CN105256922A - 一种轻质墙板的安装方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种轻质墙板的安装方法,包括:将轻质墙板接缝处的凹槽对接;在所述接缝处用界面砂浆进行抹缝;待砂浆干燥后,在所述接缝处钻出用于灌浆的第一通孔和用于排气的第二通孔,所述第一通孔和所述第二通孔上下设置;从所述第一通孔灌入灌浆砂浆,待所述第二通孔排出饱满的灌浆砂浆后,封住所述第二通孔;继续从所述第一通孔灌入灌浆砂浆,直到所述第一通孔有灌浆砂浆溢出后,封住第一通孔。使用本申请的方法,可减小作业人员人为因素的影响,使接缝处的砂浆饱满;使墙板安装过程实现干法作业,大大提高安装效率;可有效改善墙体出现的裂纹、渗水等现象,提高了墙体的抗冲击性能。
Description
技术领域
本申请涉及建筑施工领域,尤其涉及一种轻质墙板的安装方法。
背景技术
现有工程安装中,轻质新型墙体,如蒸压陶料混凝土墙体等,接缝处由作业人员通过人工在阴隼和阳隼连接处抹上砂浆后,再挤浆连接,外部则直接抹砂浆收口。受作业人员操作时随意性较大,不能确保接缝处的砂浆饱满,完成安装后,会因接缝处干缩、温度变化等因素的影响,使墙体出现裂纹、渗水、抗冲击性能低等现象。
发明内容
本申请要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供一种轻质墙板的安装方法。
本申请要解决的技术问题通过以下技术方案加以解决:一种轻质墙板的安装方法,包括:
将轻质墙板接缝处凹槽对接;
在所述接缝处用界面砂浆进行抹缝;
待砂浆干燥后,在所述接缝处钻出用于灌浆的第一通孔和用于排气的第二通孔,所述第一通孔和所述第二通孔上下设置;
从所述第一通孔灌入灌浆砂浆,待所述第二通孔排出饱满的灌浆砂浆后,封住所述第二通孔;
继续从所述第一通孔灌入灌浆砂浆,直到所述第一通孔有灌浆砂浆溢出后,封住第一通孔。
上述方法中,所述界面砂浆的水灰比为0.5~0.9。
上述方法中,所述第一通孔的直径为20~30mm。
上述方法中,所述第二通孔的直径为10~30mm。
上述方法中,灌入灌浆砂浆前还包括步骤:
使用搅拌机对砂浆、减水剂、水进行搅拌,制得灌浆砂浆。
上述方法中,所述砂浆的细沙与水泥的重量比为2.5~3.5:1。
上述方法中,所述砂浆的水灰比为0.8~0.85:1。
上述方法中,所述减水剂的重量为水泥重量的3%~5%。
上述方法中,所述第一通孔设置在所述第二通孔的上方,且所述第一通孔接近所述轻质墙板的上边缘,所述第二通孔接近所述轻质墙板的下边缘。
上述方法中,所述第一通孔设置在所述第二通孔的下方,且所述第一通孔接近所述轻质墙板的下边缘,所述第二通孔接近所述轻质墙板的上边缘。
由于采用了以上技术方案,使本申请具备的有益效果在于:
在本申请的具体实施方式中,由于将轻质墙板接缝处的凹槽对接后,先用界面砂浆抹缝,再在接缝处钻出用于灌浆的第一通孔和用于排气的第二通孔,从第一通孔灌入灌浆砂浆,待第二通孔排出饱满的灌浆砂浆后,封住第二通孔,继续灌浆,直到第一通孔有灌浆砂浆溢出后,封住第一通孔。使用本申请的方法,可减小作业人员人为因素的影响,使接缝处的砂浆饱满,从根本上解决了墙板因接缝砂浆不饱满而开裂的通病;可使墙板在拼装过程不需要湿作业,大大提高了墙板安装过程的效率,同时也有利于墙板拼装过程的机械化施工;可有效改善墙体出现的裂纹、渗水等现象,提高了墙体的抗冲击性能。
附图说明
图1为申请轻质墙板的安装方法在一种实施方式中的流程图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。
实施例一:
如图1所示,本申请的轻质墙板的安装方法,其一种实施方式,包括以下步骤:
步骤102:将轻质墙板接缝处的凹槽对接。墙板对接可以包括阴榫与阴榫对接、阴榫与半孔对接、半孔与半孔对接等几种方式。
步骤104:在接缝处用界面砂浆进行抹缝。界面砂浆的水灰比可以是0.5~0.9。
步骤106:待界面砂浆干燥后,在接缝处钻出用于灌浆的第一通孔和用于排气的第二通孔,第一通孔和第二通孔上下设置。可使用冲击钻钻出第一通孔和第二通孔。第一通孔的直径可以为20~30mm,第二通孔的直径可以为10~30mm。
步骤108:从第一通孔灌入灌浆砂浆,待第二通孔排出饱满的灌浆砂浆后,封住第二通孔。将灌浆管与第一通孔对接,将排气管与第二通孔对接。使用灌浆机经灌浆管、第一通孔往接缝内灌入灌浆砂浆。空气可经第二通孔从排气管排出。
步骤110:继续从第一通孔灌入灌浆砂浆,直到第一通孔有灌浆砂浆溢出后,封住第一通孔。
上述方法中,步骤108之前还包括:
使用搅拌机对砂浆、减水剂、水进行搅拌,制得灌浆砂浆。
其中,砂浆的细沙与水泥的重量比为2.5~3.5:1。砂浆的水灰比为0.8~0.85:1。减水剂的重量为水泥重量的3%~5%。
在一种实施方式中,第一通孔设置在第二通孔的上方,且第一通孔接近轻质墙板的上边缘,第二通孔接近轻质墙板的下边缘。第一通孔、第二通孔离墙体边缘的距离,以方便施工且利于灌浆和排气为优。如第一通孔、第二通孔具体可离边缘20~50mm。
在另一种实施方式中,第一通孔设置在第二通孔的下方,且第一通孔接近轻质墙板的下边缘,第二通孔接近所述轻质墙板的上边缘。第一通孔、第二通孔离墙体边缘的距离,以方便施工且利于灌浆和排气为优。如第一通孔、第二通孔具体可离边缘20~50mm。
实施例二:
步骤202:将轻质墙板接缝处的凹槽对接。
步骤204:墙体表面接缝处用界面砂浆涂抹,界面砂浆的水灰比为0.8,抹完后整体的平整度小于2mm。
步骤206:待界面砂浆干燥后,采用冲击钻在轻质墙板接近上边缘处钻出灌浆孔,在轻质墙板接近下边缘处钻出通孔,灌浆孔的孔向一般是垂直于灌浆孔。灌浆孔的直径为φ25mm,排气孔的直径为φ15mm。
步骤208:在灌浆前将灌浆管与墙面上的灌浆孔对接上,排气管与排气孔对接上。
步骤210:将灌浆所需的砂浆、减水剂、水等材料按照配方用量用高速搅拌机进行搅拌制得灌浆砂浆。
其中,砂浆配合重量比为细砂∶水泥=3∶1。砂浆的水灰比为0.8:1。灌浆砂浆中掺入减水剂的重量是水泥重量的4%。
步骤212:将搅拌好的灌浆砂浆倒入灌浆机中进行灌浆。几分钟后,排气管口有间断的灌浆砂浆混合着气体排到灌浆机中。
步骤214:待到排气管口均匀的排出饱满的灌浆砂浆后,用准备好的器物封住排气孔。
步骤216:封孔后继续灌浆,直到灌浆孔有灌浆砂浆溢出。
步骤218:封住灌浆孔。
实施例三:
步骤302:将轻质墙板接缝处的凹槽对接。
步骤304:墙体表面接缝处用界面砂浆涂抹,界面砂浆的水灰比为0.7,抹完后整体的平整度小于2mm。
步骤306:待界面砂浆干燥后,采用冲击钻在轻质墙板接近下边缘处钻出灌浆孔,在轻质墙板接近上边缘处钻出通孔,灌浆孔的孔向一般是垂直于灌浆孔。灌浆孔的直径为φ22mm,排气孔的直径为φ20mm。
步骤308:在灌浆前将灌浆管与墙面上的灌浆孔对接上,排气管与排气孔对接上。
步骤310:将灌浆所需的砂浆、减水剂、水等材料按照配方用量用高速搅拌机进行搅拌制得灌浆砂浆。
其中,砂浆配合重量比为细砂∶水泥=3.5∶1。砂浆的水灰比为0.82:1。灌浆砂浆中掺入减水剂的重量是水泥重量的3.5%。
步骤312:将搅拌好的灌浆砂浆倒入灌浆机中进行灌浆。几分钟后,排气管口有间断的灌浆砂浆混合着气体排到灌浆机中。
步骤314:待到排气管口均匀的排出饱满的灌浆砂浆后,停止灌浆,用准备好的器物封住排气孔。
步骤316:待20秒后拔出灌浆管,封住灌浆孔。
以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明,不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换。
Claims (10)
1.一种轻质墙板的安装方法,其特征在于,包括:
将轻质墙板接缝处的凹槽对接;
在所述接缝处用界面砂浆进行抹缝;
待砂浆干燥后,在所述接缝处钻出用于灌浆的第一通孔和用于排气的第二通孔,所述第一通孔和所述第二通孔上下设置;
从所述第一通孔灌入灌浆砂浆,待所述第二通孔排出饱满的灌浆砂浆后,封住所述第二通孔;
继续从所述第一通孔灌入灌浆砂浆,直到所述第一通孔有灌浆砂浆溢出后,封住第一通孔。
2.如权利要求1所述的轻质墙板的安装方法,其特征在于,所述界面砂浆的水灰比为0.5~0.9。
3.如权利要求1所述的轻质墙板的安装方法,其特征在于,所述第一通孔的直径为20~30mm。
4.如权利要求1所述的轻质墙板的安装方法,其特征在于,所述第二通孔的直径为10~30mm。
5.如权利要求1所述的轻质墙板的安装方法,其特征在于,灌入灌浆砂浆前还包括步骤:
使用搅拌机对砂浆、减水剂、水进行搅拌,制得灌浆砂浆。
6.如权利要求5所述的轻质墙板的安装方法,其特征在于,所述砂浆的细沙与水泥的重量比为2.5~3.5:1。
7.如权利要求6所述的轻质墙板的安装方法,其特征在于,所述砂浆的水灰比为0.8~0.85:1。
8.如权利要求7所述的轻质墙板的安装方法,其特征在于,所述减水剂的重量为水泥重量的3%~5%。
9.如权利要求1至8中任一项所述的轻质墙板的安装方法,其特征在于,所述第一通孔设置在所述第二通孔的上方,且所述第一通孔接近所述轻质墙板的上边缘,所述第二通孔接近所述轻质墙板的下边缘。
10.如权利要求1至8任一项所述的轻质墙板的安装方法,其特征在于,所述第一通孔设置在所述第二通孔的下方,且所述第一通孔接近所述轻质墙板的下边缘,所述第二通孔接近所述轻质墙板的上边缘。
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