CN105071783A - 一种无线麦克风用声表面波滤波器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种无线麦克风用声表面波滤波器,包括带有电极图案的PCB底板,所述PCB底板上设置有声表面滤波器芯片,所述芯片具有滤波功能的叉能换能器图案,所述声表面波滤波器还包括金属盖封装在PCB底板上,以将芯片密封于金属盖和PCB底板组成的空间内。所述的声表面波滤波器工作在110MHz附近,也可扩展到80-200MHz邻近。本发明声表面滤波器产品相比现有的插件产品F12(小松下),其体积大幅度减小,且结构简洁,应用方便,同时采用了自动贴片焊接工艺后,减小了传统焊接短路,静电击穿器件等问题,可靠性高,总体成本低,实用性强。其可广泛应用于无线语音传输等智能设备上,在智能家居和广告媒体服务行业具有广阔的市场前景。
Description
技术领域
本发明涉及一种无线麦克风用声表面波滤波器,属于无线麦克风射频电路技术领域。
背景技术
声表面波技术已经广泛应用于信号处理,包括射频信号处理和中频电路信号处理领域。目前无线麦克风电路信号主要采用的带射频信号处理,传统使用插件型F12(俗称小松下)声表面波滤波器SAWF,体积大,装配效率低,可靠性和一致性不好,随着麦克风小型化和电路微型化需要,对声表面波滤波器提出了更高的要求。
现有无线麦克风电路技术中所用的声表面滤波器包括:1、110MHz宽带声表面波滤波器用F11封装外壳,产品如图1a-1c中所示,该产品电性能抗干扰能力差,频带宽,杂波容易出现,电路安装使用复杂,焊接容易造成焊锡短路,难于自动化等缺陷。2、110MHz窄带声表面波滤波器用F12封装外壳,俗称小松下,产品如图2a-2b中所示,频率特性-3dB带宽300KHz,带宽窄,高干扰和选择性较好,但其体积大,电路安排使用复杂,焊接容易造成焊锡短路,不符合电路小型化,集成化要求。
发明内容
针对现有技术中的不足,本发明的主要目的在于提供一种新型贴片型的无线麦克风用声表面波滤波器,其具有体积小、结构简单、应用方便且成本低等优点。
为了达到上述目的,本发明采用如下技术方案:一种无线麦克风用声表面波滤波器,包括带有电极图案的PCB底板,所述PCB底板上设置有声表面滤波器芯片,所述芯片具有滤波功能的叉能换能器图案,所述声表面波滤波器还包括金属盖封装在PCB底板上,以将芯片密封于金属盖和PCB底板组成的空间内。
作为进一步的优选,所述PCB底板为环氧PCB底板。
作为进一步的优选,所述声表面波滤波器为表面贴装型,取代了传统的插件F12(小松下)型声表面滤波器。
作为进一步的优选,所述PCB环氧底板具有引出电极,其电路引出端的设计,兼顾了插件电路焊点位置,替换方便快捷,寄生电容影响小。
作为进一步的优选,所述芯片的叉能换能器图案采用傅里叶变换一体化设计,并通过半导体集成电路平面工艺实现。
作为进一步的优选,采用封装胶将芯片密封于金属盖和PCB环氧底板组成的空间内,保证了器件的可靠性,所述封装胶设置在PCB底板的周边。
作为进一步的优选,所述金属盖表面采用防锈镀层处理。
作为进一步的优选,所述声表面波滤波器的工作频率范围在80-200MHz。
作为进一步的优选,所述声表面波滤波器的特征工作频率范围在110MHz。
作为进一步的优选,所述声表面波滤波器的外形尺寸为10.0*4.2*1.8mm,尺寸在不影响电路使用情况下可稍作调整。
本发明的有益效果是:本发明贴片型的无线麦克风用声表面滤波器,采用傅里叶变换设计的声表面叉能换能器结构通过集成电路平面工艺实现的芯片,封装外壳是金属盖和带有引出电极环氧PCB底板,实现了优良的电性能。尤其是电路引出端的设计,兼顾了插件电力焊点尺寸,替换方便快捷,寄生电容影响小。本发明贴片型的无线麦克风用声表面滤波器无引出端插脚,精确包装于SMD标准型编带中,适用所有自动贴片机快打,方便快捷用户大批量自动化生产。本发明声表面滤波器产品相比现有的插件产品F12(小松下),其体积大幅度减小,且结构简洁,应用方便,同时采用了自动贴片焊接工艺后,减小了传统焊接短路,静电击穿器件等问题,可靠性高,总体成本低,实用性强。本发明声表面滤波器产品使用环保低碳材料,不污染环境,成本低经济价值高,其小型化外形可广泛用于无线麦克风系统、其它射频电路语音传输智能设备上,具有广阔的市场前景。
附图说明
图1a-1c为现有的无线麦克风用110MHz宽带声表面滤波器F11的结构示意图。
图2a-2b为现有的无线麦克风用110MHz窄带声表面滤波器F12的结构示意图(俗称小松下)。
图3a-3c为本发明实施例1无线麦克风用声表面波滤波器的外型结构示意图。
图4a为本发明实施例2无线麦克风用声表面波滤波器的分解结构示意图。
图4b为本发明实施例2无线麦克风用声表面波滤波器的成品结构示意图。
图5为本发明实施例无线麦克风用声表面波滤波器的频率特性测试示意图。
图6为本发明实施例无线麦克风用声表面波滤波器的频率特性示意图。
附图中标记的说明如下:1-金属盖、2-IDT芯片、3-环氧PCB底板、4-封装胶。
具体实施方式
本发明目的的实现、功能特点及有益效果,下面将结合具体实施例以及附图做进一步的说明。
下面结合附图和具体实施例对本发明所述技术方案作进一步的详细描述,以使本领域的技术人员可以更好的理解本发明并能予以实施,但所举实施例不作为对本发明的限定。
图1a-1c示意出了现有的无线麦克风用110MHz宽带声表面滤波器F11结构的各个侧面的示意图,其带有插脚结构,外形尺寸为L*W*H为11.0*4.6*8.3mm。
图2a-2b示意出了现有的无线麦克风用110MHz窄带声表面滤波器F12结构的各个侧面的示意图(俗称小松下),其同样带有插脚结构,外形尺寸L*W*H为12.2*7.4*7.5mm。
图3a-3c示意出了本发明实施例1无线麦克风用声表面波滤波器的外型结构的各个侧面的示意图,其无引出端插脚,外形尺寸L*W*H为10.0*4.2*1.8mm。
图4a为本发明实施例2无线麦克风用声表面波滤波器的分解结构示意图,所示的无线麦克风用声表面波滤波器包括防锈层处理过的金属盖1,一体化设计的用傅里叶变化设计的微米级线条的声表面叉能换能器结构IDT、通过半导体集成电路平面工艺实现的芯片2,温度系数小,工作时电性能稳定,受环境影响小。其带出引出电极的环氧PCB底板3,具有优良的介电常数,耐高温无铅汇流焊,尤其是信号输出电极的设计,兼顾了插件电路焊点尺寸,替换方便快捷,寄生电容影响小。
本发明实施例2在洁净环境中套准合一,实现了三者的精确组装,所需人工少,批量产品生产效率高。质量一致性好,全部位于屏蔽装置内,有较强的抗干扰能力。
Claims (10)
1.一种无线麦克风用声表面波滤波器,其特征在于:包括带有电极图案的PCB底板,所述PCB底板上设置有声表面滤波器芯片,所述芯片具有滤波功能的叉能换能器图案,所述声表面波滤波器还包括金属盖封装在PCB底板上,以将芯片密封于金属盖和PCB底板组成的空间内。
2.根据权利要求1所述的无线麦克风用声表面波滤波器,其特征在于:所述PCB底板为环氧PCB底板。
3.根据权利要求1所述的无线麦克风用声表面波滤波器,其特征在于:所述声表面波滤波器为表面贴装型。
4.根据权利要求1所述的无线麦克风用声表面波滤波器,其特征在于:所述PCB环氧底板具有引出电极。
5.根据权利要求1所述的无线麦克风用声表面波滤波器,其特征在于:所述叉能换能器图案采用傅里叶变换一体化设计。
6.根据权利要求1所述的无线麦克风用声表面波滤波器,其特征在于:采用封装胶将芯片密封于金属盖和PCB环氧底板组成的空间内,所述封装胶设置在PCB底板的周边。
7.根据权利要求1所述的无线麦克风用声表面波滤波器,其特征在于:所述金属盖表面设置有防锈镀层。
8.根据权利要求1所述的无线麦克风用声表面波滤波器,其特征在于:所述声表面波滤波器的工作频率范围在80-200MHz。
9.根据权利要求8所述的无线麦克风用声表面波滤波器,其特征在于:所述声表面波滤波器的特征工作频率范围在110MHz。
10.根据权利要求1所述的无线麦克风用声表面波滤波器,其特征在于:所述声表面波滤波器的外形尺寸为10.0*4.2*1.8mm。
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CN107592723A (zh) * | 2017-08-30 | 2018-01-16 | 苏州惠华电子科技有限公司 | 一种声表面滤波器的封装结构 |
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CN204906333U (zh) * | 2015-09-14 | 2015-12-23 | 德清兰德电子有限公司 | 一种无线麦克风用声表面波滤波器 |
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