CN105188002A - 音圈线及由该音圈线绕制的音圈及设有该音圈的扬声器 - Google Patents
音圈线及由该音圈线绕制的音圈及设有该音圈的扬声器 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种音圈线及由该音圈线绕制的音圈及设有该音圈的扬声器,涉及电声产品技术领域,音圈线包括具有导电作用的导体层及环绕在所述导体层外侧的绝缘层,所述音圈线的横截面为六边形,所述六边形的各边长度相一致。本发明音圈线及由该音圈线绕制的音圈及设有该音圈的扬声器解决了现有技术中音圈容积率低、绕制复杂等技术问题,本发明音圈线及由该音圈及设有该音圈的扬声器中音圈容积率高,体积小,散热性能好,绕制工艺简单,扬声器灵敏度高,厚度小,声学性能好。
Description
技术领域
本发明涉及电声产品技术领域,特别涉及一种音圈线及由该音圈线绕制的音圈及设有该音圈的扬声器。
背景技术
扬声器是便携式电子设备中一种重要的声学部件,用于将声波电信号转换成声音信号传出,是一种能量转换器件。扬声器通常包括振动系统和磁路系统,振动系统包括结合在一起的振膜和音圈,其中音圈是扬声器的驱动部件,当交变音频电流通过音圈时,音圈产生随音频电流而变化的磁场,这一变化的磁场与扬声器磁路系统的磁场发生相吸或相斥作用,使得音圈产生切割磁力线的机械振动,从而带动振膜振动而发出声音。现有的音圈通常由截面形状为圆形的音圈线绕制而成,其结构如图1所示,音圈由截面为圆形的音圈线10a绕制而成,此种结构的音圈线在绕制过程中存在不可避免的间隙,在音圈的截面积内导体占比较小,会占据较多的磁间隙空间,因此音圈具有较低的容积利用系数,同时空气间隙的存在不利于音圈的散热。
目前对产品要求更加轻薄,且功率越来越大,散热要求越来越高,为了解决该问题,就需要更有效的利用目前圆形音圈线存在空气间隙,通常采用挤压方式来减小各音圈线之间的空气间隙,但此种挤压的方法无法完全消除空气间隙,且挤压会导致音圈线的绝缘层破裂形成短路等问题,层与层之间的胶水粘接力会受到破坏而降低,同时,挤压是不规则的,无法控制达到每根线材挤压均匀。
目前还有一种截面为方形的音圈线,此种音圈线有效的改善了音圈的容积系数,但是方形线存在绕线换层时的倾斜,第二层以上的音圈线排布都会成倾斜扭曲,同样还是会呈现较多的空气间隙,且绕线工艺复杂,绕制出的音圈形状不规则。
发明内容
针对以上缺陷,本发明所要解决的第一个技术问题是提供一种音圈线,此音圈线能够提高音圈的容积利用系数,同时能够提高音圈的散热能力,并能够有效的减小音圈的宽度和高度。
基于同一个发明构思,本发明所要解决的第二个技术问题是提供一种音圈,此音圈的相邻音圈线之间的缝隙小,音圈的容积率高,散热性能好,同时此音圈的高度和宽度小。
基于同一个发明构思,本发明所要解决的第三个技术问题是提供一种扬声器,此扬声器灵敏度高,厚度小。
为解决上述第一个技术问题,本发明的技术方案是:
一种音圈线,包括具有导电作用的导体层及环绕在所述导体层外侧的绝缘层,所述音圈线的横截面为六边形,所述六边形的各边长度相一致。
其中,所述六边形的相邻两边之间均设有圆弧倒角,所述圆弧倒角的半径小于所述六边形各边长度的1/2。
其中,所述绝缘层的外侧环绕设有自粘层。
其中,所述导体层为铜线、超高张力铜线或铜包铝线中的一种。
为解决上述第二个技术问题,本发明的技术方案是:
一种音圈,由音圈线绕制而成,所述音圈线为上述音圈线。
为解决上述第三个技术问题,本发明的技术方案是:
一种扬声器,包括振动系统和磁路系统,所述振动系统包括结合在一起的振膜和音圈,所述音圈为上述音圈。
采用了上述技术方案后,本发明的有益效果是:
由于本发明音圈线的横截面为六边形,且六边形的六条边长度均一致。截面为六边形的音圈线在绕制音圈时是面与面紧密接触,如图3所示,线与线之间不存在较大的空气间隙,因此,本发明音圈线与现有技术中的音圈线相比具有以下优点:
一、在相同的音圈阻值的要求下,本发明截面为六边形的音圈线绕制的音圈与截面为圆形的音圈线绕制的音圈所需的音圈线长度相等,但是本发明音圈线绕制的音圈具有更小的宽度和更小的高度,从而为扬声器的磁路系统提供了更大的扩张空间,能够有效的增加磁路系统的体积,从而提高了磁场强度。
二、在相同的截面积的情况下,截面为六边形的音圈线拥有较小的占空比,几乎都是面与面接触,相比于截面为圆形的音圈线其空气间隙利用率能提高21%,宽度能减小10%,高度能减小13%,从而截面为六边形的音圈线可以获得更小的磁间隙,从而改善灵敏度,对于要求轻薄化,越来越高灵敏度输出的扬声器设计要求具有一定的优势。
三、对于截面为六边形的音圈线线之间是面于面接触,其胶水接触面积大,导体接触面积大,所以能有更好的散热能力和线与线之间的粘接可靠度。
四、绕制后的音圈无需挤压即可保证较高的容积利用系数,从而保证了音圈线绝缘层的完好,提高了音圈的稳定性与可靠性。
五、与截面为四边形的音圈线相比,截面为六边形的音圈线的结构特殊,在绕制时具有绕线引导作用,使得各层音圈线均能按照相邻的音圈线的侧边和底边限位引导,有效的减少了绕线过程的偏斜,且有效的防止了音圈线的扭曲,绕制出的音圈形状规则,且绕线工艺简便易行。
由于六边形的相邻两边之间均设有圆弧倒角,圆弧倒角的半径小于六边形各边长度的1/2。圆弧倒角的存在可使得粘接胶水在各线边交集处也能很好的得到控制,可进一步的保证各音圈线之间面与面的紧密接触。
由于本发明音圈由上述音圈线绕制而成,故本音圈的线与线之间是面与面相接触,各线之间的空隙小,音圈的容积率高,散热性能好,同时音圈的高度和宽度小,能够有效的减小扬声器的磁间隙宽度,扩大扬声器的磁路系统的体积,进而提高了扬声器的磁场强度,使得扬声器具有更高的灵敏度。
由于本发明扬声器的音圈为上述音圈,在保证音圈获得的较强磁场强度,提高灵敏度的同时,具有更小的厚度,能够满足产品薄型化发展的趋势。
综上所述,本发明音圈线及由该音圈线绕制的音圈及设有该音圈的扬声器解决了现有技术中音圈容积率低、绕制复杂等技术问题,本发明音圈线及由该音圈及设有该音圈的扬声器中音圈容积率高,体积小,散热性能好,绕制工艺简单,扬声器灵敏度高,厚度小,声学性能好。
附图说明
图1是现有技术中的音圈线绕制的音圈的截面示意图;
图2是本发明实施例一音圈线的截面结构示意图;
图3是本发明音圈的截面示意图;
图4是本发明实施例二音圈线的结构示意图;
图中:10a、音圈线,10b、音圈线,10c、音圈线,100、导体层,120、绝缘层,130、自粘层,140、倒角。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,进一步阐述本发明。
实施例一:
如图2所示,一种音圈线10b,包括具有导电作用且位于最内侧的导体层100,导体层100的外侧环绕包裹有绝缘层120,绝缘层120的外侧环绕包裹有自粘层130。导体层100为铜线、超高张力铜线、铜包铝线或其它合金线中的一种,但并不限于上述几种,通常用于漆包线线芯的材质均可。
如图2所示,音圈线10b的横截面为六边形,即其导体层100的横截面为六边形,其绝缘层120和自粘层130的横截面均为环状的六边形,环绕在导体层100的外侧,使得整个音圈线10b的横截面为六边形。六边形各边的长度相一致,为正六边形。
本发明横截面为六边形的音圈线10b在绕制音圈时可实现线与线之间的面与面相接触,能够有效的提高音圈的容积利用系数及散热性能,同时有效的减小了音圈的宽度和高度,且降低了音圈绕制的难度。
实施例二:
本实施方式与实施例一基本相同,其不同之处在于:
如图4所示,音圈线10c的横截面同样为正六边形,六边形的各相邻两边之间均设有圆弧倒角140。设六边形的各边长为e,圆弧倒角140的半径为r,则半径r小于各边长度e的1/2。
本实施方式与实施例一相比,圆弧倒角的设置可使得粘接胶水在各线边交集处也能很好的得到控制,各音圈线之间面与面之间接触的更加紧密,间隙更小。
实施例三:
如图3所示,一种音圈,该音圈由实施例一或实施例二所述的音圈线绕制而成。
此音圈与由横截面为圆形的音圈线绕制的音圈相比,其容积利用系数能提高21%,宽度c比现有音圈的宽度a(见图1)小10%左右,高度d比现有音圈的高度b小13%左右。因此,本发明音圈容积利用系数高,散热性能好,同时音圈的高度和宽度小,能够有效的减小扬声器的磁间隙宽度,为扬声器的磁路系统扩大体积提供了相应的空间,进而提高了扬声器的磁场强度,使得扬声器具有更高的灵敏度。
实施例四:
一种扬声器,包括振动系统和磁路系统,振动系统包括结合在一起的振膜和音圈。音圈为实施例三所述的音圈。
由于本发明扬声器采用了实施例三所述的音圈,在保证音圈获得的较强磁场强度,提高灵敏度的同时,具有更小的厚度,能够满足产品薄型化发展的趋势。
本发明不局限于上述具体的实施方式,本领域的普通技术人员从上述构思出发,不经过创造性的劳动,所做出的种种变换,均落在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.音圈线,包括具有导电作用的导体层及环绕在所述导体层外侧的绝缘层,其特征在于,所述音圈线的横截面为六边形,所述六边形的各边长度相一致。
2.根据权利要求1所述的音圈线,其特征在于,所述六边形的相邻两边之间均设有圆弧倒角,所述圆弧倒角的半径小于所述六边形各边长度的1/2。
3.根据权利要求1或2所述的音圈线,其特征在于,所述绝缘层的外侧环绕设有自粘层。
4.根据权利要求3所述的音圈线,其特征在于,所述导体层为铜线、超高张力铜线或铜包铝线中的一种。
5.音圈,由音圈线绕制而成,其特征在于,所述音圈线为权利要求1至4任一权利要求所述的音圈线。
6.扬声器,包括振动系统和磁路系统,所述振动系统包括结合在一起的振膜和音圈,其特征在于,所述音圈为权利要求5所述的音圈。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268 Applicant after: Goertek Inc. Address before: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268 Applicant before: Goertek Inc. |
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COR | Change of bibliographic data | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20151223 |
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |