CN105091811A - 保证三维测量精度的立柱支撑结构 - Google Patents

保证三维测量精度的立柱支撑结构 Download PDF

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周姝
刘宁
魏能强
李德维
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    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant

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Abstract

本发明公开了一种保证三维测量精度的立柱支撑结构，包括底座、与底座固定连接的支撑杆，所述底座上开设有供所述支撑杆穿过的通孔，所述支撑杆邻近所述底座的一端侧壁凸伸有圆环形的固定部，所述固定部与所述底座通过螺钉固定连接，且所述支撑杆的端部伸入所述底座的通孔内，所述支撑杆远离所述底座的一端与三维测量机的立柱相固定连接。本发明所述的立柱支撑结构对三维测量机的立柱能够起到较好的固定作用。

Description

保证三维测量精度的立柱支撑结构
技术领域
本发明属于三维测量领域，具体地，涉及一种保证三维测量精度的立柱支撑结构。
背景技术
三维测量就是对被测物进行全方位测量进而确定被测物的三维坐标测量数据，主要应用于机械、汽车、航空、军工、家具、工具原型等高精度的几何零部件的测量以及复杂形状的机械零部件的测量。
在三维测量机中，对被测工件进行三维测量主要是依靠水平臂在X轴、Y轴、Z轴方向上的移动来实现的，而三维测量机又通常都是对大型的机械部件进行测量的，因此，水平臂在Z轴方向上的位移行程通常较高，这就要求对水平臂起到Z轴方向上的导向的立柱的长径比值较大，显然是不利于整体装置的稳定性进而会影响三维测量的精度。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种立柱支撑结构，对固定于底座上的立柱起到一定的支持作用，进而保证三维测量精度。
本发明解决上述问题所采用的技术方案是：
保证三维测量精度的立柱支撑结构，包括底座、与底座固定连接的支撑杆，所述底座上开设有供所述支撑杆穿过的通孔，所述支撑杆邻近所述底座的一端侧壁凸伸有圆环形的固定部，所述固定部与所述底座通过螺钉固定连接，且所述支撑杆的端部伸入所述底座的通孔内，所述支撑杆远离所述底座的一端与三维测量机的立柱相固定连接。
综上，本发明的有益效果是：本发明所述的立柱支撑结构对三维测量机的立柱能够起到较好的固定作用。
附图说明
图1为本发明较佳实施例所示的立柱支撑结构的结构示意图；
图2为为图1中部分结构的剖视图；
附图中标记及相应的零部件名称：立柱支撑结构10、底座1、支撑杆2、固定部3。
具体实施方式
下面结合实施例，对本发明作进一步的详细说明，但本发明的实施方式不限于此。
实施例1
请参阅图1-2，本发明较佳实施例所示的立柱支撑结构10，包括底座1、与底座1固定连接的支撑杆2。
所述底座1上开设有供所述支撑杆2穿过的通孔（图未标）。
所述支撑杆2邻近所述底座1的一端侧壁凸伸有圆环形的固定部3，所述固定部3与所述底座1通过螺钉固定连接。且所述支撑杆2的端部伸入所述底座1的通孔内，进一步加强固定效果。且所述支撑杆2远离所述底座1的一端与三维测量机的立柱（图未示）相固定连接。
综上，本发明所述的立柱支撑结构10对三维测量机的立柱能够起到较好的固定作用。
如上所述，可较好的实现本发明。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，依据本发明的技术实质，在本发明的精神和原则之内，对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等，均仍属于本发明技术方案的保护范围之内。

Claims (1)

1.保证三维测量精度的立柱支撑结构，其特征在于，包括底座、与底座固定连接的支撑杆，所述底座上开设有供所述支撑杆穿过的通孔，所述支撑杆邻近所述底座的一端侧壁凸伸有圆环形的固定部，所述固定部与所述底座通过螺钉固定连接，且所述支撑杆的端部伸入所述底座的通孔内，所述支撑杆远离所述底座的一端与三维测量机的立柱相固定连接。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

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