CN105075412B - 壳体散热结构及电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种壳体散热结构，包括膜片、散热元件及壳主体，所述膜片包括第一表面和第二表面，所述第一表面为电子装置之外表面，所述散热元件及所述壳主体连接于所述第二表面，且所述散热元件内嵌于所述壳主体与所述膜片之间。本发明还提供一种电子装置。本发明提供的壳体散热结构及电子装置将散热元件内嵌于壳体的内部，使得散热元件寿命得到提升，使用户没有机会看到和接触散热元件，最终提升用户体验，同时没有丧失散热作用。

Description

壳体散热结构及电子装置
技术领域
本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种壳体的散热结构及电子装置。
背景技术
随着便携式电子装置轻薄型化的发展，电子装置的散热空间日益缩减，散热效率降低。现有电子装置壳体的散热结构是通过在壳体内表面贴石墨片来提高散热效率，例如，在电池盖的内表面贴石墨片达到散热目的。但是在壳体的内表面贴石墨片影响二级外观面质量，尤其当石墨片有划痕时，二级外观面质量恶化，而且用户打开电池盖操作时，手指触碰石墨片形成划痕，导致石墨片寿命的降低，及散热效率降低，影响用户体验。
发明内容
本发明实施例提供了一种壳体散热结构及电子装置，将散热元件内嵌于壳体的内部，使用户没有机会看到和接触散热元件，使得散热元件寿命得到提升，同时提升用户体验，同时没有丧失散热作用。
一方面本发明提供了一种壳体散热结构，包括膜片、散热元件及壳主体，所述膜片包括第一表面和第二表面，所述第一表面为电子装置之外表面，所述散热元件及所述壳主体连接于所述第二表面，且所述散热元件内嵌于所述壳主体与所述膜片之间。
其中，通过模内装饰技术工艺将所述散热元件注塑成型于所述壳主体与所述膜片之间。
其中，所述散热元件为石墨片。
其中，所述散热元件通过粘胶的方式贴附于所述膜片的第二表面。
另一方面，本发明还提供一种电子装置，所述电子装置包括所述壳体散热结构。
相较于现有技术，本发明提供的电子装置及壳体的散热结构，将散热元件内嵌于壳体的内部，使用户没有机会看到和接触散热元件，使得散热元件寿命得到提升，同时没有丧失散热作用。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一种实施方式中壳体散热结构的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供了一种壳体散热结构100及电子装置(未标示)，所述壳体散热结构100应用于所述电子装置的外壳。具体而言，所述壳体散热结构100应用于所述电子装置的电池盖。
请参阅图1，壳体散热结构100包括膜片10、散热元件20及壳主体30，所述膜片10包括第一表面11和第二表面13，所述第一表面11为电子装置之外表面，所述散热元件20及所述壳主体30连接于所述第二表面13，且所述散热元件20内嵌于所述壳主体30与所述膜片10之间。
本发明提供的电子装置及壳体的散热结构，将散热元件20内嵌于壳体的内部，使用户没有机会看到和接触散热元件20，使得散热元件寿命得到提升，提升用户体验，同时没有丧失散热作用。
本实施方式中，通过模内装饰技术(IML)工艺将所述散热元件20注塑成型于所述壳主体30与所述膜片10之间。制造过程中，先将膜片10固定在模具上，使得模片的第二表面13外露，将散热元件20粘贴在所述膜片10的第二表面13上，然后进行注塑成型工艺，注塑成型后，散热元件20被镶嵌在壳主体30与膜片10的第二表面13之间。通过注塑成型的技术使得散热元件20与壳主体30一体成型，无需组装工序。本实施方式中，所述膜片10的厚度为0.15mm，所述膜片10的材质为聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)，所述壳主体30的材质为聚碳酸酯与丙烯--丁二烯--苯二烯(Acrylonitrile Butadiene Styrene，ABS)的共混物，即PC+ABS。
所述散热元件20为石墨片，将石墨片内嵌在壳主体30与膜片10之间，石墨片受到壳主体30与膜片10全方位保护，能够保证石墨片散热效率的稳定性。
本实施方式中，所述散热元件20通过粘胶的方式贴附于所述膜片10的第二表面13。先将散热元件20固定于第二表面13，在注塑成型的过程中，散热元件20位置保持不变，提高良率。
以上对本发明实施例所提供的一种壳体散热结构100及电子装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (2)

1.一种壳体散热结构，包括散热元件，其特征在于，所述壳体散热结构还包括膜片和壳主体，所述膜片包括第一表面和第二表面，所述第一表面为电子装置之外表面，所述散热元件及所述壳主体连接于所述第二表面，且所述散热元件内嵌于所述壳主体与所述膜片之间，所述散热元件为石墨片，通过模内装饰技术工艺将所述散热元件注塑成型于所述壳主体与所述膜片之间；所述膜片的厚度约为0.15mm，所述膜片的材质为聚碳酸酯，所述壳主体的材质为聚碳酸酯与丙烯丁二烯苯二烯的共混物；所述通过模内装饰技术工艺将所述散热元件注塑成型于所述壳主体与所述膜片之间，包括：将所述散热元件粘贴在所述膜片的第二表面，以及通过注塑成型技术使得散热元件与壳主体一体成型。
2.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括如权利要求1所述的壳体散热结构。
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