CN105228374B - 一种印制电路板混合压合的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了印制电路板混合压合的方法，其包括有如下步骤：(1)在最底部位置复合一层或多层镜板作为底部镜板层；(2)将大尺寸印制电路板叠合后放置于所述底部镜板层上，然后在其上放置由镜板层和牛皮纸层交错组成的复合层，所述复合层的顶层与底层均为镜板层；(3)将叠合后的小尺寸印制电路板放置于所述复合层上方，叠合后的小尺寸印制电路板的正中间插入一层感温板；(4)在最上方再放置一层或多层镜板作为顶部镜板层，然后进行压合，得到成品。本发明具有提高效率、降低成本、提高压机满过率和载重率、不再管控尺寸不同的印制电路板面积比例等优点。

Description

一种印制电路板混合压合的方法
技术领域
本发明涉及印制电路板加工领域，特别关于一种印制电路板混合压合的方法。
背景技术
不同大小尺寸的印制电路板，混压时面积比不能超过1.1(大的面积/小的面积)，面积比例超出1.1时需要单独叠合，不能同时叠合两种面积比相差较大的印制电路板，因同时叠合两种面积比相差较大的印制电路板，会引起印制电路板失压报废风险。而且单独叠合的话，不仅费时费力，还增加了生产成本。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供了一种提高效率、降低成本、提高压机满过率和载重率、不再管控尺寸不同的印制电路板面积比例的印制电路板混合压合的方法
为达成上述目的，本发明提供了一种印制电路板混合压合的方法，其包括有如下步骤：
(1)在最底部位置复合一层或多层镜板作为底部镜板层；
(2)将大尺寸印制电路板叠合后放置于所述底部镜板层上，然后在其上放置由镜板层和牛皮纸层交错组成的复合层，所述复合层的顶层与底层均为镜板层；
(3)将叠合后的小尺寸印制电路板放置于所述复合层上方，叠合后的小尺寸印制电路板的正中间插入一层感温板；
(4)在最上方再放置一层或多层镜板作为顶部镜板层，然后进行压合，得到成品。
作为本发明所述印制电路板混合压合的方法的一种优选实施例，其中所述复合层的高度大于3cm。
作为本发明所述印制电路板混合压合的方法的一种优选实施例，其中所述牛皮纸层包括有10-20层的牛皮纸，所述镜板层包括有1-3层的镜板。
作为本发明所述印制电路板混合压合的方法的一种优选实施例，其中所述牛皮纸层包括有15层的牛皮纸，所述镜板层包括有3层的镜板。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
一、工艺简单、巧妙，便于大范围的推广使用。
二、节约时间，缩短板子在压合停留时间，缩短交期。
三、节约人工、铜箔、电气成本，减少压机单压次数，提高压机满过率和载重率。
四、降低材料要求，两种不同尺寸的板子可以同时叠合，且不再需要管控两种尺寸的面积相差比例。
具体实施方式
为进一步阐述本发明所采用的技术手段和达到的技术效果，以下结合实施例对本发明做详细说明。
本发明提供了一种印制电路板混合压合的方法，其包括有如下步骤：
1.在最下面复合3层镜板作为底部镜板层；
2.将大尺寸印制电路板叠合后放置于底部镜板层上，然后在其上放置由镜板层和牛皮纸层交错组成的复合层，其复合层自下向上依次包括3层镜板、15层牛皮纸、3层镜板、15层牛皮纸和3层镜板，复合层的高度超过3cm；
3.先将一半数量的小尺寸印制电路板叠合放置于所述复合层上方，然后将一层感温板放置在小尺寸印制电路板上，接着再将另一半数量的小尺寸印制电路板放在感温板上；
4.在小尺寸印制电路板的上方再放置3层镜板作为顶部镜板层，然后对其整体进行压合，得到成品。
上述实施例中，感温板放在小板子之间是为了避免板子在混压过程中因温差变化较大导致的烧锅报废。板子小在压合过程中吸热少，板子大在压合过程中吸热多。假如感温板放与大板之间，大板因面积大吸热多，板面温度偏小，感温板实测温度偏小，传送给机台的温度也偏小；而小板子却因面积小吸热少，板面温度较高，小板就会有烧锅的风险，感温板放在小板之间，因小板吸热少，板面温度偏高，感温板实测温度也偏高，传送给机台的温度相对也是高的，从而避免因温差过大导致的烧锅风险。
本发明的工作原理是：将大尺寸的印制电路板放于底层，将小尺寸的印制电路板放于上层，在其中间放置一层将其分隔开来的镜板和牛皮纸的复合层，不同尺寸的印制电路板分开放就不再需要考虑其面积差比了，可以适应更大的尺寸差距。另外小尺寸的印制电路板中间还放置一层感温板，防止板子吸热不均，造成烧锅。在顶部和底部分别放置一些镜板，使之满足叠合高度，然后将其进行压合。
本发明具有如下优点：
1.压合制程在叠合作业时，不在管控面积差异，不同尺寸的板子可以同时叠合。
2.缩短压合在制时间，不需单独进行压合，提高压机满过率。
3.节约人工、铜箔、电气成本。
应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (4)

1.一种印制电路板混合压合的方法，其特征在于：包括有如下步骤：
(1)在最底部位置复合一层或多层镜板作为底部镜板层；
(2)将大尺寸印制电路板叠合后放置于所述底部镜板层上，然后在其上放置由镜板层和牛皮纸层交错组成的复合层，所述复合层的顶层与底层均为镜板层；
(3)将叠合后的小尺寸印制电路板放置于所述复合层上方，叠合后的小尺寸印制电路板的正中间插入一层感温板；
(4)在最上方再放置一层或多层镜板作为顶部镜板层，然后进行压合，得到成品。
2.根据权利要求1所述的印制电路板混合压合的方法，其特征在于：所述复合层的高度大于3cm。
3.根据权利要求1所述的印制电路板混合压合的方法，其特征在于：所述牛皮纸层包括有10-20层的牛皮纸，所述镜板层包括有1-3层的镜板。
4.根据权利要求3所述的印制电路板混合压合的方法，其特征在于：所述牛皮纸层包括有15层的牛皮纸，所述镜板层包括有3层的镜板。
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