CN105239044A - 靶材基板制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种靶材基板制造方法，包含：(A)提供一基板；(B)在该基板上设置一靶材；(C)将该基板与该靶材放入一袋体中，并对该袋体抽真空后加热，使该基板与该靶材黏结固定在一起。通过抽真空步骤可以使该基板与靶材紧密结合、提升结合稳固性，而且在真空环境中可以避免靶材氧化的问题。而加热步骤则可使该基板与靶材间稳固黏结。本发明相对于传统的焊接方式而言，所需要使用的设备成本较低，而且各步骤简单、方便进行。
Description
技术领域
本发明涉及一种靶材基板制造方法，特别是涉及一种用于将溅镀设备的一靶材，以及一位于该靶材背面的基板结合在一起的靶材基板制造方法。
背景技术
磁控溅镀镀膜方式，主要是通过一轰击气体(例如氩气)的离子撞击一靶材，使靶材材料被溅射出而沉积在一欲镀膜的基板上，进而使该基板上形成薄膜。而实际上该靶材在使用上，会先将一金属制的背板结合于其背面，以构成一靶材与背板的组合件。通过该金属背板，一方面可提供该靶材足够的机械强度作为支撑，另一方面该背板可以与一冷却水循环系统连接，以通过该背板带走该靶材于溅镀过程中产生的热。
而现有技术中，该靶材与该背板之间主要是通过焊接方式结合，但由于焊接过程中该靶材容易氧化，如此会影响靶材材料纯度。若要避免氧化问题，例如可以在真空环境下进行焊接，但要额外提供一可供焊接的真空设备，又会造成整体制程成本高。而且焊接结合制程较为麻烦、不方便进行，因此已知靶材与背板结合的方式有待改良。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可避免靶材氧化、步骤简单、方便进行、设备成本较低的靶材基板制造方法。
本发明靶材基板制造方法，包含：步骤A：提供一个基板；步骤B：在该基板上设置一个靶材；步骤C：将该基板与该靶材放入一个袋体中，并封闭该袋体，对该袋体抽真空后加热，使该基板与该靶材黏结固定在一起。
本发明所述靶材基板制造方法，该基板表面上设有一个黏胶层，该靶材位于该黏胶层上而设置于该基板上，该步骤C的加热步骤使该黏胶层呈熔融态，并且待该黏胶层冷却硬化后，即可将该基板与该靶材黏结固定在一起。
本发明所述靶材基板制造方法，该靶材具有一个朝向该基板的背面，该背面设有一个黏胶层，并将该靶材以该黏胶层贴合该基板的方式设置于该基板上，该步骤C的加热步骤使该黏胶层呈熔融态，并且待该黏胶层冷却硬化后，即可将该基板与该靶材黏结固定在一起。
本发明所述靶材基板制造方法，该步骤C的加热温度为130℃～160℃。
本发明所述靶材基板制造方法，该袋体的材质为硅胶。
本发明所述靶材基板制造方法，该袋体抽真空后的袋内气体压力为10-2Torr～10-4Torr。
本发明所述靶材基板制造方法，该基板为金属基板或陶瓷基板。
本发明的有益效果在于：通过抽真空步骤可以使该基板与靶材紧密结合、提升结合稳固性，而且在真空环境中可以避免靶材氧化的问题。而加热步骤则可使该基板与靶材间稳固黏结。本发明相对于传统的焊接方式而言，所需要使用的设备成本较低，而且各步骤简单、方便进行。
附图说明
图1是本发明靶材基板制造方法的一第一实施例的各步骤进行时的示意图；
图2是该第一实施例的步骤流程方块图；
图3是本发明靶材基板制造方法的一第二实施例的各步骤进行时的示意图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的元件以相同的编号来表示。
参阅图1与图2，本发明靶材基板制造方法的第一实施例，包含：
步骤11：提供一基板2，该基板2例如一金属基板，具有一定的机械强度以及良好导热效果，或者为一陶瓷基板，具有一定的机械强度及均匀导热、散热效果。具体来说，该基板2可为铜基板。更进一步地，该基板2表面上可涂布设置一黏胶层3，该黏胶层3例如OCA光学胶。
步骤12：在该基板2上设置一靶材4，该靶材4具有一朝向该基板2的背面41，以及一相反于该背面41的溅射面42。具体来说，本实施例的靶材4是位于该黏胶层3上，进而隔着该黏胶层3而设置于该基板2上。该靶材4为磁控溅镀时所需要用到的靶材4，例如氧化物靶材、氮化物靶材、金属靶材等等。其中，氧化物靶材例如铟锡氧化物(ITO)靶材、铟锌氧化物(IZO)靶材等等。
步骤13：将该基板2与该靶材4放入一袋体5中，并封闭该袋体5，对该袋体5抽真空后加热，使该基板2与该靶材4黏结固定在一起。在本实施例中，该袋体5的材质例如硅胶或其他可耐热的材料，该袋体5包括一界定出一袋内空间50的包覆壁51，且该袋内空间50具有一可开启与封闭的入口501，该入口501打开时可供该基板2与该靶材4通过而置入该袋内空间50中。该包覆壁51上可设有一贯穿其内、外表面且连通该袋内空间50的抽气孔511，该抽气孔511可连接一抽气设备6，以通过该抽气设备6对该袋体5抽真空。该袋体5抽真空后的袋内气体压力较佳地为10-2托耳(Torr)～10-4Torr，借此能形成适当且足够低的压力。通过抽真空步骤可以使该袋内空间50的空气变少，使该基板2与该靶材4能紧密结合，而且可以抽走残留于该基板2与该靶材4间的气体，避免两者间有气泡存在，如此可以使两者平整贴合，并提升结合稳固性。后续则透过加热步骤使该袋体5温度升高，本步骤是将该袋体5、基板2与靶材4一起放入一加热设备中(例如一烘箱)，该加热设备可设定为阶段式升温，最后达到的加热温度较佳地为130℃～160℃，本实施例则采用145℃，如此可以使该黏胶层3呈熔融态。最后该黏胶层3冷却硬化后，即可通过该黏胶层3的黏胶材料将该基板2与该靶材4黏结固定在一起。
补充说明的是，在步骤13中，透过适当的加热温度使该黏胶层3能熔融，且该加热温度为该基板2、该靶材4与该袋体5所能耐受的温度范围。因此该加热温度较佳地为130℃～160℃，不宜过高或过低。另外，该袋体5实际上也可以是一盒体的形式。此外，本发明除了可应用于靶材4与基板2的结合以外，也可以应用于两个软质膜材(例如光学膜片)间的结合，或是一软质膜材与一硬质基板(例如玻璃板)间的结合，或是两个硬质基板间的结合。例如平板电脑、智慧型手机、太阳能电池等产业中，会有需要将两个板材结合的需求，此时就可以使用本发明的方法来进行。
当该基板2与靶材4结合后，即可将两者一同安装于一磁控溅镀设备中，该基板2一方面可提供该靶材4足够的机械强度作为支撑，另一方面该基板2可以与一冷却水循环系统连接，从而通过该基板2来传导逸散该靶材4于溅镀过程中产生的热。
综上所述，通过将该基板2与靶材4置于该袋体5内，并对封闭后的该袋体5抽真空与加热，由于抽真空步骤可以使该基板2与靶材4紧密结合、提升结合稳固性，而且在真空环境中可以避免靶材4氧化的问题。而加热步骤则可使该基板2与靶材4间稳固黏结。本发明相对于传统的焊接方式而言，所需要使用的设备成本较低，而且各步骤简单、方便进行。
参阅图3，本发明靶材基板制造方法的第二实施例，与该第一实施例大致相同，不同的地方在于：本实施例的黏胶层3是预先涂布设置于该靶材4的背面41上，并将该靶材4以该黏胶层3贴合该基板2的方式设置于该基板2上。而最后同样通过抽真空与加热步骤，使该基板2与该靶材4紧密稳固地黏结固定在一起。
Claims (7)
1.一种靶材基板制造方法，其特征在于其包含：
步骤A：提供一个基板；
步骤B：在该基板上设置一个靶材；
步骤C：将该基板与该靶材放入一个袋体中，并封闭该袋体，对该袋体抽真空后加热，使该基板与该靶材黏结固定在一起。
2.如权利要求1所述的靶材基板制造方法，其特征在于：该基板表面上设有一个黏胶层，该靶材位于该黏胶层上而设置于该基板上，该步骤C的加热步骤使该黏胶层呈熔融态，并且待该黏胶层冷却硬化后，即可将该基板与该靶材黏结固定在一起。
3.如权利要求1所述的靶材基板制造方法，其特征在于：该靶材具有一个朝向该基板的背面，该背面设有一个黏胶层，并将该靶材以该黏胶层贴合该基板的方式设置于该基板上，该步骤C的加热步骤使该黏胶层呈熔融态，并且待该黏胶层冷却硬化后，即可将该基板与该靶材黏结固定在一起。
4.如权利要求1至3中任一项所述的靶材基板制造方法，其特征在于：该步骤C的加热温度为130℃～160℃。
5.如权利要求4所述的靶材基板制造方法，其特征在于：该袋体的材质为硅胶。
6.如权利要求4所述的靶材基板制造方法，其特征在于：该袋体抽真空后的袋内气体压力为10-2Torr～10-4Torr。
7.如权利要求4所述的靶材基板制造方法，其特征在于：该基板为金属基板或陶瓷基板。
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