CN105189123A - 具有高度对称性的喷墨喷嘴装置 - Google Patents

Abstract

喷墨喷嘴装置包括具有底板、顶板及周边壁的主室，该周边壁延伸于该底板与该顶板之间。该主室包含：发射室，其具有被界定在该顶板中的喷嘴孔口及用于将油墨射出经过该喷嘴孔口的致动器；前室，其用于将油墨供给至该发射室，该前室具有被界定在该底板中的主室入口；及挡板结构，其分隔该主室，以界定该发射室及该前室，该挡板结构延伸于该底板与该顶板之间。该发射室及该前室具有共享的对称平面。

Description

具有高度对称性的喷墨喷嘴装置

技术领域

本发明有关用于喷墨打印头的喷墨喷嘴装置。其已主要被开发来改善墨滴喷出轨迹及使装置间的流体串扰减至最小，同时最大化室再填充率。

背景技术

该申请人已开发一套喷墨打印机，例如于WO2011/143700、WO2011/143699及WO2009/089567中所叙述的，其内容以引用的方式并入本文中。打印机采用固定不动的页宽打印头，并与于单程中馈送打印媒体通过该打印头的馈送机件组合。因此，打印机提供比传统扫描喷墨打印机远较高的打印速率。

喷墨打印头包括多个(典型数千个)个别的喷墨喷嘴装置，每一个喷墨喷嘴装置被以油墨供给。每一喷墨喷嘴装置典型包括一具有喷嘴孔口及用于经过该喷嘴孔口喷出油墨的致动器的喷嘴室。用于喷墨喷嘴装置的设计空间系巨大的，且过多的不同喷嘴装置已在该专利文献被叙述，包含不同型式的致动器及不同的装置配置。

设计喷墨喷嘴装置中的最重要准则的其中一者达成垂直于该喷嘴平面的油墨滴下轨迹。如果每一点滴垂直地往外排出，顺着该点滴的尾端将不会捉住及沉积在该喷嘴边缘。满溢及点滴错用的来源如此被避免。另外，以垂直的轨迹，藉由该点滴尾端的瓦解所形成的主要随体可被造成降落在该页面上的主要点滴的顶部，隐匿该随体。打印质量中的显著改善可如此以垂直点滴轨迹被获得。

喷墨打印机为热装置，包括加热器元件，其过度加热油墨，以产生蒸气气泡。这些气泡的膨胀强迫墨滴经过该喷嘴孔口。为确保用于这些点滴的垂直轨迹，该气泡必需对称地膨胀。这需要该喷嘴装置的设计中的对称性。

环绕该加热器元件的完美的流体对称性是不可能的，除非该加热器元件被直接地悬置在至该喷嘴室的入口之上。具有此配置的喷墨喷嘴装置例如被叙述于US6,755,509中，且包括此装置的打印头被显示于US7,441,865中(例如参见图21B)，其内容以引用的方式并入本文中。然而，具有悬置在该室入口上的加热器元件的装置需要相当复杂的制造方法，且比具有结合的加热器元件的装置较不坚固。再者，这些装置于油墨喷出期间经过该室入口遭受相当高的逆流速率(导致无效率)，以及于室再填充期间由于该入口与该喷嘴孔口的对齐而导致的潜在的打印头面满溢。

US7,857,428叙述一喷墨打印头，包括一列喷嘴室，每一喷嘴室具有一侧壁入口，以从与该列喷嘴室平行地延伸的共享的油墨供给通道将油墨供给至该侧壁入口。该油墨供给通道经由该通道的底板中所界定的多个入口供给油墨。至每一喷嘴室的入口可包括过滤器结构(例如导柱)，用于过滤被夹带在该油墨中的空气气泡或微粒。于US7,857,428中所叙述的配置在将油墨供给至该喷嘴室中提供多余量，因为于该相同列(或列对)中的所有喷嘴室从与该喷嘴室平行地延伸的共享的油墨供给通道供给油墨。然而，于US7,857,428中所叙述的配置遭受相当慢的室再填充率及附近喷嘴室间的流体串扰的缺点。

此外，与US6,755,509中所叙述的配置作比较，于US7,857,428中所叙述的配置不可避免地将某一不对称程度导入墨滴喷出。既然该加热器元件被除了该室入口以外的室侧壁所横侧地定界线，藉由该加热器元件所产生的气泡被此不对称性所扭曲。换句话说，藉由该气泡所产生的部分冲量倾向于强迫某些油墨回头经过该室入口以及经过该喷嘴孔口。这导致歪斜的墨滴喷出轨迹以及效率中的减少。

用于对付藉由侧壁室入口所造成的不对称性的一措施是加长及/或变窄该室入口，以增加其对逆流的流体阻抗。然而，此措施于高速打印机中是不可行的，因为其由于该增加的流动阻抗而不可避免地减少室再填充率。补偿藉由侧壁室入口所造成的不对称性的另一选择措施是使该加热器元件与该喷嘴孔口偏置，如于US7,780,271(其内容以引用的方式并入本文中)中所叙述。

其将为想要的是提供一喷墨喷嘴装置，该喷墨喷嘴装置具有高度对称性，以便使用于校正墨滴喷出轨迹所需的任何补偿措施的程度减至最小。其将进一步想要的是提供一具有高室再填充率的喷墨喷嘴装置，其适用于高速打印中的使用。其将进一步想要的是提供一在附近喷嘴装置间具有最小流体串扰的喷墨打印头。

发明内容

按照本发明，提供有一喷墨喷嘴装置，包括具有底板、顶板及周边壁的主室，该周边壁在该底板与该顶板之间延伸，该主室包括：

发射室，其具有被界定在该顶板中的喷嘴孔口及用于将油墨射出经过该喷嘴孔口的致动器；

前室，其用于将油墨供给至该发射室，该前室具有被界定在该底板中的主室入口；及

挡板结构，其分隔该主室，以界定该发射室及该前室，该挡板结构在该底板与该顶板之间延伸，

其中该发射室及该前室具有共享的对称平面。

根据本发明的喷墨喷嘴装置具有高度对称性，如上面所预示，其对于使歪斜的墨滴喷出轨迹减至最小为基本的。高度对称性被提供，首先，藉由沿着该共享的对称平面对齐该喷嘴孔口、该致动器、该挡板结构及该主室入口，以绕着此轴线(名义上为该装置的y轴)给予完美的镜像对称性。因此，喷出墨滴沿着该x轴有可忽略的歪斜。

其次，该周边壁的挡板结构及端部被定位，以于墨滴喷出期间同样地沿着该y轴限制气泡膨胀。因此，该挡板结构的定位有效地提供一绕着该发射室的正交x轴的高度镜像对称性。于墨滴喷出期间，墨滴轨迹源自经过该挡板结构的逆流的任何歪斜将为如此小以致不需要校正；或将仅只需要该喷嘴孔口的小的y偏置，如于US7,780,271中所叙述，用于对非歪斜的喷出轨迹作校正。(是否需要小的y偏置校正，可取决于诸如墨滴体积、墨滴喷出速度、油墨型式、打印质量需求等因素)。由该前文，应理解，本发明的喷墨喷嘴装置具有优异的墨滴喷出轨迹及优异的效率(以由该气泡冲量进入墨滴喷出的能量传送的观点)的优点。

比较于US7,857,428中所叙述的装置，根据本发明的喷墨喷嘴装置的另一优点是相当高的室再填充率。因为该前室经由该底板入口承接油墨，而该底板入口典型在该芯片的背部被连接至更宽的油墨供给通道，所以每一喷嘴装置有效地直接接近连续供墨系统(bulkinksupply)。藉由对比，在于US7,857,428中所叙述的配置中，每一喷嘴室由该MEMS层中所界定的相当窄的油墨供给通道承接油墨，其在某些情况中可变得供给不足油墨(例如全血版打印或极高速打印)。该MEMS层中的油墨供给通道的供给不足导致不佳的室再填充率、打印质量中的必然的降低、及藉由以空的或局部空的喷嘴室的致动器发射所造成的加速的致动器故障。

本发明的另一优点为由于该主室的周边壁，每一喷嘴装置与附近装置有效地流体隔绝。该周边壁典型为包围该主室的实心的、连续的壁，且无任何中断处或开口。因此，具有仅进入该前室的底板入口，在附近装置之间有一弯曲的流体路径。与由于上述装置几何形状的逆流中的有利的减少结合，这使附近装置间的任何流体串扰的可能性减至最小。藉由对比，于US7,857,428中所叙述的喷嘴装置的配置经由该侧壁室入口及该邻接的MEMS油墨供给通道遭受流体串扰。

根据本发明的喷墨喷嘴装置的这些及其它优点将由下面的详细叙述轻易地变得明显。

较佳地，该挡板结构包括单一挡板。较佳地，该挡板具有一对侧面边缘，使得一间隙在每一侧面边缘与该周边壁之间延伸，以界定一对位于该挡板的侧面的发射室入口，该发射室入口绕着该共享的对称平面对称地设置。

该挡板有利地尽可能远地反映该发射室的相对端壁。因此，该挡板及该相对端壁于墨滴喷出期间对该气泡冲量提供类似反作用力，虽然该发射室入口位于该挡板侧面。

较佳地，该挡板比加热器元件宽。该宽度尺寸沿着该主室的名义x轴所界定。较佳地，该挡板占有该主室的宽度的至少30％、至少40％或至少50％。典型地，该挡板占有约该主室的一半宽度，使该发射室入口位于挡板的任一侧面上。该挡板通常具有大于厚度尺寸(沿着该y轴)的宽度尺寸(沿着该x轴)。典型地，该挡板的宽度至少两倍大于或至少三倍大于该挡板的厚度。

较佳地，该喷嘴孔口是伸长的，具有与该对称平面对齐的纵轴。较佳地，该喷嘴孔口是椭圆的，具有与该对称平面对齐的长轴。

在较佳实施例中，该致动器包括加热器元件。大致上，按照此较佳实施例，本发明已关于加热器元件致动器被叙述。然而，应理解，本发明的优点可被以其它型式的致动器来实现，诸如在本领域中所熟知的压电致动器、或如于US7,819,503中所叙述的热弯曲致动器，其内容以引用的方式并入本文中。尤其，使用本文中所叙述的室几何形状，该发射室中的压力波的对称限制可被以其它型式的致动器有利地实现。

该致动器可被接合至该发射室的底板、接合至该发射室的顶板或悬置在该发射室中。较佳地，该致动器包括接合至该室的底板的电阻式加热器元件。

较佳地，该加热器元件是伸长的，具有与该对称平面对齐的纵轴。较佳地，该加热器元件为长方形。

在一个实施例中，该喷嘴孔口的质心与该加热器元件的质心对齐。然而，在可选择的实施例中，该喷嘴孔口的质心可沿着该加热器元件的纵轴从该加热器元件的质心偏置。此y偏置可被用来校正绕着该发射室的x轴的任何残余的不对称性。

较佳地，该加热器元件从该挡板结构纵向地延伸至该周边壁。有利地，沿着该加热器元件的长度传播的气泡大体上同样地藉由该周边壁及该挡板结构所限制，且因此对称地膨胀。

较佳地，该周边壁及挡板用桩支撑在用于该加热器元件的个别电极上。

较佳地，典型由于该装置的制造期间的共沉积，该周边壁及该挡板结构由相同材料所构成。该周边壁及挡板结构可经由添加的MEMS工艺被界定，其中该材料被沉积进入牺牲支架中所界定的开口(例如参见于US7,857,428中所叙述的相加式MEMS工艺，其内容以引用的方式并入本文中)。可选择地，该周边壁及挡板结构可经由减去式MEMS工艺界定，其中该材料沉积为一支撑层，且接着被蚀刻，以界定该周边壁及挡板结构(例如参见于US7,819,503中所叙述的减去式MEMS工艺，其内容以引用的方式并入本文中)。为了易于制造、优异的顶板平面性及坚固性、及室高度的较大控制，该周边壁与挡板结构较佳地藉由减去式工艺所界定，其类似于有关US7,819,503的图3至5所叙述的工艺。

该周边壁及该挡板结构可由任何合适材料所构成，包含聚合物(例如以环氧树脂为基础的光阻剂，诸如SU-8)及陶瓷。较佳地，该周边壁及挡板结构由选自包括氧化硅、氮化硅及其组合的群组的材料所构成。

同样地，该顶板可由任何合适材料所构成，包含聚合物及陶瓷。该顶板可由与该周边壁及挡板结构相同的材料或不同的材料所构成。典型地，喷嘴板横跨打印头中的多个喷嘴装置，以界定每一喷嘴装置的顶板。使用合适的沉积工艺(例如参见，于US8,012,363中所叙述的喷嘴板涂覆工艺，其内容以引用的方式并入本文中)，该喷嘴板可未涂覆或涂覆有疏水性涂层，诸如聚合物涂层。

较佳地，该主室在平面视图中大致上为长方形。较佳地，该周边壁包括一对与该对称平面平行的较长的侧壁、及一对垂直于该对称平面的较短的侧壁。

较佳地，第一较短的侧壁界定该发射室的端壁，且第二较短的侧壁界定该前室的端壁。

该发射室及前室可具有任何合适的相对容量。该发射室可具有比该前室大的容量、比该前室小的容量、或与该前室相同的容量。较佳地，该发射室具有比该前室大的容量。

本发明另提供包括多个如上述的喷墨喷嘴装置的喷墨打印头或打印头集成电路。

较佳地，该打印头包括沿着其背部纵向地延伸的多个油墨供给通道，其中在该打印头的前侧的至少一列主室入口与该油墨供给通道的相应一个油墨供给通道会合。较佳地，每一油墨供给通道具有至少50微米或至少70微米的宽度尺寸。较佳地，每一油墨供给通道比该主室入口宽至少两倍、至少三倍或至少四倍。

附图说明

本发明的实施例现在将仅只参考所附图面当作范例被叙述，其中：

图1是根据本发明的打印头的一部分的剖面立体图；

图2是根据本发明的喷墨喷嘴装置的平面视图；及

图3是图1所示的喷墨喷嘴装置的一部分的剖开侧视图。

具体实施方式

参考图1至3，显示有根据本发明的喷墨喷嘴装置10。该喷墨喷嘴装置包括主室12，其具有底板14、顶板16、及延伸于该底板与该顶板之间的周边壁18。典型地，该底板藉由覆盖CMOS层20的钝化层所界定，该CMOS层含有用于该打印头的每一个致动器的驱动电路系统。图1显示该CMOS层20，其可包括被穿插以夹层介电(ILD)层的多个金属层。

在图1中，该顶板16被显示为一透明层，以便显露每一喷嘴装置10的细节。典型地，该顶板16由诸如二氧化硅或氮化硅的材料所构成。

现在参考图2，该喷嘴装置10的主室12包括发射室22及前室24。该发射室22包括被界定在该顶板16中的喷嘴孔口26、及呈接合至该底板14的电阻式加热器元件28的形式的致动器。该前室24包括在该底板14中所界定的主室入口30(“底板入口30”)。

该主室入口30与该前室24的端壁18B会合并局部重叠。此配置最佳化该前室24的毛细管作用，藉此促进起动注给及最佳化室再填充率。

挡板32分隔该主室12，以界定该发射室22及该前室24。该挡板32延伸于该底板14及该顶板16之间。如在图3中最清楚地显示，该挡板32的侧面边缘典型地被变圆，以便使顶板裂开的风险减至最小。(挡板32中的尖锐角形角落倾向于集中该顶板16中的应力，并增加裂开的风险)。

该喷嘴装置10具有沿着该主室12的名义y轴延伸的对称平面。该对称平面藉由图2中的虚线S所指示，且平分该喷嘴孔口26、该加热器元件28、该挡板32及该主室入口30。

该前室24经由一对发射室入口34与该发射室22流体地相通，该对发射室入口34位于该挡板32的两个侧面上。每一发射室入口34藉由延伸于该挡板32的相应侧面边缘及该周边壁18之间的间隙所界定。典型地，该挡板32占有该主室12沿着x轴的宽度的大约一半，虽然将理解该挡板的宽度可基于最佳再填充率及该发射室22中的最佳对称性间的平衡而有不同变化。

该喷嘴孔口26为伸长的，且采取椭圆的形式，其具有与对称平面S对齐的主轴。该加热器元件28采取伸长棒的形式，其具有与对称平面S对齐的中心纵轴。因此，该加热器元件28及椭圆的喷嘴孔口26沿着其y轴互相对齐。

如在图2中所显示，该喷嘴孔口26的质心与该加热器元件28的质心对齐。然而，应理解，相对于该加热器元件的纵轴(y轴)，该喷嘴孔口26的质心可从该加热器元件28的质心稍微偏置。沿着该y轴从该加热器元件28偏置该喷嘴孔口26可被用来补偿绕着该发射室22的x轴的小的不对称性程度。虽然如此，在偏置被采用之处，偏置的程度将典型为相当小的(例如少于1微米)。

该加热器元件28延伸于该发射室22的端壁18A(藉由该周边壁18的一侧面所界定)及该挡板32之间。该加热器元件28可延伸于该端壁18A及该挡板32间的整个距离，或其可大体上延伸该整个距离(例如该整个距离的90至99％)，如在图2中所显示。如果该加热器元件28未延伸于该端壁18A及该挡板32间的整个距离，则该加热器元件28的质心仍然与该端壁18A及该挡板32之间的中点重合，以便绕着该发射室22的x轴维持一高度对称性。换句话说，该端壁18A及该加热器元件28的一端部之间的间隙等于该挡板32及该加热器元件的相反端部之间的间隙。

该加热器元件28在其每一端部藉由一或多个通孔(via)37被连接至经过该主室12的底板14暴露的相应电极36。典型地，该电极36被该CMOS层20的上金属层所界定。该加热器元件28可为由例如钛铝合金、钛铝氮化物等所构成。在一个实施例中，该加热器28可被涂覆有一或多个保护层，如在本技术领域中所知的。合适的保护层包含例如氮化硅、氧化硅、钽等。

该通孔37可被填充以任何合适的传导性材料(例如铜、铝、钨等)，以提供该加热器元件28及该电极36间的电连接。用于形成从该加热器元件28至该电极36的电极连接的合适工艺被叙述于US8,453,329中，其内容以引用的方式并入本文中。

在一些实施例中，每一电极36的至少部分被分别直接地定位在端壁18A及挡板32下方。此配置有利地改善该装置10的整个对称性，以及使该加热器元件28从该底板14剥离的风险减至最小。

如在图1中最清楚地显示，该主室12藉由合适的蚀刻工艺(例如电浆蚀刻、湿式蚀刻、光刻等)被界定于材料40的覆盖层中，该材料被沉积于该底板14上。该挡板32及该周边壁18藉由此蚀刻工艺同时地界定，其简化该整个MEMS制造工艺。因此，该挡板32及周边壁18由该相同材料所构成，该材料可为适用于打印头的任何合适的可蚀刻的陶瓷或聚合物材料。典型地，该材料为二氧化硅或氮化硅。

回头参考图2，可以看出，该主室12为大致上长方形，具有两个较长侧面及两个较短侧面。该两个较短侧面分别界定该发射室22及该前室24的端壁18A及18B，而该两个较长侧面界定该发射室及前室的连续的侧壁。典型地，该发射室22具有比该前室24较大的容量。

打印头100可为由多个喷墨喷嘴装置10所构成。为了清楚，图1中的打印头100的局部剖面图仅只显示两个喷墨喷嘴装置10。该打印头100被硅基板102所界定，该硅基板具有钝化的CMOS层20及含有该喷墨喷嘴装置10的MEMS层。如图1所示，每一主室入口30与该打印头100的背部中所界定的油墨供给通道104会合。该油墨供给通道104大致上比该主室入口30较宽广，并有效地供给大量油墨，用于为与其流体相通的每一主室12吸水。每一油墨供给通道104与设置在该打印头100的前侧的一个或更多列喷嘴装置10平行地延伸。典型地，按照US7,441,865的图21B中所示的配置，每一油墨供给通道104将油墨供给至一对喷嘴列(为了清楚，仅只一列被显示在图1中)。

图1至3所示喷嘴装置配置的优点在墨滴喷出期间及随后的室再填充期间而被实现。当该加热器元件28藉由来自该CMOS层20中的驱动电路系统的发射脉冲所致动时，该加热器元件附近的油墨被迅速地过度加热及气化，以形成气泡。当该气泡膨胀时，其产生一力量(“气泡冲量”)，其将油墨推向该喷嘴孔口26，导致墨滴喷出。因缺少该挡板32，该气泡将不对称地膨胀，如于US7,780,271中所叙述。当该膨胀的气泡的一端部藉由反作用力(典型藉由该发射室的一个壁所提供)所限制，同时该气泡的另一端部未受限制时，不对称的气泡膨胀发生。然而，在本发明中，该挡板32提供至该膨胀的气泡的反作用力，其大体上等于藉由该发射室22的端壁18A所提供的反作用力。因此，藉由该喷墨喷嘴装置10所形成的气泡被该发射室22中的两个相对的壁所限制，且比较于US7,780,271及US7,857,428中所叙述的装置具有优异的对称性。因此，喷出的油墨墨滴沿着该x及y轴两者具有最小歪斜。

再者，任何逆流被减至最小，因为该发射室入口34沿着该主室12的侧壁定位。气泡传播期间，大多数气泡冲量被引向该喷嘴孔口26，使得该气泡冲量的仅相当小的向量分量抵达该发射室入口34。因此，于墨滴喷出期间，沿着该挡板36的侧边定位该发射室入口34使逆流减至最小。

虽然逆流藉由该喷墨喷嘴装置10减至最小，应理解任何喷墨喷嘴装置中的逆流不能被完全地消除。逆流不只能影响气泡对称性及墨滴轨迹，而且经由与油墨的逆流有关联的压力波潜在地导致附近装置间的流体串扰。此压力波可造成附近未喷出喷嘴将油墨满溢至该打印头的表面上，导致降低的打印质量(例如由于造成错用或可变的点滴尺寸)及/或需要更经常的打印头维护介入。

参考图1，该相邻喷嘴装置10间的流体串扰首先由于装置间的弯曲的流动路径而减至最小。油墨的任何逆流必需往下流经一底板入口30、进入该油墨供给通道104及往上经过另一附近的底板入口30。其次，来自任何逆流的压力波藉由该油墨供给通道104的相当大的容量所抑制，其进一步使附近装置间的串扰的风险减至最小。

以类似方式，每一室的再填充期间流体串扰(其可造成邻近喷嘴中的负压与可变的点滴尺寸)亦被减至最小。

在另一方面，每一装置10经由个别的底板入口30易接近至该油墨供给通道104的连续供墨系统有利地最大化每一主室12的再填充率。油墨被允许由该油墨供给通道104经由该底板入口30自由地流入该前室24，但此油墨的冲力藉由该前室24的顶板与侧壁、以及该挡板32所抑制。因此，于室再填充期间，与例如US7,441,865中所叙述的装置相比较，该前室24在使打印头面满溢减至最小中具有一重要作用。

该发射室22的临界再填充率可藉由调整该挡板32的宽度而被控制，藉此变窄或加宽该发射室入口34。当然，在最大化发射室再填充率对使墨滴喷出期间的逆流减至最小之间将有一折衷。关于此点，应理解，该挡板32的最佳宽度可被调整，取决于诸如油墨的黏性及表面张力、最大喷出频率、墨滴体积等参数。实际上，用于特别打印头及油墨的挡板32的最佳宽度可被凭经验地决定。基于1.5pL墨滴体积，根据本发明的喷墨喷嘴装置10典型具有适用于大于10kHz或大于15kHz的墨滴喷出频率的室再填充率。

当然，应理解，本发明已仅只当作范例被叙述，且细节的修改可在本发明的范围内被作成，其被界定在所附权利要求中。

Claims (20)

1.一种喷墨喷嘴装置，包括具有底板、顶板及周边壁的主室，该周边壁在该底板与该顶板之间延伸，该主室包括：

发射室，其具有被界定在该顶板中的喷嘴孔口以及用于将油墨射出经过该喷嘴孔口的致动器；

前室，其用于将油墨供给至该发射室，该前室具有被界定在该底板中的主室入口；及

挡板结构，其分隔该主室，以界定该发射室和该前室，该挡板结构在该底板与该顶板之间延伸，

其中该发射室和该前室具有共享的对称平面。

2.如权利要求1所述的喷墨喷嘴装置，其中该底板与该顶板是该发射室和该前室所共享的。

3.如权利要求1所述的喷墨喷嘴装置，其中该共享的对称平面平分该喷嘴孔口、该致动器、该挡板结构和该主室入口。

4.如权利要求1所述的喷墨喷嘴装置，其中该周边壁包围该主室，并界定该发射室和该前室的侧壁。

5.如权利要求1所述的喷墨喷嘴装置，其中该挡板结构包括单一挡板。

6.如权利要求5所述的喷墨喷嘴装置，其中该挡板具有一对侧面边缘，使得一间隙在每一侧面边缘与该周边壁之间延伸，以界定位于该挡板的侧面的一对发射室入口，该发射室入口关于该对称平面对称地设置。

7.如权利要求1所述的喷墨喷嘴装置，其中该喷嘴孔口是伸长的，具有与该对称平面对齐的纵轴。

8.如权利要求1所述的喷墨喷嘴装置，其中该喷嘴孔口是椭圆的，具有与该对称平面对齐的长轴。

9.如权利要求1所述的喷墨喷嘴装置，其中该致动器包括加热器元件。

10.如权利要求9所述的喷墨喷嘴装置，其中该加热器元件被接合至该发射室的底板。

11.如权利要求9所述的喷墨喷嘴装置，其中该加热器元件是伸长的，具有与该对称平面对齐的纵轴。

12.如权利要求11所述的喷墨喷嘴装置，其中该喷嘴孔口的质心与该加热器元件的质心对齐。

13.如权利要求11所述的喷墨喷嘴装置，其中该喷嘴孔口的质心沿着该加热器元件的纵轴从加热器元件的质心偏置。

14.如权利要求11所述的喷墨喷嘴装置，其中该加热器元件从该挡板结构纵向地延伸至该周边壁。

15.如权利要求1所述的喷墨喷嘴装置，其中该周边壁与该挡板结构由相同的材料所构成。

16.如权利要求15所述的喷墨喷嘴装置，其中该周边壁与该挡板结构由选自包括氧化硅、氮化硅及其组合的群组的材料所构成。

17.如权利要求1所述的喷墨喷嘴装置，其中该主室在平面视图中是大致上长方形，且其中该周边壁包括与该对称平面平行的一对较长的侧壁和垂直于该对称平面的一对较短的侧壁。

18.如权利要求17所述的喷墨喷嘴装置，其中第一较短的侧壁界定该发射室的端壁，且第二较短的侧壁界定该前室的端壁。

19.如权利要求1所述的喷墨喷嘴装置，其中该发射室具有比该前室大的容量。

20.一种喷墨打印头，包括多个根据权利要求1所述的喷墨喷嘴装置。