CN105304794A - 一种大功率led封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种大功率LED封装结构，包括LED支架、一体成型于LED支架上的壳体、包住壳体内部的透明罩，壳体内部的LED支架上设置有碗杯，所述碗杯贴装于一均温板上，所述碗杯内封装有多个小功率LED芯片，所述多个小功率LED芯片先串联再并联连接至LED支架的正负极。所述碗杯内设有多个底部为平面的凹坑，所述多个小功率LED芯片对应封装在各个凹坑内。所述凹坑的形状为圆形、方形或梯形，各个凹坑相互独立且间距相等。所述凹坑底部至均温板的距离H为0.2毫米。所述小功率LED芯片共有20个，每5个串联成一串，再将4串并联连接至LED支架的正负极。本发明散热效果更好，大功率LED使用寿命更长，成本更便宜，且可以预防死灯情况。

Description

一种大功率LED封装结构
技术领域
本发明涉及一种照明装置，特别是一种大功率LED封装结构。
背景技术
现有的大功率LED灯珠，其内部通常都为一颗大功率LED芯片，而且其散热效果也不是很好，因此，这种大功率LED灯珠很容易坏死，而一旦这颗LED芯片坏死掉，整个大功率LED灯珠就不亮了，因此存在死灯的风险。为了解决此弊端，我们对此进行了重大突破，结合了原有的封装生产技术，对大功率LED封装结构进行了改进。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种散热效果更好、不易死灯、即使某个LED芯片坏死后整体灯珠仍然亮的大功率LED封装结构。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种大功率LED封装结构，包括LED支架、一体成型于LED支架上的壳体、包住壳体内部的透明罩，壳体内部的LED支架上设置有碗杯，所述碗杯贴装于一均温板上，所述碗杯内封装有多个小功率LED芯片，所述多个小功率LED芯片先串联再并联连接至LED支架的正负极。
作为优选的技术方案，所述碗杯内设有多个底部为平面的凹坑，所述多个小功率LED芯片对应封装在各个凹坑内。
作为优选的技术方案，所述凹坑的形状为圆形、方形或梯形，各个凹坑相互独立且间距相等。
作为优选的技术方案，所述凹坑底部至均温板的距离H为0.1-1毫米。
作为优选的技术方案，所述凹坑底部至均温板的距离H为0.2毫米。
作为优选的技术方案，所述小功率LED芯片共有20个，每5个串联成一串，再将4串并联连接至LED支架的正负极。
本发明的有益效果是：采用多颗小功率芯片进行串并联封装方式，来达到根据需求的单颗大功率灯珠，多颗芯片封装灯珠同样可以达到单颗大功率原有的参数，且成本便宜很多，而且改成多颗灯珠组成后，可以预防死灯情况，以前的单颗芯片组成的灯珠，就一颗芯片一坏这颗灯就不亮了，而现在的灯珠里面有多颗芯片组成，可以解决此类隐患。同时，采用均温板散热，散热效果更好，大功率LED使用寿命更长。
附图说明
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
图1是本发明的主视结构示意图。
图2是本发明的碗杯内部凹坑为方形的结构放大示意图。
图3是本发明的碗杯内部凹坑为圆形的结构放大示意图。
图4是本发明的碗杯内部凹坑为梯形的结构放大示意图。
图5是本发明的凹坑底部厚度的局部剖面结构放大示意图。
具体实施方式
参照图1至图5，本发明一种大功率LED封装结构，包括LED支架1、一体成型于LED支架上的壳体2、包住壳体内部的透明罩3，壳体内部的LED支架上设置有碗杯4，所述碗杯贴装于一均温板5上，所述碗杯内封装有多个小功率LED芯片6，所述多个小功率LED芯片先串联再并联连接至LED支架的正负极。本发明所述的均温板的内部结构是目前已经很成熟的公知技术，在此不做赘述。本发明所述的大功率LED一般是指功率在1W以上的LED，通常是1-3W，小功率LED一般是指功率在0.5W以下的LED。
作为优选的技术方案，所述碗杯内设有多个底部为平面的凹坑7，所述多个小功率LED芯片对应封装在各个凹坑内。所述凹坑的形状为圆形、方形或梯形，各个凹坑相互独立且间距相等。所述凹坑底部至均温板的距离H为0.1-1毫米，即凹坑底部的厚度为0.1-1毫米，这样更有利于利用均温板散热，更利于散热，更利于将LED做到大功率，且能保持LED的使用寿命。优选的实施例是，所述凹坑底部至均温板的距离H为0.2毫米，即凹坑底部的厚度为0.2毫米，以达到最好的散热效果。本发明优选的实施例，所述小功率LED芯片共有20个，每5个串联成一串，共串联成4串，再将4串并联连接至LED支架的正负极。
本发明现在是将多颗小功率LED灯珠串并联组成一个大功率LED灯体，这样，当其中的某一个小功率LED芯片坏死后，其余的部分仍然可以继续发光，整个大功率LED灯体就还可以继续使用，这样就可以预防死灯的情况。比以前的单颗芯片组成的灯珠，就一颗芯片一坏这颗灯就不亮了，要好用得多。
此外，本发明并不局限于上述实施方式，只要其以基本相同的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种大功率LED封装结构，包括LED支架（1）、一体成型于LED支架上的壳体（2）、包住壳体内部的透明罩（3），壳体内部的LED支架上设置有碗杯（4），其特征在于：所述碗杯贴装于一均温板（5）上，所述碗杯内封装有多个小功率LED芯片（6），所述多个小功率LED芯片先串联再并联连接至LED支架的正负极。
2.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于：所述碗杯内设有多个底部为平面的凹坑（7），所述多个小功率LED芯片对应封装在各个凹坑内。
3.根据权利要求2所述的大功率LED封装结构，其特征在于：所述凹坑的形状为圆形、方形或梯形，各个凹坑相互独立且间距相等。
4.根据权利要求3所述的大功率LED封装结构，其特征在于：所述凹坑底部至均温板的距离H为0.1-1毫米。
5.根据权利要求4所述的大功率LED封装结构，其特征在于：所述凹坑底部至均温板的距离H为0.2毫米。
6.根据权利要求1-5任一项所述的大功率LED封装结构，其特征在于：所述小功率LED芯片共有20个，每5个串联成一串，再将4串并联连接至LED支架的正负极。
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