CN105113733A - 一种装饰用的发光材料的制成工艺 - Google Patents
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Abstract
一种以透明导电板材做为基础的面板发光装饰材料，简称为LDG，是透明电路板在装饰领域的一种应用。所述面板发光装饰材料包括透明导电基板（1）和半导体发光芯片（或LED灯珠）（2）、透明散热材料（3）。本发明在于提供一种艺术化的装饰照明平面发光体，使楼宇及家居装修装饰墙面时，同时就完成了照明亮化的布局。使用玻璃材质，电路将更安全。装饰材料的光源化是未来的一种发展趋势，将改变传统的照明产品概念，照明产品不再是灯泡，灯管。
Description
技术领域
本发明涉及一种以透明导电板材作为基础的面板发光装饰材料，简称为LDG(英文全称Leddecorativeglass)，是透明电路板在装饰领域的一种应用。
背景技术
目前的玻璃墙面装饰材料是不会发光的，并且价格高；应用到商业领域、普通的家居装饰因为价格过高，产品功能单一，使用率很低。装饰材料的光源化是未来的一种发展趋势，将改变传统的照明产品概念，照明产品不再是灯泡，灯管。LDG的出现，使楼宇以及家居装修装饰墙面时，同时就完成了照明亮化的布局。如果使用玻璃材质LDG，电路将会更加安全。
发明内容
本发明的目的在于提供一种艺术化的装饰照明平面发光体，运用透明导电基板制成平面发光体，包括材料选用，制成工艺两个部分。
本发明的目的是这样实现的
主要基础材料为透明基板、透明导电基板，半导体发光芯片（或LED灯珠）、透明散热材料、EVA、PVB等，将半导体发光芯片通过定向焊接工艺（或者倒装工艺封装）至透明基板上，制成透明发光光源，然后用透明散热材料、PVB（可选用EVA）作为中间夹层，将透明基板和透明导电基板进行贴合，制成成品。
装饰工艺：第一将透明电路板上（或者透明基板上）运用HDR彩绘工艺（或者喷涂）制成各种艺术效果；第二运用激光内雕机在透明电路板内部（或者透明基板上）成型雕刻映像艺术效果；第三运用中空、夹胶工艺将其制成成品。
附图说明
图1是主视图；
图2是剖面图：标注1是透明电路板，标注2是半导体发光芯片，标注3是透明散热材料。
Claims (2)
1.一种以透明导电板材作为基础的面板发光装饰材料，简称为LDG；其特征在于，包括透明导电基板、半导体发光芯片（或LED灯珠）、透明散热材料，其中：所述的发光装饰材料，用于家居装饰照明、商业氛围装饰照明。
2.一种如权利要求1所述的发光装饰材料的实施及工作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：主要材料为透明基板、透明导电基板、半导体发光芯片（或LED灯珠）、透明散热材料、EVA、PVB等；
步骤2：将半导体发光芯片通过定向焊接工艺（或者封装工艺）至透明基板上，制成透明发光光源；
步骤3：运用透明散热材料、PVB或EVA作为中间夹层，将透明基板和透明导电基板进行贴合；
步骤4：可以在透明电路（或透明基板）上运用HDR彩绘工艺（或喷涂）制成各种艺术效果，使产品更加美观；
步骤5：可以运用激光内雕机在透明电路板内部（或透明基板）成型雕刻映像艺术效果，使产品更加美观；
步骤6：运用中空、夹胶工艺将其制成成品。
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| CN (1) | CN105113733A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106760363A (zh) * | 2017-01-10 | 2017-05-31 | 广州市祺虹电子科技有限公司 | 一种发光透明装饰板 |
| CN113459494A (zh) * | 2021-06-01 | 2021-10-01 | 范冬利 | 一种智慧社区相关透明电路夹胶led装饰材料处理装置 |
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2015
- 2015-08-28 CN CN201510535600.2A patent/CN105113733A/zh active Pending
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| CN113459494B (zh) * | 2021-06-01 | 2023-11-10 | 深圳市全局照明科技有限公司 | 一种智慧社区相关透明电路夹胶led装饰材料处理装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20151202 |