CN105185490A - 一种ntc热敏电阻元件烧成装钵叠装工艺 - Google Patents

一种ntc热敏电阻元件烧成装钵叠装工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN105185490A
CN105185490A CN201510487122.2A CN201510487122A CN105185490A CN 105185490 A CN105185490 A CN 105185490A CN 201510487122 A CN201510487122 A CN 201510487122A CN 105185490 A CN105185490 A CN 105185490A
Authority
CN
China
Prior art keywords
ntc
sintering
combustion pot
thermo
sticky powder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510487122.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105185490B (zh
Inventor
缪昌谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SUZHOU SANY HEATING AND CONDITIONING ENGINEERING Co.,Ltd.
Original Assignee
Taicang Gaotai Machinery Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taicang Gaotai Machinery Co Ltd filed Critical Taicang Gaotai Machinery Co Ltd
Priority to CN201510487122.2A priority Critical patent/CN105185490B/zh
Publication of CN105185490A publication Critical patent/CN105185490A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105185490B publication Critical patent/CN105185490B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Furnace Charging Or Discharging (AREA)
  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)

Abstract

一种NTC热敏电阻元件烧成装钵叠装工艺，包括：1)制备隔粘粉,隔粘粉组分包括Al2O3、ZrO2和SiO2质量比为1-1.5：0.9-1.2：0.05-0.02；2)涂粉，将隔粘粉覆盖在NTC热敏基片表面；3)将覆盖后的NTC热敏基片叠加并分组，每组NTC热敏基片叠加数量为60~80片；4)在承烧钵内底面覆盖一层隔粘粉，将叠加后的NTC热敏基片装入承烧钵内；5)送入烧结窑烧结，烧结温度1150~1250℃，保温0.5~1h。所述工艺将NTC热敏电阻元件通过特制的隔粘粉，将NTC热敏基片以叠加形式排布，解决现有工艺中单层平装的方式带来的问题。

Description

一种NTC热敏电阻元件烧成装钵叠装工艺
技术领域
本发明涉及热敏电阻领域，具体地，涉及一种NTC热敏电阻元件烧成装钵叠装工艺。
背景技术
NTC（NegativeTemperatureCoefficient）是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料。该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷，可制成具有负温度系数（NTC）的热敏电阻元件。其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化．现在还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为代表的非氧化物系NTC热敏电阻元件材料。广泛用于测温、控温、温度补偿等方面。
传统的NTC热敏电阻元件烧成装钵工艺一直采用单层平装，但带来如下问题，包括：
a)釆用单层平装，装载数量少、产能低且电耗/单只高
b)由于平装为单层基片，在烧结过程中易产生变形，基片平整度受影响，无法进行后续装配。
发明内容
为解决上述存在的问题，本发明的目的在于提供一种NTC热敏电阻元件烧成装钵叠装工艺，所述工艺将NTC热敏电阻元件通过特制的隔粘粉，将NTC热敏电阻元件以叠加形式排布，完成烧结，解决现有工艺中单层平装的方式带来的问题。
为达到上述目的，本发明的技术方案是：
一种NTC热敏电阻元件烧成装钵叠装工艺，包括如下步骤：
1)制备隔粘粉
所述隔粘粉组分包括Al2O3、SiO2和ZrO2，三者之间质量比为1-1.5：0.9-1.2：1.5-2.0；
2)涂粉
将制得的隔粘粉覆盖在NTC热敏基片表面；
3)叠加
将覆盖后的NTC热敏基片叠加并分组，形成若干组NTC热敏基片，每组NTC热敏基片叠加数量为60~80片；
4)装钵
在承烧钵内底面覆盖一层隔粘粉，将叠加后的NTC热敏基片装入承烧钵内；
5)烧结
将装有NTC热敏基片的承烧钵送入烧结窑烧结，烧结温度1150~1250℃，烧结完成后保温6.5~7.5h。
进一步，步骤4)中所述承烧钵内底面涂覆隔粘粉的厚度为0.4~0.6mm。
优选地，步骤4)中每个承烧钵内的NTC热敏基片数量为8~10组。
与现有工艺相比，本发明的有益效果在于：
采用特制的隔粘粉，现有的隔粘粉在1150~1250℃下会出现严重粘结，本发明在隔粘粉中添加ZrO2，防止高温粘结，添加Al2O3、SiO2可有效防止其与NTC热敏电阻发生反应；
NTC热敏电阻元件烧成装钵采用叠装方式，并通过烧结以及烧结后的保温，解决现有单层平装方式装载数量少、产能低且电耗/单只高，易出现变形的情况。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的详细说明。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也应视为本发明的保护范围。
实施例1
取100gAl2O3、90gSiO2和150gZrO2，搅拌混合，得隔粘粉。将制得的隔粘粉均匀覆盖在NTC热敏基片表面，将覆盖后的NTC热敏基片以每组60片的数量叠加，共8组。取承烧钵，在承烧钵内底面覆盖一层隔粘粉厚度0.4mm，将8组叠加后的NTC热敏基片装入所述承烧钵内，将装有NTC热敏基片的承烧钵送入烧结窑烧结，烧结温度1150℃，烧结完成后保温6.5h。
实施例2
取150gAl2O3、120gSiO2和150gZrO2，搅拌混合，得隔粘粉。将制得的隔粘粉均匀覆盖在NTC热敏基片表面，将覆盖后的NTC热敏基片以每组70片的数量叠加，共9组。取承烧钵，在承烧钵内底面覆盖一层隔粘粉厚度0.5mm，将9组叠加后的NTC热敏基片装入所述承烧钵内，将装有NTC热敏基片的承烧钵送入烧结窑烧结，烧结温度1200℃，烧结完成后保温7h。
实施例3
取110gAl2O3、90gSiO2和170gZrO2，搅拌混合，得隔粘粉。将制得的隔粘粉均匀覆盖在NTC热敏基片表面，将覆盖后的NTC热敏基片以每组80片的数量叠加，共8组。取承烧钵，在承烧钵内底面覆盖一层隔粘粉厚度0.6mm，将8组叠加后的NTC热敏基片装入所述承烧钵内，将装有NTC热敏基片的承烧钵送入烧结窑烧结，烧结温度1200℃，烧结完成后保温7.5h。
实施例4
取140gAl2O3、95gSiO2和200gZrO2，搅拌混合，得隔粘粉。将制得的隔粘粉均匀覆盖在NTC热敏基片表面，将覆盖后的NTC热敏基片以每组65片的数量叠加，共10组。取承烧钵，在承烧钵内底面覆盖一层隔粘粉厚度0.4mm，将10组叠加后的NTC热敏基片装入所述承烧钵内，将装有NTC热敏基片的承烧钵送入烧结窑烧结，烧结温度1250℃，烧结完成后保温7h。
实施例5
取100gAl2O3、120gSiO2和190gZrO2，搅拌混合，得隔粘粉。将制得的隔粘粉均匀覆盖在NTC热敏基片表面，将覆盖后的NTC热敏基片以每组60片的数量叠加，共8组。取承烧钵，在承烧钵内底面覆盖一层隔粘粉厚度0.4mm，将8组叠加后的NTC热敏基片装入所述承烧钵内，将装有NTC热敏基片的承烧钵送入烧结窑烧结，烧结温度1150℃，烧结完成后保温6.5h。
实施例6
取135gAl2O3、120gSiO2和175gZrO2，搅拌混合，得隔粘粉。将制得的隔粘粉均匀覆盖在NTC热敏基片表面，将覆盖后的NTC热敏基片以每组75片的数量叠加，共10组。取承烧钵，在承烧钵内底面覆盖一层隔粘粉厚度0.5mm，将10组叠加后的NTC热敏基片装入所述承烧钵内，将装有NTC热敏基片的承烧钵送入烧结窑烧结，烧结温度1250℃，烧结完成后保温6.5h。
实施例7
取130gAl2O3、100gSiO2和160gZrO2，搅拌混合，得隔粘粉。将制得的隔粘粉均匀覆盖在NTC热敏基片表面，将覆盖后的NTC热敏基片以每组80片的数量叠加，共9组。取承烧钵，在承烧钵内底面覆盖一层隔粘粉厚度0.4mm，将9组叠加后的NTC热敏基片装入所述承烧钵内，将装有NTC热敏基片的承烧钵送入烧结窑烧结，烧结温度1150℃，烧结完成后保温7h。
实施例8
取115gAl2O3、110gSiO2和150gZrO2，搅拌混合，得隔粘粉。将制得的隔粘粉均匀覆盖在NTC热敏基片表面，将覆盖后的NTC热敏基片以每组80片的数量叠加，共8组。取承烧钵，在承烧钵内底面覆盖一层隔粘粉厚度0.4mm，将8组叠加后的NTC热敏基片装入所述承烧钵内，将装有NTC热敏基片的承烧钵送入烧结窑烧结，烧结温度1250℃，烧结完成后保温7.5h。
需要说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制。尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围中。

Claims (3)

1.一种NTC热敏电阻元件烧成装钵叠装工艺，其特征在于，所述工艺包括如下步骤：
1）制备隔粘粉
所述隔粘粉组分包括Al2O3、SiO2和ZrO2，三者之间质量比为1-1.5：0.9-1.2：1.5-2.0；
2）涂粉
将制得的隔粘粉覆盖在NTC热敏基片表面；
3）叠加
将覆盖后的NTC热敏基片叠加并分组，形成若干组NTC热敏基片，每组NTC热敏基片叠加数量为60~80片；
4）装承烧钵
在承烧钵内底面覆盖一层隔粘粉，将叠加后的NTC热敏基片装入承烧钵内；
5）烧结
将装有NTC热敏基片承烧钵送入烧结窑烧结，烧结温度1150~1250℃，保温6.5~7.5h。
2.根据权利要求1所述的NTC热敏电阻元件烧成装钵叠装工艺，其特征在于，步骤4)中所述承烧钵内底面覆盖隔粘粉的厚度为0.4~0.6mm。
3.根据权利要求1所述的NTC热敏电阻烧成装钵叠装工艺，其特征在于，步骤4)中每个承烧钵内的NTC热敏基片数量为8~10组。
CN201510487122.2A 2015-08-11 2015-08-11 一种ntc热敏电阻元件烧成装钵叠装工艺 Active CN105185490B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510487122.2A CN105185490B (zh) 2015-08-11 2015-08-11 一种ntc热敏电阻元件烧成装钵叠装工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510487122.2A CN105185490B (zh) 2015-08-11 2015-08-11 一种ntc热敏电阻元件烧成装钵叠装工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105185490A true CN105185490A (zh) 2015-12-23
CN105185490B CN105185490B (zh) 2018-04-17

Family

ID=54907510

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510487122.2A Active CN105185490B (zh) 2015-08-11 2015-08-11 一种ntc热敏电阻元件烧成装钵叠装工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105185490B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106116595A (zh) * 2016-06-30 2016-11-16 苏州子波电子科技有限公司 一种隔粘粉及利用该隔粘粉批量烧结片状陶瓷的方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08255704A (ja) * 1995-03-17 1996-10-01 Mitsubishi Materials Corp チップサーミスタ及びその製造方法
CN1719560A (zh) * 2005-05-31 2006-01-11 广州翔宇微电子有限公司 单层电容器用晶界层陶瓷介质瓷料、基片的制造方法及其基片
CN1921034A (zh) * 2006-08-30 2007-02-28 南阳金冠电气有限公司 压敏电阻片叠层烧结工艺
CN101794650A (zh) * 2010-04-08 2010-08-04 南阳金牛电气有限公司 压敏电阻片叠层烧结方法及其专用防粘结粉
CN103121848A (zh) * 2013-02-25 2013-05-29 潮州三环（集团）股份有限公司 一种氮化铝陶瓷基板烧结工艺

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08255704A (ja) * 1995-03-17 1996-10-01 Mitsubishi Materials Corp チップサーミスタ及びその製造方法
CN1719560A (zh) * 2005-05-31 2006-01-11 广州翔宇微电子有限公司 单层电容器用晶界层陶瓷介质瓷料、基片的制造方法及其基片
CN1921034A (zh) * 2006-08-30 2007-02-28 南阳金冠电气有限公司 压敏电阻片叠层烧结工艺
CN101794650A (zh) * 2010-04-08 2010-08-04 南阳金牛电气有限公司 压敏电阻片叠层烧结方法及其专用防粘结粉
CN103121848A (zh) * 2013-02-25 2013-05-29 潮州三环（集团）股份有限公司 一种氮化铝陶瓷基板烧结工艺

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106116595A (zh) * 2016-06-30 2016-11-16 苏州子波电子科技有限公司 一种隔粘粉及利用该隔粘粉批量烧结片状陶瓷的方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN105185490B (zh) 2018-04-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102249738B (zh) 窑变釉白云陶及其制作工艺
CN103332966B (zh) 一种复合乳浊釉的制备方法
KR100961921B1 (ko) 정전 척 및 그 제조방법
CN103724023A (zh) 烧结窑炉用承烧板及其制备方法
CN102617190A (zh) 仿古亚光裂纹釉及其制备工艺
CN103804027A (zh) 一种形成自然褶皱纹理釉及其制作方法
TWI441204B (zh) Ｎｔｃ熱阻器用半導體陶瓷組合物
CN104003758A (zh) 紫砂茶具的釉料及上釉工艺
CN103739199B (zh) 一种防静电玻璃熔块的制造方法
CN101995306A (zh) 高精度温度传感器用ntc热敏芯片制作方法
CN105185490A (zh) 一种ntc热敏电阻元件烧成装钵叠装工艺
CN107903055A (zh) 一种梯度掺杂钛酸铋钠基多层无铅压电陶瓷
CN103332965A (zh) 一种金黄色结晶干粒釉料及其使用方法
CN103663984B (zh) 一种防静电玻璃马赛克的制造方法
CN110342960B (zh) 一种搪瓷石墨炊具的制备工艺及搪瓷石墨炊具
CN102353081A (zh) 陶瓷板及其生产工艺
CN104628365B (zh) 陶瓷器皿的制备方法
CN104276839B (zh) 陶瓷玻璃化的封接方法
CN108358449A (zh) 轻质瓷低温窑变红斑釉料的使用方法
JP2012205868A (ja) 土鍋状容器及びその製造方法。
WO2017163269A1 (en) A multilayered fused tile and a method for making the same
CN105384451A (zh) 冰裂纹釉精密陶瓷珠宝饰品的制作工艺
CN106116147B (zh) 一种含有陶瓷废料的油滴釉及其制备方法
CN109665808A (zh) 一种环保型多层复合高强度白云陶及其制作工艺
CN110856298B (zh) 一种可自控温的电磁感应加热膜及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP02 Change in the address of a patent holder
CP02 Change in the address of a patent holder

Address after: 215427 office 611, office 36, Renmin Road, Chengxiang Town, Taicang City, Suzhou, Jiangsu.

Patentee after: The high safe mechanical Co., Ltd in Taicang

Address before: 215427 RONG Wen village, Huang Jing Town, Taicang City, Suzhou, Jiangsu

Patentee before: The high safe mechanical Co., Ltd in Taicang

CP02 Change in the address of a patent holder
CP02 Change in the address of a patent holder

Address after: 215400 office 611, office 612, office 613, 36 South Renmin Road, Chengxiang Town, Taicang, Suzhou, Jiangsu

Patentee after: The high safe mechanical Co., Ltd in Taicang

Address before: 215427 office 611, office 36, Renmin Road, Chengxiang Town, Taicang City, Suzhou, Jiangsu.

Patentee before: The high safe mechanical Co., Ltd in Taicang

TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20200924

Address after: 215400 No. 37 Taiping South Road, Chengxiang Town, Suzhou City, Jiangsu, Taicang

Patentee after: SUZHOU SANY HEATING AND CONDITIONING ENGINEERING Co.,Ltd.

Address before: 215400 Suzhou City, Taicang Province, Chengxiang Town, the people of the South Road, No. 611 office, room, office room 612, office room, room 36, No. 613

Patentee before: TAICANG GAOTAI MACHINERY Co.,Ltd.