CN105226038A - 一种带有导热管的散热装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 19
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种带有导热管的散热装置，包括：发热体，所述发热体包括电子器件以及衬底，所述电子器件设置于所述衬底上；导热体，所述导热体包括导热面以及若干导热管，所述导热面设置有顶面以及底面，所述衬底设于所述导热面的顶面，所述导热管的一端设于所述导热面的底面；散热体，所述散热体连接于所述导热体；若干散热片，所述散热片设置于所述散热体表面，且所述散热片与所述散热体为一整体；其中，所述导热管另一端直接插接于散热片内部。本发明提供的散热装置，将导热管直接插入在散热体中的散热片内，这样讲热量直接传输给散热片，增加散热速率，并且每个散热片内至少设有三根导热管，且错开排布，这样进一步增加散热效率。
Description
技术领域
本发明涉及电子电力器件散热技术领域，尤其特别是涉及一种带有导热管的散热装置。
背景技术
随着高科技的蓬勃发展，电子产品日趋智能及复杂化，电子元件的体积趋于微小化，单位面积上的密集度也愈来愈高。而这种情况带来的直接影响是电子产品在运行过程中产生的热量越来越大。倘若没有良好的散热方式来排除电子所产生的热，这些过高的温度将导致电子元件产生电子游离与热应力等现象，造成整体的稳定性降低，以及缩短电子元件本身的寿命。因此，如何排除这些热量以避免电子元件的过热，一直都是不容忽视的问题。
例如中国专利CN201420745979.0，一种芯片散热片，包括导热基板，所述导热基板的两侧伸设多排散热片，所述散热片向上垂直折弯后，并连接一个弧形折弯后，向下延伸，构成一个倒“U”形散热曲形片；所述导热基板的一端部底部散热片向端部方向延伸后，并向上伸展，形成有卡勾的安装卡脚。所述导热基板、散热片或安装卡脚由铝合金材质一体冲压成型而成。本发明采用两排散热片,散热片弯曲成倒“U”形散热曲形片，增加了产品表面积，节约产品占用的空间，更方便空气流动，这样保证具有较好的散热效果。
又如，中国专利CN201110291860.1，本发明公开了一种散热性能优良的芯片封装结构，该芯片封装结构主要包括基板、芯片、引脚体、封胶体和散热装置，其特征在于，所述的芯片设置在基板上方，并完全处于封胶体内部，通过导线与引脚体一端产生电性相连，所述的引脚体的另一端伸出封胶体，与外置的电路板相连，所述的散热装置设置在芯片上方，一端与芯片上表面接触，另一端伸出封胶体外进行散热。本发明揭示了一种散热性能优良的芯片封装结构，该芯片封装结构内置的散热装置能将封胶体内芯片所释放的热量进行有效的传导并散发，确保了芯片的高效运行。
所以电子或者电力器件的散热是必须的，但是现有技术中的电子器件散热基本上还是通过导热体以及散热片之间的热传导来完成的，但是这样的散热还是难免导致电子器件被烧坏，所以提供一种新的散热结构是必须的。
发明内容
基于此，有必要提供一种带有导热管的散热装置，以解决如何能保证更加高效的散热等技术问题。
本发明的一个技术方案是：一种带有导热管的散热装置，包括：
发热体，所述发热体包括电子器件以及衬底，所述电子器件设置于所述衬底上；
导热体，所述导热体包括导热面以及若干导热管，所述导热面设置有顶面以及底面，所述衬底设于所述导热面的顶面，所述导热管的一端设于所述导热面的底面；
散热体，所述散热体连接于所述导热体；
若干散热片，所述散热片设置于所述散热体表面，且所述散热片与所述散热体为一整体；
其中，所述导热管另一端直接插接于散热片内部。
在其中一实施例中，各个所述散热片内至少设有3根导热管，且所述散热片内的导热管等间距相互错开排列。
在其中一实施例中，所述导热管为螺旋状或者锯齿状。
在其中一实施例中，所述导热管为柱状，且所述导热管直径小于所述散热片的宽度。
在其中一实施例中，所述散热片一字排布与所述散热件表面，且等间距设置。
在其中一实施例中，所述导热管与所述导热面为一体结构。
在其中一实施例中，所述导热管的一端嵌设于所述导热面内。
在其中一实施例中，所述散热片与所述散热体为一整体，或所述散热片嵌设于所述散热体上。
本发明有益效果：
采用上述方案，本发明提供的一种带有导热管的散热装置，将导热管直接插入在散热体中的散热片内，这样讲热量直接传输给散热片，增加散热速率，并且每个散热片内至少设有三根导热管，且错开排布，这样进一步增加散热效率；另一方面，为了增加散热速率，还将导热管设置成不同的形状，目的为了增加导热管与散热片的接触面，加快散热速率。
附图说明
图1为本发明一种带有导热管的散热装置的结构示意图；
图2为本发明导热体的结构示意图；
图3为本发明导热管的一种结构示意图；
图4a~4b为本发明导热管的其他形状结构示意图；
图5为本发明中发热体为白炽灯的结构示意图；
图6为本发明中带有导热管的散热片的截面结构示意图；
图7为本发明中带有子导热管的散热片的截面结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以通过许多不同的形式来实现，并不限于下面所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
例如，一种带有导热管的散热装置，包括：发热体，所述发热体包括电子器件以及衬底，所述电子器件设置于所述衬底上；导热体，所述导热体包括导热面以及若干导热管，所述导热面设置有顶面以及底面，所述衬底设于所述导热面的顶面，所述导热管的一端设于所述导热面的底面；散热体，所述散热体连接于所述导热体；若干散热片，所述散热片设置于所述散热体表面，且所述散热片与所述散热体为一整体。其中，所述导热管另一端直接插接于散热片内部。
请参阅图1，结合参阅图2，一种散热装置，包括：发热体100，发热体包括电子器件以及衬底，所述电子器件设置于所述衬底上；导热体200，所述导热体200包括导热面201以及导热管202，所述导热面201设置有顶面以及底面，所述发热体100设于所述导热面201的顶面，所述导热管202的一端设于所述导热面201的底面，所述导热管202与所述导热面201为一体结构；或所述导热管202一端嵌设在所述导热面201内；散热体300，所述散热体300连接于所述导热体200；散热片400，所述散热片400设置于所述散热体300表面，且所述散热片400与所述散热体300为一整体，或所述散热片400嵌设于所述散热体300上；请参阅图6，其中，所述导热管202另一端直接插接于散热片400内部。上述带有导热管的散热片，由于散热片接触导热管的面积变大，散热面积较大，这样更加有利于散热片的散热，导热管传递热量和散热的效率也随之提高。
为了使导热管的散热效率更好，例如，请参阅图3，所述导热管202的下端设有若干子导热管203，这样增加导热管与散热片的接触面积，增加散热效率，并且所述子导热管所形成的区域面积小于导热管202的横截面积。再者为了增加导热管与散热片的接触面积，例如，请参阅图4a以及图4b，所述导热管202为螺旋状或者锯齿状，这样采用非直线性的形状，增加了导热管与散热片的接触面积，增加散热效率。
本发明提供的一种带有导热管的散热装置，将导热管直接插入在散热体中的散热片内，这样讲热量直接传输给散热片，增加散热速率，并且每个散热片内至少设有三根导热管，且错开排布，这样进一步增加散热效率；另一方面，为了增加散热速率，还将导热管设置成不同的形状，目的为了增加导热管与散热片的接触面，加快散热速率。
请参阅图1，其中散热装置包含有发热体，其中发热体可以选自电子芯片、电力器件或者PCB电路板，或者还可以是发光体，例如，所述发热体可以白炽灯，其实散热装置也是白炽灯的一部分，更确切的说此处的发热体实际为发光灯芯为了更加的易懂所以称之为白炽灯。例如，一种带有导热管的白炽灯，包括：灯头，所述灯头包括保护玻璃以及发光灯芯；导热体，所述保护玻璃连接于所述导热体，所述导热体包括导热面以及若干导热管，所述导热面设置有顶面以及底面，所述发光灯芯设于所述导热面的顶面，所述导热管的一端设于所述导热面的底面；散热体，所述散热体连接于所述导热体；若干散热片，所述散热片设置于所述散热体表面，且所述散热片与所述散热体为一整体；其中，所述导热管另一端直接插接于散热片内部。
请参阅图5，结合参阅图2，一种带有导热管的白炽灯，包括：灯头，所述灯头包括保护玻璃101以及发光灯芯102；导热体200，所述保护玻璃101连接于所述导热体200，所述导热体200包括导热面201以及若干导热管202，所述导热面201设置有顶面以及底面，所述发光灯芯102设于所述导热面201的顶面，所述导热管202的一端设于所述导热面201的底面；散热体300，所述散热体300连接于所述导热体200；若干散热片400，所述散热片400设置于所述散热体300表面，且所述散热片400与所述散热体300为一整体；请参阅图6，其中，所述导热管202另一端直接插接于散热片400内部。上述带有导热管的散热片，由于散热片接触导热管的面积变大，散热面积较大，这样更加有利于散热片的散热，导热管传递热量和散热的效率也随之提高。
请再一次参阅图6，为了进一步的增加散热效率，各个所述散热片400内至少设有3根导热管202，且所述散热片400内的导热管202等间距相互错开排列；这种结构设计使导热管的排列错来，更加增大散热效率。此处，请参阅图2，图2中的导热管可以为实心的导热管，同样可以是空心的导热管，所以说，这里的“管”并不是现有技术中的空心。
为了增加导热管与散热片的接触面积，请参阅图4a以及图4b，所述导热管202为螺旋状或者锯齿状。并且为了保证导热管可以完全在散热片内部，例如，所述柱状导热管直径小于所述散热片的宽度。为了保证散热体表面的散热均匀性，例如，所述散热片一字排布与所述散热件表面，且等间距设置。
请参阅图7以及图3，为了进一步的增加散热效率，各个所述散热片400内设有若干根子导热管203，且所述散热片400内的子导热管203呈圆形或者其他形状排列；这种结构设计使导热管的排列错来，更加增大散热效率。此处，请参阅图3，图3中的导热管可以为实心的导热管，同样可以是空心的导热管，所以说，这里的“管”并不是现有技术中的空心。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，上面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在上面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于上面描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受上面公开的具体实施例的限制。并且，以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (8)
1.一种带有导热管的散热装置，包括：
发热体，所述发热体包括电子器件以及衬底，所述电子器件设置于所述衬底上；
导热体，所述导热体包括导热面以及若干导热管，所述导热面设置有顶面以及底面，所述衬底设于所述导热面的顶面，所述导热管的一端设于所述导热面的底面；
散热体，所述散热体连接于所述导热体；
若干散热片，所述散热片设置于所述散热体表面，且所述散热片与所述散热体为一整体；
其中，所述导热管另一端直接插接于散热片内部。
2.根据权利要求1所述一种带有导热管的散热装置，其特征在于，各个所述散热片内至少设有3根导热管，且所述散热片内的导热管等间距相互错开排列。
3.根据权利要求1所述一种带有导热管的散热装置，其特征在于，所述导热管为螺旋状或者锯齿状。
4.根据权利要求1所述一种带有导热管的散热装置，其特征在于，所述导热管为柱状，且所述导热管直径小于所述散热片的宽度。
5.根据权利要求1所述一种带有导热管的散热装置，其特征在于，所述散热片一字排布与所述散热件表面，且等间距设置。
6.根据权利要求1所述一种带有导热管的散热装置，其特征在于，所述导热管与所述导热面为一体结构。
7.根据权利要求1所述一种带有导热管的散热装置，其特征在于，所述导热管的一端嵌设于所述导热面内。
8.根据权利要求1~7任一所述一种带有导热管的散热装置，其特征在于，所述散热片与所述散热体为一整体，或所述散热片嵌设于所述散热体上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510572789.2A CN105226038B (zh) | 2015-09-10 | 2015-09-10 | 一种带有导热管的散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510572789.2A CN105226038B (zh) | 2015-09-10 | 2015-09-10 | 一种带有导热管的散热装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105226038A true CN105226038A (zh) | 2016-01-06 |
| CN105226038B CN105226038B (zh) | 2018-09-07 |
Family
ID=54994895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510572789.2A Active CN105226038B (zh) | 2015-09-10 | 2015-09-10 | 一种带有导热管的散热装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105226038B (zh) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |