CN105264329A - 检查装置以及检查方法 - Google Patents

Abstract

该检查装置(100、200)具备：三维计测部(42、43)，能够取得检查对象部位(120、220)的高度信息；二维计测部(41、43)，能够取得色相、色度、亮度中的至少一个信息；及控制部(51)，进行三维计测，并且基于三维计测的结果来校正检查对象部位的检查区域(140、240)，并在校正后的检查区域进行二维计测。

Description

检查装置以及检查方法

技术领域

本发明涉及检查装置以及检查方法，特别涉及具备三维计测部的检查装置以及检查方法。

背景技术

以往，已知具备三维计测部的检查装置。这样的检查装置例如已公开于日本特开2011-149736号公报。

在上述日本特开2011-149736号公报中，公开了外观检查装置(检查装置)，具备照射三维计测用的第一光的投射单元和二维计测用的照明单元，且检查安装有电子元件的基板。另外，该外观检查装置具备拍摄利用分别从投射单元以及照明单元照射的光拍摄的图像的拍摄单元以及控制部。另外，控制部构成为，进行三维计测，并且基于三维计测的结果，自动地设定检查检查对象部位的检查窗口(检查区域)。另外，认为该外观检查装置构成为，在自动地设定检查窗口之后，对与为了设定检查窗口而进行了三维计测的基板不同的基板，使用该检查窗口来进行二维计测。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-149736号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在上述日本特开2011-149736号公报的外观检查装置中，能够自动地设定检查检查对象部位时的检查窗口，另一方面，由于进行与为了设定检查窗口而进行了三维计测的基板不同的基板的二维计测，因此在进行二维计测时，存在所设定的检查窗口与检查对象部位发生偏移的情况，在该情况下，存在无法高精度地进行二维计测(检查)这样的问题。

本发明是为了解决上述这样的问题而作出的，本发明的一个目的在于提供即使在所设定的检查区域与检查对象部位发生偏移的情况下也能够高精度地进行二维计测(检查)的检查装置以及检查方法。

用于解决课题的技术方案

本发明的第一方面的检查装置具备：三维计测部，能够取得检查对象部位的高度信息；二维计测部，能够取得色相、色度、亮度中的至少一个信息；及控制部，进行三维计测，并且基于三维计测的结果来校正检查检查对象部位的检查区域，并在校正后的检查区域进行二维计测。

在本发明的第一方面的检查装置中，如上所述，设置控制部，该控制部基于三维计测的结果来校正检查检查对象部位的检查区域，并在校正后的检查区域进行二维计测，从而即使在所设定的检查区域与检查对象部位的位置发生偏移的情况下，也能够以使发生偏移的检查区域与检查对象部位的位置对齐的方式进行调整。由此，能够抑制在检查区域与检查对象部位的位置发生偏移的状态下进行二维计测的情况，因此能够高精度地进行二维计测(检查)。

在上述第一方面的检查装置中，优选的是，控制部构成为，基于三维计测的结果来校正规定检查区域的检查框坐标，并基于校正后的检查框坐标来进行二维计测。若如此构成，则即使在所设定的检查区域与检查对象部位的位置发生偏移的情况下，也能够使用规定检查区域的检查框坐标，以使发生偏移的检查区域与检查对象部位的位置对齐的方式容易地进行调整。

在上述第一方面的检查装置中，优选的是，该检查装置还具备：第一照明部，能够照射能够取得检查对象部位的高度信息的三维计测用的第一光；第二照明部，能够照射能够取得色相、色度、亮度中的至少一个信息的二维计测用的第二光；及摄像部，能够分别使用第一照明部的第一光和第二照明部的第二光来拍摄检查对象部位，控制部构成为，使用从第一照明部照射的第一光来进行三维计测，并且基于三维计测的结果来校正检查检查对象部位的检查区域，在校正后的检查区域使用从第二照明部照射的第二光来进行二维计测。若如此构成，则通过设有第一照明部、第二照明部以及摄像部的简易的结构，即使在所设定的检查区域与检查对象部位的位置发生偏移的情况下，也能够以使发生偏移的检查区域与检查对象部位的位置对齐的方式进行调整。

在上述第一方面的检查装置中，控制部构成为进行如下控制：对比三维计测的结果与二维计测的结果，在判断为所对比的结果大致相同的情况下，判别检查对象部位的状态。若如此构成，则能够基于在调整检查区域与检查对象部位的位置的偏移后的状态下计测出的二维计测的结果和三维计测的结果这双方，准确地判别检查对象部位的状态。

在上述第一方面的检查装置中，优选的是，控制部构成为进行如下控制：对比三维计测的结果与二维计测的结果，在判断为所对比的结果不同的情况下，不判别检查对象部位的状态、或者不考虑三维计测的结果中的与二维计测不同的结果来判别检查对象部位的状态。若如此构成，则在存在无法准确地进行三维计测或二维计测的可能性的情况下，能够抑制基于不准确的三维计测的结果以及二维计测的结果来判别检查对象部位的状态的情况，因此能够抑制判别检查对象部位的状态时的精度降低的情况。

在上述第一方面的检查装置中，优选的是，控制部构成为进行如下控制：对比三维计测的结果与二维计测的结果，在判断为所对比的结果不同的情况下，使用二维计测的结果来校正三维计测的结果中的与二维计测不同的结果，从而判别检查对象部位的状态。若如此构成，则在存在无法准确地进行三维计测的可能性的情况下，能够抑制基于不准确的三维计测的结果来判别检查对象部位的状态的情况，因此能够抑制判别检查对象部位的状态时的精度降低的情况。

在上述第一方面的检查装置中，优选的是，该检查装置还具备投影仪，该投影仪构成为能够分别切换用于进行基于相移法的三维计测的第一光和不同于第一光的用于进行二维计测的第二光而进行照射，并作为第一照明部和第二照明部而发挥功能，该第一照明部能够照射能够取得检查对象部位的高度信息的三维计测用的第一光，第二照明部能够照射能够取得色相、色度、亮度中的至少一个信息的二维计测用的第二光，控制部构成为，使用第一光来进行三维计测，并且基于三维计测的结果来校正检查检查对象部位的检查区域，在校正后的检查区域使用第二光来进行二维计测。若如此构成，则即使在所设定的检查区域与检查对象部位发生偏移的情况下，也能够使用具有第一照明部以及第二照明部这双方的功能的投影仪而在调整检查区域与检查对象部位的位置偏移后的状态下进行二维计测。由此，能够简化检查装置(照明部)的构造，并且高精度地进行二维计测(检查)。

在该情况下，优选的是，该检查装置还具备摄像部，该摄像部能够分别使用第一照明部的第一光和第二照明部的第二光来拍摄检查对象部位，投影仪从上方观察以包围摄像部的方式设有多个，控制部构成为，从多个投影仪中的一个投影仪照射第二光，在校正后的检查区域使用第二光来进行二维计测。若如此构成，则与通过照射由以包围摄像部的方式设置的第二照明部照射的光来检测检测对象物的影子并进行二维计测的情况不同，通过从预定的一方向照射光，能够容易地检测检测对象物的影子并进行二维计测。

在上述第一方面的检查装置中，优选的是，控制部构成为，通过进行作为检查对象部位的电子元件的三维计测来确定电子元件的位置，并且基于所确定的电子元件的位置来校正检查电子元件的检查区域，在校正后的检查区域进行二维计测。若如此构成，则即使在所设定的检查区域与作为检查对象部位的电子元件的位置发生偏移的情况下，也能够抑制在检查区域与电子元件的位置发生偏移的状态下进行二维计测的情况，因此能够高精度地进行电子元件的二维计测(检查)。

在该情况下，优选的是，控制部构成为进行如下控制：通过进行作为检查对象部位的电子元件的三维计测来确定电子元件的位置，并且基于所确定的电子元件的位置来校正检查框坐标，该检查框坐标规定进行电子元件的二维计测时的检查区域。若如此构成，则即使在所设定的检查区域与作为检查对象部位的电子元件的位置发生偏移的情况下，也能够使用规定检查区域的检查框坐标，以使发生偏移的检查区域与电子元件的位置对齐的方式容易地进行调整。

在上述第一方面的检查装置中，优选的是，控制部构成为，在基板上印刷有作为检查对象部位的焊料时，进行三维计测，并且基于三维计测的结果来校正检查焊料的检查区域，在校正后的检查区域进行二维计测。若如此构成，则即使在所设定的检查区域与印刷于基板的作为检查对象部位的焊料的位置发生偏移的情况下，也能够抑制在检查区域与焊料的位置发生偏移的状态下进行二维计测的情况，因此能够在电子元件安装在基板上(焊料上)之前高精度地进行二维计测(检查)。由此，能够与在基板上安装电子元件之后进行焊料的检查的情况相比在更早的阶段进行焊料的检查，因此能够抑制生产效率降低的情况。

在上述第一方面的检查装置中，优选的是，控制部构成为，在作为检查对象部位的电子元件被安装于基板并且进行回流焊之前的时机进行三维计测，并且基于三维计测的结果来校正检查电子元件的检查区域，在校正后的检查区域进行二维计测。若如此构成，则即使在所设定的检查区域与安装于基板的作为检查对象部位的电子元件的位置发生偏移的情况下，也能够抑制在检查区域与电子元件的位置发生偏移的状态下进行二维计测的情况，因此能够在进行回流焊之前高精度地进行二维计测(检查)。由此，能够与在安装电子元件并进行了回流焊之后进行电子元件的检查的情况相比在更早的阶段进行电子元件的检查，因此能够抑制生产效率降低的情况。

在上述第一方面的检查装置中，优选的是，控制部构成为，在作为检查对象部位的电子元件被安装于基板并且进行了回流焊之后的时机进行三维计测，并且基于三维计测的结果来校正检查电子元件的检查区域，在校正后的检查区域进行二维计测，从而检查电子元件。若如此构成，则即使在伴随着回流焊工序中的焊料的熔融以及固化而产生电子元件的端子部的位置偏移的情况下，也能够抑制在检查区域与电子元件的位置发生偏移的状态下进行二维计测的情况。

在上述第一方面的检查装置中，优选的是，控制部构成为，进行三维计测，并且基于三维计测的结果来校正检查电子元件的检查区域，在校正后的检查区域进行关于电子元件所配置的朝向和焊料接合状态中的至少一方的二维计测。若如此构成，则能够抑制在检查区域与电子元件的位置发生偏移的状态下进行二维计测的情况，因此能够高精度地进行电子元件所配置的朝向以及焊料接合状态的二维计测(检查)。

在本发明的第二方面的检查方法中具备：进行能够取得检查对象部位的高度信息的三维计测的步骤；基于三维计测的结果来校正检查检查对象部位的检查区域的步骤；及在校正后的检查区域进行能够取得色相、色度、亮度中的至少一个信息的二维计测的步骤。

在本发明的第二方面的检查方法中，如上所述，设置基于三维计测的结果来校正检查检查对象部位的检查区域并在校正后的检查区域进行二维计测的步骤，从而即使在所设定的检查区域与检查对象部位的位置发生偏移的情况下，也能够以使发生偏移的检查区域与检查对象部位的位置对齐的方式进行调整。由此，能够抑制在检查区域与检查对象部位的位置发生偏移的状态下进行二维计测的情况，因此能够高精度地进行二维计测(检查)。

发明效果

根据本发明，如上所述，即使在所设定的检查区域与检查对象部位发生偏移的情况下，也能够高精度地进行二维计测(检查)。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施方式的检查装置的整体结构的俯视图。

图2是用于说明本发明的第一实施方式的检查装置的投影仪以及照明部的图。

图3是表示与本发明的第一实施方式的检查装置的控制相关的结构的框图。

图4是表示由本发明的第一实施方式的检查装置进行三维计测所得到的焊料的图。

图5是表示由本发明的第一实施方式的检查装置进行二维计测所得到的焊料的图。

图6是表示对本发明的第一实施方式的检查装置的检查区域进行校正之前的状态的图。

图7是表示对本发明的第一实施方式的检查装置的检查区域进行校正之后的状态的图。

图8是用于说明本发明的第一实施方式的检查装置的焊料检查处理的流程图。

图9是表示对本发明的第二实施方式的检查装置的检查区域进行校正之前的状态的图。

图10是表示对本发明的第二实施方式的检查装置的检查区域进行校正之后的状态的图。

图11是用于说明本发明的第二实施方式的检查装置的电子元件检查处理的流程图。

图12是用于说明本发明的第一实施方式的变形例的检查装置的投影仪以及照明部的图。

图13是从上部观察由本发明的第一实施方式的变形例的检查装置所检查的异物所得到的图。

图14是表示由本发明的第一实施方式的变形例的检查装置所检查的异物的影子的图。

具体实施方式

以下，基于附图说明本发明的实施方式。

(第一实施方式)

首先，参照图1～图7，说明本发明的第一实施方式的检查装置100的构造。

如图1所示，第一实施方式的检查装置100是用于对在印刷电路基板130上印刷有焊料120的焊料印刷结束基板110(参照图2)检查焊料的印刷状态的装置。在焊料印刷结束基板110，在印刷电路基板130上的预定位置配置(印刷)有焊料120。另外，印刷电路基板130的表面与焊料120的表面具有同系列的颜色。检查装置100构成为，进行焊料120相对于设计位置的位置偏移的量是否在允许范围内、是否印刷有焊料120(缺件检查)等各种检查。此外，焊料120是本发明的“检查对象部位”的一例。另外，印刷电路基板130是本发明的“基板”的一例。

如图1所示，检查装置100主要具备：基板搬运输送机10，用于搬运设于基台1上的焊料印刷结束基板110(参照图2)；移动台20，使焊料印刷结束基板110沿Y方向移动；单元支撑部30；拍摄单元40，以能够沿X方向移动的方式支撑于单元支撑部30；及控制装置50(参照图3)。以下，说明检查装置100的具体构造。

基板搬运输送机10具有如下功能：通过保持焊料印刷结束基板110(参照图2)并沿X方向搬运，从而进行焊料印刷结束基板110向检查装置100的搬入、向检查位置的搬运以及焊料印刷结束基板110从检查装置100的搬出。基板搬运输送机10包括装置上游侧(箭头X2方向侧)的搬入部11、装置下游侧(箭头X1方向侧)的搬出部12以及设于移动台20上的移动部13。

搬入部11以及搬出部12分别具有沿X方向延伸的一对输送部。具体地说，搬入部11以及搬出部12分别具有：箭头Y2方向侧的前侧输送机11a以及12a，固定地设于基台1上；及箭头Y1方向侧的后侧输送机11b以及12b，以能够沿Y方向移动的方式设于基台1。搬入部11以及搬出部12构成为，通过利用未图示的马达驱动该后侧输送机11b以及12b而使其沿Y方向同步地移动，能够根据被搬运的焊料印刷结束基板110的宽度(Y方向上的宽度)来调整输送机的间隔(前侧输送机与后侧输送机之间的Y方向上的距离)。

另外，移动部13分别具有设于能够沿Y方向移动的移动台20上的沿X方向延伸的一对输送部。具体地说，移动部13具有：前侧输送机13a，固定地设于移动台20上；及后侧输送机13b，以能够沿Y方向移动的方式设于移动台20。移动部13构成为，通过利用未图示的马达驱动该后侧输送机13b而使其沿Y方向移动，能够根据被搬运的焊料印刷结束基板110的宽度来调整输送机间隔(前侧输送机与后侧输送机间的Y方向上的距离)。另外，移动部13构成为，能够通过未图示的保持机构将焊料印刷结束基板110固定地保持在移动部13上的预定位置。

另外，在移动部13在Y方向上位置与搬入部11一致的状态下同步地驱动搬入部11的前侧输送机11a、后侧输送机11b、移动部13的前侧输送机13a、后侧输送机13b，从而将焊料印刷结束基板110从搬入部11向移动部13搬入。并且，在移动部13在Y方向上位置与搬出部12一致的状态下，同步地驱动搬出部12的前侧输送机12a、后侧输送机12b、移动部13的前侧输送机13a、后侧输送机13b，从而将焊料印刷结束基板110从移动部13向搬出部12搬出。

另外，移动台20包括：台21，载置有移动部13；一对导轨22，以沿Y方向延伸的方式固定地设于基台1上；滚珠丝杠轴23，以沿Y方向延伸的方式被设成能够旋转；及Y轴马达24，用于驱动滚珠丝杠轴23绕轴旋转。台21在基台1上以能够沿导轨22移动的方式设置，并且具有与滚珠丝杠轴23螺合的螺母部(未图示)。由此，移动台20构成为，通过利用Y轴马达24对滚珠丝杠轴23进行旋转驱动而使台21沿Y方向移动，其结果是，使保持于移动部13的一对输送机(前侧输送机13a以及后侧输送机13b)的焊料印刷结束基板110沿Y方向移动。

单元支撑部30具有由梁部31和一对腿部(未图示)构成的门型形状，该梁部31沿X方向延伸，且在比移动台20以及移动部13靠上方的位置处以横跨移动台20的方式设置，该一对腿部在基台1上的X方向上的两端部分别支撑梁部31的两端部。另外，在梁部31上设有：在Y2方向侧支撑拍摄单元40的支撑框32；以沿X方向延伸的方式设置的一对导轨33；以沿X方向延伸的方式被设成能够旋转的滚珠丝杠轴34；及用于驱动滚珠丝杠轴34绕轴旋转的X轴马达35。支撑框32构成为，与滚珠丝杠轴34螺合并且能够沿一对导轨33移动。由此，单元支撑部30构成为，利用X轴马达35对滚珠丝杠轴34进行旋转驱动而使支撑框32沿X方向移动，从而使支撑于支撑框32的拍摄单元40在移动台20(移动部13)的上方沿X方向移动。

在此，在第一实施方式中，如图2所示，拍摄单元40包括：照明部41，能够以不同的多个照射角度来照射照明光；及多个投影仪42，能够从预定角度照射照明光。另外，拍摄单元40包括摄像部43，该摄像部43使拍摄方向朝向铅垂下方(箭头Z2方向)而拍摄焊料印刷结束基板110(焊料120)的上表面图像。该拍摄单元40通过单元支撑部30而沿X方向移动，并且移动部13上的焊料印刷结束基板110通过移动台20而沿Y方向移动。由此，拍摄单元40能够在焊料印刷结束基板110上的预定位置进行焊料120的拍摄。此外，照明部41是本发明的“第二照明部”以及“二维计测部”的一例。另外，投影仪42是本发明的“第一照明部”以及“三维计测部”的一例。另外，摄像部43是本发明的“三维计测部”以及“二维计测部”的一例。

另外，照明部41大致具有在顶部形成有开口部411的圆顶状形状，且具有设于圆顶的内表面侧的多个照明。在开口部411的上方(箭头Z1方向)配置有摄像部43，摄像部43经由该开口部411进行焊料印刷结束基板110的拍摄。在照明部41的内表面侧，上段照明412、中段照明413、下段照明414从设有开口部411的顶点侧(箭头Z1方向侧)起依次分别从上方观察呈圆形状地设有多个。另外，从上方观察，上段照明412、中段照明413、下段照明414以包围摄像部43的方式设置。

具体地说，上段照明412在照明部41中最靠上方(箭头Z1方向)的位置处以包围开口部411的外周的方式设有多个。另外，中段照明413在比上段照明412靠下方(箭头Z2方向)的位置处且比下段照明414靠上方(箭头Z1方向)的位置处以包围上段照明412的方式设有多个。并且，下段照明414在比中段照明413靠下方(箭头Z2方向)的位置处以包围中段照明413的方式设有多个。另外，上段照明412、中段照明413、下段照明414分别构成为能够照射能够取得色相(灰度)、色度以及亮度的信息的二维计测用的光。具体地说，这些上段照明412、中段照明413、下段照明414分别由白色LED构成。由此，如图2所示的例子那样，能够检测难以通过三维计测来检测的、焊料120的表面上的薄膜状的异物120a(例如，薄膜)等。此外，为了简化，在以下的说明中，将该二维计测用的照明光作为第二光来进行说明。

此外，由于照明部41具有圆顶状形状，因此照明的位置随着从上段照明412朝向下方(箭头Z2方向)而从摄像部43(开口部411)远离。因此，上段照明412构成为，对拍摄对象(焊料印刷结束基板110上的焊料120)从大致正上方(箭头Z1方向)的位置照射第二光。因此，上段照明412的照射方向与摄像部43的拍摄方向成为大致相同的方向。另外，中段照明413构成为，利用照明部41的圆顶内表面使光反射而向拍摄对象(安装结束基板110上的焊料120)的整体照射均匀的第二光。并且，下段照明414构成为，对拍摄对象以大致30度的照射角度(仰角)照射第二光。由此，摄像部43构成为，能够于相同的拍摄对象使用从不同的角度照射的第二光来进行拍摄。

投影仪42构成为，能够照射能够取得焊料120相对于印刷电路基板130的高度信息的三维计测用的照明光(第一光)。投影仪42构成为，利用作为第一光的具有正弦波状的光强度分布的投影图案的照明光来进行照明。由此，对焊料120投影光强度以一定的周期(例如，3mm)发生变化的条纹状的光图案。通过利用该第一光来进行照明，能够通过相移法(三维计测)来测定焊料120的高度位置(取得高度信息)。另外，投影仪42构成为，能够对焊料120(印刷电路基板130)从大致倾斜45度的上方的位置照射第一光。另外，从上方观察，投影仪42以包围摄像部43的方式设有多个。

摄像部43由设有镜头43a的CCD摄像机等构成。摄像部43相对于焊料印刷结束基板110(基板搬运输送机10)设于上方(箭头Z1方向)的位置，并且以拍摄方向相对于焊料印刷结束基板110成为大致垂直的方式朝向铅垂下方(箭头Z2方向)设置。摄像部43构成为，能够分别使用投影仪42的第一光和上段照明412、中段照明413以及下段照明414的第二光来拍摄焊料120。

由此，摄像部43构成为，使用从投影仪42对焊料印刷结束基板110(焊料120)照射的第一光来拍摄焊料印刷结束基板110(焊料120)的三维图像。由此，在投影仪42的第一光下获得包含高度信息的图像。另外，摄像部43构成为，使用从照明部41对焊料印刷结束基板110(焊料120)照射的第二光来拍摄焊料印刷结束基板110(焊料120)的上表面的二维(平面)图像。该摄像部43具有检测红色(r)成分、绿色(g)成分以及蓝色(b)成分的各自的光强度的对应各成分的摄像元件。由此，在由白色LED构成的上段照明412、中段照明413以及下段照明414的照明光下获得包含红色(r)成分、绿色(g)成分、蓝色(b)成分的彩色图像。另外，摄像部43构成为，分别通过上段照明412、中段照明413以及下段照明414，取得与焊料120的二维数据(图像)120c的上段部120d、中段部120e以及下段部120f对应的数据(图像)。并且，基于所取得的数据，由计算处理部51取得色相、色度以及亮度的信息。

如图3所示，检查装置100构成为，由控制装置50控制。控制装置50包含计算处理部51、存储部52、马达控制部53、照明控制部54以及摄像控制部55。另外，在控制装置50连接有由触摸屏等构成的显示单元60，以接收来自用户的操作输入。此外，计算处理部51是本发明的“控制部”的一例。

计算处理部51由执行逻辑运算的CPU、存储控制CPU的程序等的ROM(ReadOnlyMemory：只读存储器)以及在装置的动作中暂时存储各种数据的RAM(RandomAccessMemory：随机存取存储器)等构成。计算处理部51构成为，按照存储于ROM的程序，经由马达控制部53、照明控制部54以及摄像控制部55来控制检查装置100的各部分。由此，计算处理部51构成为，通过拍摄单元40来拍摄所搬入的焊料印刷结束基板110，并且使用拍摄图像来进行印刷于焊料印刷结束基板110的焊料120的印刷状态的检查。

另外，在第一实施方式中，计算处理部51构成为，进行三维计测，并且基于三维计测的结果来校正检查焊料120的检查区域140(规定检查区域140的检查框坐标)，在校正后的检查区域140(基于校正的检查框坐标)进行二维计测(检查)(高精度计测控制)。具体地说，如图6以及图7所示，计算处理部51构成为，使用第一光来进行三维计测，并且基于三维计测的结果(实际被印刷的焊料120的中心坐标140a与设计上的焊料120的中心坐标140b的偏移)来校正检查焊料120的检查区域140。并且，计算处理部51构成为，在校正后的检查区域140中，使用从上段照明412、中段照明413以及下段照明414照射的第二光来进行二维计测(检查)。另外，计算处理部51构成为，对印刷有焊料120的印刷电路基板130进行该控制。另外，计算处理部51构成为，例如，在印刷电路基板130印刷有焊料120时进行该控制。此外，该检查区域140由检查框坐标规定，该检查框坐标由沿与移动台20移动的方向大致垂直的方向延伸的检查框坐标轴140X和沿与移动台20移动的方向大致平行的方向延伸的检查框坐标轴140Y确定。

计算处理部51构成为进行如下控制：对比三维计测的结果与二维计测的结果，在判断为对比的结果大致相同的情况下，判别(检查)焊料120的状态。另一方面，计算处理部51构成为，对比三维计测的结果与二维计测的结果，在判断为对比的结果不同的情况下，不判别(检查)焊料120的状态。详细地说，计算处理部51构成为进行如下控制：在通过基于第一光的三维计测所取得的表示焊料120的形状的数据(图像)120b(三维计测的结果)中的一部分120b1(参照图4)与通过基于第二光的二维计测所取得的表示焊料120的形状的数据(图像)120c(二维计测的结果(参照图5))不同的情况下，不判别(检查)焊料120的状态。

存储部52由能够进行各种数据的存储以及基于计算处理部51的读取的非易失性的存储装置构成。在存储部52存储有由摄像部43拍摄到的拍摄图像数据、确定印刷于印刷电路基板130的焊料120的设计上的位置信息的基板数据以及确定焊料120的形状的元件形状数据库等。

马达控制部53构成为，基于从计算处理部51输出的控制信号，控制检查装置100的各伺服马达(用于使移动台20沿Y方向移动的Y轴马达24、用于使拍摄单元40沿X方向移动的X轴马达35、基板搬运输送机10的焊料印刷结束基板110的搬运用的马达14等)等的驱动。另外，马达控制部53构成为，基于来自各伺服马达的编码器(未图示)的信号，取得摄像部43的拍摄位置以及焊料印刷结束基板110的位置等。

照明控制部54构成为，基于从计算处理部51输出的控制信号，使投影仪42、照明部41的上段照明412、中段照明413以及下段照明414在预定的时机分别亮灯。

摄像控制部55构成为，基于从计算处理部51输出的控制信号，在预定的时机从摄像部43进行拍摄信号的读取，从而取得拍摄图像的数据。

显示单元60具有能够接收来自用户的信息输入(操作输入)的触摸屏，具有显示由摄像部43拍摄到的拍摄图像的作为显示部的功能和接收显示画面上的输入操作的作为输入部的功能。

接着，参照图4～图8，说明本发明的第一实施方式的检查装置100的计算处理部51的焊料检查处理。此外，焊料检查处理例如在印刷电路基板130上印刷有焊料120时执行。

首先，在步骤S1中，使视野向焊料120的位置移动。具体地说，拍摄单元40通过单元支撑部30而沿X方向移动，并且印刷有焊料120的焊料印刷结束基板110通过移动台20而沿Y方向移动，焊料120被收纳于拍摄单元40的拍摄视野。

接着，在步骤S2中，进行视野的拍摄。具体地说，从投影仪42照射第一光，由摄像部43进行视野的拍摄，并且从上段照明412、中段照明413以及下段照明414照射第二光，由摄像部43进行视野的拍摄。

接着，在步骤S3中，基于在照射第一光时拍摄到的图像来计测焊料120的三维形状。接着，在步骤S4中，基于在步骤S3中计测出的三维形状来提取焊料120的主体形状。

接着，在步骤S5中，进行三维检查。具体地说，基于在步骤S3中计测出的三维形状以及在步骤S4中提取的焊料120的主体形状，取得与焊料120的高度(三维)相关的信息。并且，在步骤S6中，取得实际印刷的焊料120的中心坐标140a(参照图6)。

接着，在步骤S7中，进行检查区域140(规定检查区域140的检查框坐标)的校正。在图6以及图7所示的例子中，比较存储于存储部52的印刷于印刷电路基板130的焊料120的设计上的中心坐标140b(位置信息)与在上述步骤S6中取得的焊料120的中心坐标140a，并检测所取得的焊料120的中心坐标140a相对于存储于存储部52的设计上的中心坐标140b的偏移量。并且，基于该偏移量，以与实际印刷的焊料120的中心坐标140a对应的方式校正检查区域140。由此，即使在因印刷电路基板130的表面以及焊料120的表面具有同系列的颜色而难以通过二维计测来检测印刷电路基板130以及焊料120的边界的情况下，也能够通过三维计测来检测印刷电路基板130以及焊料120的边界，并且校正检查区域140。

接着，在步骤S8中，进行二维检查。具体地说，基于在向焊料120照射能够取得色相(灰度)、色度以及亮度的信息的二维计测用的第二光时所取得的图像，取得关于焊料120的二维的信息。

接着，在步骤S9中，对比二维检查与三维检查的结果。并且，在步骤S10中，判断二维检查与三维检查的结果是否大致相同。在二维检查与三维检查的结果并非大致相同的情况下，返回到步骤S1。另一方面，在二维检查与三维检查的结果大致相同的情况下，进入步骤S11。例如，在图4以及图5所示的例子中，向焊料120照射第一光时所取得的数据(图像)120b(参照图4)在一部分120b1中包含噪声，向焊料120照射第二光时所取得的数据(图像)120c(参照图5)与焊料120的形状对应。在这样的情况下，作为二维检查与三维检查的结果并非大致相同而返回到步骤S1。

接着，在步骤S11中，判别(检查)焊料120的状态。具体地说，基于步骤S5的与焊料120的高度(三维)相关的信息和步骤S8的向焊料120照射第二光时所取得的信息，判别(检查)焊料120的体积、形状、桥接(短路)等各种项目是否在预先设定的预定范围内(焊料120的状态是否适当)。

接着，在步骤S12中，判断是否检查了焊料印刷结束基板110上的全部视野。在未检查焊料印刷结束基板110上的全部视野的情况下，返回到步骤S1。另一方面，在检查了焊料印刷结束基板110上的全部视野的情况下，结束焊料检查处理。

在第一实施方式中，如上所述，设置计算处理部51，该计算处理部51基于三维计测的结果来校正检查焊料120的检查区域140，并在校正后的检查区域140进行二维计测。由此，即使在所设定的检查区域140与焊料120的位置发生偏移的情况下，也能够以使发生偏移的检查区域140与焊料120的位置对齐的方式进行调整。其结果是，能够抑制在检查区域140与焊料120的位置发生偏移的状态下进行二维计测，因此能够高精度地进行二维计测(检查)。

另外，在第一实施方式中，如上所述，将计算处理部51构成为，基于三维计测的结果来校正规定检查区域140的检查框坐标，并基于校正后的检查框坐标来进行二维计测。由此，能够使用规定检查区域140的检查框坐标，以使发生偏移的检查区域140与焊料120的位置对齐的方式容易地进行调整。

另外，在第一实施方式中，如上所述，设置能够照射能够取得焊料120相对于印刷电路基板130的高度信息的第一光的投影仪42、能够照射能够取得色相、色度以及亮度的信息的第二光的照明部41以及能够分别使用第一光和第二光来拍摄焊料120的摄像部43。另外，将计算处理部51构成为，使用第一光来进行三维计测，并且校正检查区域140，在校正后检查区域140中使用第二光来进行二维计测。由此，能够通过设有上述投影仪42、照明部41以及摄像部43的简易的结构，以使发生偏移的检查区域140与检查对象部位的位置对齐的方式进行调整。

另外，在第一实施方式中，如上所述，设置计算处理部51，该计算处理部51进行如下控制：对比三维计测的结果和二维计测的结果，在判断为所对比的结果大致相同的情况下，判别(检查)焊料120的状态。由此，能够基于二维计测的结果和三维计测的结果这双方来准确地判别(检查)焊料120的状态。

另外，在第一实施方式中，如上所述，设置计算处理部51，该计算处理部51进行如下控制：对比三维计测的结果和二维计测的结果，在判断为所对比的结果不同的情况下，不判别检查对象部位的状态。由此，在存在无法准确地进行三维计测或二维计测的可能性的情况下，能够抑制基于不准确的三维计测的结果以及二维计测的结果来判别(检查)焊料120的状态的情况，并抑制进行判别时的精度降低的情况。

另外，在第一实施方式中，如上所述，将计算处理部51构成为，在印刷电路基板130印刷有焊料120时进行上述高精度计测控制。由此，能够在电子元件安装在印刷电路基板130上(焊料120上)之前高精度地进行二维计测(检查)，因此能够与在电子元件安装在印刷电路基板130之后进行焊料120的检查的情况相比在更早的阶段进行焊料120的检查，因此能够抑制生产效率降低的情况。

(第二实施方式)

以下，参照图1、图3、图9以及图10，说明本发明的第二实施方式的检查装置200的结构。

在该第二实施方式中，与对作为检查对象部位的焊料120进行检查的第一实施方式不同，说明对作为检查对象部位的电子元件220进行检查的检查装置200。

如图1所示，第二实施方式的检查装置200是用于对在印刷电路基板230安装有电子元件220的电子元件安装结束基板210(参照图9)检查电子元件220的安装状态的装置。在电子元件安装结束基板210，在印刷电路基板230上的预定位置配置(安装)有电子元件220。另外，印刷电路基板230的表面和电子元件220的表面具有同系列的颜色。检查装置200构成为，进行电子元件220相对于设计位置的配置方向、位置偏移的量是否在允许范围内、将电子元件220焊接于印刷电路基板230时的焊脚的形状是否在允许范围内、是否安装有电子元件220(缺件检查)等各种检查。另外，如图9以及图10所示，在电子元件220设有用于检查电子元件220的配置方向的极性标记221、用于向印刷电路基板230进行安装的端子222等。此外，在图9以及图10所示的例子中，示出了在印刷有焊料的印刷电路基板230安装有电子元件220的状态，但是省略图示了将端子222接合于印刷电路基板230的焊料。此外，电子元件220是本发明的“检查对象部位”的一例。另外，印刷电路基板230是本发明的“基板”的一例。

如图1所示，检查装置200主要具备：基板搬运输送机10，用于搬运设于基台1上的电子元件安装结束基板210(参照图9)；移动台20，使电子元件安装结束基板210沿Y方向移动；单元支撑部30；拍摄单元40，由单元支撑部30支撑成能够沿X方向移动；及控制装置250(参照图3)。

另外，如图3所示，拍摄单元40包含能够以不同的多个照射角度照射第二光的照明部41(上段照明412、中段照明413以及下段照明414)和多个投影仪42。另外，拍摄单元40包含摄像部43，该摄像部43使拍摄方向朝向铅垂下方(箭头Z2方向)而拍摄电子元件安装结束基板210的上表面图像。

另外，上段照明412、中段照明413、下段照明414分别构成为，能够照射能够取得色相(灰度)、色度以及亮度的信息的二维计测用的光。由此，如图10所示的例子那样，能够对难以通过三维计测进行检测的、电子元件220的表面上的部分(作为电子元件220所以配置的朝向的标志的薄膜状的极性标记221、焊料接合状态(焊料的焊脚))等进行检测。

投影仪42构成为，能够照射能够取得电子元件220相对于印刷电路基板230的高度信息的三维计测用的照明光(第一光)。通过利用条纹状的投影图案的第一光进行照明，能够利用相移法(三维计测)来测定电子元件220的高度位置(取得高度信息)。

计算处理部51通过进行三维计测来确定电子元件220的位置。并且，计算处理部51构成为，基于通过三维计测确定的电子元件220的位置来校正检查电子元件220的检查区域240，在校正后的检查区域240进行二维计测(检查)。具体地说，如图9以及图10所示，计算处理部51构成为进行如下控制：使用第一光来进行三维计测，并且基于三维计测的结果(实际安装的电子元件220的中心坐标240a与设计上的电子元件220的中心坐标240b的偏移)，校正进行电子元件220的二维计测时的检查区域240(规定检查区域240的检查框坐标)。并且，计算处理部51构成为，在校正后的检查区域240使用从上段照明412、中段照明413以及下段照明414照射的第二光来进行二维计测(检查)。此外，该检查区域240由检查框坐标规定，该检查框坐标由沿与移动台20移动的方向大致垂直的方向延伸的检查框坐标轴240X以及沿与移动台20移动的方向大致平行的方向延伸的检查框坐标轴240Y确定。

另外，计算处理部51构成为，对安装有电子元件220的印刷电路基板230进行该控制。另外，计算处理部51构成为，例如，在电子元件220安装于印刷电路基板230后的回流焊之前以及回流焊之后的时机，进行三维计测，并且基于三维计测的结果来校正检查电子元件220的检查区域240，在校正后的检查区域240进行二维计测。

在存储部52存储有由摄像部43拍摄到的拍摄图像数据、确定安装于印刷电路基板230的电子元件220的设计上的位置信息的数据、设于电子元件220的极性标记221、利用焊料来接合端子222和印刷电路基板230的位置等。

此外，第二实施方式的其它结构与上述第一实施方式相同。

接着，参照图9～图11，说明本发明的第二实施方式的检查装置200的计算处理部51的电子元件检查处理。此外，电子元件检查处理例如在电子元件220安装于印刷电路基板230并且进行回流焊之前以及回流焊之后的时机被执行。

首先，在步骤S21中，使视野向电子元件220的位置移动。具体地说，拍摄单元40通过单元支撑部30而沿X方向移动，并且安装有电子元件220的电子元件安装结束基板210通过移动台20而沿Y方向移动，电子元件220被收纳于拍摄单元40的拍摄视野。

接着，在步骤S22中，进行视野的拍摄。具体地说，从投影仪42照射第一光，由摄像部43进行视野的拍摄，并且从上段照明412、中段照明413以及下段照明414照射第二光，由摄像部43进行视野的拍摄。

接着，在步骤S23中，基于在照射第一光时拍摄到的图像，计测电子元件220的三维形状。接着，在步骤S24中，基于在步骤S23中计测出的三维形状，提取电子元件220的主体形状。

接着，在步骤S25中，进行三维检查。具体地说，基于在步骤S23中计测出的三维形状以及在步骤S24中提取的电子元件220的主体形状，取得电子元件220的高度等与三维相关的信息。并且，在步骤S26中，取得实际安装的电子元件220的中心坐标240a(参照图9)。

接着，在步骤S27中，进行检查区域240(规定检查区域240的检查框坐标)的校正。在图9以及图10所示的例子中，比较存储于存储部52的印刷于印刷电路基板230的电子元件220的设计上的中心坐标240b(位置信息)与在上述步骤S26中取得的电子元件220的中心坐标240a，并检测所取得的电子元件220的中心坐标240a相对于存储于存储部52的设计上的中心坐标240b的偏移量。并且，基于该偏移量，以与实际安装的电子元件220的中心坐标240a对应的方式校正检查区域240(检查框坐标)。由此，即使在因印刷电路基板230的表面以及电子元件220的表面具有同系列的颜色而难以通过二维计测来检测印刷电路基板230以及电子元件220的边界的情况下，也能够通过三维计测来检测印刷电路基板230以及电子元件220的边界，并且校正检查区域240。

接着，在步骤S28中，进行焊脚的二维检查。具体地说，基于在将能够取得色相(灰度)、色度以及亮度的信息的二维计测用的第二光向设于电子元件220的端子222的焊料(未图示)照射时所取得的图像，取得关于焊料的焊脚的二维的信息。

接着，在步骤S29中，进行电子元件220的极性(配置方向)的二维检查。具体地说，基于在将能够取得色相(灰度)、色度以及亮度的信息的二维计测用的第二光向电子元件220的极性标记221照射时所取得的图像，取得关于电子元件220的极性(配置方向)的二维的信息。

接着，在步骤S30中，对比二维检查与三维检查的结果。并且，在步骤S31中，判断二维检查与三维检查的结果是否大致相同。在二维检查与三维检查的结果并非大致相同的情况下，返回到步骤S21。另一方面，在二维检查与三维检查的结果大致相同的情况下，进入步骤S32。

接着，在步骤S32中，判别(检查)电子元件220的状态。具体地说，基于步骤S25的电子元件220的高度等与三维相关的信息、步骤S28的设于电子元件220的端子222的焊料的焊脚的二维的信息以及步骤S29的关于电子元件220的极性(配置方向)的二维的信息，判别(检查)电子元件220的朝向、设于端子222的焊料的形状等各种项目是否在预先设定的预定范围内(电子元件220的状态是否适当)。

接着，在步骤S33中，判断是否检查了电子元件安装结束基板210上的全部视野。在未检查电子元件安装结束基板210上的全部视野的情况下，返回到步骤S21。另一方面，在检查了电子元件安装结束基板210上的全部视野的情况下，结束电子元件检查处理。

在第二实施方式中，如上所述，设置计算处理部51，该计算处理部51基于三维计测的结果来校正检查电子元件220的检查区域240，并在校正后的检查区域240进行二维计测。由此，即使在所设定的检查区域240与电子元件220的位置发生偏移的情况下，也能够以使发生偏移的检查区域240与电子元件220的位置对齐的方式进行调整。其结果是，能够抑制在检查区域240与电子元件220的位置发生偏移的状态下进行二维计测的情况，因此能够高精度地进行二维计测(检查)。

在第二实施方式中，如上所述，将计算处理部51构成为，通过进行电子元件220的三维计测来确定电子元件220的位置，并且基于所确定的电子元件220的位置来校正检查电子元件220的检查区域240，在校正后的检查区域240进行二维计测。由此，能够抑制在检查区域240与电子元件220的位置发生偏移的状态下进行二维计测的情况，因此能够高精度地进行电子元件220的二维计测(检查)。

另外，在第二实施方式中，如上所述，将计算处理部51构成为进行如下控制：通过进行电子元件220的三维计测来确定电子元件220的位置，并且基于所确定的电子元件220的位置来校正检查框坐标，该检查框坐标规定进行电子元件220的二维计测时的检查区域240。由此，能够使用规定检查区域240的检查框坐标，以使发生偏移的检查区域240与电子元件220的位置对齐的方式容易地进行调整。

另外，在第二实施方式中，如上所述，将计算处理部51构成为，在电子元件220安装于印刷电路基板230并且进行回流焊之前的时机进行上述高精度计测控制。由此，能够在回流焊之前高精度地进行二维计测(检查)。其结果是，能够与在安装电子元件220并进行了回流焊之后进行电子元件220的检查的情况相比在更早的阶段进行电子元件220的检查，因此能够抑制生产效率降低的情况。

另外，在第二实施方式中，如上所述，将计算处理部51构成为，在电子元件220安装于印刷电路基板230并且进行了回流焊之后的时机进行上述高精度计测控制。由此，即使在伴随着回流焊工序中的焊料的熔融以及固化而产生电子元件220的端子222的位置偏移的情况下，也能够抑制在检查区域240与电子元件220的位置发生偏移的状态下进行二维计测。

另外，在第二实施方式中，如上所述，将计算处理部51构成为，在校正后的检查区域240进行关于电子元件220所配置的朝向以及焊料接合状态的二维计测。由此，能够抑制在检查区域240与电子元件220的位置发生偏移的状态下进行二维计测的情况，因此能够高精度地进行电子元件220所配置的朝向以及焊料接合状态的二维计测(检查)。

另外，第二实施方式的其它效果与上述第一实施方式相同。

此外，应认为，在本次公开的实施方式中，所有点均为示例，并未限制。本发明的范围由权利要求书表示而非由上述实施方式的说明表示，而且包括等同于权利要求书的含义以及范围内的全部变更。

例如，在上述第一实施方式以及第二实施方式中，示出了将照明部(第二照明部)构成为能够通过上段照明412、中段照明413、下段照明414以三个不同的照射角度照射照明光的结构，但是本发明并不局限于此。在本发明中，也可以将第二照明部构成为能够仅通过上段照明以及下段照明以两个照射角度照射照明光，也可以将第二照明部构成为能够以四个以上的不同的照射角度照射照明光。

另外，在上述第一实施方式以及第二实施方式中，示例了分别独立地设置上段照明412、中段照明413以及下段照明414(第二照明部)和摄像部的例子，但是本发明并不局限于此。在本发明中，也可以设置将第二照明部和摄像部构成为一体的二维计测部。另外，在上述第一实施方式以及第二实施方式中，示例了分别独立地设置投影仪(第一照明部)和摄像部的例子，但是本发明并不局限于此。在本发明中，也可以设置将第一照明部和摄像部构成为一体的三维计测部。

另外，在上述第一实施方式中，示例了对焊料(检查对象部位)进行检查的例子，在上述第二实施方式中，示例了对电子元件(检查对象部位)进行检查的例子，但是本发明并不局限于此。在本发明中，也可以对作为检查对象部位的焊料、电子元件以外的部位进行检查。

另外，在上述第一实施方式以及第二实施方式中，示出了基于色相、色度以及亮度来进行二维计测的例子，但是本发明并不局限于此。在本发明中，也可以基于色相、色度以及亮度中的任一个或两个来进行二维计测。

另外，在上述第一实施方式以及第二实施方式中，示出了在判断为三维计测的结果与二维计测的结果不同的情况下不判别焊料以及电子元件(检查对象部位)的状态的例子，但是本发明并不局限于此。在本发明中，在判断为三维计测的结果与二维计测的结果不同的情况下，也可以不考虑三维计测的结果中的与二维计测不同的结果而判别检查对象部位的状态。由此，能够抑制在存在无法准确地进行三维计测或二维计测的可能性的情况下基于不准确的三维计测的结果以及二维计测的结果来判别检查对象部位的状态的情况，因此能够抑制判别检查对象部位的状态时的精度降低的情况。另外，也可以通过使用二维计测的结果来校正三维计测的结果中的与二维计测不同的结果，而判别检查对象部位的状态。由此，能够抑制在存在无法准确地进行三维计测的可能性的情况下基于不准确的三维计测的结果来判别检查对象部位的状态的情况，能够抑制判别检查对象部位的状态时的精度降低的情况。

另外，在上述第一实施方式以及第二实施方式中，示出了通过上段照明412、中段照明413以及下段照明414(照明部)来照射二维计测用的第二光的例子，但是本发明并不局限于此。在本发明中，也可以通过投影仪142(第一照明部)来照射第二光，该投影仪142构成为能够分别切换用于进行基于相移法的三维计测的第一光和不同于第一光的二维计测用的第二光而进行照射。即，投影仪142也可以构成为，作为照射第一光的第一照明部以及照射第二光的第二照明部而发挥功能。由此，即使在所设定的检查区域与检查对象部位发生偏移的情况下，也能够使用具有第一照明部以及第二照明部这双方的功能的投影仪142，在调整检查区域与检查对象部位的位置偏移后的状态下进行二维计测。其结果是，能够使检查装置的构造简化，并且能够高精度地进行二维计测(检查)。另外，投影仪142是本发明的“第一照明部”以及“第二照明部”的一例。

另外，在上述第一实施方式以及第二实施方式中，示出了通过从上方观察以包围摄像部的方式设置的上段照明412、中段照明413以及下段照明414(照明部)来照射二维计测用的第二光的例子，但是本发明并不局限于此。在本发明中，也可以如图12所示，将投影仪142从上方观察以包围摄像部的方式设置多个，并通过多个投影仪142中的一个投影仪142来照射第二光，该投影仪142构成为能够分别切换用于进行三维计测的第一光和不同于第一光的用于进行二维计测的第二光而进行照射。由此，与通过照射由以包围摄像部的方式设置的第二照明部照射的光来检测检测对象物的影子从而进行二维计测的情况不同，从预定的一方向照射光，而能够容易地检测检测对象物的影子，从而能够进行二维计测。具体地说，如图13所示，在作为检查对象部位的印刷电路基板330上存在有立体的异物320的情况下，在通过以包围摄像部的方式设置的照明部来照射二维计测用的第二光时，由于从异物的周向上的整体照射第二光，因此不会形成影子，因此无法检测异物320。相对于此，在上述结构中，如图14所示，能够通过从任一方向照射光而形成影子321，因此能够容易地检测异物320。

另外，在上述第一实施方式中，示出了在印刷电路基板印刷有焊料(检查对象部位)时进行上述高精度计测控制的例子，在上述第二实施方式中，示出了在电子元件(检查对象部位)安装于印刷电路基板并且进行回流焊之前以及回流焊之后的时机进行上述高精度计测控制的例子，但是本发明并不局限于此。在本发明中，也可以在印刷之后、回流焊之前以及回流焊之后以外的时机进行检查。

另外，在上述第一实施方式以及第二实施方式中，为了方便说明，使用遵循处理流程依次进行处理的流程驱动式的流程来说明控制部的处理，但是例如也可以通过以事件为单位执行处理的事件驱动式(eventdriven)的处理来进行控制部的处理动作。在该情况下，既可以通过完全的事件驱动式来进行，也可以组合事件驱动以及流程驱动来进行。

附图标记说明

41、照明部(第二照明部、二维计测部)；42、投影仪(第一照明部、三维计测部)；43、摄像部(三维计测部、二维计测部)；51、计算处理部(控制部)；100、200、检查装置；130、230、印刷电路基板(基板)；120、焊料(检查对象部位)；140、240、检查区域；142、投影仪(第一照明部、第二照明部)；220、电子元件(检查对象部位)。

Claims (15)

1.一种检查装置(100、200)，具备：

三维计测部(42、43)，能够取得检查对象部位(120、220)的高度信息；

二维计测部(41、43)，能够取得色相、色度、亮度中的至少一个信息；及

控制部(51)，进行三维计测，并且基于所述三维计测的结果来校正检查所述检查对象部位的检查区域(140、240)，并在校正后的所述检查区域进行二维计测。

2.根据权利要求1所述的检查装置，其中，

所述控制部构成为，基于所述三维计测的结果来校正规定所述检查区域的检查框坐标，并基于校正后的所述检查框坐标来进行所述二维计测。

3.根据权利要求1所述的检查装置，其中，

所述检查装置还具备：

第一照明部(42)，能够照射能够取得所述检查对象部位的高度信息的所述三维计测用的第一光；

第二照明部(41)，能够照射能够取得色相、色度、亮度中的至少一个信息的所述二维计测用的第二光；及

摄像部(43)，能够分别使用所述第一照明部的第一光和所述第二照明部的第二光来拍摄所述检查对象部位，

所述控制部构成为，使用从所述第一照明部照射的所述第一光来进行所述三维计测，并且基于所述三维计测的结果来校正检查所述检查对象部位的所述检查区域，在校正后的所述检查区域使用从所述第二照明部照射的所述第二光来进行所述二维计测。

4.根据权利要求1所述的检查装置，其中，

所述控制部构成为进行如下控制：对比所述三维计测的结果与所述二维计测的结果，在判断为所对比的结果大致相同的情况下，判别所述检查对象部位的状态。

5.根据权利要求1所述的检查装置，其中，

所述控制部构成为进行如下控制：对比所述三维计测的结果与所述二维计测的结果，在判断为所对比的结果不同的情况下，不判别所述检查对象部位的状态、或者不考虑所述三维计测的结果中的与所述二维计测不同的结果来判别所述检查对象部位的状态。

6.根据权利要求1所述的检查装置，其中，

所述控制部构成为进行如下控制：对比所述三维计测的结果与所述二维计测的结果，在判断为所对比的结果不同的情况下，使用所述二维计测的结果来校正所述三维计测的结果中的与所述二维计测不同的结果，从而判别所述检查对象部位的状态。

7.根据权利要求1所述的检查装置，其中，

所述检查装置还具备投影仪(42)，所述投影仪构成为能够分别切换用于进行基于相移法的所述三维计测的第一光和不同于所述第一光的用于进行所述二维计测的第二光而进行照射，并作为第一照明部和第二照明部而发挥功能，所述第一照明部能够照射能够取得所述检查对象部位的高度信息的所述三维计测用的第一光，所述第二照明部能够照射能够取得色相、色度、亮度中的至少一个信息的所述二维计测用的第二光，

所述控制部构成为，使用所述第一光来进行所述三维计测，并且基于所述三维计测的结果来校正检查所述检查对象部位的所述检查区域，在校正后的所述检查区域使用所述第二光来进行所述二维计测。

8.根据权利要求7所述的检查装置，其中，

所述检查装置还具备摄像部，所述摄像部能够分别使用所述第一照明部的第一光和所述第二照明部的第二光来拍摄所述检查对象部位，

所述投影仪从上方观察以包围所述摄像部的方式设有多个，

所述控制部构成为，从多个所述投影仪中的一个投影仪照射所述第二光，在校正后的所述检查区域使用所述第二光来进行二维计测。

9.根据权利要求1所述的检查装置，其中，

所述控制部构成为，通过进行作为所述检查对象部位的电子元件(220)的所述三维计测来确定所述电子元件的位置，并且基于所确定的所述电子元件的位置来校正检查所述电子元件的所述检查区域，在校正后的所述检查区域进行所述二维计测。

10.根据权利要求9所述的检查装置，其中，

所述控制部构成为进行如下控制：通过进行作为所述检查对象部位的电子元件的所述三维计测来确定所述电子元件的位置，并且基于所确定的所述电子元件的位置来校正检查框坐标，所述检查框坐标规定进行所述电子元件的所述二维计测时的所述检查区域。

11.根据权利要求1所述的检查装置，其中，

所述控制部构成为，在基板上印刷有作为所述检查对象部位的焊料时，进行所述三维计测，并且基于所述三维计测的结果来校正检查所述焊料的所述检查区域，在校正后的所述检查区域进行所述二维计测。

12.根据权利要求1所述的检查装置，其中，

所述控制部构成为，在作为所述检查对象部位的电子元件被安装于基板并且进行回流焊之前的时机进行所述三维计测，并且基于所述三维计测的结果来校正检查所述电子元件的所述检查区域，在校正后的所述检查区域进行所述二维计测。

13.根据权利要求1所述的检查装置，其中，

所述控制部构成为，在作为所述检查对象部位的电子元件被安装于基板并且进行了回流焊之后的时机进行所述三维计测，并且基于所述三维计测的结果来校正检查所述电子元件的所述检查区域，在校正后的所述检查区域进行所述二维计测，从而检查所述电子元件。

14.根据权利要求1所述的检查装置，其中，

所述控制部构成为，进行所述三维计测，并且基于所述三维计测的结果来校正检查电子元件的所述检查区域，在校正后的所述检查区域进行关于所述电子元件所配置的朝向和焊料接合状态中的至少一方的所述二维计测。

15.一种检查方法，具备：

进行能够取得检查对象部位的高度信息的三维计测的步骤；

基于所述三维计测的结果来校正检查所述检查对象部位的检查区域的步骤；及

在校正后的所述检查区域进行能够取得色相、色度、亮度中的至少一个信息的二维计测的步骤。