CN105098408A - 卡缘连接器、电子卡模块、及电子卡组件 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种卡缘连接器，包括：绝缘本体，形成有插槽，用于插接电子卡模块；多个上侧端子，用于与插入的电子卡模块的上侧触点电接触；和多个下侧端子，用于与插入的电子卡模块的下侧触点电接触，多个上侧端子在绝缘本体的宽度方向上位置相互交错而使多个上侧端子的接触部被布置成至少两排；并且多个下侧端子在绝缘本体的宽度方向上位置相互交错而使多个下侧端子的接触部被布置成至少两排。与现有技术相比，本发明的连接器的长度至少可以缩短一半，从而减小了整个连接器的长度扩大了其应用范围。此外，在本发明中，将电子卡模块插入连接器中的插入力至少减少一半，利于客户使用。而且，连接器不容易受热变形，从而保证了良好的焊接。

Description

卡缘连接器、电子卡模块、及电子卡组件

技术领域

本发明涉及一种卡缘连接器，尤其涉及一种DDR4MicroDIMM(DualDataRate4MicroDualInlineMemoryModule)连接器。此外，本发明还涉及与该卡缘连接器配合使用的电子卡模块以及包括该卡缘连接器和电子卡模块的电子卡组件。

背景技术

图1至图4显示一种现有的DDR4MicroDIMM卡缘连接器10和与该连接器10配合的电子卡模块20。该连接器10具有一个绝缘本体(未标示)，在绝缘本体中形成一个沿长度方向延伸的插槽13，电子卡模块20可以插接到该连接器10的插槽13中。在该插槽13的上侧壁中容纳有多个上侧端子11，在该插槽13的下侧壁中容纳有多个下侧端子12。当电子卡模块20插入到该连接器10的插槽13中时，如图2所示，连接器10的上侧端子11与电子卡模块20的上侧触点21电接触，并且连接器10的下侧端子12与电子卡模块20的下侧触点22电接触。

如图3所示，这种现有的卡缘连接器10的多个上侧端子11仅布置成一排，并且这排上侧端子11沿卡缘连接器10的长度方向排列成一行。此外，请参见图4，这种现有的卡缘连接器10的多个下侧端子12也仅布置成一排，并且这排下侧端子12沿卡缘连接器10的长度方向排列成一行。

相应地，请继续参见图3，与这种现有的卡缘连接器10配合使用的电子卡模块20的上侧表面上的多个上侧触点21仅布置成一排，并且这排上侧触点21沿电子卡模块20的长度方向排列成一行。

相应地，请继续参见图4，与这种现有的卡缘连接器10配合使用的电子卡模块20的下侧表面上的多个下侧触点22仅布置成一排，并且这排下侧触点22沿电子卡模块20的长度方向排列成一行。

对于图1至图4所示的现有的连接器10和电子卡模块20，由于连接器10的端子的数量非常多，有的连接器的端子会超过200个，甚至达到260个，这样就会造成连接器10在长度方向上非常长，占用空间大，限制了其应用范围。

另外，对于图1至图4所示的现有的连接器10和电子卡模块20，在将电子卡模块20插入连接器10的插槽13的过程中，连接器10上的同时与电子卡模块20接触的端子的数量比较多(同时与电子卡模块20接触的端子的数量大致为连接器10的整个端子数量的一半)，插入力非常大，不利于客户的使用。

另外，由于此类连接器10的厚度非常薄，长度很长，因此，在客户将该连接器10焊接到电路板(未图示)上的过程中，连接器10的绝缘本体会受到高温影响，容易发生翘曲，导致焊接不良。

前述几个问题是目前阻碍DDR4MicroDIMM连接器广泛应用的瓶颈因素。如果只是简单减小端子之间的间距来减小长度，会增加产品的制造难度和成本，而且由于端子之间的间距过小，还会增加连接可靠性的风险。

发明内容

本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

本发明的一个目的旨在于提供一种长度较小的卡缘连接器和电子卡模块。

本发明的另一个目的旨在于提供一种电子卡模块易于插入到其中的卡缘连接器。

本发明的另一个目的旨在于提供一种易于焊接到电路板上并且端子的电接触良好的卡缘连接器。

根据本发明的一个方面，提供一种卡缘连接器，包括：一个绝缘本体，形成有沿所述绝缘本体的长度方向延伸的一个插槽，用于插接一个电子卡模块；多个上侧端子，保持在所述绝缘本体中，所述多个上侧端子的接触部从所述插槽的上侧壁突出到所述插槽中，可用于与插入的所述电子卡模块的上侧触点电接触；和多个下侧端子，保持在所述绝缘本体中，所述多个下侧端子的接触部从所述插槽的下侧壁突出到所述插槽中，可用于与插入的所述电子卡模块的下侧触点电接触，其中，所述多个上侧端子在所述绝缘本体的宽度方向上位置相互交错而使所述多个上侧端子的接触部被布置成至少两排；并且所述多个下侧端子在所述绝缘本体的宽度方向上位置相互交错而使所述多个下侧端子的接触部被布置成至少两排。

根据本发明的一个实施例，所述多个上侧端子的接触部在所述绝缘本体的宽度方向上被布置成两排；并且所述多个下侧端子的接触部在所述绝缘本体的宽度方向上被布置成两排。

根据本发明的另一个实施例，两排上侧端子中的第一排上侧端子与两排上侧端子中的第二排上侧端子在所述绝缘本体的长度方向上相互错开第一预定距离。

根据本发明的另一个实施例，所述第一预定距离等于所述第一排上侧端子或所述第二排上侧端子中的相邻两个端子之间的间距的一半。

根据本发明的另一个实施例，所述第一排上侧端子中的相邻两个端子之间的间距等于所述第二排上侧端子中的相邻两个端子之间的间距。

根据本发明的另一个实施例，所述第一排上侧端子的接触部与所述第二排上侧端子的接触部在所述绝缘本体的宽度方向上相距第一预定间距。

根据本发明的另一个实施例，所述第一排上侧端子的与电路板连接的焊接部与所述第二排上侧端子的与电路板连接的焊接部在所述绝缘本体的宽度方向上相距第一预定间隔。

根据本发明的另一个实施例，两排下侧端子中的第一排下侧端子与两排下侧端子中的第二排下侧端子在所述绝缘本体的长度方向上相互错开第二预定距离。

根据本发明的另一个实施例，所述第二预定距离等于所述第一排下侧端子或所述第二排下侧端子中的相邻两个端子之间的间距的一半。

根据本发明的另一个实施例，所述第一排下侧端子中的相邻两个端子之间的间距等于所述第二排下侧端子中的相邻两个端子之间的间距。

根据本发明的另一个实施例，所述第一排下侧端子的接触部与所述第二排下侧端子的接触部在所述绝缘本体的宽度方向上相距第二预定间距。

根据本发明的另一个实施例，所述第一排下侧端子的与电路板连接的焊接部与所述第二排下侧端子的与电路板连接的焊接部在所述绝缘本体的宽度方向上相距第二预定间隔。

根据本发明的另一个实施例，所述第一排上侧端子的焊接部、所述第二排上侧端子的焊接部、所述第一排下侧端子的焊接部和所述第二排下侧端子的焊接部的底部表面位于与所述电路板平行的同一平面内。

根据本发明的另一个实施例，所述电子卡模块是内存条卡模块，并且所述卡缘连接器是内存条连接器。

根据本发明的另一个实施例，所述电子卡模块是DDR4内存条卡模块，并且所述卡缘连接器是DDR4MicroDIMM连接器。

根据本发明的另一个方面，提供一种电子卡模块，包括：多个上侧触点，形成在所述电子卡模块的上侧表面上；和多个下侧触点，形成在所述电子卡模块的下侧表面上，其中，所述多个上侧触点在所述电子卡模块的宽度方向上布置成至少两排，每排上侧触点沿所述电子卡模块的长度方向排成一行；所述多个下侧触点在所述电子卡模块的宽度方向上布置成至少两排，每排下侧触点沿所述电子卡模块的长度方向排成一行；并且所述电子卡模块用于插接前述实施例的卡缘连接器的插槽中，以便与所述卡缘连接器电连接。

根据本发明的一个实施例，所述多个上侧触点在所述电子卡模块的宽度方向上布置成两排；并且所述多个下侧触点在所述电子卡模块的宽度方向上布置成两排。

根据本发明的另一个实施例，两排上侧触点中的第一排上侧触点与两排上侧触点中的第二排上侧触点在所述电子卡模块的长度方向上相互错开第一预定距离。

根据本发明的另一个实施例，所述第一预定距离等于所述第一排上侧触点或所述第二排上侧触点中的相邻两个触点之间的间距的一半。

根据本发明的另一个实施例，所述第一排上侧触点中的相邻两个触点之间的间距等于所述第二排上侧触点中的相邻两个触点之间的间距。

根据本发明的另一个实施例，所述第一排上侧触点与所述第二排上侧触点在所述电子卡模块的宽度方向上相距第一预定间距。

根据本发明的另一个实施例，两排下侧触点中的第一排下侧触点与两排下侧触点中的第二排下侧触点在所述电子卡模块的长度方向上相互错开第二预定距离。

根据本发明的另一个实施例，所述第二预定距离等于所述第一排下侧触点或所述第二排下侧触点中的相邻两个触点之间的间距的一半。

根据本发明的另一个实施例，所述第一排下侧触点中的相邻两个触点之间的间距等于所述第二排下侧触点中的相邻两个触点之间的间距。

根据本发明的另一个实施例，所述第一排下侧触点与所述第二排下侧触点在所述电子卡模块的宽度方向上相距第二预定间距。

根据本发明的另一个方面，提供一种电路板，包括：多个第一焊盘，用于与前述实施例的卡缘连接器的多个上侧端子的焊接部电连接；和多个第二焊盘，用于与前述实施例的卡缘连接器的多个下侧端子的焊接部电连接，其中，所述多个第一焊盘在所述电路板的宽度方向上布置成至少两排，每排第一焊盘沿所述电路板的长度方向排成一行；并且所述多个第二焊盘在所述电路板的宽度方向上布置成至少两排，每排第二焊盘沿所述电路板的长度方向排成一行。

根据本发明的一个实施例，所述多个第一焊盘在所述电路板的宽度方向上布置成两排；并且所述多个第二焊盘在所述电路板的宽度方向上布置成两排。

根据本发明的另一个实施例，两排第一焊盘中的第一排第一焊盘与两排第一焊盘中的第二排第一焊盘在所述电路板的长度方向上相互错开第一预定距离。

根据本发明的另一个实施例，所述第一预定距离等于所述第一排第一焊盘或所述第二排第一焊盘中的相邻两个第一焊盘之间的间距的一半。

根据本发明的另一个实施例，所述第一排第一焊盘中的相邻两个第一焊盘之间的间距等于所述第二排第一焊盘中的相邻两个第一焊盘之间的间距。

根据本发明的另一个实施例，所述第一排第一焊盘与所述第二排第一焊盘在所述电路板的宽度方向上相距第一预定间距。

根据本发明的另一个实施例，两排第二焊盘中的第一排第二焊盘与两排第二焊盘中的第二排第二焊盘在所述电路板的长度方向上相互错开第二预定距离。

根据本发明的另一个实施例，所述第二预定距离等于所述第一排第二焊盘或所述第二排第二焊盘中的相邻两个第二焊盘之间的间距的一半。

根据本发明的另一个实施例，所述第一排第二焊盘中的相邻两个第二焊盘之间的间距等于所述第二排第二焊盘中的相邻两个第二焊盘之间的间距。

根据本发明的另一个实施例，所述第一排第二焊盘与所述第二排第二焊盘在所述电路板的宽度方向上相距第二预定间距。

根据本发明的另一个方面，提供一种电子卡组件，包括：前述实施例中描述的卡缘连接器；和前述实施例中描述的电子卡模块，所述电子卡模块插入到所述卡缘连接器的插槽中。

根据本发明的另一个方面，提供一种电子卡组件，包括：前述实施例中描述的卡缘连接器；前述实施例中描述的电路板，所述卡缘连接器安装在所述电路板上；和前述实施例中描述的电子卡模块，所述电子卡模块插入到所述卡缘连接器的插槽中。

根据本发明的另一个方面，提供一种电子产品，包括前述实施例中描述的电子卡组件。

在本发明的上述各个实施例中，由于卡缘连接器的多个上侧端子在连接器的宽度方向上布置成多排，并且多个下侧端子也在连接器的宽度方向上布置成多排，因此，与多个上侧端子或多个下侧端子仅布置成一排的现有技术的连接器相比，本发明的连接器的长度至少可以缩短一半，从而减小了整个连接器的长度以及与之配合的电子卡模块的长度，利于实现连接器的尺寸小型化，扩大了其应用范围。此外，在本发明中，在将电子卡模块插入连接器的插槽的过程中，连接器上的同时与电子卡模块接触的端子的数量比较少(同时与电子卡模块接触的端子的数量等于小于连接器的整个端子数量的四分之一)，因此，与现有技术相比，插入力至少减少一半，利于客户使用。而且，在本发明中，由于连接器的长度被缩短，因此，在将连接器焊接到电路板上的过程中，连接器的绝缘本体不容易受热变形，从而保证了良好的焊接，和保证端子的稳定电接触和信号连接的可靠性。

通过下文中参照附图对本发明所作的描述，本发明的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本发明有全面的理解。

附图说明

图1显示一种现有的连接器和与该连接器配合的电子卡模块；

图2显示图1所示的电子卡模块插入图1所示的连接器中之后的示意剖视图；

图3显示图1所示的连接器的上侧端子与图1所示的电子卡模块的上侧触点的布局图；

图4显示图1所示的连接器的下侧端子与图1所示的电子卡模块的下侧触点的布局图；

图5显示根据本发明的一个实施例的组装在一起的卡缘连接器和电子卡模块的顶部示意图；

图6显示根据本发明的一个实施例的分离开的卡缘连接器和电子卡模块的顶部示意图；

图7显示根据本发明的一个实施例的组装在一起的卡缘连接器和电子卡模块的底部示意图；

图8显示根据本发明的一个实施例的分离开的卡缘连接器和电子卡模块的底部示意图；

图9显示根据本发明的一个实施例的卡缘连接器的端子与电子卡模块的触点电接触的示意图；

图10a显示根据本发明的一个实施例的卡缘连接器的上侧端子和电子卡模块的上侧触点的立体布局图；

图10b显示根据本发明的一个实施例的卡缘连接器的上侧端子和电子卡模块的上侧触点的平面布局图；

图11a显示根据本发明的一个实施例的卡缘连接器的下侧端子和电子卡模块的下侧触点的立体布局图；

图11b显示根据本发明的一个实施例的卡缘连接器的下侧端子和电子卡模块的下侧触点的平面布局图；

图12显示根据本发明的一个实施例的电子卡模块的上侧触点的平面布局图；

图13显示根据本发明的一个实施例的电子卡模块的下侧触点的平面布局图；

图14显示根据本发明的一个实施例的安装在电路板上的连接器，其中电子卡模块插入连接器中；

图15显示根据本发明的一个实施例的安装在电路板上的连接器，其中电子卡模块未插入连接器中；和

图16显示图15中的电路板上的焊盘的平面布局图。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本发明的一种限制。

另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。

根据本发明的一个总体技术构思，提供一种卡缘连接器100，包括：一个绝缘本体，形成有沿绝缘本体的长度方向Y延伸的一个插槽101，用于插接一个电子卡模块200；多个上侧端子111、112，保持在绝缘本体中，多个上侧端子111、112的接触部111a、112a从插槽101的上侧壁突出到插槽101中，可用于与插入的电子卡模块200的上侧触点211、212电接触；和多个下侧端子121、122，保持在绝缘本体中，多个下侧端子121、122的接触部121a、122a从插槽101的下侧壁突出到插槽101中，可用于与插入的电子卡模块200的下侧触点221、222电接触，其中，多个上侧端子111、112在绝缘本体的宽度方向X上位置相互交错而使多个上侧端子的接触部被布置成至少两排；并且多个下侧端子121、122在绝缘本体的宽度方向X上位置相互交错而使多个下侧端子的接触部被布置成至少两排。

图5显示根据本发明的一个实施例的组装在一起的卡缘连接器100和电子卡模块200的顶部示意图；图6显示根据本发明的一个实施例的分离开的卡缘连接器100和电子卡模块200的顶部示意图；图7显示根据本发明的一个实施例的组装在一起的卡缘连接器100和电子卡模块200的底部示意图；图8显示根据本发明的一个实施例的分离开的卡缘连接器100和电子卡模块200的底部示意图。

如图5-8所示，图示的卡缘连接器100主要包括一个绝缘本体(未标示)和位于绝缘本体的两侧的锁扣装置109。

如图5-8所示，绝缘本体中形成有沿绝缘本体的长度方向(也称为连接器的长度方向、电子卡模块的长度方向以及安装连机器的电路板的长度方向)Y延伸的一个插槽101。电子卡模块200可以插接到该插槽101中，从而与连接器100电连接。如图5所示，当电子卡模块200插接到该插槽101中时，锁扣装置109将电子卡模块200锁定在连接器100上。

图9显示根据本发明的一个实施例的卡缘连接器100的端子与电子卡模块200的触点电接触的示意图；图10a显示根据本发明的一个实施例的卡缘连接器100的上侧端子111、112和电子卡模块200的上侧触点211、212的立体布局图；图10b显示根据本发明的一个实施例的卡缘连接器100的上侧端子111、112和电子卡模块200的上侧触点211、212的平面布局图；图11a显示根据本发明的一个实施例的卡缘连接器100的下侧端子121、122和电子卡模块200的下侧触点221、222的立体布局图；图11b显示根据本发明的一个实施例的卡缘连接器100的下侧端子121、122和电子卡模块200的下侧触点221、222的平面布局图。

如图5至图11所示，多个上侧端子111、112保持在绝缘本体中，并且多个上侧端子111、112的接触部111a、112a从插槽101的上侧壁突出到插槽101中，以便与插入的电子卡模块200的上侧触点211、212电接触。

如图5至图11所示，多个下侧端子121、122保持在绝缘本体中，并且多个下侧端子121、122的接触部121a、122a从插槽101的下侧壁突出到插槽101中，以便与插入的电子卡模块200的下侧触点221、222电接触。

如图10a和10b清楚地显示，多个上侧端子111、112在绝缘本体的宽度方向(也称为连接器的宽度方向、电子卡模块的宽度方向以及安装连机器的电路板的宽度方向)X上位置相互交错并且被布置成两排，每排上侧端子111、112沿绝缘本体的长度方向Y排成一行。

尽管在图示的实施例中，多个上侧端子111、112在绝缘本体的宽度方向X上布置成两排，但是，本发明不局限于图示的实施例，多个上侧端子111、112也可以在绝缘本体的宽度方向X上布置成三排或更多排。

如图11a和11b清楚地显示，多个下侧端子121、122在绝缘本体的宽度方向X上位置相互交错并且被布置成两排，每排下侧端子121、122沿绝缘本体的长度方向Y排成一行。

尽管在图示的实施例中，多个下侧端子121、122在绝缘本体的宽度方向X上布置成两排，但是，本发明不局限于图示的实施例，多个下侧端子121、122也可以在绝缘本体的宽度方向X上布置成三排或更多排。

如图9、图10a和10b所示，多个上侧端子111、112的接触部111a、112a在绝缘本体的宽度方向X上被布置成两排，每排上侧端子111、112的接触部111a、112a沿绝缘本体的长度方向Y排成一行。

尽管在图示的实施例中，多个上侧端子111、112的接触部111a、112a在绝缘本体的宽度方向X上布置成两排，但是，本发明不局限于图示的实施例，多个上侧端子111、112的接触部也可以在绝缘本体的宽度方向X上布置成三排或更多排。

如图9、图11a和11b所示，多个下侧端子121、122的接触部121a、122a在绝缘本体的宽度方向X上布置成两排，每排下侧端子121、122的接触部121a、122a沿绝缘本体的长度方向Y排成一行。

尽管在图示的实施例中，多个下侧端子121、122的接触部121a、122a在绝缘本体的宽度方向X上布置成两排，但是，本发明不局限于图示的实施例，多个下侧端子121、122的接触部也可以在绝缘本体的宽度方向X上布置成三排或更多排。如图10a和10b清楚地显示，两排上侧端子111、112中的第一排上侧端子111与两排上侧端子111、112中的第二排上侧端子112在绝缘本体的长度方向Y上相互错开第一预定距离。

在本发明的一个实施例中，如图10a和10b所示，第一预定距离可以等于第一排上侧端子111或第二排上侧端子112中的相邻两个端子之间的间距的一半。

在本发明的一个实施例中，如图10a和10b所示，第一排上侧端子111中的相邻两个端子111之间的间距等于第二排上侧端子112中的相邻两个端子112之间的间距。

在本发明的一个实施例中，如图9、10a和10b所示，第一排上侧端子111的接触部111a与第二排上侧端子112的接触部112a在绝缘本体的宽度方向X上被布置成两排，并且第一排上侧端子111的接触部111a与第二排上侧端子112的接触部112a在绝缘本体的宽度方向X上相距第一预定间距。

在本发明的一个实施例中，如图7、9、10a和10b所示，第一排上侧端子111的与电路板300连接的焊接部111b与第二排上侧端子112的与电路板300连接的焊接部112b在绝缘本体的宽度方向X上被布置成两排，并且第一排上侧端子111的与电路板300连接的焊接部111b与第二排上侧端子112的与电路板300连接的焊接部112b在绝缘本体的宽度方向X上相距第一预定间隔。

如图11a和11b清楚地显示，两排下侧端子121、122中的第一排下侧端子12l与两排下侧端子121、122中的第二排下侧端子122在绝缘本体的长度方向Y上相互错开第二预定距离。

在本发明的一个实施例中，如图11a和11b所示，第二预定距离可以等于第一排下侧端子121或第二排下侧端子122中的相邻两个端子之间的间距的一半。

在本发明的一个实施例中，如图11a和11b所示，第一排下侧端子121中的相邻两个端子121之间的间距等于第二排下侧端子122中的相邻两个端子122之间的间距。

在本发明的一个实施例中，如图9、11a和11b所示，第一排下侧端子121的接触部121a与第二排下侧端子122的接触部122a在绝缘本体的宽度方向X上被布置成两排，并且第一排下侧端子121的接触部121a与第二排下侧端子122的接触部122a在绝缘本体的宽度方向X上相距第二预定间距。

在本发明的一个实施例中，如图7、9、11a和11b所示，第一排下侧端子121的与电路板300连接的焊接部121b与第二排下侧端子122的与电路板300连接的焊接部122b在绝缘本体的宽度方向X上被布置成两排，并且第一排下侧端子121的与电路板300连接的焊接部121b与第二排下侧端子122的与电路板300连接的焊接部122b在绝缘本体的宽度方向X上相距第二预定间隔。

在本发明的一个实施例中，如图7、9、11a和11b所示，第一排上侧端子111的焊接部111b、第二排上侧端子112的焊接部112b、第一排下侧端子121的焊接部121b和第二排下侧端子122的焊接部122b的底部表面位于与电路板300(参见图14至图16)平行的同一平面内。

在本发明的一个实施例中，卡缘连接器100可以是内存条连接器，并且电子卡模块200可以是内存条卡模块。

在本发明的另一个实施例中，卡缘连接器可以是DDR4MicroDIMM连接器。但是，本发明不局限于此，卡缘连接器也可以是其它类型的连接器，例如，DDR2MicroDIMM连接器、DDR3MicroDIMM连接器、SO-DIMM(SmallOutlineDualInlineMemoryModule)连接器等。

在本发明的一个实施例中，卡缘连接器100的绝缘本体可以由塑胶整体模制而成。

图12显示根据本发明的一个实施例的电子卡模块200的上侧触点211、212的平面布局图；图13显示根据本发明的一个实施例的电子卡模块200的下侧触点221、222的平面布局图。

如图12和图13所示，在图示的实施例中，电子卡模块200包括多个上侧触点211、212和多个下侧触点221、222。

如图10和图12所示，多个上侧触点211、212形成在电子卡模块200的上侧表面上，用于与连接器100的上侧端子111、112的接触部111a、112a电接触。

如图11和图13所示，多个下侧触点221、222形成在电子卡模块200的下侧表面上，用于与连接器100的下侧端子121、122的接触部121a、122a电接触。

请参见图12，多个上侧触点211、212在电子卡模块200的宽度方向X上布置成两排，每排上侧触点211、212沿电子卡模块200的长度方向Y排成一行。请参见图13，多个下侧触点221、222在电子卡模块200的宽度方向X上布置成两排，每排下侧触点221、222沿电子卡模块200的长度方向Y排成一行。

如图12所示，两排上侧触点211、212中的第一排上侧触点211与两排上侧触点211、212中的第二排上侧触点212在电子卡模块200的长度方向Y上相互错开第一预定距离。

如图12所示，在本发明的一个实施例中，第一预定距离等于第一排上侧触点211或第二排上侧触点212中的相邻两个触点之间的间距的一半。

如图12所示，在本发明的一个实施例中，第一排上侧触点211中的相邻两个触点211之间的间距等于第二排上侧触点212中的相邻两个触点212之间的间距。

如图12所示，在本发明的一个实施例中，第一排上侧触点211与第二排上侧触点212在电子卡模块200的宽度方向X上相距第一预定间距。

如图13所示，两排下侧触点221、222中的第一排下侧触点221与两排下侧触点221、222中的第二排下侧触点222在电子卡模块200的长度方向Y上相互错开第二预定距离。

如图13所示，在本发明的一个实施例中，第二预定距离等于第一排下侧触点221或第二排下侧触点222中的相邻两个触点之间的间距的一半。

如图13所示，在本发明的一个实施例中，第一排下侧触点221中的相邻两个触点221之间的间距等于第二排下侧触点222中的相邻两个触点222之间的间距。

如图13所示，在本发明的一个实施例中，第一排下侧触点221与第二排下侧触点222在电子卡模块200的宽度方向X上相距第二预定间距。

图14显示根据本发明的一个实施例的安装在电路板300上的连接器100，其中电子卡模块200插入连接器100中；图15显示根据本发明的一个实施例的安装在电路板300上的连接器100，其中电子卡模块200未插入连接器100中；和图16显示图15中的电路板300上的焊盘311、312、321、322的平面布局图。

如图14至图16所示，在图示的实施例中，电路板300包括多个第一焊盘311、312和多个第二焊盘321、322。

如图7和图14至图16所示，多个第一焊盘311、312用于与卡缘连接器100的多个上侧端子111、112的焊接部111b、112b电连接；多个第二焊盘321、322用于与卡缘连接器100的多个下侧端子121、122的焊接部121b、122b电连接。

如图16所示，多个第一焊盘311、312在电路板300的宽度方向X上布置成两排，每排第一焊盘311、312沿电路板300的长度方向Y排成一行；并且多个第二焊盘321、322在电路板300的宽度方向X上布置成两排，每排第二焊盘321、322沿电路板300的长度方向Y排成一行。

在本发明的一个实施例中，如图16所示，两排第一焊盘311、312中的第一排第一焊盘311与两排第一焊盘311、312中的第二排第一焊盘312在电路板300的长度方向Y上相互错开第一预定距离。

在本发明的一个实施例中，如图16所示，第一预定距离等于第一排第一焊盘311或第二排第一焊盘312中的相邻两个第一焊盘之间的间距的一半。

在本发明的一个实施例中，如图16所示，第一排第一焊盘311中的相邻两个第一焊盘311之间的间距等于第二排第一焊盘312中的相邻两个第一焊盘312之间的间距。

在本发明的一个实施例中，如图16所示，第一排第一焊盘311与第二排第一焊盘312在电路板300的宽度方向X上相距第一预定间距。

在本发明的一个实施例中，如图16所示，两排第二焊盘321、322中的第一排第二焊盘321与两排第二焊盘321、322中的第二排第二焊盘322在电路板300的长度方向Y上相互错开第二预定距离。

在本发明的一个实施例中，如图16所示，第二预定距离等于第一排第二焊盘321或第二排第二焊盘322中的相邻两个第二焊盘之间的间距的一半。

在本发明的一个实施例中，如图16所示，第一排第二焊盘321中的相邻两个第二焊盘321之间的间距等于第二排第二焊盘322中的相邻两个第二焊盘322之间的间距。

在本发明的一个实施例中，如图16所示，第一排第二焊盘321与第二排第二焊盘322在电路板300的宽度方向X上相距第二预定间距。

根据本发明的另一个总体技术构思，提供一种电子卡组件，包括前述任一个实施例中描述的卡缘连接器100和前述任一个实施例中描述的电子卡模块200。其中，电子卡模块200插入到卡缘连接器100中。

根据本发明的另一个总体技术构思，提供一种电子卡组件，包括前述任一个实施例中描述的卡缘连接器100、前述任一个实施例中描述的电子卡模块200和前述任一个实施例中描述的电路板300。其中，卡缘连接器100安装在电路板300上，并且电子卡模块200插入到卡缘连接器100中。

根据本发明的另一个总体技术构思，提供电子产品，包括前述任一个实施例中描述的电子卡组件。

虽然结合附图对本发明进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本发明的实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本发明的一种限制。

虽然本总体发明构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。

应注意，在本文中，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。

Claims (27)

1.一种卡缘连接器(100)，包括：

一个绝缘本体，形成有沿所述绝缘本体的长度方向(Y)延伸的一个插槽(101)，用于插接一个电子卡模块(200)；

多个上侧端子(111、112)，保持在所述绝缘本体中，所述多个上侧端子(111、112)的接触部(111a、112a)从所述插槽(101)的上侧壁突出到所述插槽(101)中，可用于与插入的所述电子卡模块(200)的上侧触点(211、212)电接触；和

多个下侧端子(121、122)，保持在所述绝缘本体中，所述多个下侧端子(121、122)的接触部(121a、122a)从所述插槽(101)的下侧壁突出到所述插槽(101)中，可用于与插入的所述电子卡模块(200)的下侧触点(221、222)电接触，

其特征在于：

所述多个上侧端子(111、112)在所述绝缘本体的宽度方向(X)上位置相互交错而使所述多个上侧端子(111、112)的接触部被布置成至少两排；并且

所述多个下侧端子(121、122)在所述绝缘本体的宽度方向(X)上位置相互交错而使所述多个下侧端子的接触部被布置成至少两排。

2.根据权利要求1所述的卡缘连接器(100)，其特征在于：

所述多个上侧端子(111、112)的接触部在所述绝缘本体的宽度方向(X)上被布置成两排；并且

所述多个下侧端子(121、122)的接触部在所述绝缘本体的宽度方向(X)上被布置成两排。

3.根据权利要求2所述的卡缘连接器(100)，其特征在于：

两排上侧端子(111、112)中的第一排上侧端子(111)与两排上侧端子(111、112)中的第二排上侧端子(112)在所述绝缘本体的长度方向(Y)上相互错开第一预定距离。

4.根据权利要求3所述的卡缘连接器(100)，其特征在于：

所述第一预定距离等于所述第一排上侧端子(111)或所述第二排上侧端子(112)中的相邻两个端子之间的间距的一半。

5.根据权利要求4所述的卡缘连接器(100)，其特征在于：

所述第一排上侧端子(111)中的相邻两个端子(111)之间的间距等于所述第二排上侧端子(112)中的相邻两个端子(112)之间的间距。

6.根据权利要求3所述的卡缘连接器(100)，其特征在于：

所述第一排上侧端子(111)的接触部(111a)与所述第二排上侧端子(112)的接触部(112a)在所述绝缘本体的宽度方向(X)上相距第一预定间距。

7.根据权利要求6所述的卡缘连接器(100)，其特征在于：

所述第一排上侧端子(111)的与电路板(300)连接的焊接部(111b)与所述第二排上侧端子(112)的与电路板(300)连接的焊接部(112b)在所述绝缘本体的宽度方向(X)上相距第一预定间隔。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的卡缘连接器(100)，其特征在于：

两排下侧端子(121、122)中的第一排下侧端子(121)与两排下侧端子(121、122)中的第二排下侧端子(122)在所述绝缘本体的长度方向(Y)上相互错开第二预定距离。

9.根据权利要求8所述的卡缘连接器(100)，其特征在于：

所述第二预定距离等于所述第一排下侧端子(121)或所述第二排下侧端子(122)中的相邻两个端子之间的间距的一半。

10.根据权利要求9所述的卡缘连接器(100)，其特征在于：

所述第一排下侧端子(121)中的相邻两个端子(121)之间的间距等于所述第二排下侧端子(122)中的相邻两个端子(122)之间的间距。

11.根据权利要求8所述的卡缘连接器(100)，其特征在于：

所述第一排下侧端子(121)的接触部(121a)与所述第二排下侧端子(122)的接触部(122a)在所述绝缘本体的宽度方向(X)上相距第二预定间距。

12.根据权利要求11所述的卡缘连接器(100)，其特征在于：

所述第一排下侧端子(121)的与电路板(300)连接的焊接部(121b)与所述第二排下侧端子(122)的与电路板(300)连接的焊接部(122b)在所述绝缘本体的宽度方向(X)上相距第二预定间隔。

13.根据权利要求12所述的卡缘连接器(100)，其特征在于：

所述第一排上侧端子(111)的焊接部(111b)、所述第二排上侧端子(112)的焊接部(112b)、所述第一排下侧端子(121)的焊接部(121b)和所述第二排下侧端子(122)的焊接部(122b)的底部表面位于与所述电路板(300)平行的同一平面内。

14.根据权利要求2所述的电子卡模块，其特征在于，

所述电子卡模块(200)是内存条卡模块，并且所述卡缘连接器(100)是内存条连接器。

15.根据权利要求14所述的电子卡模块，其特征在于，

所述电子卡模块(200)是DDR4内存条卡模块，并且所述卡缘连接器(100)是DDR4MicroDIMM连接器。

16.一种电子卡模块(200)，包括：

多个上侧触点(211、212)，形成在所述电子卡模块(200)的上侧表面上；和

多个下侧触点(221、222)，形成在所述电子卡模块(200)的下侧表面上，

其特征在于：

所述多个上侧触点(211、212)在所述电子卡模块(200)的宽度方向(X)上布置成至少两排，每排上侧触点(211、212)沿所述电子卡模块(200)的长度方向(Y)排成一行；

所述多个下侧触点(221、222)在所述电子卡模块(200)的宽度方向(X)上布置成至少两排，每排下侧触点(221、222)沿所述电子卡模块(200)的长度方向(Y)排成一行；并且

所述电子卡模块(200)用于插接到权利要求1所述的卡缘连接器(100)的插槽(101)中，以便与所述卡缘连接器(100)电连接。

17.根据权利要求16所述的电子卡模块(200)，其特征在于，

所述多个上侧触点(211、212)在所述电子卡模块(200)的宽度方向(X)上布置成两排；

所述多个下侧触点(221、222)在所述电子卡模块(200)的宽度方向(X)上布置成两排；并且

所述电子卡模块(200)用于插接到权利要求2-15中任一项所述的卡缘连接器(100)的插槽(101)中，以便与所述卡缘连接器(100)电连接。

18.根据权利要求17所述的电子卡模块(200)，其特征在于：

两排上侧触点(211、212)中的第一排上侧触点(211)与两排上侧触点(211、212)中的第二排上侧触点(212)在所述电子卡模块(200)的长度方向(Y)上相互错开第一预定距离。

19.根据权利要求18所述的电子卡模块(200)，其特征在于：

所述第一预定距离等于所述第一排上侧触点(211)或所述第二排上侧触点(212)中的相邻两个触点之间的间距的一半。

20.根据权利要求19所述的电子卡模块(200)，其特征在于：

所述第一排上侧触点(211)中的相邻两个触点(211)之间的间距等于所述第二排上侧触点(212)中的相邻两个触点(212)之间的间距。

21.根据权利要求18所述的电子卡模块(200)，其特征在于：

所述第一排上侧触点(211)与所述第二排上侧触点(212)在所述电子卡模块(200)的宽度方向(X)上相距第一预定间距。

22.根据权利要求16-21中任一项所述的电子卡模块(200)，其特征在于：

两排下侧触点(221、222)中的第一排下侧触点(221)与两排下侧触点(221、222)中的第二排下侧触点(222)在所述电子卡模块(200)的长度方向(Y)上相互错开第二预定距离。

23.根据权利要求22所述的电子卡模块(200)，其特征在于：

所述第二预定距离等于所述第一排下侧触点(221)或所述第二排下侧触点(222)中的相邻两个触点之间的间距的一半。

24.根据权利要求23所述的电子卡模块(200)，其特征在于：

所述第一排下侧触点(221)中的相邻两个触点(221)之间的间距等于所述第二排下侧触点(222)中的相邻两个触点(222)之间的间距。

25.根据权利要求24所述的电子卡模块(200)，其特征在于：

所述第一排下侧触点(221)与所述第二排下侧触点(222)在所述电子卡模块(200)的宽度方向(X)上相距第二预定间距。

26.一种电子卡组件，其特征在于：包括：

权利要求1-15中任一项所述的卡缘连接器(100)；和

权利要求16-25中任一项所述的电子卡模块(200)，所述电子卡模块(200)插入到所述卡缘连接器(100)的插槽(101)中。

27.一种电子卡组件，其特征在于：包括：

权利要求1-15中任一项所述的卡缘连接器(100)；

电路板(300)，所述卡缘连接器(100)安装在所述电路板(300)上；和

权利要求16-25中任一项所述的电子卡模块(200)，所述电子卡模块(200)插入到所述卡缘连接器(100)的插槽(101)中。