程中运用了偏心轮、弹簧和真空吸笔装置，能够对引脚进行高质量的整形，然而该设备在第一偏心轮运作时需要人工操作，而且真空吸笔在吸取集成电路时也需要人工操作，这样就降低了装置的工作效率；其它的诸如发明或新型专利《引脚修整设备》(申请号：CN200820056567.0)、《一种适用于LED的修整装置》(公告号：CN103658451A)、《集成电路引脚整形台》(申请号：201020566302.2)等公开的，均存在作业效率低、整形功能单一或整形质量差，以及整形时易损坏引脚等弊端。

发明内容

本发明目的是针对背景技术所述问题，设计一种DIP芯片引脚整形装置，是采用机械化连续整形作业装置，通过对引脚的共面修整、面内歪斜修整、引脚共面精整三道工序，在一根输送带上，实现了对DIP芯片引脚的连续高效整形作业，达到高效、高质量整形且不易损坏引脚效果。

本发明的技术方案是：一种DIP芯片引脚整形装置，是一种针对DIP芯片(17)的双列引脚实现机械化连续作业的高质量整形装置，其特征在于：

包括：机架(1)、上壳(30)、传动与控制装置、输送装置以及、依次连接的第一修整机构、第二修整机构和第三修整机构；

所述机架(1)是所述各装置和各机构的安装承载体，所述上壳(30)是扣合在机架(1)上方的壳体；

所述第一修整机构是双列共面修整机构，用于修整DIP芯片(17)的双列引脚，达到与DIP芯片(17)底面垂直的共面状态；所述第二修整机构是面内歪脚修整机构，用于双列引脚中各歪斜引脚的修整与排直；所述第三修整机构是共面精整机构，用于对第二修整机构修整后的双列引脚进行最后的共面精整，并使得DIP芯片(17)的双列引脚恢复到近似于出厂时状态；

所述输送装置包括：前引导架(2)、输送带(8)、后引导架(16)，还包括镶在上壳(30)内的限位夹紧条(18)，所述输送带(8)是多列V型皮带，所述前引导架(2)位于输送带(8)的前端，所述后引导架(16)位于输送带(8)的后端，所述输送带(8)用于承载DIP芯片(17)均速前行，所述DIP芯片(17)放置在前引导架(2)上、再导入输送带(8)上，在所述限位夹紧条(18)的限位与夹紧作用下，依次进入第一至第三修整机构进行修整后，再传送至后引导架(16)上送出；

所述传动与控制装置包括：主轴(3)以及固连在主轴(3)上的大齿轮(20)和蜗轮(5)，还包括：输送带(8)驱动装置、第二修整机构驱动装置、第三修整机构驱动装置以及，所述各驱动装置的调速控制装置。

如上所述一种DIP芯片引脚整形装置，其特征在于：所述第一修整机构包括一个梳理装置(7)，所述梳理装置(7)上有并列的二个梳理槽口，所述梳理槽口呈前宽后窄喇叭状结构，所述DIP芯片(17)的双列引脚分别从槽口中滑过，设定：接迎DIP芯片(17)引脚处槽口宽度a等于送出DIP芯片(17)引脚处槽口宽度b的5～10倍、送出DIP芯片(17)引脚处槽口宽度b≥0.25mm。

如上所述一种DIP芯片引脚整形装置，其特征在于：所述第二修整机构包括对称布置在输送带(8)两侧的二个旋转螺旋体(9)，所述旋转螺旋体(9)上有渐变的螺旋状沟槽，二个螺旋状沟槽的旋向互为相反，所述螺旋状沟槽的槽宽呈前宽后窄状，设定：接迎DIP芯片(17)引脚处槽宽c等于1.5～2倍送出DIP芯片(17)引脚处槽宽d。

如上所述一种DIP芯片引脚整形装置，其特征在于：所述第三修整机构包括一排共四个滚轮(11)，所述滚轮(11)对称布置在输送带(8)的两侧，构成二对滚轮，每对滚轮均用于滚直DIP芯片(17)的二列引脚。

如上所述一种DIP芯片引脚整形装置，其特征在于：所述输送带(8)驱动装置包括：驱动轴(4)和导向轮(15)，所述驱动轴(4)上固连有主动轮(27)和小齿轮(28)，所述小齿轮(28)与所述主轴(3)上固连的大齿轮(20)啮合，所述主动轮(27)用于驱动输送带(8)旋转；

所述第二修整机构驱动装置用于对DIP芯片(17)引脚在垂直方向进行自上至下的纵向梳理，包括：长轴(6)、第一同步带(10)、第一旋转轴(32)、第二旋转轴(33)和分别固连在第一及第二旋转轴的上旋转螺旋体(9)，还包括换向轮系(31)，所述换向轮系(31)是二个相互啮合的齿轮对，所述长轴(6)上依次固连有蜗杆、第一同步带轮(23)、第一伞齿轮(12)，所述蜗杆与所述主轴(3)上固连的蜗轮(5)啮合，所述第一同步带轮(23)与所述第一同步带(10)啮合，第一旋转轴(32)的一端固连有与第一同步带(10)啮合的第二同步带轮(24)、另一端有换向齿轮，第二旋转轴(33)的一端也有换向齿轮，所述第一旋转轴(32)上的换向齿轮与换向轮系(31)啮合，第二旋转轴(33)上的换向齿轮也与换向轮系啮合，所述第一同步带轮(10)驱动第一旋转轴(32)旋转，所述第一旋转轴(32)通过换向齿轮及换向轮系(31)驱动第二旋转轴(33)与第一旋转轴(32)相向旋转；

所述第三修整机构驱动装置包括：第二伞齿轮(13)、垂直轴(22)、第三同步带轮(25)、第二同步带(14)、第四同步带轮(26)、滚轮轴，所述第二伞齿轮(13)固连在所述垂直轴(22)的上端，第二伞齿轮(13)与第一伞齿轮(12)啮合，所述第三同步带轮(25)固连在所述垂直轴(22)的中部，第三同步带轮(25)与第二同步带(14)啮合，所述滚轮轴有四根，各滚轮轴的下端通过轴承垂直安装在机架(1)底部，所述四个滚轮(11)分别固连在所述滚轮轴的最上端，各滚轮轴上中部还固连有齿轮，四个齿轮构成二对相互啮合的齿轮对，第一、第三根滚轮轴的中下部固连有第四同步带轮(26)，所述第四同步带轮(26)与第二同步带(14)啮合。

本发明的有益效果是：采用机械化连续整形作业，通过对引脚的共面修整、面内歪斜修整、引脚共面精整三道工序，在一根均速前行的输送带上，实现了对DIP芯片引脚的连续高效整形作业，达到高效、高质量整形且不易损坏引脚效果。针对不同列宽的DIP芯片，还可通过更换第一修整机构、调整旋转螺旋体之间的间距、以及调整滚轮对之间的间距方法，实现对引脚的整形，确保整形后的DIP芯片引脚达到近似于出厂时状态。

附图说明

图1是本发明实施例一种DIP芯片引脚整形装置立体结构示意图；

图2是图1中各传动装置、输送装置、修整机构结构示意图；

图3是上壳轴侧图；

图4是上壳内部的限位夹紧条示意图；

图5是第一修整机构立体结构示意图；

图6是图5俯视图；

图7是图6左视图；

图8是旋转螺旋体结构示意图。

附图中的标记说明：1—机架，2—前引导架，3—主轴，4—驱动轴，5—蜗轮，6—长轴，7—梳理装置，8—输送带，9—旋转螺旋体，10—第一同步带，11—滚轮，12—第一伞齿轮，13—第二伞齿轮，14—第二同步带，15—导向轮，16—后引导架，17—DIP芯片，18—限位夹紧条，19—长轴支撑座，20—大齿轮，21—支撑架，22—垂直轴，23—第一同步带轮，24—第二同步带轮，25—第三同步带轮，26—第四同步带轮，27—主动轮，28—小齿轮，29—支撑板，30—上壳，31—换向轮系，32—第一旋转轴，33—第二旋转轴。

具体实施方式

以下结合附图对本发明实施例作进一步说明，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制，凡在本发明的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内，本技术方案中未详细述及的，均为公知技术。

参见图1和图2，本发明一种DIP芯片引脚整形装置，是一种针对DIP芯片17的双列引脚出现歪斜情况后，通过本装置对该DIP芯片引脚实现机械化连续作业的高质量整形装置。该引脚整形装置包括机架1、上壳30、传动与控制装置、输送装置，以及第一修整机构、第二修整机构和第三修整机构。上述各种装置和各机构，均是通过支撑机构或轴承座等，定位安装在机架1的底部或侧面，其中上壳30扣合在机架1上方。

第一修整机构是双列共面修整机构，用于修整DIP芯片17的双列引脚，芯片的引脚会随整形面而逐渐回到垂直于DIP芯片下底面的位置，达到与DIP芯片17底面垂直的共面状态，第二修整机构是面内歪脚修整机构，用于双列引脚中各歪斜引脚的修整与排直，芯片的引脚会因为整形机构二的旋转螺旋体槽宽度由大逐渐变小而逐渐被整形成垂直的样子，第三修整机构是滚轮式共面精整机构，用于对第二修整机构修整后的双列引脚进行最后的共面精整，并使得DIP芯片17的双列引脚恢复到近似于出厂时状态。

参考图1、图2，输送装置包括：前引导架2、输送带8、后引导架16，还包括镶在上壳30内的限位夹紧条18。其中输送带8是多列V型皮带，前引导架2位于输送带8的前端，后引导架16位于输送带8的后端，输送带8用于承载DIP芯片17均速前行。作业时，将待整形引脚的DIP芯片17放置在前引导架2上，通过人工向内推送，此时DIP芯片被导入输送带8上，通过位于上壳30内部的限位夹紧条的限位与夹紧作用，DIP芯片17被夹紧并定位在输送带8与限位夹紧条18之间，顺序进入第一至第三修整机构进行修整后，再传送至后引导架16上并送出至机架1的外部。

传动与控制装置包括：主轴3以及固连在主轴3上的大齿轮20和蜗轮5，还包括输送带8驱动装置、第二修整机构驱动装置、第三修整机构驱动装置。驱动主轴3旋转时，上述各驱动装置即分别同步运转，主轴3通过外部调速装置，在设定的不同档位速度下匀速旋转时，即可实现不同效率的引脚修整。

参见图2、图5～图7，本实施例中，第一修整机构是一个梳理装置7，该梳理装置7上有并列的二个梳理槽，梳理槽的槽口呈前宽后窄喇叭状结构，作业时，当DIP芯片17的双列引脚分别从二个槽口中滑过时，芯片的引脚会随整形面即槽口的宽度变化而逐渐回到垂直于DIP芯片下底面的位置，本实施例中设定接迎DIP芯片17引脚处槽口宽度a≈1.5mm，送出DIP芯片17引脚处槽口宽度b＝0.3mm。

参见图2、图8，本实施例中，第二修整机构是二个对称布置在输送带8两侧的旋转螺旋体9，旋转螺旋体9上有渐变的螺旋状沟槽，该螺旋沟槽的旋向相反，即一个是左旋，另一个是右旋。螺旋状沟槽的槽宽呈前宽后窄状，本实施例中设定迎接DIP芯片17引脚处槽宽c＝1.5mm，送出DIP芯片17引脚处槽宽d＝0.5mm，第二修整机构用于对DIP芯片17引脚在垂直方向进行自上至下的纵向梳理。

参见图1、图2，第三修整机构是一排共四个滚轮11，对称布置在输送带8的两侧，构成二对滚轮，经过对DIP芯片17的面内齿根歪斜的修整后，当再次出现引脚的共面歪斜时，每对滚轮均用于滚直DIP芯片17的二列引脚，实现对芯片的引脚的最终滚直。

参见图1、图2，输送带8驱动装置包括：驱动轴4和导向轮15，由图可知，导向轮是多列V型皮带轮，驱动轴4上固连有主动轮27和小齿轮28，其中小齿轮28与主轴3上固连的大齿轮20啮合，在三个导向轮15的张紧与导向作用下，主动轮27驱动输送带8旋转。

第二修整机构驱动装置包括：长轴6、第一同步带10、二根并列布置的第一旋转轴32和第二旋转轴33、换向齿轮及换向轮系31，所述换向轮系31是二个相互啮合的齿轮对，所述第一、第二旋转轴上分别固连有旋向互为相反的旋转螺旋体9，长轴6上依次固连有蜗杆、第一同步带轮23、第一伞齿轮12。所述蜗杆与主轴3上固连的蜗轮5啮合，第一同步带轮23与第一同步带10啮合。本发明实施例中，位于左侧的第一旋转轴32的一端固连有与第一同步带10啮合的第二同步带轮24，第一、第二旋转轴的另一端分别固连有换向齿轮，所述换向齿轮分别与换向轮系31相互啮合，当第一旋转轴32旋转时，第二旋转轴33即通过换向齿轮及换向轮系31相对于第一旋转轴32同步且相向旋转，由此达到对DIP芯片17的引脚在垂直方向进行自上至下的纵向梳理效果。

第三修整机构驱动装置包括：第二伞齿轮13、垂直轴22、第三同步带轮25、第二同步带14、第四同步带轮26和四根滚轮轴，图2中，与第一伞齿轮12啮合的第二伞齿轮13固连在垂直轴22的上端，与第二同步带14啮合的第三同步带轮25固连在垂直轴22的中部。图2中，滚轮轴有自右到左依次排列的四根，各滚轮轴的下端通过轴承垂直安装在机架1底部，四个滚轮11分别固连在滚轮轴的最上端，各滚轮轴中上部还固连有齿轮，其中第一个齿轮与第二个齿轮啮合，第三个齿轮与第四个齿轮啮合，构成二对相互啮合的齿轮对。第一、第三根滚轮轴的中下部还分别固连有第四同步带轮26，该二个第四同步带轮26分别与第二同步带14啮合。

本发明DIP引脚整形装置采用机械化连续整形作业，通过对引脚的共面修整、面内歪斜修整、引脚共面精整三道工序，在一根输送带上，实现了对DIP芯片引脚的连续高效整形作业，达到高效、高质量整形且不易损坏引脚效果。针对不同列宽的DIP芯片，还可通过更换第一修整机构、调整旋转螺旋体之间的间距、以及调整滚轮对之间的间距方法，实现对引脚的整形，确保整形后的DIP芯片引脚达到近似于出厂时状态。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”、“排”、“列”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“固连”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

Claims (5)

1.一种DIP芯片引脚整形装置，是一种针对DIP芯片（17）的双列引脚实现机械化连续作业的高质量整形装置，其特征在于：

包括：机架（1）、上壳（30）、传动与控制装置、输送装置以及、依次连接的第一修整机构、第二修整机构和第三修整机构；

所述机架（1）是所述各装置和各机构的安装承载体，所述上壳（30）是扣合在机架（1）上方的壳体；

所述第一修整机构是双列共面修整机构，用于修整DIP芯片（17）的双列引脚，达到与DIP芯片（17）底面垂直的共面状态；所述第二修整机构是面内歪脚修整机构，用于双列引脚中各歪斜引脚的修整与排直；所述第三修整机构是共面精整机构，用于对第二修整机构修整后的双列引脚进行最后的共面精整，并使得DIP芯片（17）的双列引脚恢复到近似于出厂时状态；

所述输送装置包括：前引导架（2）、输送带（8）、后引导架（16），还包括镶在上壳（30）内的限位夹紧条（18），所述输送带（8）是多列V型皮带，所述前引导架（2）位于输送带（8）的前端，所述后引导架（16）位于输送带（8）的后端，所述输送带（8）用于承载DIP芯片（17）均速前行，所述DIP芯片（17）放置在前引导架（2）上、再导入输送带（8）上，在所述限位夹紧条（18）的限位与夹紧作用下，依次进入第一至第三修整机构进行修整后，再传送至后引导架（16）上送出；

所述传动与控制装置包括：主轴（3）以及固连在主轴（3）上的大齿轮（20）和蜗轮（5），还包括：输送带（8）驱动装置、第二修整机构驱动装置、第三修整机构驱动装置以及，所述各驱动装置的调速控制装置。

2.如权利要求1所述一种DIP芯片引脚整形装置，其特征在于：所述第一修整机构包括一个梳理装置（7），所述梳理装置（7）上有并列的二个梳理槽口，所述梳理槽口呈前宽后窄喇叭状结构，所述DIP芯片（17）的双列引脚分别从槽口中滑过，设定：接迎DIP芯片（17）引脚处槽口宽度a等于送出DIP芯片（17）引脚处槽口宽度b的5～10倍、送出DIP芯片（17）引脚处槽口宽度b≥0.25mm。

3.如权利要求1所述一种DIP芯片引脚整形装置，其特征在于：所述第二修整机构包括对称布置在输送带（8）两侧的二个旋转螺旋体（9），所述旋转螺旋体（9）上有渐变的螺旋状沟槽，二个螺旋状沟槽的旋向互为相反，所述螺旋状沟槽的槽宽呈前宽后窄状，设定：接迎DIP芯片（17）引脚处槽宽c等于1.5～2倍送出DIP芯片（17）引脚处槽宽d。

4.如权利要求1所述一种DIP芯片引脚整形装置，其特征在于：所述第三修整机构包括一排共四个滚轮（11），所述滚轮（11）对称布置在输送带（8）的两侧，构成二对滚轮，每对滚轮均用于滚直DIP芯片（17）的二列引脚。

5.如权利要求4所述一种DIP芯片引脚整形装置，其特征在于：所述输送带（8）驱动装置包括：驱动轴（4）和导向轮（15），所述驱动轴（4）上固连有主动轮（27）和小齿轮（28），所述小齿轮（28）与所述主轴（3）上固连的大齿轮（20）啮合，所述主动轮（27）用于驱动输送带（8）旋转；

所述第二修整机构驱动装置用于对DIP芯片（17）引脚在垂直方向进行自上至下的纵向梳理，包括：长轴（6）、第一同步带（10）、第一旋转轴（32）、第二旋转轴（33）和分别固连在第一及第二旋转轴的上旋转螺旋体（9），还包括换向轮系（31），所述换向轮系（31）是二个相互啮合的齿轮对，所述长轴（6）上依次固连有蜗杆、第一同步带轮（23）、第一伞齿轮（12），所述蜗杆与所述主轴（3）上固连的蜗轮（5）啮合，所述第一同步带轮（23）与所述第一同步带（10）啮合，第一旋转轴（32）的一端固连有与第一同步带（10）啮合的第二同步带轮（24）、另一端有换向齿轮，第二旋转轴（33）的一端也有换向齿轮，所述第一旋转轴（32）上的换向齿轮与换向轮系（31）啮合，第二旋转轴（33）上的换向齿轮也与换向轮系啮合，所述第一同步带（10）驱动第一旋转轴（32）旋转，所述第一旋转轴（32）通过换向齿轮及换向轮系（31）驱动第二旋转轴（33）与第一旋转轴（32）相向旋转；

所述第三修整机构驱动装置包括：第二伞齿轮（13）、垂直轴（22）、第三同步带轮（25）、第二同步带（14）、第四同步带轮（26）、滚轮轴，所述第二伞齿轮（13）固连在所述垂直轴（22）的上端，第二伞齿轮（13）与第一伞齿轮（12）啮合，所述第三同步带轮（25）固连在所述垂直轴（22）的中部，第三同步带轮（25）与第二同步带（14）啮合，所述滚轮轴有四根，各滚轮轴的下端通过轴承垂直安装在机架（1）底部，所述四个滚轮（11）分别固连在所述滚轮轴的最上端，各滚轮轴上中部还固连有齿轮，四个齿轮构成二对相互啮合的齿轮对，第一、第三根滚轮轴的中下部固连有第四同步带轮（26），所述第四同步带轮（26）与第二同步带（14）啮合。