CN105246312A - 防电磁波干扰组件 - Google Patents

Abstract

一种防电磁波干扰组件，其包含有盖体和至少两个卡扣件；其中，盖体罩设于基板上，并且，盖体由导电材料制成且顶面向下延伸形成至少一个侧板，且侧板向内弯折形成至少两个卡扣部，盖体的顶面为非等高表面且其两端与基板的间距不相等；该至少两个卡扣件能够直立地连接在基板上，各卡扣件都开设有开孔以供卡扣部卡扣；由此，具有不同曲面形状的盖体都能够通过卡扣的方式与卡扣件相结合，因此能够与终端产品外观的弧形化相配合；此外，本发明将原本的环形框架改变为多个卡扣件，其体积较小而不易受碰撞而变形，还能够降低后续卡扣件与基板之间发生空焊的可能性。

Description

防电磁波干扰组件

技术领域

本发明涉及电子零组件，特别涉及一种用于屏蔽电路元件之间电磁波干扰的零组件结构改良。

背景技术

电磁波干扰(ElectromagneticInterference，EMI)是指任何在电磁场下伴随着电压、电流的作用而产生会降低某个装置、设备或系统的性能、各电路间彼此干扰、或对生物产生不良影响的电磁现象。电磁波干扰所产生的主因多半与电路元件的分布密度过高有关，再加上时下无线通信产品为了讲求轻薄短小，往往大幅缩小了产品与基板的面积，因此更增加了基板上元件之间相互干扰的可能性。

以手机或平板电脑之类的无线通信产品为例，传统上，为了解决电磁波干扰的问题并且增加收讯灵敏度，通常会在产品内部使用一种包括有下框架71与上盖72的屏蔽结构70，请参考图1。其中，下框架71设置在基板(图未绘示)上并用于框住所要屏蔽的电路元件，下框架71包括有若干侧壁711且在侧壁上设有若干凸点712。上盖72包括有顶板721以及自顶板721周侧垂直设置的垂片722，其中垂片722上设有若干个冲孔723，当上盖72组设在下框架71时，下框架71的凸点712可与垂片722上的冲孔723相互卡扣而将上盖72固定在下框架71上。

传统的屏蔽结构70使用凸点712与冲孔723而令上盖72与下框架71相互卡合，由于传统钣金工艺的加工精度的限制，冲孔与凸点的直径至少要0.5mm以上，因此传统的屏蔽结构70不利于产品轻薄短小的发展趋势，并且在上盖72打造冲孔723也需要额外使用模具而抬高了制造成本。其次，现有的下框架71多半为封闭四方形或多边形框体，一旦在制造、包装、运输途中受到碰撞，下框架71容易变形而影响其平整度，进而导致在SMT(SurfaceMountedTechnology，表面贴装技术)打件时出现空焊的问题。此外，如果下框架71下方有芯片要散热，还需要剪掉下框架71中间的架桥713，这样也比较浪费人力与工时。

更重要的是，随着时下电子产品外壳流线化与弧形化的发展，上盖72往往必须要跟着做成弧形之类非等高的顶面设计来与外壳相配合，因此传统的上盖72的设计显然已经难以满足未来产品的发展趋势。

发明内容

针对以上问题，本发明的主要目的在于提供一种防电磁波干扰组件，其盖体的顶面能够设计成非等高的平面或弧面，从而与弧形化的产品外壳相配合。

本发明的另一目的在于提供一种可薄形化的防电磁波干扰组件，其下框架不易因碰撞而导致变形，进而影响到后续与基板之间的连接。

为了实现上述目的，本发明提供了一种防电磁波干扰组件，其包含有盖体和至少两个卡扣件。其中，盖体罩设于基板上，并且，盖体由导电材料制成且顶面向下延伸形成至少一个侧板，侧板向内弯折形成至少两个卡扣部。该至少两个卡扣件能够直立地连接在基板上，各卡扣件都开设有开孔以供各卡扣部卡扣。其中，当盖体罩设于基板上时，盖体的顶面的相对的两端与基板的间距不相等。

由此，具有不同顶面形状的盖体都能够通过卡扣的方式与多个卡扣件相卡合，因此可以与时下产品的弧形化外壳相配合。而且，本发明将原本传统的环形框架改变为多个卡扣件，各卡扣件体积较小而不易受碰撞而变形，降低了后续卡扣件与基板之间空焊的可能性。

附图说明

图1是为常用的屏蔽结构的立体分解图。

图2是本发明第一实施例的防电磁波干扰组件的立体分解图。

图3是本发明第一实施例的盖体的另一角度的立体图，用于说明卡扣部的位置。

图4是本发明第一实施例的防电磁波干扰组件的组合示意图。

图5是本发明第一实施例的防电磁波干扰组件的局部剖视图，用于说明卡扣部卡扣于开孔的情形。

图6是本发明第二实施例的防电磁波干扰组件的立体分解图。

图7是本发明第三实施例的防电磁波干扰组件的立体分解图。

图8是本发明第四实施例的防电磁波干扰组件的立体分解图。

(符号说明)

1…防电磁波干扰组件10…盖体

11…侧板12…卡扣部

13…角端14…顶板

15…第一端16…第二端

20…卡扣件21…开孔

22…吸取部23…接脚

24…第一卡扣件25…第二卡扣件

S…基板R…定位槽

D，d…高度H，H’…高度

70…屏蔽结构71…下框架

711…侧壁712…凸点

713…架桥72…上盖

721…顶板722…垂片

723…冲孔

具体实施方式

为了能够更加了解本发明的防电磁波干扰组件的特点所在，本发明提供了第一实施例并结合附图说明如下，请参考图2至图5。

为了方便说明以下的实施例，以下说明是以盖体10的开口朝下作为基准。本发明的防电磁波干扰组件1设于基板S上，其主要元件包含有盖体10以及四个卡扣件20，各元件的结构以及相互间的关系详述如下：

请首先参考图2至图3，盖体10由金属制成且大致呈四方形，其具有顶板14，顶板14向下弯折形成有六个侧板11，各侧板11呈薄板状且底端向下凸出并向内弯折形成至少一个卡扣部12，在本实施例中，各侧板11上的卡扣部12的数量为一或二个，使卡扣部12的数量总数为八个。其中，顶板14由相连接的等高平面与斜面构成，其具有相对的第一端15与第二端16，盖体10在第一端15的高度d小于在第二端16的高度D，从而使得当盖体10罩设于基板S上时，盖体10顶面的第一端15和第二端16与基板S之间的间距不相等(如图4)。

请回到图2，四个卡扣件20大致呈“L”字形，其底端向下延伸形成两个接脚23，接脚23能够插接在基板S的定位槽R，使得卡扣件20能够通过接脚23与基板S的焊接而直立地连接在基板S上方。卡扣件20的底端开设有两个开孔21，并且卡扣件20顶面的角端延伸形成吸取部22，各卡扣件20根据其高度H、H”的不同而两两分为二组。

本发明的防电磁波干扰组件1在使用时，可以采用自动化设备吸附每一个卡扣件20的吸取部22，将其移动到基板S上并对应地插接在定位槽R，然后再进行二者的焊接。由于本实施例中盖体10的第一端15低于第二端16，因此将二组卡扣件20分别设置于基板S的两侧，并使得焊接完后的四个卡扣件20所围绕的面积略小于顶板14投影到基板S的面积。焊接完成之后，可再采用自动化设备吸取盖体10至这些卡扣件20的上方，下压盖体10而使其卡扣部12能够对应地卡扣于开孔21(如图5)。卡扣后的各卡扣件20的顶端抵顶于盖体10的角端13，能够增加整体的稳固性。

相较于传统的屏蔽结构70，本发明将原本呈四角环形的下框架71拆解为体积较小的四个卡扣件20，因此在制造、包装、运输过程中不易因下框架71体积较大的关系而受到碰撞变形，也可降低后续SMT打件时空焊的可能性。此外，本发明能够采用自动化设备来吸取卡扣件20，而且卡扣件20之间也没有支撑用的架桥，因此在制造过程中可以全程自动化量产，更不会有传统的屏蔽结构70因电路元件散热的需求而必须修剪架桥713的问题。更重要的是，本发明是使用卡扣的方式来卡合盖体10与卡扣件20，因此不会有钣金加工精度的问题而可缩短防电磁波干扰组件1的整体高度，盖体10还能够配合终端产品外观的弧线化而将顶板14相应做成斜面或曲面等非等高表面，更能满足产品外壳弧线化的发展趋势。

值得一提的是，本发明盖体10的顶板14是不限制于任何形状，其可呈弧面、斜面而不局限于上述实施例中所述相连的平面与斜面。盖体10也可从原本的四方形改为多边形，并且卡扣件20也可相应地改为设计成其他形状。卡扣件20主要是用来固定盖体10，其高度也可根据盖体10而加以调整。卡扣件20也不一定非得使其顶端抵顶盖体10，只要盖体10的卡扣部12可以顺利地卡扣于卡扣件20的开孔21即可。此外，本发明的盖体10也可选择使用其他材质，例如塑料盖，然后再在盖体10的内部或者外表面镀上一层导电层，如此同样也能达到屏蔽电磁波干扰的效果。

本发明还提供第二实施例，请参考图6，其中第二实施例的主要元件与第一实施例大致相同，将其主要的差异详述如下：

侧板11的数量为一个，其利用金属冲压工序而从顶板14的端缘向下延伸形成，侧板11的卡扣部12的数量为两个，并且两个卡扣部12分别设置在侧板11的第一端15与第二端16的底端中央。

卡扣件20的数量也为两个，其底端的中央各对应开设开孔21以供卡扣部12卡扣。两个卡扣件20大致呈“一”字形，并配合盖体10的第一端15和第二端16的高度而将两个卡扣件20设置成不等高，并且，两个卡扣件20间隔设置于基板的两端，且设置成当盖体10罩设于基板S上时两个卡扣件20分别对应设于盖体10的第一端15以及第二端16的下方。需要说明的是，这两个卡扣件20的形状也可改为“ㄇ”字形，使整体结构更加稳固。

在上述第二实施例中，卡扣部12也可以不设置在侧板11第一端15与第二端16的底端中央，且卡扣部12的数量也可以超过两个；同时，卡扣件20的数量也可以是三个或三个以上，且其底端可各对应开设多个开孔21以供卡扣部12卡扣，从而增加结构的稳定性。

本发明还提供第三实施例，请参考图7。其中，第三实施例与第一实施例的主要不同之处在于，盖体10的顶板14的顶面呈圆弧形。卡扣件20的数量为两个，并且设置成在盖体10罩设于基板S时两个卡扣件20对应设于盖体10的对角两端的下方，这样也可使盖体10与两个卡扣件20稳固地卡合为一体。

本发明还提供第四实施例，请参考图8。其中，第四实施例与第二实施例的主要不同之处在于，卡扣件20的数量为三个，并且由一个大致呈“一”字形的第一卡扣件24以及两个大致呈“L”字形的第二卡扣件25构成，并且当盖体10罩设于基板S上时，第一卡扣件24与两个第二卡扣件25分别设置于盖体10顶面的相对的第一端15与第二端16的下方。

最后，必须再次说明的是，本发明在前述实施例中所揭露的构成元件仅为举例说明，并非用来限制本发明的范围，凡是其他容易想到的结构变化，或与其他等效元件的替代变化，也应被本发明的权利要求所涵羔。

Claims (9)

1.一种防电磁波干扰组件，其特征在于，包含：

盖体，其罩设于基板上，所述盖体由导电材料制成，且所述盖体的顶面向下延伸形成至少一个侧板，所述至少一个侧板的底端向下凸出且向内弯折形成至少两个卡扣部；以及

至少两个卡扣件，其能够直立地连接在所述基板上，各所述卡扣件分别开设有开孔以供各所述卡扣部卡扣；

其中，在所述盖体罩设于所述基板上时，所述盖体的顶面的相对的两端与所述基板的间距不相等。

2.如权利要求1所述的防电磁波干扰组件，其特征在于，各所述卡扣件的顶面角端延伸形成吸取部。

3.如权利要求1所述的防电磁波干扰组件，其特征在于，各所述卡扣件大致呈“L”字形，并且设置成在所述盖体罩设于所述基板上时各所述卡扣件对应设于所述盖体顶面的角端的下方。

4.如权利要求3所述的防电磁波干扰组件，其特征在于，

所述至少两个卡扣件之数量为两个，并且，当所述盖体罩设于所述基板上时，所述两个卡扣件位于所述盖体的对角两端的下方。

5.如权利要求1或3所述的防电磁波干扰组件，其特征在于，各所述卡扣件还向下凸伸，形成至少一个接脚。

6.如权利要求1所述的防电磁波干扰组件，其特征在于，所述至少两个卡扣件的数量为四个，并两两分组为高度不同的两组。

7.如权利要求1所述的防电磁波干扰组件，其特征在于，所述盖体的顶面为弧面、斜面或者相连的斜面与平面。

8.如权利要求1所述的防电磁波干扰组件，其特征在于，

所述至少两个卡扣件的数量为两个且均大致呈“一”字形，并且，该两个卡扣件设置成：当所述盖体罩设于所述基板上时，所述两个卡扣件对应设于所述盖体顶面的相对的第一端以及第二端的下方。

9.如权利要求1所述的防电磁波干扰组件，其特征在于，

所述至少两个卡扣件的数量为三个，且由一个大致呈“一”字形的第一卡扣件以及两个大致呈“L”字形的第二卡扣件构成，并且，该三个卡扣件设置成：当所述盖体罩设于所述基板上时，所述第一卡扣件与两个所述第二卡扣件分别设于所述盖体顶面的相对的第一端以及第二端的下方。