CN105073882A - 树脂组合物及包含其的金属芯层叠体 - Google Patents

树脂组合物及包含其的金属芯层叠体 Download PDF

Info

Publication number
CN105073882A
CN105073882A CN201380073446.0A CN201380073446A CN105073882A CN 105073882 A CN105073882 A CN 105073882A CN 201380073446 A CN201380073446 A CN 201380073446A CN 105073882 A CN105073882 A CN 105073882A
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin
epoxy resin
metal
weight
resin combination
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201380073446.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105073882B (zh
Inventor
金成文
朴一根
文成俊
韩德相
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Doosan Corp
Original Assignee
Doosan Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Doosan Corp filed Critical Doosan Corp
Publication of CN105073882A publication Critical patent/CN105073882A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105073882B publication Critical patent/CN105073882B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/092—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/26—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using curing agents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
    • H05K3/445—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits having insulated holes or insulated via connections through the metal core
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/102—Oxide or hydroxide
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/104—Oxysalt, e.g. carbonate, sulfate, phosphate or nitrate particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
    • H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明涉及树脂组合物及包含其的金属芯层叠体，本发明的树脂组合物的特征在于，包含第1环氧树脂、第2环氧树脂、固化剂和无机填料，上述第1环氧树脂的多分散指数(Polydispersity？Index，PDI)为2以下，上述第2环氧树脂的多分散指数大于上述第1环氧树脂的多分散指数。

Description

树脂组合物及包含其的金属芯层叠体
技术领域
本发明涉及用于填充形成于金属芯的贯通孔的树脂组合物和利用上述树脂组合物制造的金属芯层叠体。
背景技术
两面印刷电路基板(doublesidePCB)为了使金属芯层叠体的上下电连接而在对金属芯层叠体进行钻孔加工后镀敷并形成电路图案来制造。上述金属芯层叠体是在用钻孔机加工金属芯层而形成贯通孔后在金属芯层的上下结合绝缘层和金属层而制造，此时，用作绝缘层的物质不仅需要满足绝缘性和散热性，而且还需要满足贯通孔的填充性(填埋性)。
以往，上述绝缘层由低当量环氧树脂与高当量环氧树脂混合而成的环氧树脂组合物形成，或者将使环氧树脂组合物含浸于玻璃纤维的预浸料用作绝缘层。
然而，虽然低当量环氧树脂和高当量环氧树脂的绝缘性和粘接性等良好，但因分子量分布大而存在随着环氧树脂组合物的流动性降低金属芯层的贯通孔填充性降低的问题。此外，预浸料因其所包含的玻璃纤维而妨碍电路基板中所产生的热向垂直方向移动，从而存在使电路基板的热传导性和耐热性降低并且在制造电路基板时钻孔加工性也降低的问题。
发明内容
技术课题
为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种树脂组合物，其在制造金属芯层叠体时粘接性、贯通孔填充性和钻孔加工性优异，并且能够提高金属芯层叠体的绝缘性和耐热性。
此外，本发明的目的还在于提供一种印刷电路基板，其包括包含上述树脂组合物的金属芯层叠体和上述金属芯层叠体。
解决技术的方法
为了实现上述目的，本发明提供一种树脂组合物，其特征在于，包含第1环氧树脂、第2环氧树脂、固化剂和无机填料，上述第1环氧树脂的多分散指数(PolydispersityIndex，PDI)为2以下，上述第2环氧树脂的多分散指数大于上述第1环氧树脂的多分散指数。
其中，上述第1环氧树脂的环氧当量(epoxyequivalentweight)可以为300～350g/eq，重均分子量(Mw)可以为1,500～2,000。
此外，上述树脂组合物可以进一步包含固化促进剂。
另一方面，本发明提供一种金属芯层叠体，其特征在于，包含形成有多个贯通孔的金属芯层、形成于上述金属芯层的一面或两面的树脂层、和形成于上述树脂层的一面或两面的金属层，上述树脂层由上述树脂组合物形成，上述树脂组合物填充于上述贯通孔。
此外，本发明还提供一种包含上述金属芯层叠体的印刷电路基板。
附图说明
图1是图示了根据本发明的金属芯层叠体的截面图。
图2是图示了根据本发明的印刷电路基板的制造过程的流程图。
具体实施方式
以下，对本发明进行说明。
1.树脂组合物
根据本发明的树脂组合物具有绝缘性和耐热性，并且还具有粘接性，从而在制造金属芯层叠体时，在用于形成绝缘层的同时起到使金属芯层与金属层结合(粘接)的作用。
这样的本发明的树脂组合物的流动性优异，从而形成于金属芯层的贯通孔的填充性优异。即，本发明的树脂组合物是绝缘性、耐热性和粘接性等优异的填充用树脂组合物。
这样的本发明的树脂组合物包含第1环氧树脂、第2环氧树脂、固化剂和无机填料，对此，详细说明如下。
本发明的树脂组合物所包含的第1环氧树脂作为将分子量分布区间限定为特定区间的环氧树脂，具有2以下的多分散指数(PolydispersityIndex，PDI)值。多分散指数作为表现分子量分布的宽度(大小)的基准，定义为重均分子量(Mw)与数均分子量(Mn)之比(Mw/Mn)。本发明的第1环氧树脂的多分散指数为2以下，与以往的用于树脂组合物的环氧树脂相比，表现出相对窄的(低的)分子量分布。
以往的环氧树脂组合物使用低当量环氧树脂和高当量环氧树脂，此时，使用的低当量环氧树脂和高当量环氧树脂的分子量分布宽(大)，因此存在树脂组合物的流动性、耐热性和粘接性降低的问题。即，在使用分子量分布宽的低当量环氧树脂和高当量环氧树脂的情况下，低当量环氧树脂会与高当量环氧树脂结合而引起高分子化，这样的高分子化作为降低树脂组合物的流动性的主要因素起作用，结果是，树脂组合物的流动性降低使环氧树脂间的交联度(固化反应)降低，从而降低树脂组合物的耐热性和粘接性。
然而，本发明使用分子量分布窄的(低的)第1环氧树脂以便在不降低树脂组合物的流动性的范围内使环氧树脂间(第1环氧树脂与第2环氧树脂)引起高分子化，因此能够提高树脂组合物的流动性、耐热性和粘接性。
这样的本发明的第1环氧树脂的多分散指数为2以下，具体而言，优选多分散指数为1～2。此外，第1环氧树脂优选环氧当量(epoxyequivalentweight)为300～350g/eq，重均分子量(Mw)为1,500～2,000。
能够用作这样的本发明的第1环氧树脂的物质只要是多分散指数为2以下的环氧树脂就没有特别限制，作为非限制性例子，可以使用选自由双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、三苯甲烷型环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂和氢化联苯型环氧树脂组成的组中的1种以上。
另一方面，本发明的树脂组合物所包含的第1环氧树脂的含量没有特别限制，当考虑树脂组合物的物性(流动性、粘接性、耐热性、绝缘性和固化性等)时，基于树脂组合物100重量％，优选包含2～30重量％。
就本发明的树脂组合物所包含的第2环氧树脂而言，与第1环氧树脂相比多分散指数大，通过使树脂组合物的交联成型性优异从而使树脂组合物的粘接性、耐热性、绝缘性和固化性稳定化。
这样的第2环氧树脂的多分散指数只要大于第1环氧树脂的多分散指数就没有特别限制，优选为2.4～2.5。能够用作这样的第2环氧树脂的物质没有特别限制，可以使用选自由双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、三苯甲烷型环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂和氢化联苯型环氧树脂组成的组中的1种以上。
此外，第2环氧树脂优选将低当量环氧树脂和高当量环氧树脂混合使用。此时，划分低当量环氧树脂和高当量环氧树脂的基准没有特别限制，如果环氧当量小于500g/eq则可以认为低当量环氧树脂，如果环氧当量为500g/eq以上则可以认为高当量环氧树脂。具体而言，如果环氧当量为150～300g/eq则可以认为低当量环氧树脂，如果环氧当量为700～3500g/eq则可以认为高当量环氧树脂。
另一方面，本发明的树脂组合物所包含的第2环氧树脂的含量没有特别限制，当考虑树脂组合物的物性(粘接性、耐热性、绝缘性和固化性等)时，基于树脂组合物100重量％，优选包含5～30重量％。
本发明的树脂组合物所包含的固化剂起到引起上述第1环氧树脂与第2环氧树脂的固化反应的作用。这样的固化剂只要是本领域公知的固化剂就没有特别限制，优选使用选自由胺系组成的组中的1种以上。
此外，本发明的树脂组合物所包含的固化剂的含量也没有特别限制，当考虑树脂组合物的固化性(交联密度)、作业性和成型性等时，基于树脂组合物100重量％，优选包含10～30重量％。
本发明的树脂组合物所包含的无机填料起到调节树脂组合物的粘度(提高成型性)并且提高固化后的树脂组合物的热传导率的作用。这样的无机填料只要是本领域公知的无机填料就没有特别限制，优选使用选自由氧化硅、氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硅、氮化硼、二氧化硅、滑石、碳酸钙和碳酸镁组成的组中的1种以上。
此外，优选将平均粒径为约1μm以下、1～5μm、5～10μm和10～20μm的无机填料进行适当混合而使用。这是因为，在平均粒径超过20μm的情况下，贯通孔填充性可能会降低。这样的本发明的树脂组合物所包含的无机填料的含量没有特别限制，当考虑树脂组合物的粘度、热传导性、作业性和成型性等时，基于树脂组合物100重量％，优选包含10～80重量％。
另一方面，为了提高组合物的固化反应速度，本发明的树脂组合物可以进一步包含固化促进剂。这样的固化促进剂只要是本领域公知的固化促进剂就没有特别限制，优选使用选自由苄基二甲胺、三乙醇胺、三亚乙基二胺、二甲基氨基乙醇、三(二甲基氨基甲基)苯酚等叔胺系；2-甲基咪唑、2-苯基咪唑等咪唑系；三苯基膦、二苯基膦、苯基膦等有机膦系；四苯基磷四苯基硼酸盐、三苯基膦四苯基硼酸盐等四苯基硼酸盐组成的组中的1种以上。
此外，本发明的树脂组合物所包含的固化促进剂的含量也没有特别限制，当考虑树脂组合物的固化反应性、作业性和成型性等时，基于树脂组合物100重量％，优选包含0.001～0.1重量％。
上述本发明的树脂组合物在不脱离其物性和所发挥的效果的范围内可以进一步包含本领域公知的添加剂(例如，消泡剂、分散剂、粘度调节剂、抗氧化剂等)。
2.金属芯层叠体及包含其的印刷电路基板
本发明提供金属芯层叠体，对此参照附图进行如下说明。
图1是图示了根据本发明的金属芯层叠体的截面图，本发明的金属芯层叠体包含金属芯层(10)、树脂层(20)和金属层(30)。
本发明的金属芯层叠体所包含的金属芯层(10)起到散热的作用，形成有多个贯通孔(11)。能够用作这样的金属芯层(10)的物质只要是具有传导性和散热性的物质就没有特别限制，可以使用铝(Al)、铜(Cu)和铁(Fe)等。此外，金属芯层(10)的厚度也没有特别限制，可以使用的厚度为0.1～2mm。
另一方面，在金属芯层(10)的表面优选形成有凹凸。这是因为，在金属芯层(10)的表面形成有凹凸的情况下，能够提高金属芯层(10)的表面所结合的树脂层(20)的结合力。其中，在金属芯层(10)的表面形成凹凸(粗糙度)的方法没有特别限制，优选使用结核(Nodule)处理、粗化处理(CZ，MECetchbond)、黑化(Black/BrownOxide)处理、蚀刻(Etching)处理等化学方法和涂刷(Brush)处理等物理方法。此时，所形成的凹凸的大小(高度)没有特别限制，优选为1～30μm。
本发明的金属芯层叠体所包含的树脂层(20)形成于(存在于)金属芯层(10)的一面或两面。这样的树脂层(20)起到将金属芯层(10)与金属层(30)电绝缘的作用，并且还起到将金属芯层(10)与金属层(30)粘接(结合)的作用。由于这样的树脂层(20)由上述说明的树脂组合物形成，因此不仅绝缘性、耐热性和粘接性优异，金属芯层(10)的贯通孔(11)填充性也优异。即，如果由上述说明的树脂组合物形成树脂层(20)并且与金属芯层(10)结合，则树脂组合物的一部分与金属芯层(10)的表面结合，一部分填充于金属芯层(10)的贯通孔(11)，由于上述树脂组合物的流动性优异，因此对金属芯层(10)的贯通孔(11)的填充可以良好实现。
本发明的金属芯层叠体所包含的金属层(30)形成于(存在于)树脂层(20)的一面或两面。这样的金属层(30)用于形成电路图案，能够使用的物质只要具有传导性就没有特别限制。此外，金属层(30)可以是与金属芯层(10)相同的物质或彼此不同的物质。
制造这样的本发明的金属芯层叠体的方法没有特别限制，可以通过将多个贯通孔(11)形成于金属芯层(10)(参照图2的a))，然后将金属层(30)和树脂层(20)结合而成的层与金属芯层(10)结合而制造(参照图2的b))。此时，将贯通孔(11)形成于金属芯层(10)的方法没有特别限制，可以利用钻孔机(drill)或激光来形成。
另一方面，本发明的金属芯层叠体可以在多种印刷电路基板的制造中使用，优选将树脂层(20)和金属层(30)形成于金属芯层(10)的两面(上部和下部)而用于两面印刷电路基板的制造。
即，本发明提供包含上述金属芯层叠体的印刷电路基板，并且提供多种印刷电路基板中的两面印刷电路基板。制造这样的本发明的印刷电路基板的方法没有特别限制，为了使上述金属芯层叠体的上部和下部金属层(30a，30b)电连接，可以通过形成贯通孔(H)后(参照图2的c))，对形成的贯通孔(H)进行镀敷并对上部和下部金属层(30a，30b)分别进行蚀刻而形成电路图案(参照图2的d))的过程来制造。其中，将贯通孔(H)形成于金属芯层叠体的方法没有特别限制，可以利用钻孔机(drill)或激光来形成。
以下，例举实施例对本发明更详细地进行说明。但，下述实施例仅为本发明的优选实施例，本发明不限于下述实施例。
[实施例1～4]
对铜芯层(厚度：2mm)表面进行结核处理而形成1～5μm的凹凸，然后对铜芯层进行1次钻孔加工而形成多个直径为3mm的贯通孔。然后，对2个铜层(厚度：0.1mm)分别涂覆下述表1所示的组成的树脂组合物而形成0.2mm厚度的树脂层(绝缘层)。接着，将树脂层(绝缘层)与铜层结合而成的层分别配置于形成了贯通孔的铜芯层的上部和下部，在一定压力下，在170℃以上进行2小时固化，制造金属芯层叠体。之后，为了使制造的金属芯层叠体的上面和下面电连接，以形成于铜芯层的贯通孔为基准，进行2次钻孔加工而将贯通孔形成于金属芯层叠体。
[表1]
[比较例1～4]
利用下述表2所示的组成的树脂组合物，除此之外，以与上述实施例1同样的方法制造金属芯层叠体。其中，比较例3和4利用将树脂组合物含浸于玻璃纤维的预浸料来形成树脂层(绝缘层)。
[表2]
[实验例]
利用如下所示的方法对实施例1～4和比较例1～4中制造的金属芯层叠体的物性进行了评价，其结果示于下述表3。
1.贯通孔填充性(填埋性)：对制造的金属芯层叠体进行截面切割(Section)，利用如下方法评价填充于铜芯层的贯通孔的树脂组合物的程度。
*贯通孔填充性(如果具有小于1的值则判断为失败(Fair))＝金属芯层的厚度/填充于贯通孔的树脂组合物的高度
2.表面凹坑(Dimple)：测定从位于金属芯层叠体的贯通孔的形成电路的铜层表面至因树脂组合物的填充而进入的铜层为止的高差(如果具有10μm以上的值则判断为失败)。
3.2次钻孔(Drill)加工性：以Φ1.5mm的钻头(DrillBit)、主轴(Spindle)RPM为43krpm、横向进给(Infeed)为40mm/sec、RTR为200mm/sec的条件实施2次钻孔加工，然后将树脂层的破裂作为基准进行如下评价。
下：钻孔加工后，树脂层发生脱落
中：钻孔加工后，树脂层发生裂纹(Crack)
上：钻孔加工后，树脂层没有裂纹(Crack)
4.耐热性：根据IPCTM-6502.4.13评价标准，将金属芯层叠体漂浮(Floating)在288℃的焊料(Solder)中，测定直到树脂层与铜层、树脂层与铜芯层或树脂层之间发生分离现象为止的时间而进行评价。
5.回流(Reflow)耐热性：通过回流设备将金属芯层叠体在Max.260℃下保持10sec后，将树脂层与铜层、树脂层与铜芯层或树脂层之间发生分离现象为基准进行如下评价。
×：1个循环(cycle)以下发生失败
△：1～5个循环发生失败
○：5～10个循环发生失败
◎：10个循环以上没有失败
6.耐电压(击穿电压(BreakdownVoltage))：根据JISC2110评价标准，通过在Ф为1英寸的圆形电路与铜芯层之间升高电压来确认树脂层击穿时间而进行评价。(单位：Kv)
7.热传导率(ThermalConductivity)：根据ASTME1461激光闪光测试法(LaserFlashTestMethod)测定热扩散系数，利用如下方法评价热传导率值。(单位：W/mK)
*热传导率＝比热×密度×热扩散系数
8.粘接性(剥离强度(PeelStrength)，P/S)：根据IPC-TM-6502.4.8的评价标准，在金属芯层叠体上形成电路图案后，将形成的电路图案从90°方向拉起，测定电路图案(铜层)剥离的时间而进行评价。
[表3]
观察上述表3可以确认，使用根据本发明的树脂组合物的实施例1～4与以往的使用环氧树脂组合物的比较例1和2、或者使用预浸料的比较例3和4相比，贯通孔填充性、2次钻孔加工性、粘接性等优异。
工业可利用性
根据本发明的树脂组合物因包含多分散指数为2以下的第1环氧树脂，所以流动性提高。因此，在用这样的本发明的树脂组合物制造金属芯层叠体的情况下，能够制造不仅绝缘性和耐热性优异，而且金属芯层的贯通孔填充性也优异的金属芯层叠体。

Claims (9)

1.一种树脂组合物，其特征在于，包含：
第1环氧树脂、
第2环氧树脂、
固化剂、和
无机填料，
所述第1环氧树脂的多分散指数PDI为2以下，所述第2环氧树脂的多分散指数大于所述第1环氧树脂的多分散指数。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述第1环氧树脂的环氧当量为300～350g/eq，重均分子量Mw为1,500～2,000。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述无机填料为选自由氧化硅、氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硅、氮化硼、二氧化硅、滑石、碳酸钙和碳酸镁组成的组中的1种以上。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，进一步包含固化促进剂。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，基于全体树脂组合物100重量％，包含：
所述第1环氧树脂2～30重量％、
所述第2环氧树脂5～30重量％、
所述固化剂10～30重量％、和
所述无机填料10～80重量％。
6.一种金属芯层叠体，其特征在于，包含：
形成有多个贯通孔的金属芯层、
形成于所述金属芯层的一面或两面的树脂层、和
形成于所述树脂层的一面或两面的金属层，
所述树脂层由权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物形成，所述树脂组合物填充于所述贯通孔。
7.根据权利要求6所述的金属芯层叠体，其特征在于，所述金属芯层在表面形成有凹凸。
8.根据权利要求7所述的金属芯层叠体，其特征在于，所述凹凸通过结核处理方法、粗化处理方法、黑化处理方法、蚀刻处理方法、涂刷处理方法中的任一种方法形成。
9.一种印刷电路基板，其包含权利要求6所述的金属芯层叠体。
CN201380073446.0A 2012-12-26 2013-10-02 树脂组合物及包含其的金属芯层叠体 Active CN105073882B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2012-0153063 2012-12-26
KR1020120153063A KR101390556B1 (ko) 2012-12-26 2012-12-26 수지 조성물 및 이를 포함하는 메탈코어 적층체
PCT/KR2013/008826 WO2014104543A1 (ko) 2012-12-26 2013-10-02 수지 조성물 및 이를 포함하는 메탈코어 적층체

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105073882A true CN105073882A (zh) 2015-11-18
CN105073882B CN105073882B (zh) 2017-05-10

Family

ID=50659000

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380073446.0A Active CN105073882B (zh) 2012-12-26 2013-10-02 树脂组合物及包含其的金属芯层叠体

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR101390556B1 (zh)
CN (1) CN105073882B (zh)
WO (1) WO2014104543A1 (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0549080A1 (en) * 1991-12-27 1993-06-30 Shell Internationale Researchmaatschappij B.V. Epoxy resin composition
JP2002003570A (ja) * 2000-06-23 2002-01-09 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂及びその製造方法
CN101608053A (zh) * 2008-06-20 2009-12-23 太阳油墨制造株式会社 热固化性树脂组合物
TW201212113A (en) * 2010-05-31 2012-03-16 Tokyo Electron Ltd Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage medium storing computer program for performing substrate processing method

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100250136B1 (ko) * 1997-03-20 2000-03-15 유무성 다층회로기판 및 그 제조방법
KR100740895B1 (ko) 2005-12-30 2007-07-19 제일모직주식회사 재작업이 가능한 고신뢰성 반도체 사이드필용 액상 에폭시수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자
US20100096173A1 (en) 2007-02-23 2010-04-22 Kentaro Fujino Epoxy resin composition, prepreg, and laminate and printed wiring board
TWI388623B (zh) 2009-10-02 2013-03-11 Nanya Plastics Corp A thermosetting epoxy resin composition for improving the drilling processability of printed circuit boards

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0549080A1 (en) * 1991-12-27 1993-06-30 Shell Internationale Researchmaatschappij B.V. Epoxy resin composition
JP2002003570A (ja) * 2000-06-23 2002-01-09 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂及びその製造方法
CN101608053A (zh) * 2008-06-20 2009-12-23 太阳油墨制造株式会社 热固化性树脂组合物
TW201212113A (en) * 2010-05-31 2012-03-16 Tokyo Electron Ltd Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage medium storing computer program for performing substrate processing method

Also Published As

Publication number Publication date
KR101390556B1 (ko) 2014-04-30
CN105073882B (zh) 2017-05-10
WO2014104543A1 (ko) 2014-07-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5238342B2 (ja) プリント配線板の穴埋め用熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板
TWI774644B (zh) 樹脂組合物及多層基板
KR100699778B1 (ko) 인쇄배선판용 수지 조성물, 프리프레그, 적층판 및 이를이용한 프린트배선판
EP3112422A1 (en) Halogen-free flame retardant type resin composition
TW201008992A (en) Curable resin composition, halogen-free resin substrate, and halogen-free build-up printed wiring board
EP2871918B1 (en) Laminate for circuit boards, metal-based circuit board, and power module
CN101652401A (zh) 环氧树脂组合物、预浸料坯、层叠板、多层印刷线路板、半导体器件、绝缘树脂片、和制造多层印刷线路板的方法
EP2113524A1 (en) Epoxy resin composition, prepreg, laminates and printed wiring boards
JP2008037957A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、ｂステージ化した樹脂フィルムおよび多層ビルドアップ基板
CN104884529B (zh) 树脂组合物及包含其的印刷电路基板用层叠体
CN104908389B (zh) 预浸料、覆金属箔层压板以及印刷布线板
KR20070089053A (ko) 열경화성 수지조성물, ｂ-스테이지화된 수지필름 및 다층빌드업 기판
KR101044114B1 (ko) 인쇄회로기판용 수지 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판
TW202014466A (zh) 無溶劑之樹脂組合物及其應用
JP6604564B2 (ja) プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板
KR102401053B1 (ko) 저유전 특성이 우수한 폴리올레핀계 접착제 조성물, 이를 이용한 본딩 시트, 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
CN110291152A (zh) 热固性树脂组合物、其固化物和印刷电路板
TW201529308A (zh) 附樹脂層之載體材料、積層體、電路基板及電子裝置
JP5144583B2 (ja) シート材料及びプリント配線板
CN102088817A (zh) 具有球形填充物的多层层合板及其电路板
CN105073882A (zh) 树脂组合物及包含其的金属芯层叠体
JP2019006980A (ja) 絶縁フィルム用樹脂組成物、絶縁フィルム及び多層プリント配線板
KR20190139197A (ko) 봉지용 필름, 봉지 구조체 및 봉지 구조체의 제조 방법
JP2005209489A (ja) 絶縁シート
KR101866561B1 (ko) 성형성이 우수한 에폭시 수지 조성물 및 이를 포함한 금속 베이스 인쇄회로기판용 적층체

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant