CN105108970A - 低压无流道注胶装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种低压无流道注胶装置，包括注胶部分和模具部分，注胶部分包括内部具有空腔的胶枪体、与胶枪体的空腔相贯通的枪嘴、用于控制从枪嘴出胶的阀针、用于驱动阀针动作的驱动部分，胶枪体上具有与内部空腔相贯通的出胶通道，部分阀针位于枪嘴和出胶通道中，胶枪体的外部设置有加热部件；模具部分包括用于夹持定位封装产品的上模板和下模板，上模板上开设有一定位通孔，枪嘴设置在所述的定位通孔内，胶枪体设置在上模板上方，上模板的上方设置有面板，枪嘴的出胶口指向封装产品。本设计其去除流道和胶口，注胶部分集成在模具部分上，避免流道和胶口对工艺效果的影响，可以降低注胶压力和注胶温度，有助于提高效率和成品率。

Description

低压无流道注胶装置
技术领域
本发明涉及一种低压注胶领域，特别涉及一种低压无流道注胶装置。
背景技术
首先，当前的低压注胶工艺的模具与注胶机的胶枪是分离式，胶料从胶枪经过流道胶口注入封装产品，胶料在流经流道胶口时产生压力和温度损失，影响产品品质，同时低压注胶原料不可重复利用，当封装产品用胶量小于流道用胶量时造成了封装产品成本的大幅提高；
其次，当前的低压注胶工艺注胶完成后需要人工去除胶口流道，增加了封装产品的生产工时；
再者，当前的低压注胶工艺需要等待流道冷却后才能开模，增加了等待时间，降低了设备的利用率和生产效率。
发明内容
针对上述存在的技术不足，本发明的目的是提供一种低压无流道注胶装置，其去除流道和胶口，注胶部分集成在模具部分上，避免流道和胶口对工艺效果的影响，可以降低注胶压力和注胶温度，有助于提高效率和成品率。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
一种低压无流道注胶装置，包括注胶部分和模具部分，所述的注胶部分包括内部具有空腔的胶枪体、与所述的胶枪体的空腔相贯通的枪嘴、用于控制从所述的枪嘴出胶的阀针、用于驱动所述的阀针动作的驱动部分，所述的胶枪体上具有与内部空腔相贯通的出胶通道，部分所述的阀针位于所述的枪嘴和所述的出胶通道中，所述的胶枪体的外部设置有加热部件；所述的模具部分包括用于夹持定位封装产品的上模板和下模板，所述的上模板上开设有一定位通孔，所述的枪嘴设置在所述的定位通孔内，所述的胶枪体设置在所述的上模板上方，所述的上模板的上方设置有面板，所述的面板上开设有安装孔，所述的驱动部件设置在该安装孔中，所述的枪嘴的出胶口指向封装产品。
优选地，所述的胶枪体横卧在所述的上模板与所述的面板之间，所述的阀针沿竖直方向设置，所述的出胶通道沿径向开设在所述的胶枪体上，所述的胶枪体上还开设有供所述的阀针穿过的装配孔，所述的阀针与所述的装配孔之间设置有密封套。
优选地，所述的驱动部件为直线气缸，所述的直线气缸的缸筒安装在所述的安装孔中，所述的阀针的上端部延伸至所述的缸筒中并与所述的直线气缸的活塞相连接。
进一步优选地，所述的面板上设置有盖板，所述的直线气缸位于所述的盖板的下方。
优选地，所述的加热部件为绕于所述的胶枪体的外周壁上的发热管。
优选地，所述的枪嘴与所述的定位通孔之间设置有隔热套。
优选地，所述的下模板的上表面开设有与封装产品的形状相匹配的凹槽。
优选地，所述的下模板的下方设置有底板。
本发明的有益效果在于：本发明针对现有的低压注胶存在的问题，在流道设计方面进行了创新突破。去除流道和胶口，把低压注胶设备的注胶枪集成到模具中：注胶枪嘴直接接触封装产品，没有了流道和胶口的阻挡减少压力和温度损失，从而可以使用更低注胶压力和注胶温度，减少因注胶压力和注胶温度对封装产品内部元件的冲击，提高成品率；并且，注胶枪嘴直接接触封装产品，没有流道，大量减少了胶料浪费，同时不需去除胶口，节省了封装产品的生产工时；同时，由于没流道冷却时间，加快了成型周期，相对节约了能耗，提高了设备的利用率。
附图说明
附图1为本发明的低压无流道注胶装置的结构示意图；
附图2为附图1中A处放大示意图。
附图中：1、胶枪体；2、枪嘴；3、阀针；4、上模板；5、下模板；6、定位通孔；7、面板；8、安装孔；9、封装产品10、装配孔；11、密封套；12、直线气缸；13、盖板；14、发热管；15、隔热套；16、底板。
具体实施方式
下面结合附图所示的实施例对本发明作以下详细描述：
如附图1及附图2所示，一种低压无流道注胶装置，包括注胶部分和模具部分，所述的注胶部分包括内部具有空腔的胶枪体1、与所述的胶枪体1的空腔相贯通的枪嘴2、用于控制从所述的枪嘴2出胶的阀针3、用于驱动所述的阀针3动作的驱动部分，所述的胶枪体1上具有与内部空腔相贯通的出胶通道，部分所述的阀针3位于所述的枪嘴2和所述的出胶通道中，所述的胶枪体1的外部设置有加热部件；所述的模具部分包括用于夹持定位封装产品9的上模板4和下模板5，所述的上模板4上开设有一定位通孔6，所述的枪嘴2设置在所述的定位通孔6内，所述的胶枪体1设置在所述的上模板4上方，所述的上模板4的上方设置有面板7，所述的面板7上开设有安装孔8，所述的驱动部件设置在该安装孔8中，所述的枪嘴2的出胶口指向封装产品9，其中，所述的胶枪体1横卧在所述的上模板4与所述的面板7之间，所述的阀针3沿竖直方向设置，所述的出胶通道沿径向开设在所述的胶枪体1上，所述的胶枪体1上还开设有供所述的阀针3穿过的装配孔10，所述的阀针3与所述的装配孔10之间设置有密封套11，所述的驱动部件为直线气缸12，所述的直线气缸12的缸筒安装在所述的安装孔8中，所述的阀针3的上端部延伸至所述的缸筒中并与所述的直线气缸12的活塞相连接，所述的面板7上设置有盖板13，所述的直线气缸12位于所述的盖板13的下方；所述的加热部件为绕于所述的胶枪体1的外周壁上的发热管14，所述的枪嘴2与所述的定位通孔6之间设置有隔热套15，所述的下模板5的上表面开设有与封装产品9的形状相匹配的凹槽，所述的下模板5的下方设置有底板16。
正如本说明书及附图所述，本设计在流道设计方面进行了创新突破。去除流道和胶口，把低压注胶设备的注胶枪集成到模具中：注胶枪嘴2直接接触封装产品9，没有了流道和胶口的阻挡减少压力和温度损失，从而可以使用更低注胶压力和注胶温度，减少因注胶压力和注胶温度对封装产品9内部元件的冲击，提高成品率；并且，注胶枪嘴2直接接触封装产品9，没有流道，大量减少了胶料浪费，同时不需去除胶口，节省了封装产品9的生产工时；同时，由于没流道冷却时间，加快了成型周期，相对节约了能耗，提高了设备的利用率。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种低压无流道注胶装置，其特征在于：包括注胶部分和模具部分，所述的注胶部分包括内部具有空腔的胶枪体、与所述的胶枪体的空腔相贯通的枪嘴、用于控制从所述的枪嘴出胶的阀针、用于驱动所述的阀针动作的驱动部分，所述的胶枪体上具有与内部空腔相贯通的出胶通道，部分所述的阀针位于所述的枪嘴和所述的出胶通道中，所述的胶枪体的外部设置有加热部件；所述的模具部分包括用于夹持定位封装产品的上模板和下模板，所述的上模板上开设有一定位通孔，所述的枪嘴设置在所述的定位通孔内，所述的胶枪体设置在所述的上模板上方，所述的上模板的上方设置有面板，所述的面板上开设有安装孔，所述的驱动部件设置在该安装孔中，所述的枪嘴的出胶口指向封装产品。
2.根据权利要求1所述的低压无流道注胶装置，其特征在于：所述的胶枪体横卧在所述的上模板与所述的面板之间，所述的阀针沿竖直方向设置，所述的出胶通道沿径向开设在所述的胶枪体上，所述的胶枪体上还开设有供所述的阀针穿过的装配孔，所述的阀针与所述的装配孔之间设置有密封套。
3.根据权利要求1所述的低压无流道注胶装置，其特征在于：所述的驱动部件为直线气缸，所述的直线气缸的缸筒安装在所述的安装孔中，所述的阀针的上端部延伸至所述的缸筒中并与所述的直线气缸的活塞相连接。
4.根据权利要求3所述的低压无流道注胶装置，其特征在于：所述的面板上设置有盖板，所述的直线气缸位于所述的盖板的下方。
5.根据权利要求1所述的低压无流道注胶装置，其特征在于：所述的加热部件为绕于所述的胶枪体的外周壁上的发热管。
6.根据权利要求1所述的低压无流道注胶装置，其特征在于：所述的枪嘴与所述的定位通孔之间设置有隔热套。
7.根据权利要求1所述的低压无流道注胶装置，其特征在于：所述的下模板的上表面开设有与封装产品的形状相匹配的凹槽。
8.根据权利要求1所述的低压无流道注胶装置，其特征在于：所述的下模板的下方设置有底板。
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