CN105075412A - 壳体散热结构及电子装置 - Google Patents

壳体散热结构及电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN105075412A
CN105075412A CN201380074897.6A CN201380074897A CN105075412A CN 105075412 A CN105075412 A CN 105075412A CN 201380074897 A CN201380074897 A CN 201380074897A CN 105075412 A CN105075412 A CN 105075412A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat dissipation
dissipation element
housing
diaphragm
main body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201380074897.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105075412B (zh
Inventor
谢晋市
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huawei Device Co Ltd
Original Assignee
Huawei Device Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huawei Device Co Ltd filed Critical Huawei Device Co Ltd
Publication of CN105075412A publication Critical patent/CN105075412A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105075412B publication Critical patent/CN105075412B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20472—Sheet interfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff

Abstract

一种壳体散热结构，包括膜片、散热元件及壳主体，所述膜片包括第一表面和第二表面，所述第一表面为电子装置之外表面，所述散热元件及所述壳主体连接于所述第二表面，且所述散热元件内嵌于所述壳主体与所述膜片之间。本发明还提供一种电子装置。本发明提供的壳体散热结构及电子装置将散热元件内嵌于壳体的内部，使得散热元件寿命得到提升，使用户没有机会看到和接触散热元件，最终提升用户体验，同时没有丧失散热作用。

Description

壳体散热结构及电子装置
技术领域
本发明涉及散热技术领域， 尤其涉及一种壳体的散热结构及电子装置。 背景技术
随着便携式电子装置轻薄型化的发展， 电子装置的散热空间日益缩减，散 热效率降低。现有电子装置壳体的散热结构是通过在壳体内表面贴石墨片来提 高散热效率， 例如， 在电池盖的内表面贴石墨片达到散热目的。 但是在壳体的 内表面贴石墨片影响二级外观面质量， 尤其当石墨片有划痕时，二级外观面质 量恶化， 而且用户打开电池盖操作时， 手指触碰石墨片形成划痕， 导致石墨片 寿命的降低， 及散热效率降低， 影响用户体验。 发明内容
本发明实施例提供了一种壳体散热结构及电子装置，将散热元件内嵌于壳 体的内部，使用户没有机会看到和接触散热元件，使得散热元件寿命得到提升， 同时提升用户体验， 同时没有丧失散热作用。
一方面本发明提供了一种壳体散热结构， 包括膜片、 散热元件及壳主体， 所述膜片包括第一表面和第二表面， 所述第一表面为电子装置之外表面， 所述 散热元件及所述壳主体连接于所述第二表面，且所述散热元件内嵌于所述壳主 体与所述膜片之间。
其中，通过模内装饰技术工艺将所述散热元件注塑成型于所述壳主体与所 述膜片之间。
其中， 所述散热元件为石墨片。
其中， 所述散热元件通过粘胶的方式贴附于所述膜片的第二表面。
另一方面，本发明还提供一种电子装置， 所述电子装置包括所述壳体散热 结构。
相较于现有技术， 本发明提供的电子装置及壳体的散热结构，将散热元件 内嵌于壳体的内部，使用户没有机会看到和接触散热元件，使得散热元件寿命 得到提升， 同时没有丧失散热作用。 附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施 例中所需要使用的附图作筒单地介绍，显而易见地， 下面描述中的附图仅仅是 本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的 前提下， 还可以根据这些附图获得其他的附图。
图 1为本发明一种实施方式中壳体散热结构的示意图。 具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清 楚、 完整地描述， 显然， 所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例， 而不是 全部的实施例。基于本发明中的实施例， 本领域普通技术人员在没有作出创造 性劳动前提下所获得的所有其他实施例， 都属于本发明保护的范围。
本发明提供了一种壳体散热结构 100及电子装置 （未标示）， 所述壳体散 热结构 100应用于所述电子装置的外壳。 具体而言， 所述壳体散热结构 100 应用于所述电子装置的电池盖。
请参阅图 1 , 壳体散热结构 100包括膜片 10、 散热元件 20及壳主体 30, 所述膜片 10包括第一表面 11和第二表面 13 , 所述第一表面 11为电子装置之 外表面， 所述散热元件 20及所述壳主体 30连接于所述第二表面 13 , 且所述 散热元件 20内嵌于所述壳主体 30与所述膜片 10之间。
本发明提供的电子装置及壳体的散热结构， 将散热元件 20内嵌于壳体的 内部， 使用户没有机会看到和接触散热元件 20, 使得散热元件寿命得到提升， 提升用户体验， 同时没有丧失散热作用。
本实施方式中， 通过模内装饰技术（IML )工艺将所述散热元件 20注塑 成型于所述壳主体 30与所述膜片 10之间。 制造过程中， 先将膜片 10固定在 模具上， 使得模片的第二表面 13外露， 将散热元件 20粘贴在所述膜片 10的 第二表面 13上， 然后进行注塑成型工艺， 注塑成型后， 散热元件 20被镶嵌在 壳主体 30与膜片 10的第二表面 13之间。 通过注塑成型的技术使得散热元件 20与壳主体 30—体成型， 无需组装工序。 本实施方式中， 所述膜片 10的厚 度为 0.15mm, 所述膜片 10的材质为聚碳酸酯（ Polycarbonate, PC ), 所述壳主 体 30 的材质为聚碳酸酯与丙烯 丁二烯 苯二烯 （Acrylonitrile Butadiene Styrene, ABS ) 的共混物， 即 PC+ABS。
所述散热元件 20为石墨片， 将石墨片内嵌在壳主体 30与膜片 10之间， 石墨片受到壳主体 30与膜片 10全方位保护，能够保证石墨片散热效率的稳定 性。
本实施方式中，所述散热元件 20通过粘胶的方式贴附于所述膜片 10的第 二表面 13。 先将散热元件 20固定于第二表面 13, 在注塑成型的过程中， 散热 元件 20位置保持不变， 提高良率。
以上对本发明实施例所提供的一种壳体散热结构 100及电子装置进行了详 细介绍， 本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述， 以上 实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想； 同时，对于本领 域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有 改变之处， 综上所述， 本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (1)

  1. 权 利 要 求
    1. 一种壳体散热结构， 包括散热元件， 其特征在于， 所述壳体散热结构 还包括膜片和壳主体， 所述膜片包括第一表面和第二表面， 所述第一表面为电 子装置之外表面， 所述散热元件及所述壳主体连接于所述第二表面，且所述散 热元件内嵌于所述壳主体与所述膜片之间。
    2. 如权利要求 1 所述的壳体散热结构， 其特征在于， 通过模内装饰技术 工艺将所述散热元件注塑成型于所述壳主体与所述膜片之间。
    3. 如权利要求 1 所述的壳体散热结构， 其特征在于， 所述散热元件为石 墨片。
    4. 如权利要求 1 所述的壳体散热结构， 其特征在于， 所述散热元件通过 粘胶的方式贴附于所述膜片的第二表面。
    5.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括如权利要求 1-4任意一 项所述的壳体散热结构。
CN201380074897.6A 2013-12-13 2013-12-13 壳体散热结构及电子装置 Active CN105075412B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2013/089439 WO2015085597A1 (zh) 2013-12-13 2013-12-13 壳体散热结构及电子装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105075412A true CN105075412A (zh) 2015-11-18
CN105075412B CN105075412B (zh) 2017-11-24

Family

ID=53370545

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380074897.6A Active CN105075412B (zh) 2013-12-13 2013-12-13 壳体散热结构及电子装置

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN105075412B (zh)
WO (1) WO2015085597A1 (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202354003U (zh) * 2011-10-31 2012-07-25 深圳富泰宏精密工业有限公司 便携式电子装置
CN202873205U (zh) * 2012-10-19 2013-04-10 青岛海信移动通信技术股份有限公司 散热式机壳及便携式移动终端
CN202889839U (zh) * 2012-06-07 2013-04-17 亚旭电脑股份有限公司 电子装置的壳体
CN203233628U (zh) * 2013-02-25 2013-10-09 华为终端有限公司 一种移动终端
CN203327249U (zh) * 2013-07-20 2013-12-04 徐红波 多功能无线智能路由器

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202354003U (zh) * 2011-10-31 2012-07-25 深圳富泰宏精密工业有限公司 便携式电子装置
CN202889839U (zh) * 2012-06-07 2013-04-17 亚旭电脑股份有限公司 电子装置的壳体
CN202873205U (zh) * 2012-10-19 2013-04-10 青岛海信移动通信技术股份有限公司 散热式机壳及便携式移动终端
CN203233628U (zh) * 2013-02-25 2013-10-09 华为终端有限公司 一种移动终端
CN203327249U (zh) * 2013-07-20 2013-12-04 徐红波 多功能无线智能路由器

Also Published As

Publication number Publication date
CN105075412B (zh) 2017-11-24
WO2015085597A1 (zh) 2015-06-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011054955A5 (ja) 端子構造の作製方法
CN105075412A (zh) 壳体散热结构及电子装置
CN205265746U (zh) 一种利于散热的手机壳结构
CN201821608U (zh) 一种与键盘复合成型的外壳面板
CN201781520U (zh) 一种内置天线的壳体
CN103056926A (zh) 自动排废冲裁模具
AU2013347456A1 (en) Waterproof assembly and cellular phone
CN201449916U (zh) 薄膜开关
CN204243025U (zh) 一种mos管固定结构
CN204303903U (zh) 一种圆柱形电池组合结构
CN206003863U (zh) 一种用于内置聚合物电池的防刺破装置
CN207117714U (zh) 一种新型具有天线的散热手机后盖
CN202904531U (zh) 一种触控面板
CN205130193U (zh) 提高成膜效果的模具
CN205058386U (zh) 提高成膜效果的胶套成型模具
WO2014048312A1 (zh) 一种天线连接结构及其电子产品
CN208862074U (zh) 一种锂电池复合隔膜
CN205356636U (zh) 耳机
CN205560436U (zh) 改进的led灯支架及包含该支架的led灯
TW200607373A (en) A diaphragm for ribbon type planar speaker and its manufacturing method
CN204145919U (zh) 通讯设备及用于通讯设备的壳体组件
CN204761937U (zh) 一种导热衬垫
CN203423860U (zh) 一种电动车控制器的外壳
CN206413178U (zh) 一种喇叭箱体
CN203039760U (zh) 一种移动终端壳体和移动终端

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20171027

Address after: Metro Songshan Lake high tech Industrial Development Zone, Guangdong Province, Dongguan City Road 523808 No. 2 South Factory (1) project B2 -5 production workshop

Applicant after: HUAWEI terminal (Dongguan) Co., Ltd.

Address before: 518129 Longgang District, Guangdong, Bantian HUAWEI base B District, building 2, building No.

Applicant before: Huawei Device Co., Ltd.

TA01 Transfer of patent application right
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 523808 Southern Factory Building (Phase I) Project B2 Production Plant-5, New Town Avenue, Songshan Lake High-tech Industrial Development Zone, Dongguan City, Guangdong Province

Patentee after: Huawei Device Co., Ltd.

Address before: 523808 Southern Factory Building (Phase I) Project B2 Production Plant-5, New Town Avenue, Songshan Lake High-tech Industrial Development Zone, Dongguan City, Guangdong Province

Patentee before: HUAWEI terminal (Dongguan) Co., Ltd.

CP01 Change in the name or title of a patent holder