CN203010308U - Led贴片模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种 LED 贴片模组，包括外壳、容置于外壳内的 PCB 板、以及 LED 灯珠，所述 LED 灯珠贴附于所述 PCB 板的表面上，所述外壳由金属板冲压成型。本实用新型的外壳由金属板冲压成型，加工工序少、加工时间短、降低生产成本。

Description

LED贴片模组

技术领域

本实用新型涉及一种照明设备，具体涉及一种LED贴片模组。

背景技术

贴片模组顾名思义就是用贴片类LED灯珠贴在PCB上再焊上电线组成的元器件，主要有5050、3528、3020、5630等型号。

LED贴片模组是LED模组中的一种，其相对于其他种类的模组具有发光角度大、亮度高、光衰低等优点，所以具有更广泛的用途。

LED贴片模组主要用于广告招牌、照明指示牌、超薄灯箱、立体发光字、吸塑字、其他广告照明等；酒店、KTV、商场、娱乐城室内的暗槽、外墙亮化、景观布置、舞台装饰、城市亮化等；家庭鞋柜、衣柜、天花暗格、展示厅、艺术厅、博物馆、办公室、阅览室等局部装饰照明；汽车照明；鱼缸光源、、浴缸光源等。

LED贴片模组主要包括外壳、容置于所述外壳内的PCB板和LED灯珠，LED灯珠贴附于PCB板的表面，然后利用硅胶将PCB板和LED灯珠构成的组件密封于外壳内。现有技术的LED贴片模组的外壳多为机加工件，经过粗加工、精加工、粗磨、细磨等多个工序加工成型，加工时间长、生产成本高。

发明内容

本实用新型目的是提供一种LED贴片模组，其外壳加工工序少、加工时间短、降低生产成本。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种LED贴片模组，包括外壳、容置于外壳内的PCB板、以及LED灯珠，所述LED灯珠贴附于所述PCB板的表面上，所述外壳由金属板冲压成型。加工工序少、加工时间短、降低生产成本。

优选的，所述外壳由铝板冲压成型，散热性好。

上述技术方案中，所述PCB板上设有复数个LED灯珠，每一所述LED灯珠的外侧罩设有透明的透镜，起到聚光的作用。

上述技术方案中，所述PCB板上设有4个2X2分布LED灯珠。

进一步的技术方案，所述LED灯珠为SMD3528灯珠

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有的优点是：

1、本实用新型的外壳由金属板冲压成型，加工工序少、加工时间短、降低生产成本。

附图说明

图1是本实用新型实施例一的剖视图；

其中：1、外壳；2、PCB板；3、LED灯珠；4、透镜。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例一：参见图1所示，一种LED贴片模组，包括外壳1、容置于外壳1内的PCB板2、以及LED灯珠3，所述LED灯珠3贴附于所述PCB板2的表面上，所述PCB板2和LED灯珠3组装之后的组件利用硅胶封装于所述外壳1内。

所述外壳1由铝板冲压成型，散热性好。

所述PCB板2上设有4个2X2分布的LED灯珠3，每一所述LED灯珠3的外侧罩设有透明的透镜4，起到聚光的作用。

本实施例中，所述LED灯珠3选用SMD3528灯珠。

本实用新型的外壳由金属板冲压成型，加工工序少、加工时间短、降低生产成本。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种LED贴片模组，包括外壳（1）、容置于外壳（1）内的PCB板（2）、以及LED灯珠（3），所述LED灯珠（3）贴附于所述PCB板（2）的表面上，其特征在于，所述外壳（1）由金属板冲压成型。

2.根据权利要求1所述的LED贴片模组，其特征在于，所述外壳（1）由铝板冲压成型。

3.根据权利要求1所述的LED贴片模组，其特征在于，所述PCB板（2）上设有复数个LED灯珠（3），每一所述LED灯珠（3）的外侧罩设有透明的透镜（4）。

4.根据权利要求3所述的LED贴片模组，其特征在于，所述PCB板（2）上设有4个2X2分布的LED灯珠（3）。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的LED贴片模组，其特征在于，所述LED灯珠（3）为SMD3528灯珠。

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