CN105280244B - 一种用于检测贴片封装单片机和贴片封装扩展存储芯片的检测装置 - Google Patents

一种用于检测贴片封装单片机和贴片封装扩展存储芯片的检测装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种用于检测贴片封装单片机和贴片封装扩展存储芯片的检测装置，其技术要点在于：包括设于电路板上的单片机转换座、存储芯片转换座、电源电路、指令端口、传感器端口及控制信号输出端口，电源电路连接单片机转换座上的贴片封装单片机，指令端口和传感器端口分别通过A/D转换模块连接贴片封装单片机，贴片封装单片机通过D/A转换模块连接控制信号输出端口，传感器端口接外部的传感器，控制信号输出端口接外部的执行设备，存储芯片转换座接贴片封装扩展存储芯片，贴片封装扩展存储芯片连接单片机。通过本装置的检测，提高了该类贴片封装芯片的合格率和使用的可靠性。

Description

一种用于检测贴片封装单片机和贴片封装扩展存储芯片的检 测装置
技术领域：
本发明涉及电子器件的检测装置，具体涉及一种用于检测贴片封装单片机和贴片封装扩展存储芯片的检测装置。
背景技术：
在电气电子领域中，单片机和扩展存储芯片被广泛的应用，此类集成芯片在使用中，为了节省空间、便于焊接，多使用贴片封装的集成芯片，但制成贴片封装的集成芯片被焊接到印制板后，一旦出现故障，没有有效的处理措施，导致整块电路板不可用，造成极大的经济浪费，同时也影响生产效率，而现有技术中没有对此类贴片封装的集成芯片进行合格检测的装置。
发明内容：
本发明为克服现有贴片封装的单片机和贴片封装的扩展存储芯片检测手段的不足，发明了一种用于检测贴片封装单片机和贴片封装扩展存储芯片的检测装置，通过本装置的检测，可提高此类芯片的合格率和使用的可靠性。
本发明用于检测贴片封装单片机和贴片封装扩展存储芯片的检测装置，为实现上述目的所采用的技术方案在于：包括设于电路板上的单片机转换座、存储芯片转换座、电源电路、指令端口、传感器端口及控制信号输出端口，电源电路连接单片机转换座上的单片机，指令端口和传感器端口分别通过A/D转换模块连接单片机，单片机通过D/A转换模块连接控制信号输出端口，传感器端口接外部的传感器，控制信号输出端口连接外部的执行设备，存储芯片转换座接贴片封装扩展存储芯片，贴片封装扩展存储芯片连接单片机。
作为本发明的进一步改进，所述贴片封装单片机连接实时时钟模块，用来记录检测时间。
作为本发明的进一步改进，所述贴片封装单片机连接反馈电路，反馈电路可以实时监测单片机的检测结果。
作为本发明的进一步改进，所述贴片封装单片机分别连接按键输入模块和显示屏，通过按键输入模块进行检测功能的控制转换，贴片封装单片机的指令值、输出值及检测状态可通过显示屏进行显示。其中，检测功能具体可以检测贴片封装单片机的输入、输出、时钟等各个端口的程序运行的可靠性，并通过具体的程序并配合外部输出执行设备共同实现。
本发明的有益效果是：本发明的检测装置，可通过单片机转换座和存储芯片转换座将待检测的贴片封装单片机和贴片封装存储芯片安装到电路板上，通过外部的输入指令信号向贴片封装单片机传送控制指令，通过传感器向贴片封装单片机传送传感器信号，贴片封装单片机将输入指令信号与传感器的信号进行比较后向执行设备发生控制信号，若执行设备能够按照输入指令信号的要求执行相应的动作，则证明待测芯片合格，经此检测装置所检测的芯片合格率高、使用的可靠性高。
附图说明：
图1为本发明的电路连接示意图；
图2为本发明中电路板的结构示意图。
具体实施方式：
参照图1和图2，本发明的检测装置，包括设于电路板1上的单片机转换座2、存储芯片转换座3、电源电路4、指令端口5、传感器端口6及控制信号输出端口7，电源电路4连接单片机转换座2上的贴片封装单片机8，指令端口5和传感器端口6分别通过A/D转换模块9连接贴片封装单片机8，贴片封装单片机8通过D/A转换模块10连接控制信号输出端口7，传感器端口6接外部的传感器11，控制信号输出端口7连接外部的执行设备12，存储芯片转换座3接贴片封装扩展存储芯片13，贴片封装扩展存储芯片13连接贴片封装单片机8，电路板1上还设有分别与贴片封装单片机8相连的实时时钟模块14、反馈电路15、按键输入模块16和显示屏17，所述显示屏为LCD液晶显示模块。
检测过程：本实施例中所用的单片机为MSP430F149型单片机芯片、所用的贴片封装扩展存储芯片13为FM24CL04G型扩展存储芯片、所用的传感器11为角度位移传感器、所用的执行设备12为气缸，先分别将待检测的MSP430F149型单片机芯片和FM24CL04G型扩展存储芯片安装到单片机转换座2和存储芯片转换座3上进行测试，通过电路板1上的程序端口18将程序下载到贴片封装单片机8内，通过电源电路4给系统提供稳定的供电电源，外部的4-20mA的输入指令信号19通过指令端口5进入检测电路中，由A/D转换模块9转换成数字信号后传送给贴片封装单片机8，气缸通过角度位移传感器将自身的运行状态通过传感器端口6进入检测电路中，由A/D转换模块9转换成数字信号后传送给贴片封装单片机8形成闭合系统，贴片封装单片机8将接收到的两种信号进行比较，将比较的偏差量通过D/A转换模块10转换为模拟信号作为输出控制指令由控制信号输出端口7输出给气缸，以控制气缸的运行，若气缸的动作或运行状态与输入指令信号19要求气缸所执行的动作或运行状态相同，则证明待测芯片合格。同时，贴片封装单片机8将数字信号传送给反馈电路15，此过程中可通过按键输入模块16控制检测的全过程，并可将输出控制指令和反馈信号及检测运行的全过程通过显示屏17进行显示。
本发明的检测装置可同时进行贴片封装单片机8和贴片封装扩展存储芯片13的检测，贴片封装扩展存储芯片预先通过编程器下载部分检测数据，在检测的过程中，贴片封装单片机8通过读写贴片封装扩展存储芯片13的数据，实现端口数据的交换，完成贴片封装扩展存储芯片13的检测，之后配合贴片封装单片机8进行实时数据的读写，完成两种芯片的检测。若执行设备12能够按照输入指令信号的要求执行相应的动作，则证明两种待测芯片都合格。

Claims (4)

1.一种用于检测贴片封装单片机和贴片封装扩展存储芯片的检测装置，其特征在于：包括设于电路板(1)上的单片机转换座(2)、存储芯片转换座(3)、电源电路(4)、指令端口(5)、传感器端口(6)及控制信号输出端口(7)，电源电路(4)连接单片机转换座(2)上的贴片封装单片机(8)，指令端口(5)和传感器端口(6)分别通过A/D转换模块(9)连接贴片封装单片机(8)，贴片封装单片机(8)通过D/A转换模块(10)连接控制信号输出端口(7)，传感器端口(6)接外部的传感器(11)，控制信号输出端口(7)连接外部的执行设备(12)，存储芯片转换座(3)接贴片封装扩展存储芯片(13)，贴片封装扩展存储芯片(13)连接贴片封装单片机(8)。
2.如权利要求1所述的一种用于检测贴片封装单片机和贴片封装扩展存储芯片的检测装置，其特征在于：所述贴片封装单片机(8)连接实时时钟模块(14)。
3.如权利要求1所述的一种用于检测贴片封装单片机和贴片封装扩展存储芯片的检测装置，其特征在于：所述贴片封装单片机(8)连接反馈电路(15)。
4.如权利要求1所述的一种用于检测贴片封装单片机和贴片封装扩展存储芯片的检测装置，其特征在于：所述贴片封装单片机(8)分别连接按键输入模块(16)和显示屏(17)。
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