CN105090812B - 发光装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种发光装置，其包括一光源模组、一环状结构及一导光板。光源模组包括一基板及至少一光源，其中光源配置于基板上。环状结构套设于基板。导光板具有一入光侧面及一底面，其中入光侧面连接底面，入光侧面对位于光源且底面靠近入光侧面处胶合于环状结构。

Description

发光装置

技术领域

本发明是有关于一种发光装置，且特别是有关于一种具有导光板的发光装置。

背景技术

近年来，随着科技产业日益发达，数字化工具例如光学扫描器(opticalscanner)、智能型手机(smart phone)、数码相机(digital camera)、笔记型电脑(notebook)以及平板电脑(tablet PC)等产品的使用越来越普遍，并朝着便利、多功能且美观的设计方向进行发展，以提供使用者更多的选择。当使用者对数字产品的需求日渐提升，在这些产品中所使用的背光装置也成为设计改良的重点。

以侧入式背光模组而言，其例如是通过发光二极管(light emitting diode，LED)光源与基板所组成的灯条(light bar)作为光源模组，所述光源模组邻近导光板(lightguide plate，LGP)的入光侧面，使发光二极管光源发出的光线从导光板的入光侧面进入导光板。在一些背光装置中，光源模组的基板通过双面胶带(double tape)而固定于导光板，其重工时若撕除方式不当容易使发光二极管光源的引脚断裂而导致光源模组损坏。

中国台湾专利编号TW201027189A1揭露一种背光单元，其发光二极管模组的金属基板具有狭缝，用以固定于框架的肋条。美国专利编号US7588362B2揭露一种背光模组，其光源设置于固定单元的导轨。

发明内容

本发明提供一种发光装置，便于重工(重新加工)且可避免其光源模组于重工时损坏。

本发明的其它目的和优点可以从本发明所揭露的技术特征中得到进一步的了解。

为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本发明的一实施例提供一种发光装置，其包括一光源模组、一环状结构及一导光板。光源模组包括一基板及至少一光源，其中光源配置于基板上。环状结构套设于基板。导光板具有一入光侧面及一底面，其中入光侧面连接底面，入光侧面的位置对应于光源且底面靠近入光侧面处胶合于环状结构。

于一实施列中，发光装置包括一第一胶层，其中导光板及环状结构通过第一胶层而相互胶合。

于一实施列中，发光装置包括一反射层，其中反射层胶合于环状结构上，第一胶层胶合于导光板与反射层之间。

于一实施列中，光源模组包括一接合层，接合层接合于光源与基板之间，环状结构具有一第一区段，第一区段位于导光板与基板之间，接合层的厚度大于第一胶层、反射层及第一区段的总厚度。

于一实施列中，反射层包括一反射基材与一第二胶层，其中第二胶层胶合于环状结构与反射基材之间。

于一实施列中，环状结构具有一第一区段、一第二区段、一第三区段及一第四区段，第三区段连接于第一区段的一端与第二区段的一端之间，第四区段连接于第一区段的另一端与第二区段的另一端之间，基板具有一上表面、一下表面、一第一侧边及一第二侧边，第一区段、第二区段、第三区段及第四区段分别接触上表面、下表面、第一侧边及第二侧边。

于一实施列中，光源模组包括一接合层，接合层接合于光源与基板之间，基板置于底面下方靠近入光侧面处，接合层的厚度大于底面与基板之间的距离。

于一实施列中，发光装置包括至少一胶带，其中部分胶带胶合于环状结构，另一部分胶带胶合于基板。

于一实施列中，基板具有一长边与一短边，长边垂直短边，且环状结构环绕并套设于长边。

于一实施列中，基板具有一上表面，上表面具有一第一区域及一第二区域，环状结构覆盖第一区域并暴露第二区域，且光源配置于第二区域。

于一实施列中，环状结构具有一边缘，边缘与入光侧面与底面的连接处切齐。

基于上述，本发明的实施例至少具有以下其中一个优点，在本发明的上述实施例中，发光装置的环状结构胶合于导光板并套设于光源模组的基板，以使光源模组与导光板相互固定。由于光源模组的基板如上述般通过环状结构的套设被固定而非如同已知方式般直接胶合于导光板，故仅需将所述基板移离环状结构就可完成光源模组的拆卸，而可避免拆卸光源模组时因胶合处撕除方式不当而造成其发光二极管的引脚断裂。藉此，光源模组易于拆卸而使发光装置便于重工，且可避免光源模组于重工时损坏。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举多个实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明一实施例的发光装置的局部立体图。

图2是图1的发光装置的分解图。

图3是图1的发光装置沿I-I线的局部剖视图。

图4是图1的环状结构及基板沿视角V的局部侧视图。

具体实施方式

有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考图式的多个实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如上、下、前、后、左、右等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而非用来限制本发明。

图1是本发明一实施例的发光装置的局部立体图。图2是图1的发光装置的分解图。图3是图1的发光装置沿I-I线的局部剖视图。请参考图1至图3，本实施例的发光装置100包括一光源模组110、一环状结构120及一导光板130。光源模组110包括一基板112及至少一光源114(示出为多个)，各光源114例如为发光二极管光源且配置于基板112上。环状结构120套设于光源模组110的基板112。导光板130具有一入光侧面132及一底面134(标示于图3)，入光侧面132连接底面134并对位于(位置对应于)光源114。导光板130的底面134靠近入光侧面132处胶合于环状结构120。

在上述配置方式之下，发光装置100的环状结构120胶合于导光板130 并套设于光源模组110的基板112，以使光源模组110与导光板130相互固定。由于光源模组110的基板112如上述般通过环状结构120的套设被固定而非如同已知方式般直接胶合于导光板130，故仅需将基板112移离环状结构120就可完成光源模组110的拆卸，而可避免拆卸光源模组110时因胶合处撕除方式不当而造成其发光二极管(光源114)的引脚断裂。藉此，光源模组110易于拆卸而使发光装置100便于重工，且可避免光源模组110于重工时损坏。

请参考图1及图2，本实施例的发光装置100包括至少一胶带160。部分胶带160(标示为胶带的一部分160a)胶合于环状结构120，且另一部分胶带160(标示为胶带的另一部分160b)胶合于光源模组110的基板112，以使光源模组110能够更稳固地固定于环状结构120。当使用者欲拆卸光源模组110时，可先将胶带160撕除，然后再将光源模组110的基板112移离环状结构120。由于胶带160并非用以胶合导光板130，胶带160所在之处可位于基板112的末端而较为远离导光板130及各光源114，故撕除胶带160时不致造成光源114损坏。

在本实施例中，发光装置100包括一第一胶层140，第一胶层140例如为双面胶带，导光板130及环状结构120通过第一胶层140而相互胶合。此外，本实施例的发光装置100还包括一反射层150，反射层150如图3所示包括一反射基材152与一第二胶层154。第二胶层154胶合于环状结构120与反射基材152之间以使反射层150胶合于环状结构120上，而第一胶层140胶合于导光板130与反射层150的反射基材152之间。反射基材152用以将光源140发出的光线往导光板130反射。

图4是图1的环状结构及基板沿视角V的局部侧视图。为使图式较为清楚，图4未绘示出图1及图2中的光源114、导光板130、第一胶层140、反射层150及第二胶层160。请参考图4，具体而言，本实施例的环状结构120具有一第一区段122、一第二区段124、一第三区段126及一第四区段128，第三区段126连接于第一区段122的一端与第二区段124的一端之间，第四区段128连接于第一区段122的另一端与第二区段124的另一端之间。基板112具有一上表面112a、一下表面112b、一第一侧边112c及一第二侧边112d，环状结构120的第一区段122、第二区段124、第三区段126及第 四区段128分别接触基板112的上表面112a、下表面112b、第一侧边112c及第二侧边112d，以使环状结构120稳固地套设于基板112。

请参考图1及图2，本实施例的基板112具有相互垂直的一长边112e(标示于图2)与一短边(即前述第一侧边112c)，环状结构120环绕并套设于基板112的长边112e，以使环状结构120具有足够的延伸长度来与导光板130稳固地相互胶合。此外，本实施例的基板112的上表面112a具有一第一区域R1(标示于图3)及一第二区域R2(标示于图3)，环状结构120覆盖第一区域R1，环状结构120的边缘120a与入光侧面132与底面134的连接处切齐，以使环状结构120暴露第二区域R2且各光源114能够配置于第二区域R2。

请参考图3，本实施例的光源模组110包括一接合层116，接合层116接合于光源114与基板112之间。基板112置于导光板130的底面134下方靠近入光侧面132处，环状结构120的第一区段122位于导光板130与基板112之间，且接合层116的厚度T1大于第一胶层140、反射层150及第一区段122的总厚度T2，而所述厚度T2即为导光板130的底面134与基板112之间的距离。据此，可确保光源114发出的光线不会被第一胶层140及反射层150遮挡而可完整地入射至导光板130。

综上所述，本发明的实施例至少具有以下其中一个优点，在本发明的上述实施例中，发光装置的环状结构胶合于导光板并套设于光源模组的基板，以使光源模组与导光板相互固定。由于光源模组的基板如上述般通过环状结构的套设被固定而非如同已知方式般直接胶合于导光板，故仅需将所述基板移离环状结构就可完成光源模组的拆卸，而可避免拆卸光源模组时因胶合处撕除方式不当而造成其发光二极管的引脚断裂。藉此，光源模组易于拆卸而使发光装置便于重工，且可避免光源模组于重工时损坏。此外，可将胶带部分地胶合于环状结构且部分地胶合于光源模组的基板，以使光源模组能够更稳固地固定于环状结构。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，不能以此限定本发明实施的范围，凡依本发明权利要求及发明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。另外，本发明的任一实施例或权利要求不须达成本发明所揭露的全部目的或优点或特点。此外，摘要部分和标题仅是用来辅助专利文件搜寻之用，并非用来限制本发明的权利范围。

符号说明

100：发光装置

110：光源模组

112：基板

112a：上表面

112b：下表面

112c：第一侧边

112d：第二侧边

112e：长边

114：光源

116：接合层

120：环状结构

120a：边缘

122：第一区段

124：第二区段

126：第三区段

128：第四区段

130：导光板

132：入光侧面

134：底面

140：第一胶层

150：反射层

152：反射基材

154：第二胶层

160：胶带

160a：胶带的一部分

160b：胶带的另一部分

R1：第一区域

R2：第二区域

T1、T2：厚度 。

Claims (10)

1.一种发光装置，包括一光源模组、一环状结构以及一导光板，

该光源模组包括一基板及至少一光源，其中该光源配置于该基板上，

该环状结构套设于该基板，该环状结构具有一第一区段、一第二区段、一第三区段及一第四区段，该第三区段连接于该第一区段的一端与该第二区段的一端之间，该第四区段连接于该第一区段的另一端与该第二区段的另一端之间，该基板具有一上表面、一下表面、一第一侧边及一第二侧边，该第一区段、该第二区段、该第三区段及该第四区段分别接触该上表面、该下表面、该第一侧边及该第二侧边，

该导光板具有一入光侧面及一底面，其中该入光侧面连接该底面，该入光侧面对位于该光源且该底面靠近该入光侧面处胶合于该环状结构。

2.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，包括一第一胶层，其中该导光板及该环状结构通过该第一胶层而相互胶合。

3.如权利要求2所述的发光装置，其特征在于，包括一反射层，其中该反射层胶合于该环状结构上，该第一胶层胶合于该导光板与该反射层之间。

4.如权利要求3所述的发光装置，其特征在于，该光源模组包括一接合层，该接合层接合于该光源与该基板之间，该环状结构具有一第一区段，该第一区段位于该导光板与该基板之间，该接合层的厚度大于该第一胶层、该反射层及该第一区段的总厚度。

5.如权利要求3所述的发光装置，其特征在于，该反射层包括一反射基材与一第二胶层，其中该第二胶层胶合于该环状结构与该反射基材之间。

6.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该光源模组包括一接合层，该接合层接合于该光源与该基板之间，该基板置于该底面下方靠近该入光侧面处，该接合层的厚度大于该底面与该基板之间的距离。

7.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，包括至少一胶带，其中部分该胶带胶合于该环状结构，另一部分该胶带胶合于该基板。

8.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该基板具有一长边与一短边，该长边垂直该短边，且该环状结构环绕并套设于该长边。

9.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该基板具有一上表面，该上表面具有一第一区域及一第二区域，该环状结构覆盖该第一区域并暴露该第二区域，且该光源配置于该第二区域。

10.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该环状结构具有一边缘，该边缘与该入光侧面与该底面的连接处切齐。