CN105200398A - 一种热盘保护装置 - Google Patents

一种热盘保护装置 Download PDF

Info

Publication number
CN105200398A
CN105200398A CN201510516352.7A CN201510516352A CN105200398A CN 105200398 A CN105200398 A CN 105200398A CN 201510516352 A CN201510516352 A CN 201510516352A CN 105200398 A CN105200398 A CN 105200398A
Authority
CN
China
Prior art keywords
ceramic
ceramic ring
heat
ring
dish
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510516352.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105200398B (zh
Inventor
柴智
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Piotech Inc
Original Assignee
Piotech Shenyang Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Piotech Shenyang Co Ltd filed Critical Piotech Shenyang Co Ltd
Priority to CN201510516352.7A priority Critical patent/CN105200398B/zh
Publication of CN105200398A publication Critical patent/CN105200398A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105200398B publication Critical patent/CN105200398B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Baking, Grill, Roasting (AREA)

Abstract

一种热盘保护装置，解决了现有设备热盘侧壁与腔内其他零部件之间产生电弧放电现象。该装置包括热盘、陶瓷环、陶瓷套。所述陶瓷环放置在热盘上，陶瓷环的内圈表面与热盘的凸台外侧表面处于同心状态，陶瓷环的下表面与热盘的外圈上表面紧密贴合。再将陶瓷套由上而下套在热盘上。所述陶瓷套与陶瓷环设计有对接接口，对正后陶瓷套与陶瓷环的上表面处于同一平面，且陶瓷套与陶瓷环处于同心状态。此时，热盘凸台外侧表面与陶瓷环内圈表面之间存在一定间隙；陶瓷套内侧表面与热盘外侧表面之间也存在一定间隙。本发明利用了陶瓷耐高温且绝缘的特性，可以在高温条件下长时间使用，并填补电弧放电现象所需空间，起到阻碍电弧放电产生的作用。可广泛应用于半导体薄膜沉积的技术领域。

Description

一种热盘保护装置
技术领域
本发明涉及一种半导体镀膜设备用的热盘保护装置，此装置主要应用于半导体镀膜设备反应腔内高温工艺过程中，属于半导体薄膜沉积的应用技术领域。
背景技术
半导体镀膜设备的热盘为金属材质，在高温工艺过程中，热盘周围的等离子体浓度过高时，可能在热盘侧壁与腔内其他零部件之间产生电弧放电现象，这样不仅对工艺结果产生极大的负面影响，而且对热盘本身也会造成损伤。
发明内容
本发明以解决上述问题为目的，设计了一种热盘保护装置，解决现有设备热盘侧壁与腔内其他零部件之间产生电弧放电现象。
为实现上述目的，本发明采用下述技术方案：一种热盘保护装置，包括热盘、陶瓷环、陶瓷套。所述陶瓷环放置在热盘上，陶瓷环的内圈表面与热盘的凸台外侧表面处于同心状态，陶瓷环的下表面与热盘的外圈上表面紧密贴合。再将陶瓷套由上而下套在热盘上。所述陶瓷套与陶瓷环设计有对接接口，对正后陶瓷套与陶瓷环的上表面处于同一平面，且陶瓷套与陶瓷环处于同心状态。此时，热盘凸台外侧表面与陶瓷环内圈表面之间存在一定间隙；陶瓷套内侧表面与热盘外侧表面之间也存在一定间隙。
当热盘逐渐升温时，热盘凸台外侧表面与陶瓷环内圈表面之间的间隙逐渐缩小；陶瓷套内侧表面与热盘外侧表面之间的间隙也逐渐缩小。当达到工艺温度时，上述两处间隙缩小至0.1mm以内，实现在高温状态下仍能使陶瓷环与热盘保持同心状态。陶瓷套内侧表面与热盘外侧表面之间的间隙小于电弧放电所需要的间距，因此避免电弧放电的产生，保护热盘不受损伤。
本发明的有益效果及特点在于：
本发明利用了陶瓷耐高温且绝缘的特性，可以在高温条件下长时间使用，并填补电弧放电现象所需空间，起到阻碍电弧放电产生的作用。具有结构简单合理、安装拆卸方便及性能安全可靠的特点。可广泛应用于半导体薄膜沉积的技术领域。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图2是本发明的局部放大示意图。
图中零件标号分别代表:
1、热盘；2、陶瓷环；3、陶瓷套；4、热盘凸台外侧表面；5、陶瓷环内圈表面；6、热盘外圈上表面；7、陶瓷环下表面；8、陶瓷套内侧表面；9、热盘外侧表面。
具体实施方式
实施例
参照图1和2，一种热盘保护装置，包括热盘1、陶瓷环2、陶瓷套3。所述陶瓷环2放置在热盘1上，陶瓷环2的内圈表面5与热盘1的凸台外侧表面处于同心状态，陶瓷环2的下表面7与热盘1的外圈上表面6紧密贴合。再将陶瓷套3由上而下套在热盘1上。所述陶瓷套3与陶瓷环2设计有对接接口，对正后陶瓷套3与陶瓷环2的上表面处于同一平面，且陶瓷套3与陶瓷环2处于同心状态。此时，热盘凸台外侧表面4与陶瓷环内圈表面5之间存在一定间隙；陶瓷套内侧表面8与热盘外侧表面9之间也存在一定间隙。
当热盘逐渐升温时，热盘凸台外侧表面4与陶瓷环内圈表面5之间的间隙逐渐缩小；陶瓷套内侧表面8与热盘外侧表面9之间的间隙也逐渐缩小。当达到工艺温度时，上述两处间隙缩小至0.1mm以内，实现在高温状态下仍能使陶瓷环2与热盘1保持同心状态。陶瓷套内侧表面8与热盘外侧表面9之间的间隙小于电弧放电所需要的间距，因此避免电弧放电的产生，保护热盘1不受损伤。

Claims (2)

1.一种热盘保护装置，其特征在于：该保护装置包括热盘、陶瓷环、陶瓷套，所述陶瓷环放置在热盘上，陶瓷环的内圈表面与热盘的凸台外侧表面处于同心状态，陶瓷环的下表面与热盘的外圈上表面紧密贴合，再将陶瓷套由上而下套在热盘上；所述陶瓷套与陶瓷环设计有对接接口，对正后陶瓷套与陶瓷环的上表面处于同一平面，且陶瓷套与陶瓷环处于同心状态，此时，热盘凸台外侧表面与陶瓷环内圈表面之间存在一定间隙，而陶瓷套内侧表面与热盘外侧表面之间也存在一定间隙。
2.如权利要求1所述的热盘保护装置，其特征在于：当热盘逐渐升温时，热盘凸台外侧表面与陶瓷环内圈表面之间的间隙逐渐缩小；陶瓷套内侧表面与热盘外侧表面之间的间隙也逐渐缩小，当达到工艺温度时，上述两处间隙缩小至0.1mm以内，实现在高温状态下仍能使陶瓷环与热盘保持同心状态，陶瓷套内侧表面与热盘外侧表面之间的间隙小于电弧放电所需要的间距。
CN201510516352.7A 2015-08-21 2015-08-21 一种热盘保护装置 Active CN105200398B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510516352.7A CN105200398B (zh) 2015-08-21 2015-08-21 一种热盘保护装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510516352.7A CN105200398B (zh) 2015-08-21 2015-08-21 一种热盘保护装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105200398A true CN105200398A (zh) 2015-12-30
CN105200398B CN105200398B (zh) 2018-01-12

Family

ID=54948348

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510516352.7A Active CN105200398B (zh) 2015-08-21 2015-08-21 一种热盘保护装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105200398B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001217231A (ja) * 1999-12-30 2001-08-10 Lg Philips Lcd Co Ltd ドライ・エッチング装置（ＤｒｙＥｔｃｈｉｎｇＡｐｐａｒａｔｕｓ）
US6471779B1 (en) * 1999-04-30 2002-10-29 Ngk Insulators, Ltd. Gas feed ceramic structure for semiconductor-producing apparatus
CN101312143A (zh) * 2007-05-22 2008-11-26 东京毅力科创株式会社 载置台和使用该载置台的等离子体处理装置
CN202786423U (zh) * 2012-09-03 2013-03-13 沈阳拓荆科技有限公司 一种新型铝制晶圆加热盘
CN202898518U (zh) * 2012-09-28 2013-04-24 上海华虹Nec电子有限公司 物理气相沉积成膜设备工艺腔套件

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6471779B1 (en) * 1999-04-30 2002-10-29 Ngk Insulators, Ltd. Gas feed ceramic structure for semiconductor-producing apparatus
JP2001217231A (ja) * 1999-12-30 2001-08-10 Lg Philips Lcd Co Ltd ドライ・エッチング装置（ＤｒｙＥｔｃｈｉｎｇＡｐｐａｒａｔｕｓ）
CN101312143A (zh) * 2007-05-22 2008-11-26 东京毅力科创株式会社 载置台和使用该载置台的等离子体处理装置
CN202786423U (zh) * 2012-09-03 2013-03-13 沈阳拓荆科技有限公司 一种新型铝制晶圆加热盘
CN202898518U (zh) * 2012-09-28 2013-04-24 上海华虹Nec电子有限公司 物理气相沉积成膜设备工艺腔套件

Also Published As

Publication number Publication date
CN105200398B (zh) 2018-01-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5766271B2 (ja) 溶融物の誘導加熱式排出装置及び方法
CN201781638U (zh) 一种电热管
CN105200398A (zh) 一种热盘保护装置
JP2012001742A (ja) Ｒｈ炉用環流管耐火物
CN104810223A (zh) 一种太阳能发电保护用熔断器
JP3189207U (ja) チップ型ヒューズの構造
CN207542185U (zh) 熔断器外帽
CN203413964U (zh) 一种高温熔炼炉冷却装置
CN209147724U (zh) 硅晶片烧结炉
CN203904190U (zh) 一种保护钼电极防止电极砖炸裂的装置
CN204375640U (zh) 带卡环导向套的真空灭弧室
CN103979780A (zh) 一种保护钼电极防止电极砖炸裂的装置及方法
CN203456193U (zh) 一种防爆针式绝缘子
CN203999916U (zh) 多晶硅铸锭炉热电偶装置
CN204924001U (zh) 一种换热设备保护装置
CN201448526U (zh) 一种升液管
CN205188440U (zh) 金属蚀刻设备内部磁场线圈保护装置
CN208965081U (zh) 一种硅液溢流后的保护装置以及多晶铸锭炉
TWI638128B (zh) 用於電漿火炬電極之高效整合型熱管散熱方法
CN202688525U (zh) 防爆式预热炉
CN204625194U (zh) 多晶硅还原炉的绝缘套筒
CN107063004B (zh) 热变形协调的导弹头罩连接环
CN206059052U (zh) 一种防雷绝缘子
CN204874823U (zh) 一种多晶硅铸锭炉
CN203451651U (zh) 防爆式预热炉

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address
CP03 Change of name, title or address

Address after: No.900 Shuijia, Hunnan District, Shenyang City, Liaoning Province

Patentee after: Tuojing Technology Co.,Ltd.

Address before: 110179 3rd floor, No.1-1 Xinyuan street, Hunnan New District, Shenyang City, Liaoning Province

Patentee before: PIOTECH Co.,Ltd.