CN105309057B - 模块化结构和功能子组件 - Google Patents

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Abstract

本发明描述了一种用于个人电子设备的外壳。所述外壳可以包括被配置为布置于所述外壳的内腔内的至少一个模块化子组件。所述至少一个模块化子组件与外壳外部的特征部对准，被附接于内腔的内表面，并且被配置为充当天线以及充当外壳的内部支撑构件。

Description

模块化结构和功能子组件
技术领域
本发明所述的实施例总体涉及个人电子设备，更具体地，涉及个人电子设备的内部结构构件和子组件。
背景技术
通常，个人电子设备采取多种形式，并利用提供耐用性和功能之间平衡的可用材料制造。很多电子设备包括多个内部部件，它们被组装成功能单元，在功能单元上“卡扣”外壳。例如，具有塑料外壳或外盖的设备通常被形成为没有外壳的独立设备，在测试和/或检查之后，在独立设备上施加柔性或相对柔性的塑料外壳。
然而，根据内部部件、结构构件、框架、外壳构成和成品设备的其他方面，在内部组装之后施加外壳可能导致外壳边缘翘曲(例如，在部件上方卡扣外壳时)、美观缺陷(例如，偏斜、脱色和/或装饰/美观表面破碎)，并且在一些情况下会打破外壳或内部部件。
因此，希望在设备结构和组装方法上有创新，克服这些和其他不足。
发明内容
本文描述了与个人电子设备相关的各种实施例。更具体地，描述了为个人电子设备提供模块化子组件的方法、装置和系统。
根据一个示例性实施例，公开了一种用于个人电子设备的外壳。该外壳可以包括被配置为布置于外壳的内腔内的至少一个模块化子组件。该至少一个模块化子组件与外壳外部的特征部对准。该至少一个模块化子组件附接到内腔的内表面。此外，该至少一个模块化子组件被配置为充当天线以及充当外壳的内部支撑构件两者。
根据另一个示例性实施例，公开了一种用于个人电子设备的模块化子组件的系统。该系统可以包括被配置为布置于外壳的内腔内的基本上平坦的底板，和第一模块化子组件，该第一模块化子组件被配置为围绕底板的周边布置于内腔内。第一模块化子组件被进一步配置为与外壳外部的特征部对准，并充当个人电子设备的电气部件和内部支撑构件。该系统还可以包括第二模块化子组件，该第二模块化子组件被配置为邻近第一模块化子组件布置，并被配置为充当个人电子设备的附加内部支撑构件。
根据另一个示例性实施例，公开了一种组装个人电子设备的方法。该方法可以包括形成外壳，该外壳具有被限定于其中的内腔，以及在外壳的内腔内对准、插入和附接至少一个模块化子组件。该至少一个模块化子组件与外壳外部的特征部对准。该至少一个模块化子组件附接到内腔的内表面。此外，该至少一个模块化子组件被配置为充当天线以及充当外壳的内部支撑构件。
根据结合以举例的方式示出所述实施例的原理的附图而进行的以下详细描述，本发明的其他方面和优点将变得显而易见。
附图说明
通过参考结合附图所作的以下描述可最佳地理解所述实施例及其优点。这些附图绝不会限制本领域的技术人员在不脱离所述实施例的实质和范围的情况下可对所述实施例作出的在形式和细节方面的任何改变。
图1A是根据一个示例性实施例的用于个人电子设备的外壳的透视图。
图1B是图1A中外壳的另选的透视图。
图2是根据一个示例性实施例的个人电子设备的模块化子组件的分解图。
图3是根据一个示例性实施例具有固定的模块化子组件的用于个人电子设备的外壳的平面图。
图4是根据一个示例性实施例的模块化子组件的紧固接合部的展开图。
图5是根据一个示例性实施例的模块化子组件的紧固接合部的展开图。
图6是根据一个示例性实施例的模块化子组件和外壳之间的接口的展开图。
图7是根据一个示例性实施例的模块化子组件之间的接口的展开图。
图8示出了根据一个示例性实施例的用于紧固模块化子组件的示例紧固路径。
图9是根据一个示例性实施例的部分组装的个人电子设备的示意图。
图10是根据一个示例性实施例的组装个人电子设备的方法的流程图。
具体实施方式
这部分描述了根据本专利申请的方法与装置的表示性应用。提供这些实例仅是为了添加上下文并有助于理解所述实施例。因此，对于本领域的技术人员将显而易见的是，可在没有这些具体细节中的一些或全部的情况下实践所述实施例。在其他情况下，为了避免不必要地模糊所述实施例，未详细描述熟知的处理步骤。其他应用也是可能的，使得以下实例不应被视为是限制性的。
在以下详细描述中，参考了形成说明书的一部分的附图，并且在附图中以例示的方式示出了根据所述实施例的具体实施例。尽管足够详细地描述了这些实施例以使得本领域的技术人员能够实践所述实施例，但应当理解，这些实例不是限制性的，从而可以使用其他实施例并且可在不脱离所述实施例的实质和范围的情况下作出改变。
所述实施例总体涉及个人电子设备，更具体地，涉及个人电子设备的内部结构构件和子组件。根据示例性实施例，可以将个人电子设备的内部结构构件分成结构和/或功能子组件，该子组件被组装到外壳的腔中而不是另选物中。通过将子组件组装到外壳的腔中，可以减小由刚性较小材料(例如塑料)制成的外壳上的应力，使得比常规组装方法实现更好的美学质量。此外，通过将子组件组装到外壳中，可以通过可调节的接合部维持精确的容限，这允许根据外壳的外部特征部(例如，按钮特征部、开关特征部、充电端口特征部等)对准各个子组件，还允许在相邻子组件之间对准。
根据至少一个示例性实施例，设备外壳由塑料形成，并且关联的模块化子组件由金属形成。在一种配置中，关联的模块化子组件由多个“拼图(puzzle)”部分构成，该拼图部分最初彼此分开，并被配置为以特定方式在设备外壳内接合在一起。因此，关联的模块化子组件的至少一部分可以充当支撑构件，并能够进一步充当有源或无源电气部件，诸如天线。其他子组件可以用于提供机械硬度，用于与输入设备诸如开关和按钮交互。下面将详细描述本公开的示例性实施例。
图1A是根据一个示例性实施例的用于个人电子设备的外壳100的透视图。外壳100可以是用于蜂窝电话、媒体播放器、平板电脑或任何其他个人电子设备的外壳。在一些实施例中，外壳100可以由塑料形成。根据至少一个实施例，外壳100由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)塑料或功能等同的塑料材料形成。
外壳100可以具有外表面101和限定于其中的内腔102。内腔102的尺寸可以设置成容纳本文描述的用于组装个人电子设备的模块化子组件。外表面101可以是美学表面和/或围绕内腔102的外围表面。此外，外表面101可以包括其上限定的多个外部特征部103、104。外部特征部103、104可以是用于集成输入/输出设备或其他系统的特征部。根据一个实施例，外部特征部103、104包括按钮特征部、开关特征部、充电端口特征部、音频端口特征部、存储器插槽特征部、用户身份模块(SIM)卡接收特征部和/或任何其他可行的特征部。
图1B是图1A的外壳100的另选的透视图。如图所示，外壳100还可以包括与内腔102相对以及与外表面101相邻的后表面105。如图进一步所示，特征部103、104可以存在于外壳101的表面的任何部分上。
图2是根据一个示例性实施例的个人电子设备的模块化子组件200(例如，模块化子组件的系统)的分解图。如图所示，子组件200可以包括布置成接收于外壳100内的多个构件。根据一个实施例，子组件200可以包括至少两个独立的构件201和203。根据另一个实施例，模块化子组件200可以包括至少两个独立的构件201和205。
通常，子组件200可以包括布置成附接到腔102的内表面的底板201。底板201可以由相对刚性的材料形成，例如，不锈钢、钢、铝、或任何其他适当材料。底板201可以是基本平坦和/或基本矩形的。底板201还可以充当终端设备的接地层。底板201可以通过粘合构件202附接到外壳100。在一个实施例中，粘合构件202可以是压敏粘合构件。
模块化子组件203可以是侧面支撑构件，其被布置成附接到内腔102的与外表面101相对的内表面。侧面支撑构件203可以由相对刚性的材料形成，例如，不锈钢、钢、铝、或任何其他适当材料。
模块化子组件205可以是拐角支撑构件，其被布置成与内腔102与外表面101相对的内角邻近地附接。拐角支撑构件205可以由相对刚性的材料形成，例如，不锈钢、钢、铝、或任何其他适当材料。
支撑构件203、205可以与接合构件204接合，以形成与内腔102内部左下角适形的L形状(其中，形成类似的L形状以与内腔102的其他内角适形)。根据一个实施例，接合构件204是附接到两个支撑构件203、205并使它们保持分开相对固定的预先确定距离的嵌入注塑的塑料构件。
模块化子组件200还可以包括跨越构件206，该跨越构件206被布置成跨越于拐角支撑构件205、208之间并与特征部104对准。跨越构件可以被布置成附接到内腔102的与外表面101相对的内表面。拐角支撑构件208可以在功能上与拐角支撑构件205较为类似。
模块化子组件200还可以包括侧面支撑构件210，侧面支撑构件210被布置成通过接合构件209接合到拐角支撑构件208。侧面支撑构件210可以在功能上与支撑构件203较为类似。此外，接合构件209可以与接合构件204较为类似。
通常，构件203-210可以形成子组件200的底部部分，并可以被布置成在与任何关联特征部103、104对准/配准之后插入且附接到外壳100。如进一步说明，模块化子组件200进一步包括构件211-216，构件211-216可以被布置成形成子组件200的顶部部分，并可以被布置成在与任何关联特征部103、104对准/配准之后插入且附接到外壳100。例如，侧面支撑构件211被布置成通过接合构件212与拐角支撑构件213接合。此外，拐角支撑构件215被布置成通过接合构件216与侧面支撑构件214接合。因此，在图2所示的实施例中，模块化子组件200包括九个主要部件(即构件203、205、206、208、210、211、213、214和215)，九个主要部件通过4个子部件(即接合构件204、209、212和216)彼此接合。如上所述，模块化子组件200在通过接合构件彼此接合时，可以用作天线，使得终端设备能够发射和接收无线信号。
需注意，尽管已经例示了特定数量的侧面支撑构件和拐角支撑构件，但可以根据示例性实施例的任何所需具体实施来改变数量以包括更多或更少的个体构件。还需注意，子组件200各自可以由钢、不锈钢、铝或任何其他适当材料形成。根据至少一个实施例，子组件200的各个子组件是由金属片或不锈钢金属片形成的。
如上所述，可以将几个不同的拐角构件通过接合构件接合到侧面支撑构件。这些接合构件204、209、212和216可以在嵌入注塑工艺中形成，使得每个接合构件都是分别附接到相邻支撑构件203、205；208、210；211、213；和214、215并使其保持分开相对固定的预先确定距离的嵌入注塑的塑料构件(例如，参见图7)。接合构件204、209、212和216可以由塑料和/或电介质形成。
在接合时，可以对准/配准被接合的构件、跨越构件206和底板201并插入/附接到外壳100。例如，图3是根据一个示例性实施例的具有附接的模块化子组件200的外壳100的平面图。
如图所示，可以将被接合的构件214、215与关联特征部103对准并插入外壳100中。此外，可以将被接合的构件208、210与关联特征部103对准并插入外壳100中。此外，可以将跨越构件206与关联特征部104对准并插入外壳100中。此外，可以将接合构件211、213和203、205进一步对准并插入外壳100中。尽管未特别例示，但应当理解，这些构件的对准可以相对于特征部103、104或根据外壳100的其他特征部。因此，外壳100自身充当用于配准/对准子组件200的组件/基准夹具。
可以利用，例如粘合剂或胶将构件203-216中的每个构件附接到外壳100的内腔102的内表面。粘合剂或胶可以包括任何适当的粘合剂化学物质，包括压敏、热敏、或任何其他可行的化学物质。
在附接构件203-216时，可以将底板201与外壳100对准/配准并插入外壳100中，与构件203-216的内边缘相邻。这里为了清晰起见未示出粘合构件202。例如，底板201上可以有一个或多个光学基准标记或其他对准特征部131。对准特征部131可以包括坐标点/轴、螺丝孔、焊接柱、焊接螺母、销钉孔或任何其他适当特征部。利用对准特征部131与外壳100的特征部103、104相比的相对位置，可以对准底板201。
之后，可以例如通过焊接(例如，激光焊接)将个体构件201-216彼此紧固。示出了紧固接合部301、302、303、305和306。根据一个实施例，紧固接合部301、302、303、305和306包括搭接接合部，以容易对准和配准相邻构件。此外，如图所示，接合部305和306通常不对准。这可以增强终端设备的结构一体性。然而，根据一些实施例，接合部305和306可以大致是对准的。如进一步所示，跨越构件将接合部302、303从在接合部301处形成的中线分开。这也可以增强终端设备的结构一体性。然而，根据一些实施例，跨越构件106可以被省去。在下文中，参考图4-图7详细描述图3的注释部分的详细展开图。
图4是根据一个示例性实施例的模块化子组件的紧固接合部的展开图。如图所示，可以将底板201的外围边缘402焊接或通过其他方式紧固(例如通过螺丝、胶等)到相邻支撑构件(示为214)的内边缘405。焊接熔池401可能会渗透边缘402，但不会渗透边缘405，使得外壳100不会变形或受损。这可以通过模块化或改变激光强度和/或持续时间或通过焊接系统的任何其他可行操控来完成。如图进一步所示，底板201的内部部分403的厚度一般大于边缘402的厚度。因此，可以形成良好的焊接而不烧透构件214。需注意，可以在底板201和构件203、210和211之间形成类似的紧固焊接。
图5是根据一个示例性实施例的模块化子组件的紧固接合部的展开图。如图所示，接合部301(类似地，接合部302、303、305和306)是搭接接合部，允许区域505收缩或扩张，以适当对准外壳100内的个体构件。在适当对准时，可以通过例如激光焊接和形成焊接熔池501将相邻构件彼此焊接。如图所示，焊接熔池501仅完全渗透搭接接合部的内部部分，由此避免对外壳100造成损伤。
图6是根据一个示例性实施例的模块化子组件和外壳之间的接口的展开图。如上所述，可以将各个侧面和拐角支撑构件粘附到外壳100的内腔102的内表面。例如，可以向外壳100和关联的支撑构件(示为214)的任一个或两者涂布胶601。在适当对准时，加载弹簧的夹具或偏压构件602可以适度维持对准，同时允许胶或粘合剂601固化。在固化时(或在上述固化和焊接时)，可以取下偏压构件602。需注意，尽管仅示出了单个偏压构件602，但在实际实施中，例如，通过在外壳100周边夹持，同时允许胶或粘合剂固化，可以使用多个独立的偏压构件602。
如上文参考图2所述，诸如构件212的接合构件可以是围绕两个相邻支撑构件(例如，侧面支撑件和拐角支撑件)嵌入注塑的。图7是根据一个示例性实施例的模块化子组件之间的接口的展开图。如图所示，接合构件212是围绕拐角构件213和侧面构件211嵌入注塑的，并使它们保持在相对固定的预先确定的距离DA处。根据一个实施例，距离DA是天线间隙，以允许拐角支撑构件213的远侧端部701和侧面支撑构件211的远侧端部702之间有适当电容，例如，如果要将构件213和215用作天线。根据任何期望的具体实施，可以改变距离DA。此外，如果不将构件213、215用作天线的一部分，则可以对距离DA进行改变、最小化或最大化。接合构件204、209和216可以形成得类似于构件212，因此，在一些实施例中，也可以将构件215、205、206和208用作天线的一部分。
如上文参考图4-图5所述，在一些实施例中，可以使用激光焊来紧固相邻的子组件构件。然而，焊接可能会提供显著热源，这可能会损伤由例如塑料形成的外壳。图8示出了根据一个示例性实施例的用于紧固模块化子组件的示例紧固路径。如图8中所示，可以在所示结构的不同部分处相继执行各个焊接接合部1、2、3、4，以减少本来会损伤和/或翘曲外壳100的局部化热积聚。例如，一个焊接路径可以按照顺时针方式(连续的作为接合部5、6、7、8等)重复相继地遵循箭头A1、A2和A3。在一些实施例中，可以改变或颠倒上述操作。仍然在其他实施例中，可以包括时间延迟或其他冷却机制以减少局部化热积聚。
在外壳100内紧固模块化子组件200时，可以利用设备部件和/或逻辑板901填充底板和外壳。图9是根据一个示例性实施例的部分组装的个人电子设备900的示意图。在设备900中，例如，可以相对于对准特征部131安装逻辑板901，以确保相对于外壳100的外部特征部正确放置。例如，特征部103可以包括机械和/或电连接到逻辑板901的开关、按钮或其他输入/输出设备。特征部104可以包括机械和/或电连接到逻辑板901的充电端口、音频端口、或其他特征部。此外，拐角支撑构件205、208和跨越构件206(其可以被焊接并因此电连通)可以作为天线与逻辑板901交接。类似地，拐角支撑构件213和215(其也可以被焊接)也可以作为天线与逻辑板901交接。
图10是根据一个示例性实施例的组装个人电子设备的方法1000的流程图。方法1000包括在步骤1001形成外壳。该形成可以包括模制或通过其他方式由塑料形成外壳(例如100)。在一些实施例中，可以对外壳涂漆、装饰、抛光和/或利用透明涂层密封。
之后，方法1000包括在步骤1002接合拐角子组件。在一些实施例中，步骤1001和1002可以颠倒或基本上并行进行。该接合可以包括在上述拐角组件和关联的侧面支撑构件之间的嵌入注塑接合构件。之后，方法1000包括在步骤1003向外壳对准拐角子组件和跨越子组件并将拐角子组件和跨越子组件插入形成的外壳中。可以如上所述执行对准和插入。
之后，方法1000包括在步骤1004将子组件接合到外壳。例如，可以使用加载弹簧的夹具或偏压构件保持插入的子组件，直到粘合剂或胶固化。之后，或基本在同一时间，可以在步骤1005将底板对准外壳并插入外壳中。
然后可以在步骤1006，例如，通过激光焊、螺丝、螺栓、粘合剂或任何适当的紧固方式，将底板接合到子组件。如本文前面所述，底板(例如，底板201)可充当终端设备内的接地层。通过这种方式，可以通过在步骤1006用于将子组件接合到底板的接合技术(例如，焊接)将子组件接地。如果焊接，则可以调节焊接工艺以使接近外壳的热积聚减少或最小化。通过这种方式，可以使对外壳的扭曲和损伤最小化。在接合之后，可以利用设备部件，例如输入/输出接口、逻辑板、电源/电池、收发器电路和/或其他适当的部件，填充底板和外壳。
然后，在步骤1008，可以将一个或多个子组件与填充的设备部件互连。例如，可以将一个或多个拐角子组件互连，使得它们可以充当终端设备的天线或电子部件。最后，在步骤1010，终端设备能够利用接合的子组件作为天线，以方便无线通信，例如与基站。
可单独地或以任何组合方式来使用所述实施例的各个方面、实施例、具体实施或特征。可由软件、硬件或硬件与软件的组合来实现所述实施例的各个方面。所述实施例还可被实施为计算机可读介质上用于控制生产操作的计算机可读代码，或者被实施为计算机可读介质上用于控制生产线的计算机可读代码。计算机可读介质为可存储数据的任何数据存储设备，所述数据其后可由计算机系统读取。计算机可读介质的示例包括只读存储器、随机存取存储器、CD-ROM、HDD、DVD、磁带和光学数据存储设备。计算机可读介质还可分布在网络耦接的计算机系统中使得计算机可读代码以分布式方式来存储和执行。
在上述描述中，为了进行解释，使用特定命名提供对所述实施例的彻底理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，实践所述实施例不需要这些具体细节。因此，对特定实施例的上述描述是出于例示和描述的目的而呈现的。这些描述不旨在被认为是穷举性的或将所述实施例限制为所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，根据上述教导内容，许多修改和变型是可能的。

Claims (20)

1.一种移动电话，包括：
塑料外壳，所述塑料外壳包括底部部分和从所述底部部分延伸以限定内腔的多个侧壁；
电路，所述电路由所述塑料外壳承载并被布置用于处理无线信号；和
结构，所述结构抵靠所述多个侧壁中的至少一个侧壁设置于所述内腔中并与所述电路连通，所述结构包括第一金属支撑构件和通过由电介质材料形成的接合构件与所述第一金属支撑构件接合的第二金属支撑构件，所述结构提供1)用于所述塑料外壳的内部支撑件和2)天线，所述天线被配置为与所述电路配合来发射和接收无线通信。
2.根据权利要求1所述的移动电话，其中所述塑料外壳包含模制塑料。
3.根据权利要求2所述的移动电话，其中所述第一金属支撑构件和所述第二金属支撑构件分别包含片金属。
4.根据权利要求1所述的移动电话，还包括底板，所述底板布置于所述内腔内并与所述第一金属支撑构件和所述第二金属支撑构件中的至少一个电耦接。
5.根据权利要求1所述的移动电话，其中：
所述多个侧壁包括第一侧壁和与所述第一侧壁接合的第二侧壁以限定拐角，
所述第一金属支撑构件抵靠所述第一侧壁设置，并且
所述第二金属支撑构件与所述第一金属支撑构件电耦接并抵靠所述拐角设置。
6.根据权利要求5所述的移动电话，其中所述第二金属支撑构件还抵靠所述第二侧壁设置。
7.根据权利要求5所述的移动电话，其中所述第二金属支撑构件是抵靠所述第一侧壁和所述第二侧壁设置的拐角支撑构件。
8.根据权利要求5所述的移动电话，还包括：
通过另一个电介质接合构件与第四金属支撑构件接合的第三金属支撑构件，其中所述第三金属支撑构件、所述第四金属支撑构件以及所述另一个电介质接合构件与所述第一金属支撑构件、所述第二金属支撑构件以及所述电介质接合构件结合，以提供1)所述内部支撑件和2)所述天线。
9.根据权利要求1所述的移动电话，其中所述多个侧壁包括具有选自按钮和开关的外部特征部的侧壁，并且其中所述外部特征部限定用于对准所述结构的参考部分。
10.一种用于具有塑料外壳并包括构件系统的移动电话，包括：
底板，所述底板布置于所述塑料外壳内；
第一金属构件，所述第一金属构件布置于所述塑料外壳内并围绕所述底板的周边设置；和
第二金属构件，所述第二金属构件布置于所述塑料外壳中并通过电介质接合构件接合所述第一金属构件，其中所述第一金属构件、所述第二金属构件和所述电介质接合构件包括内部支撑结构和电部件，所述电部件包括用于所述移动电话的天线。
11.根据权利要求10所述的移动电话，其中所述天线被配置为发射和接收无线通信。
12.根据权利要求11所述的移动电话，其中所述第一金属构件与所述底板电耦接。
13.根据权利要求11所述的移动电话，其中所述底板包括平坦的底板，并且其中所述平坦的底板限定用于所述构件系统的电接地件。
14.根据权利要求13所述的移动电话，其中所述底板附接到所述塑料外壳。
15.根据权利要求14所述的移动电话，所述内部支撑结构还包括：
第三金属构件，所述第三金属构件邻近所述第二金属构件；和
第四金属构件，所述第四金属构件邻近所述第三金属构件，其中所述第二金属构件、所述第三金属构件和所述第四金属构件被设置在所述底板的周边的周围。
16.一种用于组装移动电话的方法，所述方法包括：
形成塑料外壳，所述塑料外壳包括底部部分和从所述底部部分延伸以限定内腔的多个侧壁；
在所述塑料外壳中设置电路，所述电路被布置用于处理无线信号；以及
设置结构，所述结构抵靠所述多个侧壁中的至少一个侧壁设置于所述内腔中并与所述电路连通，所述结构包括第一金属支撑构件和通过由电介质材料形成的接合构件与所述第一金属支撑构件接合的第二金属支撑构件，以提供1)用于所述塑料外壳的内部支撑件和2)天线，所述天线被配置为与所述电路配合来发射和接收无线通信。
17.根据权利要求16所述的方法，其中形成所述塑料外壳包括模制所述塑料外壳。
18.根据权利要求16所述的方法，还包括在所述内腔中插入通过另一个电介质接合构件与第四金属支撑构件接合的第三金属支撑构件，其中所述第三金属支撑构件、所述第四金属支撑构件以及所述另一个电介质接合构件与所述第一金属支撑构件、所述第二金属支撑构件以及所述电介质接合构件结合，以提供1)所述内部支撑件和2)所述天线。
19.根据权利要求18所述的方法，其中所述第三金属支撑构件通过紧固接合与所述第二金属支撑构件连接。
20.根据权利要求18所述的方法，其中所述第二金属支撑构件和所述第三金属支撑构件分别包括拐角支撑件。
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