CN105098050A - 一种多层次发光led基板 - Google Patents
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Abstract
一种多层次发光LED基板，包括多圈相互间隔并且同心或偏心设置的环形基板，其特征在于：所述多圈环形基板中每两个相邻的环形基板之间通过至少一个连接部分相互连接，通过对所述连接部分的拉伸整形使得所述多圈环形基板位于不同的平面内形成立体结构。该多层次发光LED基板，可以将平面的LED基板加工成立体结构，而且加工方便，结构简单，易于设置和控制LED芯片，而且加工效率高、使得LED基板在加工过程中不易于损坏，提高了生产效率和成品率。
Description
技术领域
本发明涉及一种多层次发光的LED基板。
背景技术
现有技术中，有不同的LED封装方法，包括引脚(Lamp)LED封装，板上芯片直装式(ChipOnBoard)LED封装，贴片式(SurfaceMountDevice)LED封装，系统(SystemInPackage)LED封装等，而根据不同的LED封装方法，会使用不同的封装基板。
在一般情况下，板上芯片直装式(ChipOnBoard)LED封装用的基板是由电路板或单一材料制成的基板，如金属、PVC、有机玻璃、塑料等，而形状大多是平面矩形，平面圆形或平面条状等，而且基板的边缘通常为平滑曲线或者直线。
而且现有的基板上设置LED芯片并且封上荧光胶后，发出的为平面光，即使将多个基板设置成立体形状的发光体，由于整体结构设计的不周全，亦容易在发光体四周出现发光不均匀的现象。另外，基板是透光材料时，虽然可以360度发光，但通常会遇到散热问题，基板是不透光材料时，例如金属，在没有设置LED芯片的一面便会没有光，不能360度全方位发光。
总而言之，现有的板上芯片直装式(ChipOnBoard)LED封装基板以及灯泡的发光角度不够均匀，无法多角度、多层次发光，而且也容易遇上散热问题，影响发光效率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种发光均匀、发光角度大、多层次发光并且散热效果较好的板上芯片直装式LED封装基板。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种多层次发光LED基板，包括多圈相互间隔设置的环形基板，其特征在于：所述多圈环形基板中每两个相邻的环形基板之间通过至少一个连接部分相互连接，通过对所述连接部分的拉伸整形使得所述多圈环形基板位于不同的平面内形成立体结构。
优选地，每两个相邻的环形基板之间的连接部分为一个，并且每个连接部分的位置相互对应并且相连。
为了便于控制和LED的排布，所述多圈环形基板上设有使环形基板形成断路结构的连接件。
优选地，所述多圈环形基板的每一个上设有断开的开口。
优选地，所述开口上设有连接件，所述连接件包括位于外侧将开口的两端包裹连接的不导电的外侧材料，和位于外侧材料内的与开口的两端均不接触的导电的内侧材料。
优选地，所述每个环形基板的连接件上的内侧材料之间连接有连接部件。
为了便于拉伸和整形，所述连接部件和/或连接部分为折弯结构。
优选地，所述环形基板为多边形环形结构、圆环形结构、或者部分弧形和部分直线组成的环形结构。
优选地，所述连接部分连接两个相邻的环形基板的开口的一端，并且每个环形基板的开口的两端分别通过不同的连接部分连接两侧相邻的环形基板的开口的端部。
优选地，所述环形基板为多圈套设，并且多圈环形基板之间同心或者偏心设置；或者所述环形基板为多圈相邻间隔设置。
与现有技术相比，本发明的优点在于该多层次发光LED基板，可以将平面的LED基板加工成立体结构，而且加工方便，结构简单，易于设置和控制LED芯片，而且加工效率高、使得LED基板在加工过程中不易于损坏，提高了生产效率和成品率。
附图说明
图1为本发明第一实施例的LED基板的示意图。
图2为本发明第二实施例的LED基板的示意图。
图3为本发明第三实施例的LED基板的示意图。
图4为本发明第四实施例的LED基板的示意图。
图5为本发明第四实施例的LED基板拉伸后的示意图。
图6为本发明第四实施例的LED基板上的连接件与基板的连接结构示意图。
图7为本发明第五实施例的LED基板的示意图。
图8为本发明第六实施例的LED基板的示意图。
图9为本发明第七实施例的LED基板的示意图。
图10为本发明第八实施例的LED基板的示意图。
图11为本发明第九实施例的LED基板的示意图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
本发明第一实施例的LED基板，如图1所示，该LED基板包括多圈相互间隔并且同心设置的位于同一平面的环形基板1，该多个环形基板1为圆形，并且相互间隔，该多个环形基板1的半径逐渐增大，并且多个环形基板1之间的间隔可以相同也可以不同。每两个相邻的环形基板1之间，通过连接部分2相互连接。如图1所示，该连接部分2为相邻的基板之间仅设有一个，并且多个连接部分2相互连接成一整体。
如图2所示，该第二实施例的LED基板，同样包括多圈相互间隔同心设置的环形基板1，每两个相邻的环形基板1之间设有两个连接部分2相互连接，并且多个环形基板1之间的两个连接部分2分别位置对应。
如图3所示，为该第三实施例的LED基板，该LED基板同样包括多圈相互间隔同心设置的环形基板1，该多个环形基板之间，每两个相邻的环形基板1之间设有四个连接部分2，多个环形基板1之间的四个连接部分2分别位置对应。
如图4所示，为该第四实施例的LED基板，该LED基板同样包括多圈相互间隔同心设置的环形基板1，相邻的环形基板1之间设有两个连接部分2，分别为第一连接部分21，第二连接部分22，该第一连接部分21为折弯结构，该第二连接部分22包括将每个环形基板1断路的连接件3，以及位于多个连接件3之间的连接部件222，该连接部件222可以是折弯结构，这样既可以在没有整形和拉伸的时候具有较小的面积和体积，拉伸和整形后能够变成较长的长度。
如图5所示，只要对该第一连接部分21以及多个连接件3之间的连接部件222进行塑形，就可以将该多个环形基板1从上至下依次间隔排布成立体结构，图5中，每个环形基板1位于同一平面，多个环形基板1位于相互平行的多个平面内，也可以是多个环形基板1分别位于都不相互不平行或者部分平行的多个平面内，只要每个环形基板1均相互位于不同的平面内即可。这样的基板结构，在将平面形状的基板加工成立体结构的时候，只要整形拉伸连接部件222和第一连接部分21即可，即只要整形连接部份即可，即可形成立体结构的基板，使得排布其上的LED芯片实现多层次多角度的发光照明，而且也不易在整形成立体结构的基板时损坏。保证了LED基板的加工效率以及成品率。并且如该图5所示，可以是最内圈的环形基板1位于最上方，最外圈的环形基板1位于最下方，也可以是最内圈的环形基板1位于最下方，最外圈的环形基板1位于最上方。也可以是相互交错，即多圈环形基板1上下依次错开设置。实现这样的立体基板形状，只需要对连接部分2进行拉伸和整形即可。
如图4所示，每个环形基板1具有断开的开口10，该开口10上安装连接件3，连接件3的结构如图6所示，包括包裹连接开口10两端的环形基板1的外侧材料31，和位于外侧材料31内的内侧材料32，该内侧材料32与开口10的两端均不接触，该连接部件222连接相邻两个环形基板1之间的内侧材料32，该连接件3和连接部件222形成该第二连接部分22。该外侧材料31仅仅起到将环形基板1的开口10两端的环形基板1连接，为不导电材料，而内侧材料32为导电材料，可以用于与连接部件222相电连接，并且该导电的内侧材料32也可以与环形基板1上的LED芯片进行电连接，实现多种连接和控制方式。每个环形基板1上设有至少一个开口10。
如图7所示，为该第五实施例的LED基板的示意图。该实施例的基板中包括多个同心并且依次间隔的环形基板1，该环形基板1每一个均为圆环，第一至第三实施例中的每个环形基板1均为封闭的环形，第四实施例中的环形基板1虽然设有开口10，但是开口10上设有第二连接部分22将环形基板1的开口10的两端相互连接，而该实施例中，每个环形基板1均具有开口10，每个环形基板1的开口10位于对应的位置。并且相邻的环形基板1之间设有连接部分2，该连接部分2连接环形基板1的开口10的其中一端，例如，如图7所示，为四个相互间隔的环形基板1，从内向外分别为第一环形基板11、第二环形基板12、第三环形基板13和第四环形基板14，并且每个环形基板11上分别具有开口10。该第一环形基板11的开口10具有第一端111和第二端112，该第二环形基板12的开口10具有第一端121和第二端122，该第三环形基板13的开口10具有第一端131和第二端132，该第四环形基板14的开口10具有第一端141和第二端142。该第一环形基板11的开口10的第一端111与第二环形基板12的开口10的第一端121之间连接有连接部分2，该第二环形基板12的开口10的第二端122与第三环形基板13的开口10的第二端132之间连接有连接部分2，该第三环形基板13的开口10的第一端131与第四环形基板14的开口10的第一端141之间连接有连接部分2。即相邻的环形基板1之间的连接部分2将多个环形基板1依次头尾相连。也就是说该每两个相邻的环形基板1之间的连接部分2不相互连接并且位置也不位于同一处。即连接部分连接两个相邻的环形基板的开口的一端，并且每个环形基板1的开口10的两端分别通过不同的连接部分连接两侧相邻的环形基板1的开口10的端部。
如图8所示，为该第六实施例的LED基板的示意图，该实施例中的基板结构与第五实施例基本相同，不同的是该连接部分2为折弯结构，这样使得连接部分2的拉伸与整形更加方便和不易于损坏。并且在当多个环形基板在同一平面内时，各圈环形基板之间的距离较小，便于加工和节省材料。
如图9所示，该第七实施例中的LED基板的基本结构与第五、第六实施例相同，不同的是该每个环形基板1不一定为圆环结构，该环形基板1有的为多边形环形结构，有的为圆环形结构，有的为部分弧形和部分直线组成的环形结构，例如跑道型，也可以是其他不规则的环形结构等等。该环形基板1可以采用其他多种环形结构，只要是每个环形之间相互间隔即可。并且虽然上述实施例中的环形基板1均为同心设置，其实只要环形基板1之间相互间隔，偏心设置也可以达到上述的功能。或者多个环形基板之间，有的同心设置，有的偏心设置，也可以达到上述的功能。该环形基板1在同一平面内时相互套设。
如图10所示，该第八实施例中的LED基板，与上述几个实施例不同，该实施例中的环形基板1位于同一平面内，并且相互间隔设置，只是，该环形基板1不套设设置，而是依次相分离分布，每两个相邻的环形基板1之间通过连接部分2相互连接。并且，该每个环形基板1为圆环，并且直径相同。只要对该连接部分2进行整形，即可将多个环形基板1整形至不同的平面内，实现多层次多面发光的立体结构。
如图11所示，该第九实施例中，与第八实施例相同，该实施例中的环形基板1位于同一平面内并且相互间隔设置，环形基板1也不是套设设置，而是依次分离间隔，每两个相邻的环形基板1之间通过连接部分2相互连接。环形基板1的圆环直径依次增大。只要对该连接部分2进行整形，即可将多个环形基板1整形至不同的平面内，实现多层次多面发光的立体结构。
该多层次发光LED基板，可以将平面的LED基板加工成立体结构，而且加工方便，结构简单，易于设置和控制LED芯片，而且加工效率高、使得LED基板在加工过程中不易于损坏，提高了生产效率和成品率。
尽管以上详细地描述了本发明的优选实施例，但是应该清楚地理解，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种多层次发光LED基板，包括多圈相互间隔设置的环形基板(1)，其特征在于：所述多圈环形基板(1)中每两个相邻的环形基板(1)之间通过至少一个连接部分(2)相互连接，通过对所述连接部分(2)的拉伸整形使得所述多圈环形基板(1)位于不同的平面内形成立体结构。
2.如权利要求1所述的多层次发光LED基板，其特征在于：所述每两个相邻的环形基板(1)之间的连接部分(2)为一个，并且每个连接部分(2)的位置相互对应并且相连。
3.如权利要求1所述的多层次发光LED基板，其特征在于：所述多圈环形基板(1)上设有使环形基板(1)形成断路结构的连接件(3)。
4.如权利要求1所述的多层次发光LED基板，其特征在于：所述多圈环形基板(1)的每一个上设有断开的开口(10)。
5.如权利要求4所述的，多层次发光LED基板，其特征在于：所述开口(10)上设有连接件(3)，所述连接件(3)包括位于外侧将开口(10)的两端包裹连接的不导电的外侧材料(31)，和位于外侧材料(31)内的与开口(10)的两端均不接触的导电的内侧材料(32)。
6.如权利要求5所述的多层次发光LED基板，其特征在于：所述每个环形基板(1)的连接件(3)上的内侧材料(32)之间连接有连接部件(222)。
7.如权利要求6所述的多层次发光LED基板，其特征在于：所述连接部件(222)和/或连接部分(2)为折弯结构。
8.如权利要求1所述的多层次发光LED基板，其特征在于：所述环形基板(1)为多边形环形结构、圆环形结构、或者部分弧形和部分直线组成的环形结构。
9.如权利要求4所述的多层次发光LED基板，其特征在于：所述连接部分(2)连接两个相邻的环形基板(1)的开口(10)的一端，并且每个环形基板(1)的开口(10)的两端分别通过不同的连接部分(2)连接两侧相邻的环形基板(1)的开口的端部。
10.如权利要求1所述的多层次发光LED基板，其特征在于：所述环形基板(1)为多圈套设，并且多圈环形基板(1)之间同心或者偏心设置；或者所述环形基板(1)为多圈相邻间隔设置。
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| CN (1) | CN105098050B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017041709A1 (zh) * | 2015-09-11 | 2017-03-16 | 葛铁汉 | 一种多层次发光led基板、封装以及灯泡 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1425869A (zh) * | 2001-12-13 | 2003-06-25 | 诠兴开发科技股份有限公司 | 发光二极管灯具 |
| CN204026300U (zh) * | 2014-07-22 | 2014-12-17 | 浙江金汇科技股份有限公司 | 发光二极管模组以及由发光二极管模组所组成的发光装置 |
| CN104565889A (zh) * | 2013-10-22 | 2015-04-29 | 上海德士电器有限公司 | 螺旋状led组件及使用其的led泡形灯 |
| CN204424304U (zh) * | 2014-10-15 | 2015-06-24 | 杨志强 | 立体led封装 |
| CN205001877U (zh) * | 2015-09-11 | 2016-01-27 | 葛铁汉 | 一种多层次发光led封装 |
-
2015
- 2015-09-11 CN CN201510579713.2A patent/CN105098050B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1425869A (zh) * | 2001-12-13 | 2003-06-25 | 诠兴开发科技股份有限公司 | 发光二极管灯具 |
| CN104565889A (zh) * | 2013-10-22 | 2015-04-29 | 上海德士电器有限公司 | 螺旋状led组件及使用其的led泡形灯 |
| CN204026300U (zh) * | 2014-07-22 | 2014-12-17 | 浙江金汇科技股份有限公司 | 发光二极管模组以及由发光二极管模组所组成的发光装置 |
| CN204424304U (zh) * | 2014-10-15 | 2015-06-24 | 杨志强 | 立体led封装 |
| CN205001877U (zh) * | 2015-09-11 | 2016-01-27 | 葛铁汉 | 一种多层次发光led封装 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017041709A1 (zh) * | 2015-09-11 | 2017-03-16 | 葛铁汉 | 一种多层次发光led基板、封装以及灯泡 |
| US10269719B2 (en) | 2015-09-11 | 2019-04-23 | Ge Tiehan | Multilevel light emitting LED substrate, package and bulb |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105098050B (zh) | 2019-03-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |